CN106918725A - 具联合测试工作群组信号串接电路设计的测试电路板 - Google Patents

具联合测试工作群组信号串接电路设计的测试电路板 Download PDF

Info

Publication number
CN106918725A
CN106918725A CN201510995951.1A CN201510995951A CN106918725A CN 106918725 A CN106918725 A CN 106918725A CN 201510995951 A CN201510995951 A CN 201510995951A CN 106918725 A CN106918725 A CN 106918725A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pin position
test
interface
work group
chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201510995951.1A
Other languages
English (en)
Inventor
宋平
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Inventec Pudong Technology Corp
Inventec Corp
Original Assignee
Inventec Pudong Technology Corp
Inventec Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Inventec Pudong Technology Corp, Inventec Corp filed Critical Inventec Pudong Technology Corp
Priority to CN201510995951.1A priority Critical patent/CN106918725A/zh
Priority to US15/073,599 priority patent/US9857426B2/en
Publication of CN106918725A publication Critical patent/CN106918725A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/317Testing of digital circuits
    • G01R31/3177Testing of logic operation, e.g. by logic analysers
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F11/00Error detection; Error correction; Monitoring
    • G06F11/22Detection or location of defective computer hardware by testing during standby operation or during idle time, e.g. start-up testing
    • G06F11/26Functional testing
    • G06F11/273Tester hardware, i.e. output processing circuits
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/317Testing of digital circuits
    • G01R31/31723Hardware for routing the test signal within the device under test to the circuits to be tested, e.g. multiplexer for multiple core testing, accessing internal nodes
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F11/00Error detection; Error correction; Monitoring
    • G06F11/22Detection or location of defective computer hardware by testing during standby operation or during idle time, e.g. start-up testing
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/317Testing of digital circuits
    • G01R31/3181Functional testing
    • G01R31/3185Reconfiguring for testing, e.g. LSSD, partitioning
    • G01R31/318533Reconfiguring for testing, e.g. LSSD, partitioning using scanning techniques, e.g. LSSD, Boundary Scan, JTAG
    • G01R31/318555Control logic

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Abstract

本发明公开一种具联合测试工作群组信号串接电路设计的测试电路板,于测试电路板上设计有第一联合测试工作群组连接接口以及第二联合测试工作群组连接接口,通过第一联合测试工作群组连接接口以及第二联合测试工作群组连接接口可以提供测试电路板彼此之间形成串接,藉此可以达成提供测试电路板的串接以减少测试访问端口控制器以及联合测试工作群组端口需求的技术功效。

Description

具联合测试工作群组信号串接电路设计的测试电路板
技术领域
本发明涉及一种测试电路板,尤其是指一种具联合测试工作群组信号串接电路设计的测试电路板。
背景技术
现有对于内存插槽、快捷外设互联标准(Peripheral ComponentInterconnect Express,PCIE)插槽…等的测试方式多采用使用边界扫描(Boundary Scan)技术的测试电路板进行。
然而,当使用一个测试电路板时,即需要对应电性连接至测试访问端口(Test Access Port,TAP)控制器的一个联合测试工作群组端口上,而当需要大量同时进行内存插槽、快捷外设互联标准插槽…等的测试时,将会同时需要大量使用测试访问端口控制器的联合测试工作群组端口,然而测试访问端口控制器所提供的联合测试工作群组端口有限的情况下,将无法大量同时进行内存插槽、快捷外设互联标准插槽…等的测试。
虽然可以通过测试访问端口控制器的扩充版来提高联合测试工作群组端口的数量,但一个扩充版所能提供的联合测试工作群组端口的数量为4或是8个,并且在使用越多的扩充版,会造成测试电路板与测试访问端口控制器的联合测试工作群组端口连接的复杂性而容易混淆对应关系。
综上所述,可知现有技术中长期以来一直存在现有对于待测试机板上插槽测试复杂与不便的问题,因此有必要提出改进的技术手段,来解决此一问题。
发明内容
有鉴于现有技术存在现有对于待测试机板上插槽测试复杂与不便的问题,本发明遂揭露一种具联合测试工作群组信号串接电路设计的测试电路板,其中:
本发明所揭露的具联合测试工作群组信号串接电路设计的测试电路板,其包含:测试电路板,测试电路板更包含:第一联合测试工作群组(Joint TestAction Group,JTAG)连接接口、第二联合测试工作群组连接接口以及至少一联合测试工作群组控制芯片。
第一联合测试工作群组连接接口更包含第一接口测试时钟(Time clock,TCK)脚位、第一接口测试模式选择(Test Mode Select,TMS)脚位、第一接口测试数据输入(Test Data In,TDI)脚位以及第一接口测试数据输出(TestData Out,TDO)脚位。
第二联合测试工作群组连接接口更包含第二接口测试时钟脚位、第二接口测试模式选择脚位、第二接口测试数据输入脚位以及第二接口测试数据输出脚位。
联合测试工作群组控制芯片更包含芯片测试时钟脚位、芯片测试模式选择脚位、芯片测试数据输入脚位以及芯片测试数据输出脚位。
其中,第一接口测试时钟脚位、第二接口测试时钟脚位以及芯片测试时钟脚位彼此之间电性连接;第一接口测试模式选择脚位、第二接口测试模式选择脚位以及芯片测试模式选择脚位彼此之间电性连接;第一接口测试数据输入脚位与联合测试工作群组控制芯片其中之一的芯片测试数据输入脚位电性连接;芯片测试数据输出脚位与另外的联合测试工作群组控制芯片其中之一的芯片测试数据输入脚位电性连接,或是芯片测试数据输出脚位与第二接口测试数据输入脚位电性连接;第一接口测试数据输出脚位与第二接口测试数据输出脚位电性连接。
本发明所揭露的系统及方法如上,与现有技术之间的差异在于测试电路板上设计有第一联合测试工作群组连接接口以及第二联合测试工作群组连接接口,通过第一联合测试工作群组连接接口以及第二联合测试工作群组连接接口可以提供测试电路板彼此之间形成串接,藉以使多个测试电路板可串接至测试访问端口控制器的一个联合测试工作群组端口上,以减少测试访问端口控制器以及联合测试工作群组端口的需求。
通过上述的技术手段,本发明可以达成提供测试电路板的串接以减少测试访问端口控制器以及联合测试工作群组端口需求的技术功效。
附图说明
图1绘示为本发明具联合测试工作群组信号串接电路设计的测试电路板的第一实施态样架构示意图。
图2绘示为本发明具联合测试工作群组信号串接电路设计的测试电路板的第二实施态样架构示意图。
图3A以及图3B绘示为本发明具联合测试工作群组信号串接电路设计的测试电路板的第一联合测试工作群组连接接口与第二联合测试工作群组连接接口的脚位配置示意图。
【符号说明】
10 测试电路板
11 第一联合测试工作群组连接接口
12 第二联合测试工作群组连接接口
13 联合测试工作群组控制芯片
131 第一联合测试工作群组控制芯片
132 第二联合测试工作群组控制芯片
14 缓冲器芯片
15 匹配电阻
16 上拉电阻
TCK1 第一接口测试时钟脚位
TMS1 第一接口测试模式选择脚位
TDI1 第一接口测试数据输入脚位
TDO1 第一接口测试数据输出脚位
TCK2 第二接口测试时钟脚位
TMS2 第二接口测试模式选择脚位
TDI2 第二接口测试数据输入脚位
TDO2 第二接口测试数据输出脚位
TCK3 芯片测试时钟脚位
TMS3 芯片测试模式选择脚位
TDI3 芯片测试数据输入脚位
TDO3 芯片测试数据输出脚位
TCK4 芯片测试时钟脚位
TMS4 芯片测试模式选择脚位
TDI4 芯片测试数据输入脚位
TDO4 芯片测试数据输出脚位
具体实施方式
以下将配合图式及实施例来详细说明本发明的实施方式,藉此对本发明如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。
以下将以第一个实施例来说明本发明所揭露第一实施态样的具联合测试工作群组信号串接电路设计的测试电路板,并请参考「图1」所示,「图1」绘示为本发明具联合测试工作群组信号串接电路设计的测试电路板的第一实施态样架构示意图。
本发明所揭露的具联合测试工作群组信号串接电路设计的测试电路板,其包含:测试电路板10,测试电路板10更包含:第一联合测试工作群组(JointTest Action Group,JTAG)连接接口11、第二联合测试工作群组连接接口12以及联合测试工作群组控制芯片13,第一实施态样是仅有单一联合测试工作群组控制芯片13。
第一联合测试工作群组连接接口11更包含第一接口测试时钟(Timeclock,TCK)脚位TCK1、第一接口测试模式选择(Test Mode Select,TMS)脚位TMS1、第一接口测试数据输入(Test Data In,TDI)脚位TDI1以及第一接口测试数据输出(Test Data Out,TDO)脚位TDO1。
第二联合测试工作群组连接接口12更包含第二接口测试时钟脚位TCK2、第二接口测试模式选择脚位TMS2、第二接口测试数据输入脚位TDI2以及第二接口测试数据输出脚位TDO2。
联合测试工作群组控制芯片13更包含芯片测试时钟脚位TCK3、芯片测试模式选择脚位TMS3、芯片测试数据输入脚位TDI3以及芯片测试数据输出脚位TDO3。
第一接口测试时钟脚位TCK1、第二接口测试时钟脚位TCK2以及芯片测试时钟脚位TCK3彼此之间是通过缓冲器(Buffer)芯片14以及匹配电阻15电性连接,以提高信号质量。
第一接口测试模式选择脚位TMS1与第二接口测试模式选择脚位TMS2是通过缓冲器芯片14以及匹配电阻15电性连接,以提高信号质量,第一接口测试模式选择脚位TMS1与芯片测试模式选择脚位TMS3是通过匹配电阻15电性连接,以提高信号质量。
第一接口测试数据输入脚位TDI1与联合测试工作群组控制芯片13的芯片测试数据输入脚位TDI3通过上拉电阻(Pull-up resistors)16电性连接;芯片测试数据输出脚位TDO3与第二接口测试数据输入脚位TDI2通过匹配电阻15电性连接,以提高信号质量;第一接口测试数据输出脚TDO1位与第二接口测试数据输出脚位TDO2电性连接。
值得注意的是,第一联合测试工作群组连接接口11中第一接口测试时钟脚位TCK1、第一接口测试模式选择脚位TMS1、第一接口测试数据输入脚位TDI1以及第一接口测试数据输出脚位TDO1的排列顺序与第二联合测试工作群组连接接口12中第二接口测试时钟脚位TCK2、第二接口测试模式选择脚位TMS2、第二接口测试数据输入脚位TDI2以及第二接口测试数据输出脚位TDO2的排列顺序完全相同。
藉此,可以提供测试电路板10彼此之间通过第一联合测试工作群组连接接口11以及第二联合测试工作群组连接接口12形成串接,藉以使多个测试电路板10可串接至测试访问端口(Test Access Port,TAP)控制器的一个联合测试工作群组端口上,以减少测试访问端口控制器以及联合测试工作群组端口的需求。
以下将以第二个实施例来说明本发明所揭露第一实施态样的具联合测试工作群组信号串接电路设计的测试电路板,并请参考「第2图」所示,「第2图」绘示为本发明具联合测试工作群组信号串接电路设计的测试电路板的第二实施态样架构示意图。
本发明所揭露的具联合测试工作群组信号串接电路设计的测试电路板,其包含:测试电路板10,测试电路板10更包含:第一联合测试工作群组(JointTest Action Group,JTAG)连接接口11、第二联合测试工作群组连接接口12以及第一联合测试工作群组控制芯片131以及第一联合测试工作群组控制芯片132,第二实施态样是以二个联合测试工作群组控制芯片作为举例,二个以上的联合测试工作群组控制芯片可依此实施态样推得,在此不再进行赘述。
第一联合测试工作群组连接接口11更包含第一接口测试时钟脚位TCK1、第一接口测试模式选择脚位TMS1、第一接口测试数据输入脚位TDI1以及第一接口测试数据输出脚位TDO1。
第二联合测试工作群组连接接口12更包含第二接口测试时钟脚位TCK2、第二接口测试模式选择脚位TMS2、第二接口测试数据输入脚位TDI2以及第二接口测试数据输出脚位TDO2。
第一联合测试工作群组控制芯片131更包含芯片测试时钟脚位TCK3、芯片测试模式选择脚位TMS3、芯片测试数据输入脚位TDI3以及芯片测试数据输出脚位TDO3。
第二联合测试工作群组控制芯片132更包含芯片测试时钟脚位TCK4、芯片测试模式选择脚位TMS4、芯片测试数据输入脚位TDI4以及芯片测试数据输出脚位TDO4。
第一接口测试时钟脚位TCK1、第二接口测试时钟脚位TCK2、芯片测试时钟脚位TCK3以及芯片测试时钟脚位TCK4彼此之间是通过缓冲器芯片14以及匹配电阻15电性连接,以提高信号质量。
第一接口测试模式选择脚位TMS1与第二接口测试模式选择脚位TMS2是通过缓冲器芯片14以及匹配电阻15电性连接,以提高信号质量,第一接口测试模式选择脚位TMS1与是通过匹配电阻15电性连接,以提高信号质量,芯片测试模式选择脚位TMS3与芯片测试模式选择脚位TMS4是直接电性连接。
第一接口测试数据输入脚位TDI1与第一联合测试工作群组控制芯片131的芯片测试数据输入脚位TDI3通过上拉电阻16电性连接;第一联合测试工作群组控制芯片131的芯片测试数据输出脚位TDO3与第二联合测试工作群组控制芯片132的芯片测试数据输入脚位TDI4直接电性连接;第二联合测试工作群组控制芯片132的芯片测试数据输出脚位TDO4与第二接口测试数据输入脚位TDI2通过匹配电阻15电性连接,以提高信号质量;第一接口测试数据输出脚TDO1位与第二接口测试数据输出脚位TDO2直接电性连接。
第一联合测试工作群组控制芯片131的芯片测试时钟脚位TCK3与第二联合测试工作群组控制芯片132的芯片测试时钟脚位TCK4直接电性连接;第一联合测试工作群组控制芯片131的芯片测试模式选择脚位TMS3与第二联合测试工作群组控制芯片132的芯片测试模式选择脚位TMS4直接电性连接。
值得注意的是,第一联合测试工作群组连接接口11中第一接口测试时钟脚位TCK1、第一接口测试模式选择脚位TMS1、第一接口测试数据输入脚位TDI1以及第一接口测试数据输出脚位TDO1的排列顺序与第二联合测试工作群组连接接口12中第二接口测试时钟脚位TCK2、第二接口测试模式选择脚位TMS2、第二接口测试数据输入脚位TDI2以及第二接口测试数据输出脚位TDO2的排列顺序完全相同。
藉此,可以提供测试电路板10彼此之间通过第一联合测试工作群组连接接口11以及第二联合测试工作群组连接接口12形成串接,藉以使多个测试电路板10可串接至测试访问端口控制器的一个联合测试工作群组端口上,以减少测试访问端口控制器以及联合测试工作群组端口的需求。
除此之外,请参考同时「图3A」以及「图3B」所示,「图3A」以及「图3B」绘示为本发明具联合测试工作群组信号串接电路设计的测试电路板的第一联合测试工作群组连接接口与第二联合测试工作群组连接接口的脚位配置示意图。
在「图3A」以及「图3B」中所绘示的第一联合测试工作群组连接接口与第二联合测试工作群组连接接口的脚位配置示意可应用于上述第一实施态样以及第二时施态样。
第一联合测试工作群组连接接口11更包含分别与第一接口测试时钟脚位TCK1、第一接口测试模式选择脚位TMS1、第一接口测试数据输入脚位TDI1以及第一接口测试数据输出脚位TDO1相对应且交错设置的接地脚位GND,接地脚位GND是提高第一接口测试时钟脚位TCK1、第一接口测试模式选择脚位TMS1、第一接口测试数据输入脚位TDI1以及第一接口测试数据输出脚位TDO1信号的抗干扰能力。
第二联合测试工作群组连接接口12更包含分别与第二接口测试时钟脚位TCK2、第二接口测试模式选择脚位TMS2、第二接口测试数据输入脚位TDI2以及第二接口测试数据输出脚位TDO2相对应且交错设置的接地脚位GND,接地脚位GND是提高第二接口测试时钟脚位TCK2、第二接口测试模式选择脚位TMS2、第二接口测试数据输入脚位TDI2以及第二接口测试数据输出脚位TDO2信号的抗干扰能力。
并且第一联合测试工作群组连接接口11中第一接口测试时钟脚位TCK1、第一接口测试模式选择脚位TMS1、第一接口测试数据输入脚位TDI1、第一接口测试数据输出脚位TDO1以及交错设置的接地脚位GND的排列顺序与第二联合测试工作群组连接接口12中第二接口测试时钟脚位TCK2、第二接口测试模式选择脚位TMS2、第二接口测试数据输入脚位TDI2、第二接口测试数据输出脚位TDO2以及交错设置的接地脚位GND的排列顺序完全相同。
藉此,可以提供测试电路板10彼此之间通过第一联合测试工作群组连接接口11以及第二联合测试工作群组连接接口12形成串接,藉以使多个测试电路板10可串接至测试访问端口控制器的一个联合测试工作群组端口上,以减少测试访问端口控制器以及联合测试工作群组端口的需求。
综上所述,可知本发明与现有技术之间的差异在于测试电路板上设计有第一联合测试工作群组连接接口以及第二联合测试工作群组连接接口,通过第一联合测试工作群组连接接口以及第二联合测试工作群组连接接口可以提供测试电路板彼此之间形成串接,藉以使多个测试电路板可串接至测试访问端口控制器的一个联合测试工作群组端口上,以减少测试访问端口控制器以及联合测试工作群组端口的需求。
藉由此一技术手段可以来解决现有技术所存在对于待测试机板上插槽测试复杂与不便的问题,进而达成提供测试电路板的串接以减少测试访问端口控制器以及联合测试工作群组端口需求的技术功效。
虽然本发明所揭露的实施方式如上,惟所述的内容并非用以直接限定本发明的专利保护范围。任何本发明所属技术领域中的技术人员,在不脱离本发明所揭露的精神和范围的前提下,可以在实施的形式上及细节上作些许的更动。本发明的专利保护范围,仍须以所附的权利要求书所界定者为准。

Claims (9)

1.一种具联合测试工作群组信号串接电路设计的测试电路板,其特征在于,包含:
一测试电路板,所述测试电路板更包含:
一第一联合测试工作群组连接接口,所述第一联合测试工作群组连接接口更包含一第一接口测试时钟脚位、一第一接口测试模式选择脚位、一第一接口测试数据输入脚位以及一第一接口测试数据输出脚位;
一第二联合测试工作群组连接接口,所述第二联合测试工作群组连接接口更包含一第二接口测试时钟脚位、一第二接口测试模式选择脚位、一第二接口测试数据输入脚位以及一第二接口测试数据输出脚位;及
至少一联合测试工作群组控制芯片,所述联合测试工作群组控制芯片更包含一芯片测试时钟脚位、一芯片测试模式选择脚位、一芯片测试数据输入脚位以及一芯片测试数据输出脚位;
其中,所述第一接口测试时钟脚位、所述第二接口测试时钟脚位以及所述芯片测试时钟脚位彼此之间电性连接;所述第一接口测试模式选择脚位、所述第二接口测试模式选择脚位以及所述芯片测试模式选择脚位彼此之间电性连接;所述第一接口测试数据输入脚位与所述联合测试工作群组控制芯片其中之一的所述芯片测试数据输入脚位电性连接;所述芯片测试数据输出脚位与另外的所述联合测试工作群组控制芯片其中之一的所述芯片测试数据输入脚位电性连接,或是所述芯片测试数据输出脚位与所述第二接口测试数据输入脚位电性连接;所述第一接口测试数据输出脚位与所述第二接口测试数据输出脚位电性连接。
2.如权利要求1所述的具联合测试工作群组信号串接电路设计的测试电路板,其特征在于,所述第一接口测试时钟脚位、所述第一接口测试模式选择脚位、所述第一接口测试数据输入脚位以及所述第一接口测试数据输出脚位的排列顺序与所述第二接口测试时钟脚位、所述第二接口测试模式选择脚位、所述第二接口测试数据输入脚位以及所述第二接口测试数据输出脚位的排列顺序完全相同。
3.如权利要求1所述的具联合测试工作群组信号串接电路设计的测试电路板,其特征在于,所述第一接口测试时钟脚位、所述第二接口测试时钟脚位以及所述芯片测试时钟脚位彼此之间是通过缓冲器芯片以及匹配电阻电性连接。
4.如权利要求1所述的具联合测试工作群组信号串接电路设计的测试电路板,其特征在于,所述第一接口测试模式选择脚位与所述第二接口测试模式选择脚位是通过缓冲器芯片以及匹配电阻电性连接,所述第一接口测试模式选择脚位与所述芯片测试模式选择脚位是通过匹配电阻电性连接。
5.如权利要求1所述的具联合测试工作群组信号串接电路设计的测试电路板,其特征在于,所述第一接口测试数据输入脚位与所述联合测试工作群组控制芯片其中之一的所述芯片测试数据输入脚位是通过上拉电阻电性连接。
6.如权利要求1所述的具联合测试工作群组信号串接电路设计的测试电路板,其中所述芯片测试数据输出脚位与所述第二接口测试数据输入脚位是通过匹配电阻电性连接。
7.如权利要求1所述的具联合测试工作群组信号串接电路设计的测试电路板,其特征在于,所述第一联合测试工作群组连接接口更包含分别与所述第一接口测试时钟脚位、所述第一接口测试模式选择脚位、所述第一接口测试数据输入脚位以及所述第一接口测试数据输出脚位相对应且交错设置的接地脚位。
8.如权利要求7所述的具联合测试工作群组信号串接电路设计的测试电路板,其中所述第二联合测试工作群组连接接口更包含分别与所述第二接口测试时钟脚位、所述第二接口测试模式选择脚位、所述第二接口测试数据输入脚位以及所述第二接口测试数据输出脚位相对应且交错设置的接地脚位。
9.如权利要求8所述的具联合测试工作群组信号串接电路设计的测试电路板,其特征在于,所述第一接口测试时钟脚位、所述第一接口测试模式选择脚位、所述第一接口测试数据输入脚位、所述第一接口测试数据输出脚位以及交错设置的接地脚位的排列顺序与所述第二接口测试时钟脚位、所述第二接口测试模式选择脚位、所述第二接口测试数据输入脚位、所述第二接口测试数据输出脚位以及交错设置的接地脚位的排列顺序完全相同。
CN201510995951.1A 2015-12-25 2015-12-25 具联合测试工作群组信号串接电路设计的测试电路板 Pending CN106918725A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510995951.1A CN106918725A (zh) 2015-12-25 2015-12-25 具联合测试工作群组信号串接电路设计的测试电路板
US15/073,599 US9857426B2 (en) 2015-12-25 2016-03-17 Test-used printed circuit board having in-series circuit involved with join test action group signal

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510995951.1A CN106918725A (zh) 2015-12-25 2015-12-25 具联合测试工作群组信号串接电路设计的测试电路板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106918725A true CN106918725A (zh) 2017-07-04

Family

ID=59087161

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510995951.1A Pending CN106918725A (zh) 2015-12-25 2015-12-25 具联合测试工作群组信号串接电路设计的测试电路板

Country Status (2)

Country Link
US (1) US9857426B2 (zh)
CN (1) CN106918725A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111104279A (zh) * 2018-10-29 2020-05-05 英业达科技有限公司 Sas连接器导通检测系统及其方法
TWI736721B (zh) * 2017-12-13 2021-08-21 英業達股份有限公司 連接器的腳位連接測試系統及其方法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10705136B2 (en) * 2018-10-01 2020-07-07 Texas Instruments Incorporated Modular test assembly
CN114077564B (zh) * 2020-08-17 2024-03-29 英业达科技有限公司 C型通用串行总线转接板

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5465259A (en) * 1992-08-14 1995-11-07 Fujitsu Limited LSI system with a plurality of LSIs having different scan systems and provided on a printed circuit board
CN1180412A (zh) * 1995-12-08 1998-04-29 三星电子株式会社 利用在卡上装有联合测试执行组逻辑的插入卡对总线进行联合测试执行组测试
CN1684434A (zh) * 2004-09-28 2005-10-19 中山大学 无线数据通信仿真方法
CN1763556A (zh) * 2004-10-20 2006-04-26 华为技术有限公司 一种jtag链自动连接系统及其实现方法
CN1910464A (zh) * 2004-01-13 2007-02-07 皇家飞利浦电子股份有限公司 用于多芯片封装的jtag测试体系结构
CN101581759A (zh) * 2009-06-16 2009-11-18 华为技术有限公司 Jtag转接接口、单板、jtag接口转换板及单板测试系统
CN101592708A (zh) * 2009-06-18 2009-12-02 中兴通讯股份有限公司 用于实现链式测试的方法和装置及连接电路
CN101776728A (zh) * 2010-01-27 2010-07-14 华为技术有限公司 单板内器件的边界扫描方法及装置
TW201221981A (en) * 2010-11-24 2012-06-01 Inventec Corp Multi-chip testing system and testing method thereof
CN103839582A (zh) * 2012-11-27 2014-06-04 英业达科技有限公司 通过边界扫描进行电路板上芯片烧录读写的系统及其方法
CN103852709A (zh) * 2012-11-28 2014-06-11 英业达科技有限公司 电路板上电子元件与电路板功能检测的系统及其方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4542910B2 (ja) * 2005-01-07 2010-09-15 Okiセミコンダクタ株式会社 テストシステム
US9164858B2 (en) * 2013-03-29 2015-10-20 Testonica Lab Ou System and method for optimized board test and configuration

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5465259A (en) * 1992-08-14 1995-11-07 Fujitsu Limited LSI system with a plurality of LSIs having different scan systems and provided on a printed circuit board
CN1180412A (zh) * 1995-12-08 1998-04-29 三星电子株式会社 利用在卡上装有联合测试执行组逻辑的插入卡对总线进行联合测试执行组测试
CN1910464A (zh) * 2004-01-13 2007-02-07 皇家飞利浦电子股份有限公司 用于多芯片封装的jtag测试体系结构
CN1684434A (zh) * 2004-09-28 2005-10-19 中山大学 无线数据通信仿真方法
CN1763556A (zh) * 2004-10-20 2006-04-26 华为技术有限公司 一种jtag链自动连接系统及其实现方法
CN101581759A (zh) * 2009-06-16 2009-11-18 华为技术有限公司 Jtag转接接口、单板、jtag接口转换板及单板测试系统
CN101592708A (zh) * 2009-06-18 2009-12-02 中兴通讯股份有限公司 用于实现链式测试的方法和装置及连接电路
CN101776728A (zh) * 2010-01-27 2010-07-14 华为技术有限公司 单板内器件的边界扫描方法及装置
TW201221981A (en) * 2010-11-24 2012-06-01 Inventec Corp Multi-chip testing system and testing method thereof
CN103839582A (zh) * 2012-11-27 2014-06-04 英业达科技有限公司 通过边界扫描进行电路板上芯片烧录读写的系统及其方法
CN103852709A (zh) * 2012-11-28 2014-06-11 英业达科技有限公司 电路板上电子元件与电路板功能检测的系统及其方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI736721B (zh) * 2017-12-13 2021-08-21 英業達股份有限公司 連接器的腳位連接測試系統及其方法
CN111104279A (zh) * 2018-10-29 2020-05-05 英业达科技有限公司 Sas连接器导通检测系统及其方法
CN111104279B (zh) * 2018-10-29 2021-11-12 英业达科技有限公司 Sas连接器导通检测系统及其方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20170184672A1 (en) 2017-06-29
US9857426B2 (en) 2018-01-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106918725A (zh) 具联合测试工作群组信号串接电路设计的测试电路板
US7757139B2 (en) Boundary scan method, system and device
JP2017528713A (ja) プリント回路基板内で被試験装置の直下に存在する埋込みシリアルデータ試験ループバックを実装する構造および実行方法
CN106918771A (zh) 适用于通用串行总线连接器的测试电路板
CN106918724A (zh) 适用于快捷外设互联标准插槽的测试电路板
CN105844056A (zh) 一种gpio验证系统与方法
CN106970311A (zh) 一种芯片测试方法
CN111104278B (zh) Sas连接器导通检测系统及其方法
CN107329872A (zh) 一种协处理器的应用验证板
CN106526463A (zh) 具扫描测试的集成电路及其测试方法
CN108362994A (zh) 一种基于高低速测试分离的测试装置
CN109765482A (zh) 一种多芯片间高速互连测试方法
CN106597265A (zh) 一种jtag链路自动实现通道切换的方法及系统
CN103760388B (zh) 四线测试治具及其测试方法
CN100530848C (zh) 具计数功能的连接器装置
CN111443321B (zh) 一种高速探针卡测试方法及测试系统
CN106918726A (zh) 适用于串行ata连接器的测试电路板
CN107340467A (zh) 测试系统
CN109725250A (zh) 一种片上系统芯片模拟电路的测试系统及测试方法
CN111104279B (zh) Sas连接器导通检测系统及其方法
CN105677524B (zh) 测试组件、连接器和测试主板
CN104899123B (zh) 一种主板上dimm插槽的地址设置信号的连接测试装置与方法
CN104020409A (zh) 一种自适应配置芯片的方法及装置
CN108431788B (zh) 一种单板、电子设备及选通的方法
US10890619B2 (en) Sequential test access port selection in a JTAG interface

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20170704