CN106959793B - 显示装置和制造该显示装置的方法 - Google Patents

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Abstract

公开了一种显示装置和一种制造该显示装置的方法。一方面，显示装置包括：显示区和与显示区相邻的非显示区；第一基底，包括位于显示区中的触摸传感器和位于非显示区中的触摸传感器焊盘；第二基底，与第一基底相对，第二基底包括位于显示区中的像素和位于非显示区中的连接焊盘。位于显示区中的中间层设置在第一基底与第二基底之间，多个导电球电连接触摸传感器焊盘和连接焊盘，位于非显示区中的中间条设置在第一基底与第二基底之间。中间条与连接焊盘相邻设置，导电球具有大于中间条的高度的平均直径。

Description

显示装置和制造该显示装置的方法
本申请要求于2016年1月12日在韩国知识产权局提交的第10-2016-0003777号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的全部内容通过引用其全部内容而包含于此。
技术领域
描述的技术总体涉及一种显示装置和一种制造该显示装置的方法。
背景技术
最近的触摸屏显示装置包括接收用户的触摸的触摸识别功能和图像显示功能。
由于这些显示装置不需要诸如键盘和鼠标的单独的输入装置，所以已经增长了显示装置(特别是移动计算装置)的市场需求。
典型的显示装置通过单独的工艺形成显示面板和触摸面板然后将触摸面板附着到显示面板来制造。
然而，由于两个单独的制造工艺是必要的，所以此方法就制造成本和制造时间而言没有效率。因此，存在用于将触摸面板和显示面板制造成集成面板的单个工艺的需求。
发明内容
一个发明方面涉及一种具有减少的缺陷并包括触摸传感器的显示装置。
另一方面是一种制造具有减少的缺陷并包括触摸传感器的显示装置的方法。
另一方面是一种显示装置，所述显示装置包括显示图像的显示区和与显示区相邻设置的非显示区，显示装置包括：第一基底，包括设置在显示区中的触摸传感器和设置在非显示区中的触摸传感器焊盘部；第二基底，与第一基底相对，并且包括设置在显示区中的像素和设置在非显示区中的连接焊盘部；中间层，设置在第一基底与第二基底之间的显示区中；导电球，连接触摸传感器焊盘部和连接焊盘部；中间条，设置在第一基底与第二基底之间的非显示区中，与连接焊盘部相邻布置，其中，导电球的平均直径大于中间条的高度。
导电球可具有球形或椭圆形形状，中间条的高度可以是导电球的平均直径的50％至65％。
导电球的平均直径可以是16μm至24μm。中间条的高度是大约10μm至大约13μm。导电球的平均直径与中间条的高度之间的差可以是大约3μm或更大。
中间条可包括间隔件和其中具有间隔件的粘合剂。
间隔件可控制中间条(ITB)的高度和宽度。间隔件可以是球形的。间隔件可具有小于或等于中间条的高度的直径。导电球的平均直径与间隔件的直径之间的比可以是10:2至10:3。
第一基底可具有包括彼此顺序连接的第一侧至第四侧的矩形形状，触摸传感器焊盘部可对应于第一侧设置。中间层在第二侧至第四侧中具有暴露于外部的至少一侧。
中间条的至少一部分可在第一侧延伸的方向上延伸。中间条可沿第一侧从第四侧延伸到第二侧。中间条可设置在显示区与连接焊盘部之间，如平面图中所示。
连接焊盘部可包括彼此间隔开的第一连接焊盘部和第二连接焊盘部，可对应于第一连接焊盘部和第二连接焊盘部设置多个中间条。
第二基底可还包括将图像信号传输到显示区的驱动焊盘部，中间条可设置在显示区与驱动焊盘部之间。中间条可与显示区分隔开，连接焊盘部置于中间条与显示区之间。
中间条可包括设置在显示区与连接焊盘部之间的第一中间条和与显示区分开第二中间条，连接焊盘部置于显示区和第二中间条之间，如平面图中所示。连接焊盘部可包括彼此间隔开的第一连接焊盘部和第二连接焊盘部，第一中间条和第二中间条彼此间隔开，以分别与第一连接焊盘部和第二连接焊盘部对应。
第一基底可还包括将图像信号传输到显示区的驱动焊盘部，第二中间条可设置在显示区与驱动焊盘部之间。
显示装置可还包括将触摸传感器和触摸传感器焊盘部彼此连接的连接线。触摸传感器可包括彼此交叉的第一感测单元和第二感测单元，触摸传感器焊盘部可包括连接到第一感测单元的第一触摸传感器焊盘部和连接到第二感测单元的第二触摸传感器焊盘部。连接焊盘部可包括与第一触摸传感器焊盘部对应的第一连接焊盘部和与第二触摸传感器焊盘部对应的第二连接焊盘部。
显示装置还可包括围绕导电球的绝缘体。
在另一方面中，可通过以下方法来制造显示装置，所述方法包括：制造第一基底，所述第一基底包括位于显示区中的触摸传感器和位于非显示区中的触摸传感器焊盘部；制造第二基底，所述第二基底包括位于显示区中的像素和位于非显示区中的连接焊盘部；在第一基底和第二基底中的一个的显示区中形成中间层；在第一基底和第二基底中的一个的非显示区中形成中间条；在连接焊盘部或触摸传感器焊盘部上形成导电球；将第一基底附着到第二基底，其中，导电球的直径大于中间条的高度。
制造第一基底的步骤可包括：在第一基体基底的后表面处设置第一载体基底；在第一基体基底的顶表面上形成触摸传感器和触摸传感器焊盘部；制造第二基底的步骤可包括：在第二基体基底的后表面处设置第二载体基底；在第二基体基底的顶表面上形成像素和连接焊盘部。
另一方面是一种显示装置，该显示装置包括：显示区，被构造为显示图像；非显示区，与显示区相邻；第一基底，包括位于显示区中的触摸传感器和位于非显示区中的触摸传感器焊盘；第二基底，与第一基底相对，第二基底包括位于显示区中的像素和位于非显示区中的连接焊盘；中间层，位于设置在第一基底与第二基底之间的显示区中；多个导电球，电连接触摸传感器焊盘和连接焊盘；中间条，位于设置在第一基底与第二基底之间的非显示区中，中间条与连接焊盘相邻设置，其中，导电球具有比中间条的高度大的平均直径。
在以上显示装置中，导电球具有球形或椭圆形形状，其中，中间条的高度在导电球的平均直径的大约50％至大约65％的范围内。
在以上显示装置中，导电球的平均直径在大约16μm至大约24μm的范围内。
在以上显示装置中，中间条的高度在大约10μm至大约13μm的范围内。
在以上显示装置中，导电球的平均直径与中间条的高度之间的差为大约3μm或更大。
在以上显示装置中，中间条包括多个间隔件和其中具有间隔件的粘合剂。
在以上显示装置中，间隔件是球形的。
在以上显示装置中，间隔件具有小于或等于中间条的高度的直径。
在以上显示装置中，导电球的平均直径与间隔件的直径的比在大约10:2至大约10:3的范围内。
在以上显示装置中，第一基底具有包括第一侧至第四侧的矩形形状，其中，触摸传感器焊盘与第一侧相邻设置。
在以上显示装置中，中间层具有从第二侧延伸到第四侧的至少一侧。
在以上显示装置中，第二侧至第四侧面对显示装置的外部。
在以上显示装置中，中间条的至少一部分在第一侧延伸的方向上延伸。
在以上显示装置中，中间条沿第一侧从第四侧延伸到第二侧。
在以上显示装置中，中间条设置在显示区与连接焊盘之间。
在以上显示装置中，连接焊盘包括彼此间隔开的第一连接焊盘和第二连接焊盘，其中，中间条包括分别与第一连接焊盘和第二连接焊盘相邻形成的多个中间条。
在以上显示装置中，第二基底还包括被构造为将图像信号传输到显示区的驱动焊盘，其中，中间条设置在显示区与驱动焊盘之间。
在以上显示装置中，中间条与显示区分隔开，连接焊盘置于显示区与中间条之间。
在以上显示装置中，中间条包括设置在显示区与连接焊盘之间的第一中间条以及与显示区分隔开的第二中间条，连接焊盘置于显示区与第二中间条之间，如示出的。
在以上显示装置中，连接焊盘包括彼此间隔开的第一连接焊盘和第二连接焊盘，其中，第一中间条和第二中间条彼此间隔开并分别对应于第一连接焊盘和第二连接焊盘。
在以上显示装置中，第一基底还包括被构造为将图像信号传输到显示区的驱动焊盘，其中，第二中间条设置在显示区与驱动焊盘之间。
以上显示装置还包括电连接触摸传感器和触摸传感器焊盘的连接线。
在以上显示装置中，触摸传感器包括彼此交叉的第一感测单元和第二感测单元，其中，触摸传感器焊盘包括连接到第一感测单元的第一触摸传感器焊盘和连接到第二感测单元的第二触摸传感器焊盘。
在以上显示装置中，连接焊盘包括与第一触摸传感器焊盘对应的第一连接焊盘和与第二触摸传感器焊盘对应的第二连接焊盘。
以上显示装置还包括围绕导电球的绝缘体。
另一方面是一种制造包括显示区和非显示区的显示装置的方法，该方法包括：形成第一基底，所述第一基底包括位于显示区中的触摸传感器和位于非显示区中的触摸传感器焊盘；形成第二基底，所述第二基底包括位于显示区中的像素和位于非显示区中的连接焊盘；在第一基底和第二基底中的一个的显示区中形成中间层；在第一基底和第二基底中的一个的非显示区中形成中间条；在连接焊盘或触摸传感器焊盘上方形成多个导电球；将第一基底附着到第二基底，其中，导电球具有比中间条的高度大的平均直径。
在以上方法中，导电球是球形的，其中，中间条的高度在导电球的直径的大约50％至大约65％的范围内。
在以上方法中，导电球的直径在大约16μm至大约24μm的范围内。
在以上方法中，中间条的高度在在大约10μm至大约13μm的范围内。
在以上方法中，导电球的平均直径与中间条的高度之间的差为大约3μm。
在以上方法中，中间条包括多个间隔件和其中具有间隔件的粘合剂。
在以上方法中，间隔件是球形的。
在以上方法中，每个间隔件具有小于或等于中间条的高度的直径。
在以上方法中，导电球的平均直径与间隔件的直径的比在大约10:2至大约10:3的范围内。
在以上方法中，第一基底具有包括第一侧至第四侧的矩形形状，其中，非显示区面对第一侧。
在以上方法中，中间条的至少一部分在第一侧延伸的方向上延伸。
在以上方法中，中间条不形成在第二侧至第四侧处。
在以上方法中，中间条设置在显示区与连接焊盘之间。
在以上方法中，第二基底还包括将图像信号传输到显示区的驱动焊盘，其中，中间条设置在显示区与驱动焊盘之间。
在以上方法中，中间条包括设置在显示区与连接焊盘之间的第一中间条以及与显示区分隔开的第二中间条，连接焊盘置于显示区与第二中间条之间。
在以上方法中，形成第一基底的步骤包括：在第一基体基底的后表面处设置第一载体基底；在第一基体基底的顶表面上形成触摸传感器和触摸传感器焊盘，其中，形成第二基底的步骤包括：在第二基体基底的后表面处设置第二载体基底；在第二基体基底的顶表面上方形成像素和连接焊盘。
以上方法还包括：将第一基底和第二基底彼此附着；随后去除第一载体基底和第二载体基底。
附图说明
图1是示出根据实施例的显示装置的平面图。
图2是沿图1的线I-I’截取的剖视图。
图3是示出图1的第一基底的平面图。
图4是示出图1的第二基底的平面图。
图5A是示出一个像素的平面图，图5B是沿图5A的线II-II’截取的剖视图。
图6A、图6B、图6C、图6D、图6E、图6F和图6G是顺序地示出根据实施例的制造显示装置的方法的剖视图。
图7A、图7B和图7C是示出第一中间条的高度与导电球的直径之间的关系的剖视图。
图8是示出当不发生电连接故障时中间条的高度与导电球的平均直径之间的比的示图。
图9是示出根据另一实施例的显示装置的平面图。
图10是沿图9的线III-III’截取的剖视图。
图11是示出根据另一实施例的显示装置的平面图。
图12是沿图11的线IV-IV’截取的剖视图。
图13A、图13B和图13C是示出根据其它实施例的显示装置的平面图。
具体实施方式
尽管参照附图描述了实施例，但将理解的是，在不脱离描述的技术的精神和范围的情况下，可对描述的技术做出各种变化和修改。此外，应理解的是，描述的技术不限于其具体的实施例，在不脱离描述的技术的范围和精神的情况下，可作出各种变化、等同物和替换物。
贯穿附图，同样的附图标记指示同样的元件。在附图中，为了此描述的技术的清楚性，可以夸大元件的尺寸。尽管在此使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语限制。这些术语仅用来将一个元件与另一元件区分开。例如，在不脱离描述的技术的范围的情况下，第一元件可被指示为第二元件。相似地，第二元件可被指示为第一元件。此外，单数形式的“一个”和“一种”包括复数指示物，除非上下文另行清楚地指示。
在这里，应理解的是，术语“包括”或“具有”包括特性、数字、步骤、操作、元件、部位或它们的组合，但是不排除一个或更多个不同的特性、数字、步骤、操作、元件、部位或它们的组合。另外，当诸如层、膜、区域或板的元件被称作“在”另一元件“下方”时，该元件可恰好在所述另一元件下方，或者，该元件可在另一元件下方并且它们之间插入有一个或更多个中间元件。在此公开中，术语“基本”包括完全地、几乎完全地或者在某些应用中的且与本领域技术人员一致的任何显著的程度的意思。此外，“形成在……上”也意味着“形成在……上方”。术语“连接的”包括电连接。
在下文中，将参照附图详细地描述实施例。
图1是示出根据实施例的显示装置DSP的平面图。图2是沿图1的线I-I’截取的剖视图。图3是示出图1中示出的第一基底SUB1的平面图。图4是示出图1中示出的第二基底SUB2的平面图。
参照图1至图4，显示装置DSP可包括显示区DA和邻近显示区DA设置的非显示区NDA。
图像可显示在显示区DA中，图像可包括任意视觉信息，例如，文本、视频、图片以及二维图像或三维图像。
非显示区NDA可围绕显示区DA设置。根据实施例，非显示区NDA可形成在显示区DA的至少一侧处，或者可围绕显示区DA形成。焊盘部可形成在非显示区NDA中，以提供金属线的焊盘。焊盘部可形成在显示区DA的一侧处。焊盘部可包括下面将描述的触摸传感器焊盘部、连接焊盘部和驱动焊盘部。非显示区NDA的形状可根据触摸传感器焊盘部、连接焊盘部和驱动焊盘部的形状而改变。
显示装置DSP可包括第一基底SUB1、第二基底SUB2以及置于第一基底SUB1与第二基底SUB2之间的中间层CTL、导电构件CM和中间条ITB(在附图中由“ITB1”表示)。
第一基底SUB1和第二基底SUB2可具有各种形状，例如，具有两对平行侧的矩形板。当显示装置DSP是矩形板形状时，两对侧中的一对可比另一对长。根据实施例，为了便于解释，显示装置DSP可具有包含一对长侧和一对短侧的矩形形状。短侧延伸的方向可以是第一方向D1，长侧延伸的方向可以是第二方向D2。为了便于解释，显示装置DSP的短侧中的一个可称为第一侧S1，第一基底SUB1的其它三个顺序连接的侧可称为第二侧S2、第三侧S3和第四侧S4。
根据实施例，第一基底SUB1具有比第二基底SUB2小的面积。如平面图中所示，第二基底SUB2可包括与第一基底SUB1重叠的重叠部OV和不与第一基底SUB1重叠的非重叠部NOV。
根据实施例，如平面图中所示，第一基底SUB1的第一侧和第二基底SUB2的第一侧彼此不一致。根据实施例，第一基底SUB1具有基于第一方向D1的与第二基底SUB2相同的长度以及基于第二方向D2的比第二基底SUB2小的长度。因此，非重叠部NOV可设置在第一基底SUB1的第一侧S1与第二基底SUB2的相应侧之间。如平面图中所示，第一基底SUB1和第二基底SUB2可具有彼此基本相同的第二侧S2、第三侧S3和第四侧S4。
第一基底SUB1的第一侧S1可具有与第二基底SUB2的与第一基底SUB1的第一侧S1对应的侧相同的形状。例如，第一基底SUB1的第一侧S1和第二基底SUB2的对应侧具有在第一方向D1上延伸的线性形状。
根据实施例，非显示区NDA的一部分和显示区DA设置在重叠部OV中。非显示区NDA的另一部分可设置在非重叠部NOV中。
非重叠部NOV可被设置为附着有柔性印刷电路板以连接到外部驱动器的地方(例如，设置有下面将描述的驱动焊盘部OP的地方)。根据实施例，虽然没有示出，但是可在第二基底SUB2的非重叠部NOV的上表面上进一步设置测试焊盘部，以测试像素或其它组件是否是有缺陷的。
虽然没有示出，但是根据另一实施例，第一基底SUB1的第一侧S1可具有与第二基底SUB2的对应侧不同的形状。第一基底SUB1的第一侧S1的形状可根据焊盘部的类型和布置而改变。
第一基底SUB1可包括第一基体基底BS1、设置在第一基体基底BS1上的触摸传感器SR、连接到触摸传感器SR的连接线以及设置在连接线的端部处的触摸传感器焊盘部。
第一基体基底BS1可包括具有柔性的绝缘材料。例如，第一基体基底BS1由各种材料形成，诸如玻璃、聚合物和金属。第一基体基底BS1可以是包括有机聚合物的绝缘基底。用于第一基体基底BS1的包括有机聚合物的绝缘材料的示例可包括但不限于聚苯乙烯、聚乙烯醇、聚甲基丙烯酸甲酯、聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚芳酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯、三乙酸纤维素和乙酸丙酸纤维素。例如，第一基体基底BS1包括纤维玻璃增强塑料(FGRP)。
触摸传感器SR可在用户触摸显示装置DSP时感测用户的触摸和/或触摸的压力，并可设置在第一基底SUB1的显示区DA中。触摸传感器SR可以是互电容触摸传感器，互电容触摸传感器通过两种类型的感测电极之间的相互作用来感测电容的变化。
触摸传感器SR可包括多个第一感测单元SR1和多个第二感测单元SR2。第一感测单元SR1可在第一方向D1上延伸，可对其施加感测电压。第二感测单元SR2可在与第一方向D1不同的方向上延伸，例如，在与第一方向D1交叉的第二方向D2上延伸。第一感测单元SR1可电容地耦合到第二感测单元SR2，这样的电容耦合可改变电压。
第一感测单元SR1可包括沿第一方向D1布置的多个第一感测电极SSE1和将相邻的第一感测电极SSE1彼此连接的多个第一桥BR1。第一感测电极SSE1可具有各种形状，诸如条形或者包括菱形的多边形。
根据实施例，第一感测电极SSE1和第一桥BR1以单板形状或包括细线的网格形状布置。
第二感测单元SR2可包括沿第二方向D2布置的多个第二感测电极SSE2和连接相邻的第二感测电极SSE2的多个第二桥BR2。第二感测电极SSE2也可具有各种形状，诸如条形或者包括菱形的多边形。
第二感测电极SSE2和第二桥BR2也可具有单板形状或者包括细线的网格形状。
第一感测电极SSE1和第二感测电极SSE2可以以矩阵形式交替地布置在第一基体基底BS1上。
第一感测单元SR1和第二感测单元SR2可彼此电绝缘。例如，如图3中所示，第一桥BR1和第二桥BR2可彼此交叉。然而，实际上，第一桥BR1和第二桥BR2可在它们之间置有绝缘层而使彼此绝缘。第一感测单元SR1和第二感测单元SR2可以但不限于设置在不同的层处。根据实施例，第一感测电极SSE1和第二感测电极SSE2设置在同一层上，第一桥BR1和第二桥BR2设置在不同的层上。
连接线CL1和CL2(在下文中，“CL”)可设置在非显示区NDA中，以将触摸传感器SR连接到被构造为驱动触摸传感器SR的驱动器(未示出)。驱动器可设置在下面将描述的第二基底SUB2上或者诸如单独的印刷电路板的外部装置上，并包括位置探测电路。连接线CL可将感测输入信号从驱动器传输到第一感测单元SR1和第二感测单元SR2，或者将感测输出信号从第一感测单元SR1和第二感测单元SR2传输到驱动器。
根据实施例，连接线CL包括多条第一连接线CL1和多条第二连接线CL2。第一连接线CL1可连接到第一感测单元SR1。每条第一连接线CL1可连接到与第一感测单元SR1对应的列。如平面图中所示，第一连接线CL1可在非显示区NDA中弯曲多次。
第二连接线CL2可连接到第二感测单元SR2。每条第二连接线CL2可连接到与第二感测单元SR2对应的行。如平面图中所示，第二连接线CL2可在非显示区NDA中弯曲多次。
触摸传感器焊盘部SP1和SP2(在下文中，“SP”)可设置在触摸传感器SR与驱动器之间，以将信号传输到驱动器或者从驱动器传输信号。触摸传感器焊盘部SP可设置在非显示区NDA中，并连接到连接线CL的端部。触摸传感器焊盘部SP可包括设置在连接线CL的端部处的多个触摸传感器焊盘。触摸传感器焊盘部SP可通过下面将描述的导电构件电连接到下面将描述的第二基底SUB2的连接焊盘部CP1和CP2(在下文中，“CP”)。触摸传感器SR可结合到连接线CL，触摸传感器焊盘部SP可连接到连接线CL的端部，触摸传感器焊盘部SP可通过导电构件结合到连接焊盘部CP，连接焊盘部CP可通过下面将描述的驱动焊盘部OP最终连接到驱动器。因此，与触摸有关的信号可在驱动器与触摸传感器之间相互传输。
触摸传感器焊盘部SP可设置在与第一基底SUB1的四个侧中的至少一个侧相邻的非显示区NDA中。根据实施例，示出了触摸传感器焊盘部SP设置在与第一侧S1相邻的非显示区NDA中。
触摸传感器焊盘部SP可包括设置在第一连接线CL1的端部处的第一触摸传感器焊盘部SP1和设置在第二连接线CL2的端部处的第二触摸传感器焊盘部SP2。如平面图中所示，第一触摸传感器焊盘部SP1和第二触摸传感器焊盘部SP2可彼此相邻设置且彼此间隔开。根据实施例，第一触摸传感器焊盘部SP1和第二触摸传感器焊盘部SP2在第一方向D1上分别设置在第一基底SUB1的两侧处并彼此间隔开。
根据实施例，触摸传感器SR、连接线CL和触摸传感器焊盘部SP可包括导电材料。导电材料的示例可包括金属、金属合金、导电聚合物、导电金属氧化物和纳米导电材料。根据实施例，金属的示例可包括铜、银、金、铂、钯、镍、锡、铝、钴、铑、铱、铁、钌、锇、锰、钼、钨、铌、钽、钛、铋、锑和铅。导电聚合物的示例可包括聚噻吩类化合物、聚吡咯类化合物、聚苯胺类化合物、聚乙炔类化合物、聚亚苯类化合物和它们的共混物。例如，可使用聚噻吩类化合物之中的PEDOT/PSS化合物。导电金属氧化物的示例可包括氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锑锌(AZO)、氧化铟锡锌(ITZO)、氧化锌(ZnO)和氧化锡(SnO2)。纳米导电材料的示例可包括银纳米线、碳纳米管和石墨烯。
第二基底SUB2可与第一基底SUB1相对以显示图像。
第二基底SUB2可包括第二基体基底BS2、设置在第二基体基底BS2上的像素PXL、覆盖像素PXL的密封层SL、连接到像素PXL的信号线SGL、设置在信号线SGL的端部处的驱动焊盘部OP以及与触摸传感器焊盘部SP对应的连接焊盘部CP。
第二基体基底BS2可具有与第一基体基底BS1基本相同的形状。第二基体基底BS2可具有大于或等于第一基体基底BS1的面积。
像素PXL可包括设置在显示区DA上的多个像素，以形成图像。
图5A是示出单个像素的平面图，图5B是沿图5A的线II-II’截取的剖视图。
参照图4、图5A和图5B，像素PXL可连接到信号线SGL。信号线SGL可将信号施加到相应的像素PXL，并且包括栅极线GL、数据线DL、驱动电压线DVL和其它必要的金属线。
栅极线GL可在第一方向D1和第二方向D2之中的一个方向上延伸。数据线DL可在与栅极线GL交叉的方向上延伸。驱动电压线DVL可在与数据线DL基本相同的方向上延伸。栅极线GL可将扫描信号传输到薄膜晶体管，数据线DL可将数据信号传输到薄膜晶体管，驱动电压线DVL可将驱动电压提供到薄膜晶体管。
可设置多条栅极线GL、多条数据线DL和多条驱动电压线DVL。
每条信号线SGL可横跨显示区DA和非显示区NDA来设置。
像素PXL可显示图像并设置在显示区DA中。多个像素PXL可以以矩阵形式来设置和布置。根据实施例，为了便于解释，图5A和图5B示出单个像素PXL。示出了像素PXL具有但不限于矩形形状。像素PXL可具有各种形状。此外，像素PXL可具有彼此不同的面积。例如，不同颜色的像素PXL可根据颜色具有不同的面积或形状。
每个像素PXL可包括连接到信号线SGL之中的相应的信号线的薄膜晶体管、连接到薄膜晶体管的发光器件以及电容器Cst。
薄膜晶体管可包括控制发光器件的驱动薄膜晶体管TR2和对驱动薄膜晶体管TR2进行开关的开关薄膜晶体管TR1。根据实施例，一个像素PXL可包括但不限于两个薄膜晶体管TR1和TR2。相反，一个像素PXL可包括一个薄膜晶体管和一个电容器，或者一个像素PXL可包括至少三个薄膜晶体管和至少两个电容器。
开关薄膜晶体管TR1可包括第一栅电极GE1、第一源电极SE1和第一漏电极DE1。第一栅电极GE1可连接到栅极线GL，第一源电极SE1可连接到数据线DL。第一漏电极DE1可连接到驱动薄膜晶体管TR2的栅电极(即，第二栅电极GE2)。开关薄膜晶体管TR1可响应于施加到栅极线GL的扫描信号而将施加到数据线DL的数据信号传输到驱动薄膜晶体管TR2。
驱动薄膜晶体管TR2可包括第二栅电极GE2、第二源电极SE2和第二漏电极DE2。第二栅电极GE2可连接到开关薄膜晶体管TR1，第二源电极SE2可连接到驱动电压线DVL，第二漏电极DE2可连接到发光器件。
发光器件可包括发射层EML和第一电极EL1与第二电极EL2，第一电极EL1与第二电极EL2彼此相对且发射层EML置于它们之间。第一电极EL1可连接到驱动薄膜晶体管TR2的第二漏电极DE2。可将共电压施加到第二电极EL2，发射层EML可以响应于从驱动薄膜晶体管TR2输出的信号而发射光，或者显示图像而不发射光。从发射层EML发射的光可根据发射层的材料而改变。光可以是彩色光或白光。
根据实施例，发射层EML在设置有各个像素PXL的区域中具有各种构造。根据实施例，示出了发射层EML不与薄膜晶体管叠置。然而，发射层EML可与一些或大多数薄膜晶体管叠置。设置有像素PXL的区域中的设置有发光器件的区域的形状和面积可根据图像从显示装置输出的方向而改变。
电容器Cst可连接在驱动薄膜晶体管TR2的第二栅电极GE2与第二源电极SE2之间，并且可充入并保持输入到驱动薄膜晶体管TR2的第二栅电极GE2的数据信号。
在下文中，根据堆叠顺序描述根据实施例的像素。
根据实施例的像素可设置在第二基体基底BS2上。
缓冲层BFL可形成在第二基体基底BS2上。缓冲层BFL可防止杂质扩散到开关薄膜晶体管TR1和驱动薄膜晶体管TR2内。缓冲层BFL可包括氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)和氮氧化硅(SiOxNy)。根据基体基底BS的材料和工艺条件可省略缓冲层BFL。
第一有源图案ACT1和第二有源图案ACT2可设置在缓冲层BFL上。第一有源图案ACT1和第二有源图案ACT2可包括半导体材料。第一有源图案ACT1和第二有源图案ACT2中的每个可包括源区SCA、漏区DRA和设置在源区SCA与漏区DRA之间的沟道区CNA。第一有源图案ACT1和第二有源图案ACT2中的每个可以是包括多晶硅、非晶硅和氧化物半导体的半导体图案。沟道区CNA可以是不掺杂杂质的半导体图案，并且可以是本征半导体。源区SCA和漏区DRA中的每个可以是掺杂有杂质的半导体图案。例如，半导体图案掺杂有n型杂质、p型杂质和其它金属。
第一绝缘层INS1可设置在第一有源图案ACT1和第二有源图案ACT2上。
第二栅电极GE2和连接到栅极线GL的第一栅电极GE1可设置在第一绝缘层INS1上。第一栅电极GE1和第二栅电极GE2可分别覆盖与第一有源图案ACT1的沟道区CNA对应的区域和与第二有源图案ACT2的沟道区CNA对应的区域。
第二绝缘层INS2可设置在第一栅电极GE1和第二栅电极GE2上，以覆盖第一栅电极GE1和第二栅电极GE2。
第一源电极SE1、第一漏电极DE1、第二源电极SE2和第二漏电极DE2可设置在第二绝缘层INS2上。第一源电极SE1和第一漏电极DE1可通过形成在第一绝缘层INS1和第二绝缘层INS2中的接触孔分别接触第一有源图案ACT1的源区SCA和漏区DRA。第二源电极SE2和第二漏电极DE2可通过形成在第一绝缘层INS1和第二绝缘层INS2中的接触孔分别接触第二有源图案ACT2的源区SCA和漏区DRA。
第二栅电极GE2的一部分和驱动电压线DVL的一部分可以分别是第一电容器电极CE1和第二电容器电极CE2，并且形成了第二绝缘层INS2置于其间的电容器Cst。
第三绝缘层INS3可设置在第一源电极SE1、第一漏电极DE1、第二源电极SE2和第二漏电极DE2上。第三绝缘层INS3可用作用于保护开关薄膜晶体管TR1和驱动薄膜晶体管TR2的保护层，或者用作用于使开关薄膜晶体管TR1和驱动薄膜晶体管TR2的上表面平坦化的平坦化表面。
第一电极EL1可设置为位于第三绝缘层INS3上的发光器件的阳极。第一电极EL1可通过形成在第三绝缘层INS3中的接触孔连接到驱动薄膜晶体管TR2的第二漏电极DE2。第一电极EL1也可用作阴极。然而，在下文中，描述了用作阳极的第一电极EL1。
第一电极EL1可包括具有高逸出功的材料。在图4、图5A和图5B中，当图像沿基体基底BS的向下方向被提供时，第一电极EL1可包括透明导电层，诸如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)和氧化铟锡锌(ITZO)。在图4、图5A和图5B中，当图像沿基体基底BS的向上方向被提供时，第一电极EL1可包括包含诸如Ag、Mg、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir和Cr的金属的金属反射层以及诸如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)和氧化铟锡锌(ITZO)的透明导电层。
像素限定层PDL可设置在其上形成有第一电极EL1的第二基体基底BS2上，使得像素限定层PDL可划分与每个像素PXL对应的像素区。像素限定层PDL可暴露第一电极EL1的上表面并沿每个像素PXL的外围从基体基底BS突出。
发射层EML可设置在被像素限定层PDL围绕的像素区中，第二电极EL2可设置在发射层EML上。
密封层SL可设置在第二电极EL2上，以覆盖第二电极EL2。密封层SL可包括单个层或多个层。根据实施例，密封层SL可包括包含彼此不同的材料的第一密封层SL1和第二密封层SL2。例如，第一密封层SL1可包括有机材料，第二密封层SL2可包括无机材料。然而，形成密封层SL的层的个数或材料不限于此。例如，密封层SL可包括彼此交替堆叠的多个有机材料层和多个无机材料层。
再次参照图1至图4以及图5A和图5B，连接焊盘部CP设置在与非显示区NDA中的第一基底SUB1的触摸传感器焊盘部SP对应的位置处，并且具有与触摸传感器焊盘部SP基本相同的形状。连接焊盘部CP可与触摸传感器焊盘部SP叠置，如平面图中所示。连接焊盘部CP可包括连接焊盘，每个连接焊盘与触摸传感器焊盘部SP中的每个触摸传感器焊盘对应。连接焊盘部CP可被设置为从驱动器传输信号或者将信号传输到驱动器，并通过下面将描述的导电构件CM电连接到第一基底SUB1的触摸传感器焊盘部SP。
连接焊盘部CP可包括与第一触摸传感器焊盘部SP1对应的第一连接焊盘部CP1和与第二触摸传感器焊盘部SP2对应的第二连接焊盘部CP2。
附加连接线可连接到连接焊盘部CP。第三连接线CL3可连接到第一连接焊盘部CP1，第四连接线CL4可连接到第二连接焊盘部CP2。
信号线SGL可连接到像素PXL。信号线SGL可将图像相关的信号提供到像素PXL。例如，栅极线GL可将扫描信号从驱动器传输到薄膜晶体管，数据线DL可将数据信号传输到薄膜晶体管，驱动电压线DVL可将驱动电压提供到薄膜晶体管。虽然未示出，但是信号线可另外包括用于显示图像的各种线，可将各种信号施加到对应的信号线。
驱动焊盘部OP可设置在非显示区NDA中，并连接到信号线SGL和附加连接线(即，第三连接线CL3和第四连接线CL4)的端部。驱动焊盘部OP可包括设置在信号线SGL的端部处的多个驱动焊盘。驱动焊盘部OP可设置为将信号传输到驱动器，或者将信号从驱动器传输到像素PXL和连接焊盘部CP。
驱动焊盘部OP可设置在与第二基底SUB2的四个侧中的至少一个侧相邻的非显示区NDA中。例如，驱动焊盘部OP设置在第二基底SUB2的不与第一基底SUB1重叠的区域中。
虽然未示出，但是驱动焊盘部OP可连接到例如柔性印刷电路板的另一组件，并且单独的导电构件置于驱动焊盘部OP与所述另一组件之间。
连接焊盘部CP、信号线SGL、附加连接线和驱动焊盘部OP可包括导电材料。导电材料的示例可包括金属、金属合金、导电聚合物、导电金属氧化物和纳米导电材料。根据实施例，金属的示例可包括铜、银、金、铂、钯、镍、锡、铝、钴、铑、铱、铁、钌、锇、锰、钼、钨、铌、钽、钛、铋、锑和铅。导电聚合物的示例可包括聚噻吩类化合物、聚吡咯类化合物、聚苯胺类化合物、聚乙炔类化合物、聚亚苯类化合物和它们的共混物。例如，可使用聚噻吩类化合物之中的PEDOT/PSS化合物。导电金属氧化物的示例可包括氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锑锌(AZO)、氧化铟锡锌(ITZO)、氧化锌(ZnO)和氧化锡(SnO2)。纳米导电材料的示例可包括银纳米线、碳纳米管和石墨烯。
可在形成上述像素PXL的同时制造连接焊盘部CP、信号线SGL、附加连接线和驱动焊盘部OP。
如上所述，根据实施例的显示装置DSP可包括第一基底SUB1、第二基底SUB2和设置在第一基底SUB1与第二基底SUB2之间的中间层CTL、导电构件CM和中间条ITB。
中间层CTL可设置在第一基底SUB1与第二基底SUB2之间的显示区DA中。
中间层CTL可保护第一基底SUB1的触摸传感器SR，并用于将第一基底SUB1和第二基底SUB2彼此附着。因此，中间层CTL可以是粘的或粘性的，以使第一基底和第二基底彼此附着。
中间层CTL可包括透明材料，以透射来自第二基底SUB2的图像。此外，中间层CTL可包括绝缘材料并具有柔性。
中间层CTL可包括可以保护第一基底的触摸传感器并使第一基底和第二基底彼此附着的任何类型的材料。根据实施例，中间层CTL可包括有机材料。有机材料可以是可光固化的或者热固的，可从各种有机聚合物材料选择。例如，有机材料可包括丙烯酸酯聚合物。可选择地，有机材料可包括环氧树脂。环氧树脂的示例可包括双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚AD型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、二甲苯酚型环氧树脂、苯酚酚醛清漆(phenol novolak)型环氧树脂、甲酚酚醛清漆(cresol novolak)型环氧树脂、多官能型环氧树脂、四苯基甲烷型环氧树脂、聚乙二醇型环氧树脂、聚丙二醇型环氧树脂、己二醇型环氧树脂、三羟甲基丙烷型环氧树脂、环氧丙烷双酚A型环氧树脂或它们的共混物。
中间层CTL可设置在显示区DA中，并延伸到与显示区DA相邻的非显示区NDA。例如，中间层CTL的与第二侧S2、第三侧S3和第四侧S4中的至少一侧对应的侧表面可暴露到外部。例如，在中间层CTL外部不设置另一组件，中间层CTL的侧表面可布置在最外面的区域中。因此，中间层CTL的侧表面可在第一基底SUB1的除了其第一侧S1之外的第二侧S2、第三侧S3和第四侧S4上暴露于外部。
中间层CTL的与第一基底SUB1的第一侧S1对应的侧表面可接触下面将描述的中间条ITB。这将在下面进行描述。
导电构件CM可设置在第一基底SUB1与第二基底SUB2之间，将第一基底SUB1的触摸传感器焊盘部SP连接到第二基底SUB2的连接焊盘部CP。如平面图中所示，导电构件CM可形成在形成有触摸传感器焊盘部SP和连接焊盘部CP的区域中。因此，导电构件CM可与触摸传感器焊盘部SP和连接焊盘部CP叠置。
导电构件CM可包括多个导电球CB和围绕导电球CB的绝缘体RS。
导电球CB可由允许电连接的任何材料形成。根据实施例，导电球CB可由诸如镍、铁、铜、铝、锡、锌、铬、钴、银、金和锑的金属、包括这些金属的化合物、这些金属的氧化物、焊料或导电颗粒形成。根据另一实施例，导电球CB可以是通过使用诸如无电镀的形成薄层的方法在诸如玻璃、陶瓷和聚合物的芯材料的表面上形成薄的金属层的颗粒。聚合物的示例可包括有机聚合物，诸如各种类型的环氧树脂。根据实施例，双酚F环氧树脂可用作此环氧树脂。可选择地，导电球CB可包括导电颗粒，或者可使用通过涂覆颗粒的表面形成的颗粒来作为导电颗粒，所述颗粒具有薄的金属层，所述金属层形成在在具有绝缘的绝缘体的芯材料的表面上。
绝缘体RS可包括粘性的并将触摸传感器焊盘部SP和连接焊盘部CP牢固地附着的任何材料。根据实施例，绝缘体RS可包括橡胶类树脂和/或聚合物树脂。聚合物树脂的示例可包括热塑性聚合物树脂、热固性聚合物树脂和自由基可聚合的聚合物树脂。
热塑性聚合物树脂的示例可包括苯乙烯-丁二烯树脂、乙烯乙烯基树脂、酯类树脂、硅树脂、苯氧基树脂、丙烯酸树脂、酰胺类树脂、丙烯酸酯类树脂和聚乙烯醇缩丁醛树脂。热固性聚合物树脂的示例可包括环氧树脂、酚醛树脂和三聚氰胺树脂。自由基可聚合的聚合物树脂的示例可包括：丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、双酚A改性乙二醇二丙烯酸酯、异氰脲酸乙烯改性乙二醇二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、四乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷丙二醇三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷乙二醇三丙烯酸酯、异氰脲酸乙二醇改性三丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二环戊烯基丙烯酸酯和三环癸基丙烯酸酯；甲基丙烯酸酯类树脂；马来酰亚胺化合物；不饱和聚酯；丙烯酸；乙酸乙烯酯；或者丙烯腈、甲基丙烯腈化合物。
在附图中，为了便于解释，仅示出了一个导电球CB。然而，可在导电构件CM中设置多个导电球CB。
各个导电球CB可在第一基底SUB1与第二基底SUB2之间具有圆形或椭圆形形状。导电球CB可在彼此相对的触摸传感器焊盘与连接焊盘之间具有椭圆形形状。在其它情况下，导电球CB具有基本上圆形的形状。虽然导电球CB具有圆形形状，但是导电球CB的形状可由于导电球CB在第一基底SUB1与第二基底SUB2之间沿竖直方向被压缩而从圆形改变成椭圆形。由于彼此面对的触摸传感器焊盘与连接焊盘之间的距离小于其它部分之间的距离，所以触摸传感器焊盘与连接焊盘之间的导电构件CM可根据两个基底之间的距离具有基本上椭圆形的形状。
导电球CB的平均直径可根据将制造的显示装置的第一基底SUB1与第二基底SUB2之间的距离而具有变化的值。此外，第一基底SUB1与第二基底SUB2之间的距离可在诸如绝缘层的另一组件置于第一基体基底BS1的上表面或第二基体基底BS2的上表面与导电构件CM之间时被进一步地减小。根据实施例，导电球CB的平均直径可以是大约16μm至大约24μm。“平均直径”可指穿过各个导电球的中心的所有直径的平均值。例如，当导电球CB呈具有在第一基底SUB1与第二基底SUB2之间的竖直方向上的短侧的椭圆形状时，如果椭圆形状在竖直方向上的直径是第一直径RD1并且其在水平方向上的直径是第二直径RD2，那么第一直径RD1可以是短轴并且可以是最短的，第二直径RD2可以是长轴并且可以是最长的，其它直径可指长轴与短轴之间的数值。
因此，导电球CB的平均直径可以是直径的平均值。导电球CB的平均直径可以近似地是第一直径RD1和第二直径RD2的中间值，并且在压缩之前可以与导电球CB的圆形形状的直径基本相同。
中间条ITB可设置在第一基底SUB1与第二基底SUB2之间的非显示区NDA中，以与连接焊盘部CP相邻。为了避免与其它实施例混淆，这个实施例中的中间条可称为第一中间条ITB1。
根据实施例，第一中间条ITB1可设置在显示区DA与触摸传感器焊盘部SP和连接焊盘部CP之间，如平面图中所示。例如，第一中间条ITB1可设置在显示区DA与连接焊盘部CP之间。
第一中间条ITB1可使第一基底SUB1和第二基底SUB2彼此附着，并且防止中间层CTL延伸到触摸传感器焊盘部SP和连接焊盘部CP。如图2中所示，第一中间条ITB1可设置在中间层CTL与导电构件CM之间。第一中间条ITB1的朝向显示区DA的侧表面可直接接触中间层CTL。
此外，第一中间条ITB1可与导电构件CM相邻设置并稳定地附着第一基底SUB1和第二基底SUB2，以防止导电构件CM从第一基底SUB1或第二基底SUB2脱落。
第一中间条ITB1可对应于第一侧S1，并沿与第一侧S1相同的方向延伸。第一中间条ITB1可仅设置在第一侧S1处。例如，第一中间条ITB1不设置在第二侧S2、第三侧S3和第四侧S4处。根据实施例，第一中间条ITB1可沿第一侧S1以单一体形成，使得其一端可与第四侧S4汇合，另一端可与第二侧S2汇合。
第一中间条ITB1可包括但不限于具有粘性的绝缘材料。根据实施例，第一中间条ITB1可包括上述橡胶类树脂和/或聚合物树脂。
根据实施例，第一中间条ITB1的高度H1可小于导电球CB的平均直径。根据实施例，导电球CB的平均直径可以是大约16μm至大约24μm，第一中间条ITB1的高度H1可以是大约10μm至大约13μm。此外，根据实施例，第一中间条ITB1的高度H1可以是导电球CB的直径的大约50％至大约65％。导电球CB的平均直径与第一中间条ITB1的高度H1之间可存在大约3μm或更大的差。
导电球CB可初始地具有圆形形状。然而，由于在显示装置的制造工艺期间导电球CB沿第一基底SUB1与第二基底SUB2之间的竖直方向压缩，所以导电球CB可转变成椭圆形形状。在导电球CB转变成椭圆形形状之后，竖直方向上的直径(例如，第一直径RD1的长度)可具有与第一中间条ITB1的高度H1基本相同或相似的值。虽然可在第一直径RD1与第一中间条ITB1的高度H1之间存在差，但是此差可以对应于连接焊盘部CP的厚度，并且可以是微小的，除非添加了单独的绝缘层。
根据实施例，第一中间条ITB1可包括间隔件(未示出)和围绕间隔件的粘合剂(未示出)。
间隔件可具有各种形状。根据实施例，间隔件可具有球形形状，并且可以是无弹性的或者部分弹性的。当在制造工艺期间将第一基底SUB1和第二基底SUB2向彼此压紧时，间隔件可使第一基底SUB1和第二基底SUB2能够在它们之间保持最小的距离。多个间隔件可设置在粘合剂中，并且具有小于或等于第一中间条ITB1的整个高度的直径。根据实施例，间隔件的直径可以是导电球CB的平均直径的大约20％至大约30％。例如，当导电球CB的平均直径是大约20μm时，间隔件可具有近似6μm的直径。
间隔件可包括但不限于包含氧化硅的聚合物材料。
包括以上构造的显示装置可通过下面将描述的方法来制造。图6A至图6G是顺序地示出根据实施例的制造显示装置的方法的剖视图。
参照图1至图4和图6A，制造第一基底SUB1。在制造第一基底SUB1时，可准备第一基体基底BS1，可在第一基体基底BS1上形成触摸传感器SR、连接线CL和触摸传感器焊盘部SP。
为了在第一基体基底BS1上有效地形成触摸传感器SR，可在第一基体基底BS1下方设置第一载体基底CR1，以支撑第一基体基底BS1。
可通过对第一载体基底CR1执行涂覆工艺和硬化工艺来制造第一基体基底BS1。
可通过各种工艺在第一基体基底BS1上形成触摸传感器SR、连接线CL和触摸传感器焊盘部SP。例如，可使用至少一种光刻工艺形成触摸传感器SR、连接线CL和触摸传感器焊盘部SP。
参照图1至图4和图6B，制造第二基底SUB2。在制造第二基底SUB2时，可在第二基体基底BS2上形成像素PXL、密封层SL、信号线SGL、驱动焊盘部OP和连接焊盘部CP。为了在第二基体基底BS2上有效地形成像素PXL，可在第二基体基底BS2下方设置第二载体基底CR2，以支撑第二基体基底BS2。
可通过各种工艺形成像素PXL，例如，通过使用多种光刻工艺。
参照图1至图4和图6C，可在第一基底SUB1和第二基底SUB2中的至少一个的上方设置中间层CTL。根据实施例，可在第一基底SUB1上形成中间层CTL。然而，根据另一实施例，可在第二基底SUB2上形成中间层CTL。
此外，可通过使用各种方法在第一基底SUB1上形成中间层CTL，例如，印刷方法、涂覆方法和点胶方法中的一种。例如，通过诸如丝网印刷、喷墨印刷和喷嘴印刷的印刷方法、诸如狭缝涂覆、旋转涂覆和喷涂的涂覆方法以及点胶方法中的一种形成中间层CTL。根据实施例，当通过丝网印刷方法形成中间层时，可将中间层印刷成平面形状。
根据实施例，可将中间层CTL提供到第一基底SUB1的显示区DA，同时未对中间层CTL固化。在一些实施例中，如在平面图中所示，形成有中间层CTL的区域不与显示区DA精确匹配。可以通过考虑到在形成中间层CTL时其有可能朝外扩展来形成中间层CTL。
随后，可使中间层CTL半固化。可执行半固化工艺使得中间层CTL可具有合适的弹性和流动性。
参照图1至图4和图6D，可在其上形成有中间层CTL的第一基底SUB1的非显示区NDA中形成导电构件CM和第一中间条ITB1。根据实施例，可在第一基底SUB1上形成导电构件CM和第一中间条ITB1。然而，当在第二基底SUB2上形成中间层CTL时，也可在第二基底SUB2上形成导电构件CM和第一中间条ITB1。在一些实施例中，不具体地确定形成导电构件CM和第一中间条ITB1的次序。可同时形成导电构件CM和第一中间条ITB1。
根据实施例，可通过用包括导电球CB的绝缘体RS涂覆第一基底SUB1形成导电构件CM，所述绝缘体RS由于其未被固化或半固化而具有预定的流动性。可通过丝网印刷方法或使用点胶机的点胶方法形成导电构件CM。根据实施例，当使用点胶机形成导电构件CM时，可通过将点胶机从触摸传感器焊盘部SP的一侧移动到其另一侧来排出包括导电球CB的绝缘体RS。在平面图中，点胶机的排出开始点和排出结束点可设置在触摸传感器焊盘部SP的外部。
可根据第一基底SUB1与第二基底SUB2之间的距离来改变导电构件CM的每个导电球CB的直径。根据实施例，设置在第一基底SUB1上的每个导电球CB可具有基本上圆形的形状和在从大约16μm至大约24μm的范围内的直径。
可在第一基底SUB1的第一侧S1处形成第一中间条ITB1。例如，可在显示区DA与触摸传感器焊盘部SP之间形成第一中间条ITB1，而非在第二侧S2、第三侧S3和第四侧S4处形成第一中间条ITB1。
可将第一中间条ITB1形成为防止中间层CTL在中间层CTL固化时朝向触摸传感器焊盘部SP流动。此外，可将第一中间条ITB1形成为改善第一基底SUB1与第二基底SUB2之间的粘性。
可通过用绝缘体涂覆第一基底SUB1来形成第一中间条ITB1，所述绝缘体由于其未被固化或半固化而具有预定的流动性。可使用丝网印刷方法或者利用点胶机的点胶方法形成第一中间条ITB1。根据实施例，当使用丝网印刷方法形成第一中间条ITB1时，可将绝缘体RS印刷成线性形状。根据实施例，当使用点胶机形成第一中间条ITB1时，可通过将点胶机从第二侧S2移动到第四侧S4或从第二侧沿第一方向D1移动到相反侧来排出绝缘体RS。
根据实施例，第一中间条ITB1的高度H1可小于导电球CB的直径，以防止中间层的不正常的流动，并改善第一基底SUB1与第二基底SUB2之间的粘附。
图7A至图7C是示出中间条ITB的高度与导电球的直径之间的关系的剖视图。图8是示出在导电球具有大约20μm的直径且中间条ITB具有大约10μm至大约13μm的高度的情况下不发生电连接故障时的中间条的高度和导电球的平均直径之间的比的示图。如图7A至图7C中所示，为了便于解释，接近中间条ITB的导电球称为第一导电球CB1，远离中间条ITB的导电球称为第二导电球CB2。
参照图7A，当中间条ITB的高度过多地大于第一导电球CB1和第二导电球CB2中的每个的直径时，在第一基底SUB1和第二基底SUB2彼此附着时，第一导电球CB1不接触第二基底SUB2。例如，当中间条ITB的高度大于第一导电球CB1和第二导电球CB2中的每个的直径的大约65％时，会难以建立与中间条ITB相邻的第一导电球CB1的电连接。
参照图7B，当中间条ITB的高度过多地小于第一导电球CB1和第二导电球CB2的直径时，在第一基底SUB1和第二基底SUB2彼此附着时，第二导电球CB2不接触第二基底SUB2。例如，当中间条ITB的高度小于第一导电球CB1与第二导电球CB2中的每个的直径的大约50％时，在第一基底SUB1和第二基底SUB2彼此附着之后会难以建立远离中间条ITB的第二导电球CB2的电连接。
参照图7C，当中间条ITB的高度是例如第一导电球CB1和第二导电球CB2中的每个的直径的50％至65％时，在第一基底SUB1和第二基底SUB2彼此附着之后，第一导电球CB1与第二导电球CB2的大部分可彼此电连接。
再次参照图1至图4和图6E，可使用置于它们之间的中间层CTL、第一中间条ITB1和导电构件CM将第一基底SUB1和第二基底SUB2彼此附着。
当将第一基底SUB1和第二基底SUB2彼此附着时，可将第一基底SUB1和第二基底SUB2沿第一基底SUB1和第二基底SUB2彼此面对的方向(附图中的竖直方向)彼此压紧。可沿顶到底的方向(即，沿从第二基底SUB2朝向第一基底SUB1的方向)将第一基底SUB1和第二基底SUB2彼此压紧。根据实施例，当将中间层CTL、第一中间条ITB1和导电构件CM形成在第二基底SUB2上时，第一基底SUB1位于第二基底SUB2上方，可通过在从第一基底SUB1朝向第二基底SUB2的方向上施加压力来对第一基底SUB1和第二基底SUB2进行彼此压紧。
根据实施例，通过对第一基底SUB1和第二基底SUB2进行彼此压紧，第一基底SUB1的表面可接触第一中间条ITB1的顶表面。由于中间层CTL、第一中间条ITB1和导电构件CM包括未固化的或半固化的材料，所以这些组件可具有预定的流动性和弹性。因此，当从顶部施加压力时，可施加此压力直到第一基底SUB1的表面接触第一中间条ITB1中的间隔件。由于存在间隔件，所以可防止第一基底SUB1的表面和第二基底SUB2的表面彼此直接接触。
当释放压力时，可由中间层CTL、第一中间条ITB1和导电构件CM的弹力部分地恢复导电构件CM的体积。导电构件CM的体积可被恢复到使得环境大气压力与中间层CTL、第一中间条ITB1和导电构件CM的弹力可处于平衡状态的程度。
此外，由于第一基底SUB1和第二基底SUB2在竖直方向上彼此压紧，所以触摸传感器焊盘部SP与连接焊盘部CP之间的导电球CB可转变成椭圆形形状。压缩之后的第一直径RD1可小于压缩之前的第一直径RD1’，压缩之后的第二直径RD2可大于压缩之前的第二直径RD2’。然而，压缩之前和压缩之后的直径的平均值可保持不改变或微小地改变。
可通过变形了的导电球CB使触摸传感器焊盘部SP和连接焊盘部CP彼此电连接。
参照图1至图4和图6F，可在第一基底SUB1和第二基底SUB2使用置于它们之间的中间层CTL、第一中间条ITB1和导电构件CM彼此附着时固化中间层CTL、第一中间条ITB1和导电构件CM。
在以上固化工艺期间，可固化中间层CTL、第一中间条ITB1和导电构件CM中的全部，使得第一基底SUB1和第二基底SUB2可牢固地附着到彼此。中间层CTL会在以上固化工艺期间在区域中朝外扩展。然而，第一中间条ITB1可阻挡中间层CTL沿形成有触摸传感器焊盘部SP和连接焊盘部CP的方向扩展。当中间层CTL向外扩展到被第一中间条ITB1阻挡的部分时，第一中间条ITB1的位于显示区DA处的侧表面可直接接触中间层CTL的材料。因此，可防止触摸传感器焊盘部SP和连接焊盘部CP被中间层CTL污染。当不设置第一中间条ITB1时，中间层CTL会向外扩展到包括触摸传感器焊盘部SP、连接焊盘部CP和驱动焊盘部OP的焊盘部。中间层CTL会将导电球CB冲走，并渗入到导电球CB与焊盘部之间以阻挡导电球CB与焊盘部之间的接触。因此，即使形成导电构件CM，也会在触摸传感器焊盘部SP与连接焊盘部CP之间发生电连接故障。
参照图1和图6G，翻转制造的显示装置，可去除第一载体基底CR1和第二载体基底CR2。当第一载体基底CR1从第一基底SUB1分开并且第二载体基底CR2从第二基底SUB2分开时，可将应力沿向外的方向施加到第一基底SUB1和第二基底SUB2。然而，通过将第一中间条ITB1设置在第一基底SUB1与第二基底SUB2之间，可防止由施加的应力造成的导电构件CM与第一基底SUB1之间以及导电构件CM与第二基底SUB2之间的分离。因此，可防止导电构件CM与焊盘部之间的接触不良。
图9是示出根据另一实施例的显示装置的平面图。图10是沿图9的线III-III’截取的剖视图。为了避免多余的描述，主要描述与上述实施例的不同之处。
参照图9和图10，根据另一实施例，显示装置DSP可包括第二中间条ITB2，第二中间条ITB2在第一基底SUB1与第二基底SUB2之间设置在显示区DA与非显示区NDA中的驱动焊盘部OP之间。如平面图中所示，第二中间条ITB2可设置在连接焊盘部CP(或触摸传感器焊盘部SP)与驱动焊盘部OP之间，并与显示区DA分隔开，连接焊盘部CP置于第二中间条ITB2与显示区DA之间。
第二中间条ITB2可将第一基底SUB1与第二基底SUB2彼此附着，并且防止中间层CTL延伸到驱动焊盘部OP。如平面图中所示，第二中间条ITB2可设置在中间层CTL与驱动焊盘部OP之间，例如，触摸传感器焊盘部SP和连接焊盘部CP与驱动焊盘部OP之间。第二中间条ITB2的朝着显示区DA的侧表面可直接接触中间层CTL的材料。
与第一导电构件CM相邻设置的第二中间条ITB2可使第一基底SUB1和第二基底SUB2彼此稳定地附着，并且防止第一导电构件CM从第一基底SUB1或第二基底SUB2脱落。
第二中间条ITB2可对应于第一侧S1，并沿与第一侧S1相同的方向延伸。第二中间条ITB2可仅设置在第一侧S1处。例如，第二中间条ITB2不设置在第二侧S2、第三侧S3和第四侧S4处。根据实施例，第二中间条ITB2可沿第一侧S1以单一体形成，使得第二中间条ITB2一端可与第四侧S4汇合，其另一端可与第二侧S2汇合。
如上所述，第二中间条ITB2可防止中间层CTL流动到驱动焊盘部OP，并使第一基底SUB1和第二基底SUB2彼此牢固地固定，从而防止导电构件CM与焊盘部之间接触不良。
图11是示出根据另一实施例的显示装置DSP的平面图。图12是沿图11的线IV-IV’截取的剖视图。
参照图11和图12，根据另一实施例，显示装置DSP可包括：第一中间条ITB1，设置在显示区DA与触摸传感器焊盘部SP/连接焊盘部CP之间；第二中间条ITB2，设置在显示区DA与驱动焊盘部OP之间，第一中间条ITB1和第二中间条ITB2位于非显示区NDA中并且位于第一基底SUB1与第二基底SUB2之间。例如，如平面图中所示，第二中间条ITB2可设置在连接焊盘部CP(或触摸传感器焊盘部SP)与驱动焊盘部OP之间，并与显示区DA分隔开，连接焊盘部CP置于第二中间条ITB2与显示区DA之间。
第一中间条ITB1和第二中间条ITB2可使第一基底SUB1和第二基底SUB2彼此附着，并且防止中间层CTL延伸到触摸传感器焊盘部SP/连接焊盘部CP和驱动焊盘部OP。
第一中间条ITB1和第二中间条ITB2可对应于第一侧S1，并沿与第一侧S1相同的方向延伸。第二中间条ITB2可仅设置在第一侧S1处。例如，第二中间条ITB2不设置在第二侧S2、第三侧S3和第四侧S4处。根据实施例，第一中间条ITB1和第二中间条ITB2中的每个可沿第一侧S1以单一体形成，使得其一端可与第四侧S4汇合，另一端可与第二侧S2汇合。
图13A至图13C是示出根据其它实施例的显示装置DSP的平面图。
参照图13A和图13B，第一中间条ITB1和第二中间条ITB2可防止中间层CTL在制造工艺期间移动。第一中间条ITB1和第二中间条ITB2可具有可改善第一基底SUB1与第二基底SUB2之间的粘附的各种形状。
例如，第一中间条ITB1的形状可依赖于触摸传感器焊盘部SP/连接焊盘部CP的形状，第二中间条ITB2的形状可依赖于驱动焊盘部OP的形状。
参照图13A，第一中间条ITB1可被分成多个条(ITB11和ITB12)。例如，触摸传感器焊盘部SP可包括在第一方向D1上沿长度延伸的第一触摸传感器焊盘部SP1和第二触摸传感器焊盘部SP2。第一中间条ITB1可包括两个第一中间条ITB11和ITB12，它们分别与第一触摸传感器焊盘部SP1和第二触摸传感器焊盘部SP2对应，并且在第一方向D1上沿长度延伸。分别与第一触摸传感器焊盘部SP1和第二触摸传感器焊盘部SP2对应的第一中间条ITB11和ITB12可分别具有基本等于或大于第一触摸传感器焊盘部SP1和第二触摸传感器焊盘部SP2的长度的长度，使得第一触摸传感器焊盘部SP1和第二触摸传感器焊盘部SP2可分别被第一中间条ITB11和ITB12充分地覆盖。
第一中间条ITB11和ITB12彼此分隔开的区域可对应于第一触摸传感器焊盘部SP1和第二触摸传感器焊盘部SP2彼此分隔开的区域。根据实施例，第二中间条ITB2可沿第一侧S1以单一体延伸。
参照图13B，第一中间条ITB1可被划分成彼此分隔开的两个条ITB11和ITB12，如图13A所示。根据实施例，第二中间条ITB2可仅设置在形成有驱动焊盘部OP的部分处。第二中间条ITB2可具有基本等于或大于驱动焊盘部OP的长度的长度，使得驱动焊盘部OP可被第二中间条ITB2充分地覆盖。
参照图13C，第一中间条ITB1和第二中间条ITB2中的每个可被划分成沿第一方向布置的至少三个条。
具有上述构造并通过上述方法制造的显示装置还可具有以下优点。通过形成中间条，可防止中间层流过非显示区中的组件(例如，触摸传感器焊盘部、连接焊盘部、驱动焊盘部和/或测试焊盘部)，使得可防止在焊盘部处接触不良。此外，由于用于防止中间层的溢出的单独的结构是不必要的，因此可简化工艺并可降低成本。此外，中间条可帮助与其相邻的导电构件以在第一基底与第二基底之间牢固地固定，使得可防止第一基底与第二基底之间在焊盘部处接触不良。此外，由于第一基底和第二基底彼此牢固地附着，所以在第一基体基底和第二基体基底彼此完全地附着之后可以能够进行第一基体基底和第二基体基底的双侧蚀刻。通过第一基体基底和第二基体基底的双侧蚀刻可实现超薄显示装置。
根据描述的技术，可通过设置中间条来防止焊盘部(触摸传感器焊盘部、连接焊盘部和驱动焊盘部)的污染，以防止中间层在制造工艺期间流向另一区域。此外，中间条可在载体基底被去除时帮助导电构件与焊盘部(触摸传感器焊盘部、连接焊盘部和驱动焊盘部)之间的粘附，从而防止导电构件与焊盘部之间分隔开。因此，可防止导电构件与焊盘部之间接触不良，以提供高质量的显示装置。
通过总结和回顾，显示装置使从显示面板发射的然后入射到光传感器的光的路径长度保持不变。因此，能够防止入射到光传感器的光的路径长度被外部冲击等所改变。
已在此公开了发明技术，虽然采用了特定的术语，但是仅以一般和描述性意义来使用和解释这些术语，而不是为了限制的目的。在某些情况下，如对本领域普通技术人员来说将明显的是，自提交本申请之时起，除非另外明确表示，否则结合具体实施例描述的特征、特性和/或元件可以单独使用或者与结合其它实施例描述的特征、特性或/或元件组合使用。因此，本领域技术人员将理解的是，在不脱离如权利要求所阐述的本发明的精神和范围的情况下，可在形式和细节上作出各种变化。

Claims (39)

1.一种显示装置，所述显示装置包括：
显示区，被构造为显示图像；
非显示区，与所述显示区相邻；
第一基底，包括位于所述显示区中的触摸传感器和位于所述非显示区中的触摸传感器焊盘；
第二基底，与所述第一基底相对，所述第二基底包括位于所述显示区中的像素和位于所述非显示区中的连接焊盘；
中间层，位于所述显示区中，设置在所述第一基底与所述第二基底之间；
多个导电球，电连接所述触摸传感器焊盘和所述连接焊盘；以及
中间条，位于所述非显示区中，设置在所述第一基底与所述第二基底之间，所述中间条与所述连接焊盘相邻设置，且不设置在所述非显示区的未设置有所述连接焊盘的侧处，
其中，所述导电球具有大于所述中间条的高度的平均直径。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述导电球具有球形或椭球形形状，其中，所述中间条的所述高度在所述导电球的所述平均直径的50％至65％的范围内。
3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述导电球的所述平均直径在16μm至24μm的范围内。
4.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述中间条的所述高度在10μm至13μm的范围内。
5.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述导电球的所述平均直径与所述中间条的所述高度之间的差为3μm或更大。
6.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述中间条包括多个间隔件和其中具有所述多个间隔件的粘合剂。
7.根据权利要求6所述的显示装置，其中，所述多个间隔件是球形的。
8.根据权利要求7所述的显示装置，其中，所述多个间隔件具有小于或等于所述中间条的所述高度的直径。
9.根据权利要求8所述的显示装置，其中，所述导电球的所述平均直径与所述多个间隔件的直径的比在10:2至10:3的范围内。
10.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一基底具有包括第一侧至第四侧的矩形形状，其中，所述触摸传感器焊盘与所述第一侧相邻设置。
11.根据权利要求10所述的显示装置，其中，所述中间层具有从所述第二侧延伸到所述第四侧的至少一侧。
12.根据权利要求11所述的显示装置，其中，所述第二侧至所述第四侧面对所述显示装置的外部。
13.根据权利要求10所述的显示装置，其中，所述中间条沿所述第一侧从所述第四侧延伸到所述第二侧。
14.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述中间条设置在所述显示区与所述连接焊盘之间。
15.根据权利要求14所述的显示装置，其中，所述连接焊盘包括彼此间隔开的第一连接焊盘和第二连接焊盘，其中，所述中间条包括分别与所述第一连接焊盘和所述第二连接焊盘相邻形成的多个中间条。
16.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第二基底还包括被构造为将图像信号传输到所述显示区的驱动焊盘，其中，所述中间条设置在所述显示区与所述驱动焊盘之间。
17.根据权利要求16所述的显示装置，其中，所述中间条与所述显示区分开，所述连接焊盘置于所述中间条与所述显示区之间。
18.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述中间条包括设置在所述显示区与所述连接焊盘之间的第一中间条以及与所述显示区分隔开的第二中间条，所述连接焊盘置于所述显示区与所述第二中间条之间。
19.根据权利要求18所述的显示装置，其中，所述连接焊盘包括彼此间隔开的第一连接焊盘和第二连接焊盘，其中，所述第一中间条和所述第二中间条彼此间隔开，并且分别与所述第一连接焊盘和所述第二连接焊盘对应。
20.根据权利要求18所述的显示装置，其中，所述第一基底还包括被构造为将图像信号传输到所述显示区的驱动焊盘，其中，所述第二中间条设置在所述显示区与所述驱动焊盘之间。
21.根据权利要求1所述的显示装置，所述显示装置还包括电连接所述触摸传感器和所述触摸传感器焊盘的连接线。
22.根据权利要求21所述的显示装置，其中，所述触摸传感器包括彼此交叉的第一感测单元和第二感测单元，其中，所述触摸传感器焊盘包括连接到所述第一感测单元的第一触摸传感器焊盘和连接到所述第二感测单元的第二触摸传感器焊盘。
23.根据权利要求22所述的显示装置，其中，所述连接焊盘包括与所述第一触摸传感器焊盘对应的第一连接焊盘和与所述第二触摸传感器焊盘对应的第二连接焊盘。
24.根据权利要求1所述的显示装置，所述显示装置还包括围绕所述导电球的绝缘体。
25.一种制造包括显示区和非显示区的显示装置的方法，所述方法包括：
形成第一基底，所述第一基底包括第一基体基底、位于所述显示区中的触摸传感器和位于所述非显示区中的触摸传感器焊盘，
形成第二基底，所述第二基底包括第二基体基底、位于所述显示区中的像素和位于所述非显示区中的连接焊盘；
在所述第一基底和所述第二基底中的一个的所述显示区中形成中间层；
在所述第一基底和所述第二基底中的一个的所述非显示区中形成中间条，所述中间条与所述连接焊盘相邻设置，且不设置在所述非显示区的未设置有所述连接焊盘的侧处；
在所述连接焊盘或所述触摸传感器焊盘上方形成多个导电球；
将所述第一基底附着到所述第二基底，
其中，所述导电球具有比所述中间条的高度大的平均直径。
26.根据权利要求25所述的方法，其中，所述导电球是球形的，其中，所述中间条的所述高度在所述导电球的所述平均直径的50％至65％的范围内。
27.根据权利要求26所述的方法，其中，所述导电球的所述平均直径在16μm至24μm的范围内。
28.根据权利要求26所述的方法，其中，所述中间条的所述高度在10μm至13μm的范围内。
29.根据权利要求26所述的方法，其中，所述导电球的所述平均直径与所述中间条的所述高度之间的差为3μm或更大。
30.根据权利要求25所述的方法，其中，所述中间条包括多个间隔件和其中具有所述多个间隔件的粘合剂。
31.根据权利要求30所述的方法，其中，所述多个间隔件是球形的。
32.根据权利要求31所述的方法，其中，所述多个间隔件中的每个具有小于或等于所述中间条的所述高度的直径。
33.根据权利要求31所述的方法，其中，所述导电球的所述平均直径与所述多个间隔件的所述直径的比在10:2至10:3的范围内。
34.根据权利要求25所述的方法，其中，所述第一基底具有包括第一侧至第四侧的矩形形状，其中，所述非显示区面对所述第一侧。
35.根据权利要求25所述的方法，其中，所述中间条设置在所述显示区与所述连接焊盘之间。
36.根据权利要求25所述的方法，其中，所述第二基底还包括将图像信号传输到所述显示区的驱动焊盘，其中，所述中间条设置在所述显示区与所述驱动焊盘之间。
37.根据权利要求25所述的方法，其中，所述中间条包括设置在所述显示区与所述连接焊盘之间的第一中间条以及与所述显示区分隔开的第二中间条，所述连接焊盘置于所述显示区与所述第二中间条之间。
38.根据权利要求25所述的方法，其中，形成所述第一基底的步骤包括：
在所述第一基体基底的后表面处设置第一载体基底；
在所述第一基体基底的顶表面上形成所述触摸传感器和所述触摸传感器焊盘，
其中，形成所述第二基底的步骤包括：
在所述第二基体基底的后表面处设置第二载体基底；
在所述第二基体基底的顶表面上方形成所述像素和所述连接焊盘。
39.根据权利要求38所述的方法，所述方法还包括：
将所述第一基底和所述第二基底彼此附着；
随后去除所述第一载体基底和所述第二载体基底。
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