CN106928708A - 一种轻质电磁屏蔽聚苯硫醚材料及其制备方法 - Google Patents

一种轻质电磁屏蔽聚苯硫醚材料及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106928708A
CN106928708A CN201511020517.8A CN201511020517A CN106928708A CN 106928708 A CN106928708 A CN 106928708A CN 201511020517 A CN201511020517 A CN 201511020517A CN 106928708 A CN106928708 A CN 106928708A
Authority
CN
China
Prior art keywords
parts
polyphenyl thioether
lightweight
electromagnetically shielded
thioether material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201511020517.8A
Other languages
English (en)
Inventor
杨桂生
赵敏
李兰杰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai Genius Advanced Materials Group Co Ltd
Original Assignee
Shanghai Genius Advanced Materials Group Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shanghai Genius Advanced Materials Group Co Ltd filed Critical Shanghai Genius Advanced Materials Group Co Ltd
Priority to CN201511020517.8A priority Critical patent/CN106928708A/zh
Publication of CN106928708A publication Critical patent/CN106928708A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L81/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing sulfur with or without nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of polysulfones; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L81/02—Polythioethers; Polythioether-ethers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
    • B29C48/25—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C48/92—Measuring, controlling or regulating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K13/00—Use of mixtures of ingredients not covered by one single of the preceding main groups, each of these compounds being essential
    • C08K13/06—Pretreated ingredients and ingredients covered by the main groups C08K3/00 - C08K7/00
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02—Fibres or whiskers
    • C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
    • C08K7/06—Elements
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/22—Expanded, porous or hollow particles
    • C08K7/24—Expanded, porous or hollow particles inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/22—Expanded, porous or hollow particles
    • C08K7/24—Expanded, porous or hollow particles inorganic
    • C08K7/28—Glass
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08L23/04—Homopolymers or copolymers of ethene
    • C08L23/06—Polyethene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2948/00—Indexing scheme relating to extrusion moulding
    • B29C2948/92—Measuring, controlling or regulating
    • B29C2948/92504—Controlled parameter
    • B29C2948/92704—Temperature
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/001—Conductive additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/002—Physical properties
    • C08K2201/003—Additives being defined by their diameter
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/011—Nanostructured additives

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

本发明涉及一种轻质电磁屏蔽聚苯硫醚材料及其制备方法，包括以下重量份的组分：PPS树脂100份，导电填料10～40份，空心导电微珠5～20份，偶联剂0.3～3份，分散剂0.4～3份，抗氧剂0.4～1.2份；其制备方法包括以下步骤：首先称取100份PPS树脂、0.3～3.0份偶联剂、0.4～3.0份分散剂、0.4～1.2份抗氧剂置于高混机中，混合均匀得到混合物料；再将混合物料和10～40份导电填料、5～20份空心导电微珠加入螺杆挤出机挤出造粒，经螺杆挤出机拉条切粒，制得轻质电磁屏蔽聚苯硫醚材料。与现有技术相比，本发明所得的材料具有均一持久的电磁屏蔽效果，密度更小。

Description

一种轻质电磁屏蔽聚苯硫醚材料及其制备方法
技术领域
本发明涉及高分子材料技术领域，具体涉及一种轻质电磁屏蔽聚苯硫醚材料及其制备方法。
背景技术
随着科学技术的进步，电子电工技术的飞速发展，工业上电子通讯设备的应用迅猛扩张、日常生活中随处可见越来越多的电子通讯产品。然而，这些电子设备在给人们的生活带来便利的同时，都存在一定的电磁辐射，危害人类的健康、干扰其他设备的正常工作。为了减少电磁辐射对人类身体健康的危害、保证电子通讯设备的正常运作，人们对电磁屏蔽材料的要求越来越高、需求越来越大。
目前，市场上主要采用金属材料、导电塑料材料以及塑料表面镀金属层等方法达到电磁屏蔽的效果。然而，金属材料，大多较重，不耐腐蚀，加工困难、价格也较昂贵；采用金属镀层加工工艺繁琐、并容易带来一系列的环境污染问题，同时在使用过程中镀层容易脱落，影响电磁屏蔽效果。在此背景下，具有电磁屏蔽效果的导电塑料由于质轻、成型加工方便，以及产品稳定等优点，得以飞速发展，备广泛使用。
聚苯硫醚，由于具有耐高温、耐水解、耐腐蚀、耐腐蚀、天然阻燃以及优异的物理机械性能等因素，用其制备的电磁屏蔽材料可以被广泛的应用于高温、高湿、耐火、耐辐射等一些要求较高的场合。但是，聚苯硫醚自身密度大(约1.35g/cm3)，加之普通的导电填料如金属纤维等密度也很大，使得制得的电磁屏蔽材料也相对较重，限制了其应用。
发明内容
本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种电磁屏蔽效果均一持久、密度显著下降的轻质电磁屏蔽聚苯硫醚材料及其制备方法。
本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：一种轻质电磁屏蔽聚苯硫醚材料，包括以下重量份的组分：PPS树脂100份，导电填料10～40份，空心导电微珠5～20份，偶联剂0.3～3份，分散剂0.4～3份，抗氧剂0.4～1.2份，该材料具有持久的吸收和衰减电磁辐射，以及低密度的特点。
所述的PPS树脂为熔融指数为500～1100g/10min的聚苯硫醚。
所述的导电填料包括碳纤维、镀镍碳纤维、碳纳米管中的一种或多种；选用的导电填料不仅具有优异的导电性，同时相对于金属纤维、金属粉末等导电填料密度更低；
所述的碳纤维的纤维直径为7～12μm；
所述的镀镍碳纤维的纤维直径为7～12μm，镀镍碳纤维中镍层厚度0.5～1μm；
所述的碳纳米管的直径为2～7nm。
所述的空心导电微珠包括镀银空心玻璃微珠、镀镍空心玻璃微珠中的一种或两种；导电空心微珠不仅具有优异的导电性，而且密度极低，可以有效的降低材料的密度；
所述的镀银空心玻璃微珠的粒径为20～60μm，密度为0.6～1.2g/cm3，其中银含量为12～32％；
所述的镀镍空心玻璃微珠的粒径为20～60μm，密度为0.6～1.2g/cm3，其中镍含量为12～32％。
所述的偶联剂包括乙烯基三乙氧基硅烷(KH-151)、γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH-560)、γ-缩水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷(KH-561)或者γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH570)中的一种或多种。
所述的分散剂包括季戊四醇硬脂酸酯(PETS)、乙撑双硬脂酰胺(EBS)、PE蜡或硅酮粉中的一种或多种。
所述的抗氧剂包括四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]季戊四醇酯(抗氧剂1010)、β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸正十八碳醇酯(抗氧剂1076)、1，3，5-三(4-叔丁基-3-羟基-2，6-二甲基苄基)-1，3，5-三嗪-2，4，6-(1H，3H，5H)-三酮(抗氧剂1790)、三[2.4-二叔丁基苯基]亚磷酸酯(抗氧剂168)、季戊四醇类十二硫代丙酯或双(2，4—二枯基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯(抗氧剂S9228)中的一种或多种。
一种如上述的轻质电磁屏蔽聚苯硫醚材料的制备方法，包括以下几个步骤：
(1)称取100份PPS树脂、0.3～3.0份偶联剂、0.4～3.0份分散剂、0.4～1.2份抗氧剂置于高混机中，混合均匀得到混合物料；
(2)将步骤(1)所得的混合物料和10～40份导电填料、5～20份空心导电微珠加入螺杆挤出机挤出造粒，经螺杆挤出机拉条切粒，制得轻质电磁屏蔽聚苯硫醚材料。
所述的高混机的转速为500～700rpm，混合温度为40～80℃，混合时间为3～10min；
所述的螺杆挤出机为双螺杆挤出机，各区的温度为250～305℃。
与现有技术相比，本发明的有益效果体现在以下几方面：本发明选用的导电填料碳纤维、镀镍碳纤维、碳纳米管等具有优异的增强效果和导电能力同时密度相对较低，赋予了材料优异的导电性能和物理机械性能，同时材料密度不至于大幅度增加；而空心导电微珠其表面的镀银或镀镍结构赋予了其优异的导电性能，空心结构使得其密度很低，将其加入材料后显著提高了材料的导电性并同时降低了材料的密度；同时通过分步加入填料的方式降低加工过程中对导电填料的剪切作用，使得导电填料更完整，有助于提高材料的导电性和降低材料的密度，所得材料具有均一持久的电磁屏蔽效果，比传统的电磁屏蔽聚苯硫醚材料具有质量更轻的优点。
具体实施方式
本发明的轻质电磁屏蔽聚苯硫醚材料的各物理量所采用的测试方法如下所示：
(1)、拉伸强度：ASTM D638，拉伸速度5mm/min。
(2)、弯曲模量：ASTM D790，弯曲速度2mm/min。
(3)、缺口冲击强度：ASTM D256。
(4)、无缺口冲击强度：ASTM D256。
(5)、电磁屏蔽效果：ASTM D4935。
(6)、密度测试标准：ASTM D792。
下面结合实施例对本发明作进一步详细的说明。
以下所用的聚苯硫醚，熔融指数为500～1100g/10min。
实施例1
各组分重量份含量：
按上述重量份含量进行配料，聚苯硫醚、偶联剂、分散剂、抗氧剂投入高速混合机中高速混匀，下料至挤出机料斗，导电填料、空心导电微珠于挤出机玻纤口加入，控制各区温度(自喂料口至挤出机模头)分别为260℃，270℃，280℃，290℃，295℃，305℃，主机转速50赫兹，经双螺杆挤出机挤出造粒即可得到该组合物。
将上述产品在鼓风烘箱中于130℃干燥5小时后用注塑机注塑成型，注塑温度为295℃。注塑好的样条在50％相对湿度，23℃放置24小时后进行性能测试，测试结果见表1。
实施例2
各组分重量份含量：
按上述重量份含量进行配料，聚苯硫醚、偶联剂、分散剂、抗氧剂投入高速混合机中高速混匀，下料至挤出机料斗，导电填料、空心导电微珠于挤出机玻纤口加入，控制各区温度(自喂料口至挤出机模头)分别为260℃，270℃，280℃，290℃，290℃，300℃，主机转速50赫兹，经双螺杆挤出机挤出造粒即可得到该组合物。
将上述产品在鼓风烘箱中于125℃干燥5小时后用注塑机注塑成型，注塑温度为290℃。注塑好的样条在50％相对湿度，23℃放置24小时后进行性能测试，测试结果见表1。
实施例3
各组分重量份含量：
按上述重量份含量进行配料，聚苯硫醚、偶联剂、分散剂、抗氧剂投入高速混合机中高速混匀，下料至挤出机料斗，导电填料、空心导电微珠于挤出机玻纤口加入，控制各区温度(自喂料口至挤出机模头)分别为250℃，260℃，270℃，280℃，290℃，295℃，主机转速50赫兹，经双螺杆挤出机挤出造粒即可得到该组合物。
将上述产品在鼓风烘箱中于125℃干燥5小时后用注塑机注塑成型，注塑温度为290℃。注塑好的样条在50％相对湿度，23℃放置24小时后进行性能测试，测试结果见表1。
实施例4
各组分重量份含量：
按上述重量份含量进行配料，聚苯硫醚、偶联剂、分散剂、抗氧剂投入高速混合机中高速混匀，下料至挤出机料斗，导电填料、空心导电微珠于挤出机玻纤口加入，控制各区温度(自喂料口至挤出机模头)分别为265℃，275℃，285℃，295℃，295℃，290℃，主机转速50赫兹，经双螺杆挤出机挤出造粒即可得到该组合物。
将上述产品在鼓风烘箱中于125℃干燥5小时后用注塑机注塑成型，注塑温度为300℃。注塑好的样条在50％相对湿度，23℃放置24小时后进行性能测试，测试结果见表1。
实施例5
各组分重量份含量：
按上述重量份含量进行配料，聚苯硫醚、偶联剂、分散剂、抗氧剂投入高速混合机中高速混匀，下料至挤出机料斗，导电填料、空心导电微珠于挤出机玻纤口加入，控制各区温度(自喂料口至挤出机模头)分别为260℃，270℃，280℃，290℃，295℃，295℃，主机转速50赫兹，经双螺杆挤出机挤出造粒即可得到该组合物。
将上述产品在鼓风烘箱中于130℃干燥5小时后用注塑机注塑成型，注塑温度为275℃。注塑好的样条在50％相对湿度，23℃放置24小时后进行性能测试，测试结果见表1。
表1实施例1～5制备的轻质电磁屏蔽聚苯硫醚材料的测试结果
编号 实施例1 实施例2 实施例3 实施例4 实施例5
拉伸强度(MPa) 142.8. 172.6 187.4 213.5 72.4
弯曲模量(MPa) 11982 13412 15464 17625 7775
缺口冲击强度(KJ/m2) 9 13 12 13 6
电磁屏蔽效果2.0mm(db) 57 32 72 37 40
密度g/cm3 1.48 1.65 1.7 1.47 1.36
由上表可知，本发明制备的电磁屏蔽聚苯硫醚材料具有优异的电磁屏蔽效果、同时具有轻质、密度小、加工成型方便的特点，可以广泛的应用与电子通讯领域。
上述的对实施例的描述是为便于该技术领域的普通技术人员能理解和应用本发明。熟悉本领域技术的人员显然可以容易地对这些实施例做出各种修改，并把在此说明的一般原理应用到其他实施例中而不必经过创造性的劳动。因此，本发明不限于这里的实施例，本领域技术人员根据本发明的揭示，不脱离本发明范畴所做出的改进和修改都应该在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种轻质电磁屏蔽聚苯硫醚材料，其特征在于，由包含以下重量份的组分制成：PPS树脂100份，导电填料10～40份，空心导电微珠5～20份，偶联剂0.3～3份，分散剂0.4～3份，抗氧剂0.4～1.2份。
2.根据权利要求1所述的一种轻质电磁屏蔽聚苯硫醚材料，其特征在于，所述的PPS树脂为聚苯硫醚，熔融指数为500～1100g/10min。
3.根据权利要求1所述的一种轻质电磁屏蔽聚苯硫醚材料，其特征在于，所述的导电填料选自碳纤维、镀镍碳纤维、碳纳米管中的一种或多种；
所述的碳纤维的纤维直径为7～12μm；
所述的镀镍碳纤维的纤维直径为7～12μm，镀镍碳纤维中镍层厚度0.5～1μm；
所述的碳纳米管的直径为2～7nm。
4.根据权利要求1所述的一种轻质电磁屏蔽聚苯硫醚材料，其特征在于，所述的空心导电微珠选自镀银空心玻璃微珠、镀镍空心玻璃微珠中的一种或两种；
所述的镀银空心玻璃微珠的粒径为20～60μm，密度为0.6～1.2g/cm3，其中银含量为12～32％；
所述的镀镍空心玻璃微珠的粒径为20～60μm，密度为0.6～1.2g/cm3，其中镍含量为12～32％。
5.根据权利要求1所述的一种轻质电磁屏蔽聚苯硫醚材料，其特征在于，所述的偶联剂选自乙烯基三乙氧基硅烷(KH-151)、γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH-560)、γ-缩水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷(KH-561)或者γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH570)中的一种或多种。
6.根据权利要求1所述的一种轻质电磁屏蔽聚苯硫醚材料，其特征在于，所述的分散剂选自季戊四醇硬脂酸酯、乙撑双硬脂酰胺、PE蜡或硅酮粉中的一种或多种。
7.根据权利要求1所述的一种轻质电磁屏蔽聚苯硫醚材料，其特征在于，所述的抗氧剂选自四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]季戊四醇酯、β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸正十八碳醇酯、1，3，5-三(4-叔丁基-3-羟基-2，6-二甲基苄基)-1，3，5-三嗪-2，4，6-(1H，3H，5H)-三酮、三[2.4-二叔丁基苯基]亚磷酸酯、季戊四醇类十二硫代丙酯或双(2，4—二枯基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯中的一种或多种。
8.一种如权利要求1～7所述的轻质电磁屏蔽聚苯硫醚材料的制备方法，其特征在于，该方法包括以下几个步骤：
(1)称取100份PPS树脂、0.3～3.0份偶联剂、0.4～3.0份分散剂、0.4～1.2份抗氧剂置于高混机中，混合均匀得到混合物料；
(2)将步骤(1)所得的混合物料和10～40份导电填料、5～20份空心导电微珠加入螺杆挤出机挤出造粒，经螺杆挤出机拉条切粒，制得轻质电磁屏蔽聚苯硫醚材料。
9.根据权利要求8所述的一种轻质电磁屏蔽聚苯硫醚材料的制备方法，其特征在于，所述的高混机的转速为500～700rpm，混合温度为40～80℃，混合时间为3～10min。
10.根据权利要求8所述的一种轻质电磁屏蔽聚苯硫醚材料的制备方法，其特征在于，所述的螺杆挤出机为双螺杆挤出机，各区的温度为250～305℃。
CN201511020517.8A 2015-12-30 2015-12-30 一种轻质电磁屏蔽聚苯硫醚材料及其制备方法 Pending CN106928708A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201511020517.8A CN106928708A (zh) 2015-12-30 2015-12-30 一种轻质电磁屏蔽聚苯硫醚材料及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201511020517.8A CN106928708A (zh) 2015-12-30 2015-12-30 一种轻质电磁屏蔽聚苯硫醚材料及其制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106928708A true CN106928708A (zh) 2017-07-07

Family

ID=59440974

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201511020517.8A Pending CN106928708A (zh) 2015-12-30 2015-12-30 一种轻质电磁屏蔽聚苯硫醚材料及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106928708A (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107383564A (zh) * 2017-09-13 2017-11-24 苏州南尔材料科技有限公司 一种半导电电磁屏蔽材料的制备方法
CN107474487A (zh) * 2017-09-13 2017-12-15 苏州南尔材料科技有限公司 一种轻质电磁屏蔽材料的制备方法
CN109280423A (zh) * 2018-08-31 2019-01-29 谭亚 一种导电油墨的制备方法
CN109852056A (zh) * 2018-12-28 2019-06-07 上海锦湖日丽塑料有限公司 一种耐磨阻燃的碳纤增强聚苯硫醚组合物及其制备方法
CN111205512A (zh) * 2020-01-08 2020-05-29 江苏科麦特科技发展有限公司 一种导电填料及其半导电屏蔽材料的制备方法
CN113637312A (zh) * 2021-08-31 2021-11-12 歌尔股份有限公司 一种抗菌材料

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101161726A (zh) * 2007-09-28 2008-04-16 深圳市科聚新材料有限公司 高导电聚苯硫醚复合材料及其制备方法
CN101812239A (zh) * 2010-05-18 2010-08-25 北京大学 一种粒子填充导电热塑性高聚物的制备方法
CN101875784A (zh) * 2010-06-03 2010-11-03 佛山市顺德区高怡新塑料有限公司 一种电磁屏蔽聚合材料
CN101921485A (zh) * 2010-09-02 2010-12-22 中国工程物理研究院化工材料研究所 复配纤维增强抗静电聚苯硫醚复合材料及其制备方法
CN102558862A (zh) * 2010-12-14 2012-07-11 合肥杰事杰新材料股份有限公司 一种聚苯硫醚复合材料及其制备方法
CN102876040A (zh) * 2012-10-08 2013-01-16 合肥杰事杰新材料股份有限公司 一种聚苯硫醚复合材料及其制备方法
CN102898834A (zh) * 2011-07-28 2013-01-30 合肥杰事杰新材料股份有限公司 长碳纤维增强导电导热聚苯硫醚复合材料及其制备方法
CN103173014A (zh) * 2011-12-20 2013-06-26 上海杰事杰新材料(集团)股份有限公司 一种轻质降噪聚苯硫醚材料及其制备方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101161726A (zh) * 2007-09-28 2008-04-16 深圳市科聚新材料有限公司 高导电聚苯硫醚复合材料及其制备方法
CN101812239A (zh) * 2010-05-18 2010-08-25 北京大学 一种粒子填充导电热塑性高聚物的制备方法
CN101875784A (zh) * 2010-06-03 2010-11-03 佛山市顺德区高怡新塑料有限公司 一种电磁屏蔽聚合材料
CN101921485A (zh) * 2010-09-02 2010-12-22 中国工程物理研究院化工材料研究所 复配纤维增强抗静电聚苯硫醚复合材料及其制备方法
CN102558862A (zh) * 2010-12-14 2012-07-11 合肥杰事杰新材料股份有限公司 一种聚苯硫醚复合材料及其制备方法
CN102898834A (zh) * 2011-07-28 2013-01-30 合肥杰事杰新材料股份有限公司 长碳纤维增强导电导热聚苯硫醚复合材料及其制备方法
CN103173014A (zh) * 2011-12-20 2013-06-26 上海杰事杰新材料(集团)股份有限公司 一种轻质降噪聚苯硫醚材料及其制备方法
CN102876040A (zh) * 2012-10-08 2013-01-16 合肥杰事杰新材料股份有限公司 一种聚苯硫醚复合材料及其制备方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107383564A (zh) * 2017-09-13 2017-11-24 苏州南尔材料科技有限公司 一种半导电电磁屏蔽材料的制备方法
CN107474487A (zh) * 2017-09-13 2017-12-15 苏州南尔材料科技有限公司 一种轻质电磁屏蔽材料的制备方法
CN109280423A (zh) * 2018-08-31 2019-01-29 谭亚 一种导电油墨的制备方法
CN109852056A (zh) * 2018-12-28 2019-06-07 上海锦湖日丽塑料有限公司 一种耐磨阻燃的碳纤增强聚苯硫醚组合物及其制备方法
CN109852056B (zh) * 2018-12-28 2021-09-07 上海锦湖日丽塑料有限公司 一种耐磨阻燃的碳纤增强聚苯硫醚组合物及其制备方法
CN111205512A (zh) * 2020-01-08 2020-05-29 江苏科麦特科技发展有限公司 一种导电填料及其半导电屏蔽材料的制备方法
CN113637312A (zh) * 2021-08-31 2021-11-12 歌尔股份有限公司 一种抗菌材料
WO2023029272A1 (zh) * 2021-08-31 2023-03-09 歌尔股份有限公司 一种抗菌材料

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106928708A (zh) 一种轻质电磁屏蔽聚苯硫醚材料及其制备方法
CN106928678A (zh) 一种轻质电磁屏蔽聚碳酸酯材料及其制备方法
CN107118437B (zh) 低收缩、低翘曲的长玻纤增强聚丙烯复合材料及其制备方法和应用
CN106883574A (zh) 高韧性电磁屏蔽聚碳酸酯材料及其制备方法和应用
EP1446446B1 (en) Process for producing electrically conductive thermoplastic compositions
CN106433070B (zh) 一种具有电磁屏蔽特性的无卤阻燃pc材料及其制备方法
CN104672846A (zh) 一种玻璃纤维增强聚碳酸酯复合材料及其制备方法
CN106905678A (zh) 抗菌电磁屏蔽聚碳酸酯材料及其制备方法和应用
CN101955653A (zh) 一种增强导电尼龙材料及其制备方法
CN103214718A (zh) 一种用于加工电源盖板的导电塑料及电源盖板的制备方法
CN103073796A (zh) 一种用于制作矿用风扇叶片的材料
CN110408120A (zh) 一种低线性热膨胀系数的抗静电免喷涂聚丙烯复合材料及其制备方法
CN105504586A (zh) 一种隔音屏蔽复合材料及其制备方法
CN109135055A (zh) 一种低密度镀镍空心玻璃微珠/聚丙烯导电复合材料及其制备方法
CN102617986B (zh) 不锈钢纤维树脂基复合导电塑料的制备方法
CN103304910A (zh) 一种高强度的聚苯乙烯导电塑料及其制备方法
CN107746505A (zh) 一种涂层碳纤维增强abs/pp电磁屏蔽复合材料及其制备方法
CN106905677A (zh) 无卤阻燃电磁屏蔽聚碳酸酯材料及其制备方法
CN104672849A (zh) 一种玻璃纤维增强聚碳酸酯复合材料及其制备方法
CN113527885B (zh) 碳纤维/聚苯硫醚复合材料及其制备方法与应用
CN104693695B (zh) 一种轻质降噪聚对苯二甲酸丁二醇酯材料及其制备方法
CN107189438A (zh) 一种抗菌型低翘曲低飞边pps复合材料及其制备方法
CN104672847A (zh) 一种玻璃纤维增强聚碳酸酯复合材料及其制备方法
CN105348623A (zh) 一种聚乙烯梅花管材料
CN108099324A (zh) 移动终端背板及其制备方法以及移动终端

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20170707