CN106905868A - 胶粘片 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及胶粘片。本发明涉及一种包含胶粘层的胶粘片，其中所述胶粘片包含多个柱状微细结构，所述多个柱状微细结构被直立配置在所述胶粘层的至少一个表面上，并且能够在所述胶粘层与被粘物之间形成用于排出气泡的通道。

Description

胶粘片
技术领域
本发明涉及胶粘片。
背景技术
胶粘片为已预先施加有胶粘剂的片状物体，因此优点在于在每次将片状物体施加到被粘物时所述胶粘片没有施加胶粘剂的问题。这样的胶粘片被用于各种用途。
然而，普通胶粘片存在下述问题：由于胶粘片各自具有厚度均匀的平坦胶粘层，因此当将所述胶粘片施加到被粘物时，如果在施加时不够仔细，则会出现捕获气泡的情况，并且难以排出已被捕获的气泡。
作为用于防止这样的气泡捕获的胶粘片，已知的有例如已将微珠分散配置在胶粘层的表面附近从而在胶粘层的表面上因微珠而形成凹陷和突起的胶粘片。该胶粘片的目的在于，在将该胶粘片施加到被粘物时，在胶粘层与被粘物之间形成基于所述凹陷和突起的用于气泡排出的通道区域(胶粘层与被粘物之间的间隙)。在该胶粘片中，在向被粘物施加胶粘层时形成的通道区域因胶粘层的流动性而逐渐消失，并且可以随着通道区域的消失而排出被捕获的气泡。此外，与被粘物接触的面积增加导致高的胶粘强度。
发明内容
只要在将胶粘片施加到被粘物时微珠存在于胶粘层的表面附近，则上述包含微珠的胶粘片显示有效排出气泡的作用。然而，存在下述问题：从生产到即将施加之前，随着时间经过，分散配置在胶粘层表面中的微珠逐渐被掩埋在胶粘层中，结果，当将该胶粘片实际施加到被粘物时，已变得不可能形成基于凹陷和突起并且能够充分显示排出气泡的作用的通道区域。
为了克服所述问题而实现的本发明的目的是提供一种在被施加到被粘物时可以充分显示排出气泡的作用的胶粘片。
上述目的通过一种包含胶粘层的胶粘片来实现，其中所述胶粘片包含多个柱状微细结构，所述多个柱状微细结构被直立配置在胶粘层的至少一个表面上，并且能够在胶粘层与被粘物之间形成用于排出气泡的通道。
在这种胶粘片中，优选柱状微细结构为纳米结构。
优选柱状微细结构具有1:5至1:50000的长径比[最大直径：长度]。
优选柱状微细结构为纳米线。
优选所述多个柱状微细结构以预定的图案排列配置在所述胶粘层的表面上。
优选胶粘片还包含配置在胶粘层的表面上的剥离衬垫，并且在面向胶粘层的剥离衬垫的表面上设置有用于将柱状微细结构收容在其中的收容部件。
优选被直立配置在胶粘层的表面上的柱状微细结构具有0.5μm至500μm的突出高度。
根据本发明，可以提供一种在被施加到被粘物时可以充分显示排出气泡的作用的胶粘片。
附图说明
图1为说明本发明的胶粘片的构造的示意剖视图。
图2为图1的主要部分的放大图。
图3为主要部分的放大图，说明图2中示出的柱状微细结构的变体。
图4A和4B为说明关于配置有在图1中示出的柱状微细结构的区域的实例的平面图。
图5A和5B为用于说明被直立配置在胶粘层的一个表面上的柱状微细结构的突出高度的定义的图。
图6为用于说明本发明的胶粘片的作用的图。
图7为用于说明本发明的胶粘片的作用的图。
图8为用于说明本发明的胶粘片的作用的图。
图9A和9B为重要部分的放大横截面图，说明本发明的胶粘片的变体。
图10为主要部分的放大横截面图，说明本发明的胶粘片的另一种变体。
标号说明
1 胶粘片
2 基材
3 胶粘层
4 柱状微细结构
5 剥离衬垫
51 收容部件
6 通道区域(间隙)
Z 被粘物
具体实施方式
下面通过参照附图对本发明的实施方式的胶粘片进行说明。出于易于理解所述构造的目的，已将每张图部分地放大或缩小。图1为说明根据本发明的一个实施方式的胶粘片的构造的示意剖视图，图2为图1的主要部分的放大图。本发明的胶粘片1为将要被施加到被粘物的胶粘片。如图1和图2中所示，该胶粘片1包含基材2、胶粘层3、柱状微细结构4和剥离衬垫5。胶粘层3被配置在基材2的一个表面上，剥离衬垫5被配置在胶粘层3的与基材2相反侧的表面上。
作为基材2，可以使用通常被用作胶粘片的基材2的基材。构成基材2的材料的实例包括树脂材料(例如片状或网状材料、机织物、无纺织物和发泡片材)、纸和金属。基材2可以由单层构成，或者可以由相同或不同材料构成的多个层组成。用于构成基材2的树脂的实例包括聚酯、聚烯烃、乙烯/乙酸乙烯酯共聚物、乙烯/(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯/(甲基)丙烯酸酯共聚物、乙烯/丁烯共聚物、乙烯/己烯共聚物、聚氨酯、聚醚酮、聚乙烯醇、聚偏二氯乙烯、聚氯乙烯、氯乙烯/乙酸乙烯酯共聚物、聚乙酸乙烯酯、聚酰胺、聚酰亚胺、纤维素树脂、氟树脂、聚硅氧烷树脂、聚醚、聚苯乙烯类树脂(例如聚苯乙烯)、聚碳酸酯、聚醚砜和这些树脂的交联形式。
可以适当地设定基材2的厚度。然而，其厚度优选为0.5μm至1000μm，并且更优选将其厚度设定为在5μm至500μm范围内的值。根据用途，可以对基材2进行任何适当的表面处理。表面处理的实例包括用铬酸处理、暴露于臭氧、接触火焰、受到高压电击、用电离辐射处理、消光、电晕放电处理、上底漆和交联。
胶粘层3可以由通常用作胶粘片的胶粘层的各种胶粘剂中的任一种形成，如压敏胶粘剂、热塑性胶粘剂和热固性胶粘剂。可以适当地设定胶粘层3的厚度。然而，其厚度优选为1μm至500μm，并且更优选将其厚度设定为在5μm至300μm范围内的值。
胶粘层3可以为由水性压敏胶粘剂组合物或溶剂类压敏胶粘剂组合物形成的压敏胶粘层。术语“水性压敏胶粘剂组合物”是指由包含水作为主要组分的介质(水性介质)和包含在介质中的压敏胶粘剂(用于形成压敏胶粘层的成分)构成的压敏胶粘剂组合物。水性压敏胶粘剂组合物的这种概念可以包括被称为水分散型压敏胶粘剂组合物(由水和分散在其中的压敏胶粘剂构成的组合物类型)、水溶液型压敏胶粘剂组合物(由水和溶解在其中的压敏胶粘剂构成的组合物类型)等的组合物。同时，术语“溶剂类压敏胶粘剂组合物”是指由有机溶剂和包含在其中的压敏胶粘剂构成的压敏胶粘剂组合物。
在此公开的技术中，对包含在胶粘层3中的压敏胶粘剂的种类没有特别限制。例如，压敏胶粘剂可以为包含选自能够起到压敏胶粘剂成分作用的各种聚合物(具有压敏胶粘性的聚合物)如丙烯酸聚合物类、聚酯类、氨基甲酸酯聚合物类、聚醚类、橡胶类、聚硅氧烷类、聚酰胺类和含氟聚合物类中的一种以上的聚合物作为一种以上的基础聚合物的压敏胶粘剂。在优选的实施方式中，胶粘层3的主要组分为丙烯酸类压敏胶粘剂。在此公开的技术可以有利地以具有各自实质上由丙烯酸类压敏胶粘剂构成的压敏胶粘层的双面压敏胶粘片的形式实施。压敏胶粘层典型地为由包含具有压敏胶粘性的聚合物(优选为丙烯酸类聚合物)的压敏胶粘剂组合物形成的压敏胶粘层。
在此，术语“丙烯酸类压敏胶粘剂”是指包含丙烯酸类聚合物作为基础聚合物(一种或多种聚合物组分的主要组分；即占一种或多种聚合物组分的超过50质量％的组分)的压敏胶粘剂。术语“丙烯酸类聚合物”是指使用各自在其一个分子中具有至少一个(甲基)丙烯酰基的一种以上的单体(下文中通常将这些单体称为“丙烯酸类单体”)作为主要构成单体组分(所有单体的主要组分；即占用于构成丙烯酸类聚合物的所有单体的超过50质量％的组分)的聚合物。在本说明书中，术语“(甲基)丙烯酰基”是指包括丙烯酰基和甲基丙烯酰基。同样地，“(甲基)丙烯酸酯”是指包括丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯。
丙烯酸类聚合物典型地为使用一种以上的(甲基)丙烯酸烷基酯作为主要构成单体组分而制造的聚合物。例如，适合将由下式(1)表示的化合物用作(甲基)丙烯酸烷基酯。
CH2＝C(R1)COOR2 (1)
式(1)中的R1为氢原子或甲基。R2为具有1～20个碳原子的烷基。R2为具有2～14个碳原子(下文中通常将该碳原子数范围称为C2-14)的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯是优选的，因为用这样的(甲基)丙烯酸烷基酯易于获得具有优异的压敏胶粘性能的压敏胶粘剂。C2-14烷基的实例包括乙基、丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、正戊基、异戊基、新戊基、正己基、正庚基、正辛基、异辛基、2-乙基己基、正壬基、异壬基、正癸基、异癸基、正十一烷基、正十二烷基、正十三烷基和正十四烷基。
在优选实施方式中，选自由式(1)表示的其中R2为C2-14烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(更优选为(甲基)丙烯酸C4-10烷基酯，特别优选为丙烯酸丁酯和/或丙烯酸2-乙基己酯)中的一种以上的单体占用于合成丙烯酸类聚合物的所有单体的约50质量％以上(典型地为50质量％～99.9质量％)，更优选为70质量％以上(典型地为70质量％～99.9质量％)，例如为约85质量％以上(典型地为85质量％～99.9质量％)。这样的单体组成是优选的，因为由此获得的丙烯酸类聚合物易于产生显示令人满意的压敏胶粘性质的压敏胶粘剂。
在此公开的技术中，可以优选使用已将具有羟基(-OH)的丙烯酸类单体进行了共聚的丙烯酸类聚合物。具有羟基的丙烯酸类单体的实例包括(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸2-羟基己酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯、(甲基)丙烯酸8-羟基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羟基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羟基月桂酯、丙烯酸(4-羟甲基环己基)甲酯、聚丙二醇单(甲基)丙烯酸酯、N-羟乙基(甲基)丙烯酰胺和N-羟丙基(甲基)丙烯酰胺。可以单独使用这样的含羟基丙烯酸类单体中的一种，或者可以将它们的两种以上组合使用。
这样的含羟基丙烯酸类单体是优选的，因为已将这样的单体进行了共聚的丙烯酸类聚合物易于产生在压敏胶粘力与内聚力之间具有优异的平衡并且还具有优异的再剥离性的压敏胶粘剂。特别优选的含羟基丙烯酸类单体的实例包括(甲基)丙烯酸羟烷酯如(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯和(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯。例如，可以优选使用羟烷基中的烷基为具有2～4个碳原子的直链基团的(甲基)丙烯酸羟烷酯。
基于用于合成丙烯酸类聚合物的所有单体，优选以约0.001质量％～约10质量％范围内的量使用这样的含羟基丙烯酸类单体。含羟基丙烯酸类单体的该使用使得可以产生压敏胶粘力与内聚力以更高水平平衡的压敏胶粘片。通过将含羟基丙烯酸类单体的使用量调节到约0.01质量％～约5质量％(例如0.05质量％～2质量％)，可以获得更好的结果。
在此公开的技术中的丙烯酸类聚合物中，可以将上面示出的单体之外的单体(“其它单体”)进行共聚，只要本发明的效果不显著受损即可。这样的单体可以为了例如调节丙烯酸类聚合物的Tg、调节其压敏胶粘性能(例如剥离性)等目的而使用。能够提高压敏胶粘剂的内聚力和耐热性的单体的实例包括含磺酸基单体、含磷酸基单体、含氰基单体、乙烯基酯和芳香族乙烯基化合物。同时，能够在丙烯酸类聚合物中引入作为交联位点的官能团或有助于提高胶粘强度的单体的实例包括含羧基单体、含酸酐基单体、含酰胺基单体、含酰亚胺基单体、含氨基单体、含亚氨基单体、含环氧基单体、(甲基)丙烯酰吗啉和乙烯基醚。
含磺酸基单体的实例包括苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯酰胺基-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯酰胺基丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺基丙酯、(甲基)丙烯酰氧基萘磺酸和乙烯基磺酸钠。含磷酸基单体的实例包括丙烯酰磷酸2-羟基乙酯。含氰基单体的实例包括丙烯腈和甲基丙烯腈。乙烯基酯的实例包括乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯和月桂酸乙烯酯。芳香族乙烯基化合物的实例包括苯乙烯、氯苯乙烯、氯甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯和其它取代的苯乙烯。
含羧基单体的实例包括丙烯酸、甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸和异巴豆酸。含酸酐基单体的实例包括马来酸酐、衣康酸酐和那些含羧基单体的酸酐。含酰胺基单体的实例包括丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、二乙基丙烯酰胺、N-乙烯基吡咯烷酮、N,N-二甲基丙烯酰胺、N,N-二甲基甲基丙烯酰胺、N,N-二乙基丙烯酰胺、N,N-二乙基甲基丙烯酰胺、N,N’-亚甲基双丙烯酰胺、N,N-二甲基氨基丙基丙烯酰胺、N,N-二甲基氨基丙基甲基丙烯酰胺和双丙酮丙烯酰胺。含氨基单体的实例包括(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基氨基乙酯和(甲基)丙烯酸N,N-二甲基氨基丙酯。含亚氨基单体的实例包括环己基马来酰亚胺、异丙基马来酰亚胺、N-环己基马来酰亚胺和衣康酰亚胺。含环氧基单体的实例包括(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯和烯丙基缩水甘油醚。乙烯基醚的实例包括甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚和异丁基乙烯基醚。
可以单独使用这样的“其它单体”中的一种，或者可以将它们的两种以上组合使用。然而，基于用于合成丙烯酸类聚合物的所有单体，这样的其它单体的总含量优选为约40质量％以下(典型地为0.001质量％～40质量％)，更优选为约30质量％以下(典型地为0.01质量％～30质量％，例如0.1质量％～10质量％)。在使用含羧基单体作为其它单体之一的情况下，基于所有单体，其含量例如可以为0.1质量％～10质量％，并且其适当的范围通常为0.5质量％～5质量％。同时，在使用乙烯基酯(例如乙酸乙烯酯)作为其它单体之一的情况下，基于所有单体，其含量例如可以为0.1质量％～20质量％，并且其适当的范围通常为0.5质量％～10质量％。
希望以聚合物具有-15℃以下(典型地为-70℃至-15℃)的玻璃化转变温度(Tg)的方式对丙烯酸类聚合物的共聚单体组成进行设计。丙烯酸类聚合物的Tg优选为-25℃以下(例如-60℃至-25℃)，更优选为-40℃以下(例如-60℃至-40℃)。在丙烯酸类聚合物的Tg过高的情况下，可能存在含有这种丙烯酸类聚合物作为基础聚合物的压敏胶粘剂的压敏胶粘力(例如低温环境中的压敏胶粘力、被施加到粗糙表面时的压敏胶粘力等)倾向于降低的情况。在丙烯酸类聚合物的Tg过低的情况下，可能存在压敏胶粘剂对弯曲表面具有降低的胶粘性或具有降低的再剥离性(这引起例如胶粘剂转移)的情况。
可以通过适当地改变单体组成(即用于合成聚合物的单体的种类和比例)对丙烯酸类聚合物的Tg进行调节。术语“丙烯酸类聚合物的Tg”是指使用Fox方程式由用于构成聚合物的各种单体的均聚物的Tg和单体的质量比例(以质量计的共聚比率)确定的值。作为均聚物的Tg，使用在已知文献中示出的值。
在此公开的技术中，具体使用下述值作为均聚物的Tg。
对于上面作为例子示出的均聚物之外的均聚物的Tg，使用在《聚合物手册》(第3版，John Wiley&Sons公司，1989)中给出的值。
在某一单体的均聚物的Tg在《聚合物手册》(第3版，John Wiley&Sons公司，1989)中没有给出的情况下，使用通过下述测定方法获得的值(参见日本特开2007-51271号公报)。具体地，将100质量份的单体、0.2质量份的偶氮二异丁腈和200质量份的作为聚合溶剂的乙酸乙酯引入到装备有温度计、搅拌器、氮气导入管和回流冷凝器的反应器中，并在流通氮气的同时搅拌1小时。由此除去聚合体系中存在的氧气，然后将内容物加热到63℃使单体反应10小时。随后，将反应混合物冷却至室温，获得固体浓度为33质量％的均聚物溶液。然后通过流延法将该均聚物溶液涂布到剥离衬垫并干燥，以制造厚度为约2mm的试样(片状均聚物)。从所述试样冲裁出直径为7.9mm的圆盘状试样，将其夹在平行板之间，并使用粘弹性计(商品名“ARES”，由Rheometric股份有限公司制造)在以1Hz的频率向所述试样施加剪切应变的同时于-70℃至150℃的温度范围和5℃/分钟的加热速率的条件下以剪切模式对粘弹性进行检测。将对应于tanδ(损耗角正切)峰顶的温度作为均聚物的Tg。
优选以关于压敏胶粘剂的剪切损耗模量G”的峰顶温度为-10℃以下(典型地为-10℃～-40℃)的方式设计在此公开的技术中的压敏胶粘剂。例如，优选的压敏胶粘剂为以峰顶温度为-15℃至-35℃的方式设计的压敏胶粘剂。在本说明书中，可以通过如下理解关于剪切损耗模量G”的峰顶温度：从厚度为1mm的片状压敏胶粘剂冲裁出直径为7.9mm的圆盘状试样，将该试样夹在平行板之间，使用粘弹性计(商品名“ARES”，由Rheometric股份有限公司制造)在以1Hz的频率向所述试样施加剪切应变的同时于-70℃至150℃的温度范围和5℃/分钟的加热速率的条件下以剪切模式对试样的损耗模量G”的温度依赖性进行检测，并确定对应于温度依赖性的峰顶的温度(即在G”曲线极大处的温度)。可以通过适当地改变单体组成(即用于合成聚合物的单体的种类和比例)对与丙烯酸类聚合物的剪切损耗模量G”相关的峰顶温度进行调节。
用于获得具有这样的单体组成的丙烯酸类聚合物的方法没有特别限制，并且可以适当地使用作为用于合成丙烯酸类聚合物的技术已知的各种聚合方法，诸如溶液聚合、乳液聚合、本体聚合和悬浮聚合。例如，可以优选使用溶液聚合。作为在进行溶液聚合时用于单体进料的方法，可以适当地使用其中将所有起始单体同时进料的全体单体引入法、连续进料(滴加)方法、分批进料(滴加)方法等。可以根据所使用的单体和溶剂的种类、聚合引发剂的种类等适当地选择聚合温度。例如，所述温度可以为约20℃～约170℃(典型地为40℃～140℃)。
可以从已知或常用有机溶剂中适当地选择用于溶液聚合的溶剂。例如，可以使用下述溶剂中的任一种或由两种以上的下述溶剂组成的混合溶剂：芳香族化合物(典型地为芳香族烃)如甲苯和二甲苯，脂族或脂环族烃如己烷、环己烷和甲基环己烷；卤代烷烃如1,2-二氯乙烷，低级醇类(例如具有1～4个碳原子的一元醇类)如异丙醇、1-丁醇、仲丁醇和叔丁醇；醚类如叔丁基甲基醚；酮类如甲乙酮和乙酰丙酮；等等。优选使用在1个标准大气压的总压力下具有20℃～200℃(更优选为25℃～150℃)的沸点的有机溶剂(可以为混合溶剂)。
可以根据聚合方法的种类从已知或常用聚合引发剂中适当地选择用于聚合的引发剂。例如，可以优选使用偶氮聚合引发剂。偶氮聚合引发剂的实例包括2,2’-偶氮二异丁腈、2,2’-偶氮双(2-甲基丙脒)二硫酸盐、2,2’-偶氮双(2-脒基丙烷)二盐酸盐、2,2’-偶氮双[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二盐酸盐、2,2’-偶氮双(N,N’-二亚甲基异丁基脒)、2,2’-偶氮双[N-(2-羧基乙基)-2-甲基丙脒]水合物、2,2’-偶氮双(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮双(2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮双(2-甲基丁腈)、1,1’-偶氮双(环己烷-1-甲腈)、2,2’-偶氮双(2,4,4-三甲基戊烷)和2,2’-偶氮双(2-甲基丙酸)二甲酯。
聚合引发剂的其它实例包括：过硫酸盐如过硫酸钾和过硫酸铵；过氧化物引发剂如过氧化苯甲酰、叔丁基过氧化氢、过氧化二叔丁基、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化二异丙苯、1,1-双(叔丁基过氧基)-3,3,5-三甲基环己烷、1,1-双(叔丁基过氧基)环十二烷和过氧化氢；取代的乙烷引发剂如苯基取代的乙烷；以及芳香族羰基化合物。聚合引发剂的其它实例还包括各自基于过氧化物和还原剂的组合的氧化还原引发剂。氧化还原引发剂的实例包括过氧化物与抗坏血酸的组合(例如过氧化氢和抗坏血酸的组合)、过氧化物与铁(II)盐的组合(例如过氧化氢和铁(II)盐的组合)以及过硫酸盐和亚硫酸氢钠的组合。
可以单独使用这些聚合引发剂中的一种，或者可以将它们的两种以上组合使用。可以以常规量使用聚合引发剂。例如，相对于100质量份的所有单体成分，其使用量可以选自约0.005质量份～约1质量份(典型地为0.01质量份～1质量份)的范围。
根据这种溶液聚合，获得以丙烯酸类聚合物在有机溶剂中的溶液的形式存在的液体聚合反应混合物。这种液体聚合反应混合物本身或在进行了适当的后处理后，可以优选被用作在此公开的技术中的丙烯酸类聚合物。典型地，对已经进行了后处理的含有丙烯酸类聚合物的溶液进行调节以使其具有适当的粘度(浓度)，然后进行使用。或者，可以使用通过用溶液聚合之外的聚合方法(例如乳液聚合、光聚合或本体聚合)合成丙烯酸类聚合物并将所述聚合物溶解在有机溶剂中而获得的溶液。
当在此公开的技术中的丙烯酸类聚合物具有过低的重均分子量(Mw)时，可能存在压敏胶粘剂倾向于具有不足的内聚力而导致胶粘剂转移到被粘物表面或倾向于对弯曲表面具有降低的胶粘性的情况。同时，当其Mw过高时，可能存在压敏胶粘剂在被施加到被粘物时倾向于具有降低的压敏胶粘力的情况。从以高水平平衡压敏胶粘性能与再剥离性的观点考虑，具有在10×104至500×104范围内的Mw的丙烯酸类聚合物是优选的。具有20×104至100×104(例如30×104至70×104)的Mw的丙烯酸类聚合物可以实现更好的效果。在本说明书中，Mw的值是通过GPC(凝胶渗透色谱法)并关于聚苯乙烯标准品进行计算而获得的值。
在此公开的技术中的压敏胶粘剂组合物可以为含有增粘树脂的组合物。对所述增粘树脂没有特别限制，并且可以使用各种增粘树脂，所述增粘树脂包括例如松香类树脂、萜烯类树脂、烃类树脂、环氧树脂、聚酰胺类树脂、弹性体类树脂、酚醛树脂和酮类树脂。可以单独使用这些增粘树脂中的一种，或者可以将它们的两种以上组合使用。
松香类增粘树脂的实例包括：未改性松香(生松香)如脂松香、木松香和浮油松香；通过经由氢化、歧化、聚合等对那些未改性松香进行改性而获得的改性松香(氢化松香、歧化松香、聚合松香和其它化学改性的松香)；以及其它松香衍生物。松香衍生物的实例包括：松香酯，如通过用醇对未改性松香进行酯化而获得的松香酯(酯化松香)和通过用醇对改性松香(氢化松香、歧化松香、聚合松香等)进行酯化而获得的松香酯(酯化改性松香)；通过用不饱和脂肪酸对未改性松香或改性松香(氢化松香、歧化松香、聚合松香等)进行改性而获得的不饱和脂肪酸改性的松香；通过用不饱和脂肪酸对松香酯进行改性而获得的不饱和脂肪酸改性的松香酯；通过对未改性松香、改性松香(氢化松香、歧化松香、聚合松香等)、不饱和脂肪酸改性的松香或不饱和脂肪酸改性的松香酯的至少部分羧基进行还原而获得的松香醇；诸如未改性松香、改性松香和各种松香衍生物(特别是松香酯)的松香的金属盐；以及通过借助于酸性催化剂使酚加成到松香(未改性松香、改性松香、各种松香衍生物等)并对加成产物进行热聚合而获得的松香-酚树脂。
萜烯类增粘树脂的实例包括：萜烯类树脂如α-蒎烯聚合物、β-蒎烯聚合物和双戊烯聚合物；以及通过对这些萜烯类树脂进行改性(用酚改性、用芳香族化合物改性、通过氢化改性、用烃改性等)而获得的改性萜烯类树脂。改性萜烯类树脂的实例包括萜烯-酚树脂、苯乙烯改性的萜烯类树脂、芳香族化合物改性的萜烯类树脂和氢化的萜烯类树脂。
烃类增粘树脂的实例包括各种烃类树脂，如脂肪族烃树脂、芳香族烃树脂、脂环族烃树脂、脂肪族/芳香族石油树脂(例如苯乙烯/烯烃共聚物)、脂肪族/脂环族石油树脂、氢化的烃树脂、香豆酮类树脂和香豆酮-茚树脂。脂肪族烃树脂的实例包括选自具有约4个或约5个碳原子的烯烃和二烯烃中的一种以上的脂肪族烃的聚合物。所述烯烃的实例包括1-丁烯、异丁烯和1-戊烯。所述二烯烃的实例包括丁二烯、1,3-戊二烯和异戊二烯。芳香族烃树脂的实例包括具有约8～约10个碳原子的含有乙烯基的芳香族烃(例如苯乙烯、乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯、茚和甲基茚)的聚合物。脂环族烃树脂的实例包括：通过对所谓的“C4石油馏分”或“C5石油馏分”进行环化二聚，然后对二聚产物进行聚合而获得的脂环族烃类树脂；环二烯化合物(例如环戊二烯、二聚环戊二烯、亚乙基降冰片烯和双戊烯)的聚合物或这些聚合物的氢化产物；以及通过对芳香族烃树脂或脂肪族/芳香族石油树脂的芳香环进行氢化而获得的脂环族烃类树脂。
在此公开的技术中，可以优选使用具有约80℃以上(优选约100℃以上)的软化点(软化温度)的增粘树脂。利用这种增粘树脂，可以使得具有更高性能(例如高胶粘性)的胶粘片成为可能。增粘树脂的软化点没有特定的上限，并且其软化点可以为约200℃以下(典型地为约180℃以下)。在此使用的术语“增粘树脂的软化点”被定义为通过JIS K5902:1969或JIS K2207:1996中所规定的软化点测定方法(环球法)测得的值。
增粘树脂的使用量没有特别限制，并且可以根据所需的压敏胶粘剂性能(胶粘强度等)进行适当地设定。例如，相对于100质量份的丙烯酸类聚合物，优选使用以固体计约10质量份～约100质量份(更优选为15质量份～80质量份、进一步优选为20质量份～60质量份)的量的增粘树脂。
根据需要，在压敏胶粘剂组合物中可以使用交联剂。对交联剂的种类没有特别限制，并且可以使用适当地选自已知或常用交联剂(例如异氰酸酯类交联剂、环氧类交联剂、唑啉类交联剂、氮丙啶类交联剂、密胺类交联剂、过氧化物类交联剂、脲类交联剂、金属醇盐类交联剂、金属螯合物类交联剂、金属盐类交联剂、碳化二亚胺类交联剂和胺类交联剂)的交联剂。可以单独使用一种交联剂，或者可以将两种以上的交联剂组合使用。交联剂的使用量没有特别限制，并且相对于100质量份的丙烯酸类聚合物，交联剂的使用量可以选自例如约10质量份以下(例如为约0.005质量份～约10质量份、优选为约0.01质量份～约5质量份)的范围。
所述压敏胶粘剂组合物可以为根据需要含有在压敏胶粘剂组合物领域中常用的各种添加剂如流平剂、交联助剂、增塑剂、软化剂、填充剂、着色剂(颜料、染料等)、抗静电剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、氧化抑制剂和光稳定剂的压敏胶粘剂组合物。关于这样的各种添加剂，可以以普通方式使用常规已知的那些。由于这样的添加剂不特别地赋予本发明特征，因此在这里省略对于它们的详细说明。
柱状微细结构4为被直立配置在面向剥离衬垫5的胶粘层3的表面上的构件，并具有形成用于排出捕获在胶粘层3与被粘物之间的气泡的通道区域(间隙；用于排出气泡的通道)的作用。作为柱状微细结构4，可以使用纳米结构例如纳米线如金属纳米线、硅纳米线和聚合物纳米线，碳纳米管、纳米线圈等。关于柱状微细结构4的尺寸，优选将其最大直径设定在约1nm至约100nm，并将其长度设定在约0.5μm至约500μm。特别是关于长度，优选将其长度设定在约1.0μm至约100μm。关于长径比[最大直径：长度]，适合使用长径比为1:5至1:50000的柱状微细结构。更优选的是长径比[最大直径：长度]为1:10至1:10000的柱状微细结构。柱状微细结构4可以被构造为如图2中所示与胶粘层3的表面近似垂直地直立，或者可以被构造为如图3中所示以与胶粘层3的表面成预定角度倾斜地直立。由于柱状微细结构4由纳米结构构成，并且所述结构本身重量极其轻，因此如果柱状微细结构4不受到重力之外的外力或冲击等，则柱状微细结构4从不会掩埋在胶粘层3中并且在胶粘层3的表面上保持直立。
可以通过常规已知方法形成纳米结构。例如，可以通过如日本特开2012-52188号公报中公开的方法形成纳米结构(金属纳米线)：将具有开口直径为10nm至50μm的细孔的阵列的模具推向金属材料，并在加热的同时通过所述模具的开口将所述金属挤出。将通过这种方法形成的纳米结构刺入胶粘层3的一个表面。由此，可以将纳米结构(柱状微细结构4)直立配置在胶粘层3上。
可以以近似均匀地将柱状微细结构4分散配置在胶粘层3的一个表面上的方式构造胶粘片1。或者，可以将柱状微细结构配置在区域E中，所述区域E构成预定的图案形状，例如图4A和4B中所示的条纹图案或格子图案。此外，可以以形成如下图案的方式配置柱状微细结构4：当从俯视方向观察胶粘层3时，直立的柱状微细结构4的数量密度从中心向外围逐渐增加。
被直立配置在胶粘层3的一个表面上的柱状微细结构4的突出高度优选设定为在0.5μm至500μm的数值范围、更优选为1.0μm至100μm的范围内的值。术语“柱状微细结构4的突出高度”是指从直立配置有柱状微细结构的胶粘层3的表面到柱状微细结构4的末端的距离(沿着垂直于胶粘层3的表面的方向的距离)。在图5A和5B中，突出高度为由H标示的高度尺寸。
被直立配置在胶粘层3的一个表面上的柱状微细结构4的数量密度优选为1.0×109/cm2以上，更优选为5.0×109/cm2以上，进一步优选为1.0×1010/cm2以上。同时，胶粘层3的一个表面上的柱状微细结构4的数量密度优选为1.0×1014/cm2以下，更优选为1.0×1013/cm2以下，进一步优选为1.0×1012/cm2以下。在被直立配置在胶粘层3的一个表面上的柱状微细结构4的数量密度处于该范围内的情况下，可以有效地显示排出气泡的作用。
剥离衬垫5为包含衬垫基材和剥离层(剥离涂膜)并且以所述剥离层面向胶粘层3的方式配置在胶粘层3上的构件。可以由例如聚硅氧烷类剥离剂形成剥离层。聚硅氧烷类剥离剂的实例包括热固性聚硅氧烷类剥离剂和可用电离辐射固化的聚硅氧烷类剥离剂。可用于形成剥离层的材料不限于聚硅氧烷类剥离剂，并且可以根据构成胶粘层3的胶粘剂的种类选择适合的材料。尽管可以适当地设定剥离衬垫5的厚度，但优选将其厚度设定为在10μm至200μm范围内的值。
在面向胶粘层3的剥离衬垫5的一个表面上形成用于将柱状微细结构4收容在其中的收容部件51。这些收容部件51为形成在剥离衬垫5的表面上的凹陷部。由于收容部件51的配置，可以防止在未使用状态下的胶粘片1上的柱状微细结构4受到其重力之外的外力，因此必定可以维持配置在胶粘层3的表面上的柱状微细结构4的直立状态。收容部件51的具体构造不限于如图2中所示的凹陷形状。例如，收容部件51可以为刺穿剥离衬垫5的全部厚度的通孔。在图2和图3中，以将单个柱状微细结构4收容在其中的方式构造各个收容部件51。然而，收容部件51的构造不特别地限于这样的构造，并且可以以将多个柱状微细结构4收容在其中的方式构造各个收容部件51。此外，在柱状微细结构4被配置在具有如图4A或图4B中所示的预定图案形状的区域内的情况下，可以以具有对应于所述图案区域的形状的方式形成收容部件51。
具有上述构造的胶粘片1具有下述效果。当将剥离衬垫5从胶粘层3剥离且然后将胶粘层3的其上直立配置有柱状微细结构4的表面施加到被粘物时，如图6中所示在胶粘片1与被粘物Z之间形成基于柱状微细结构4的用于气泡排出的通道区域6(间隙)，由此使得可以通过通道区域6(用于气泡排出的通道)有效地排出在施加胶粘片时捕获的气泡。
由于形成用于气泡排出的通道区域6的柱状微细结构4由纳米级尺寸的纳米结构构成并且重量极轻，因此如果不向柱状微细结构4施加除重力之外的外力或冲击等，则柱状微细结构4不会掩埋在胶粘层3中。因此，在使用胶粘片1时，得以维持柱状微细结构4在胶粘层3的表面上直立的状态。结果，可以可靠地防止诸如以下问题的性能劣化的发生：在即将使用之前，用于通道区域形成的构件被掩埋在胶粘层中，使得胶粘片不能充分地起到排出气泡的作用，如在形成用于气泡排出的通道区域用的微珠被分散配置在胶粘层的表面上的常规胶粘片中一样。
此外，由于柱状微细结构4被直立配置在胶粘层3的表面上，因此在刚刚将胶粘片1施加到被粘物Z之后，胶粘层3和被粘物Z处于以小的接触面积彼此粘合的状态。因此，在例如胶粘片1被施加到错误位置的情况下，可以容易地剥下胶粘片1并再次施加到被粘物Z。
如图7中所示，直立配置在胶粘层3的表面上的柱状微细结构4受到胶粘层3本身的粘弹性的影响而缓慢地朝向胶粘层3倾斜，或者通过推压胶粘片1而朝向胶粘层3倾斜。由于纳米级尺寸的柱状微细结构4具有相对大的比表面积并因此具有极高的可润湿性，所以如图8中所示，柱状微细结构4最终被掩埋在胶粘层3中。结果，胶粘层3与被粘物Z之间的接触面积增加，并且胶粘片1变得具有提高的诸如胶粘强度和耐回弹性的胶粘性能。
通过以直立配置在胶粘层3的一个表面上的柱状微细结构4具有0.5μm至500μm的突出高度H的方式构造胶粘片1，可以充分地确保用于排出在施加到被粘物Z时捕获的气泡的通道区域6。在突出高度H过大的情况下，存在柱状微细结构4可能不会完全地向胶粘层3倾斜的担忧。通过将突出高度H设定为该范围内的值，可以将柱状微细结构4构造为可靠地向胶粘层3倾斜，并且可以有效地抑制基于柱状微细结构4的通道区域6部分残留。
尽管已经对本发明的胶粘片1进行了说明，但其具体构造不限于上述实施方式。在上述实施方式中，将形成的柱状微细结构4刺入胶粘层3的表面中，以构造柱状微细结构4被直立配置在胶粘层3的一个表面上的胶粘片1。然而，用于直立配置柱状微细结构4的方法不限于这种方法。例如，也可以通过如下方法获得包含胶粘层3和被直立配置在胶粘层3的一个表面上的柱状微细结构4的结构：将柱状微细结构4预先配置在形成在剥离衬垫5的一个表面中的收容部件51(凹陷部)中，然后将压敏胶粘剂组合物涂布到剥离衬垫5的所述表面从而形成胶粘层3。同时，在例如形成通孔作为剥离衬垫5的收容部件51的情况下，也可以通过将剥离衬垫5配置在胶粘层3的一个表面上并使柱状微细结构4通过所述通孔落在胶粘层3的所述表面上的方法，获得包含胶粘层3和被直立配置在胶粘层3的一个表面上的柱状微细结构4的结构。
在上述实施方式中，柱状微细结构4可以由例如纳米纤维结构构成。纳米纤维结构的实例包括纤维素纳米纤维和甲壳质纳米纤维。纳米纤维结构为直径为几百纳米以下的纤维，并且可以通过诸如静电纺丝、熔融纺丝、自组织、模板合成和电喷法(electroblowing)的方法形成。在使用这样的纳米纤维结构构造柱状微细结构4的情况下，将切割成长度为例如约0.5μm至约500μm的纳米纤维结构吹向或以其它方式施加到胶粘层3的一个表面。因此，可以获得被直立配置在胶粘层3的表面上的纳米纤维结构(柱状微细结构4)。
在上述实施方式中，将已除去剥离衬垫5的胶粘片1施加到被粘物Z，并且柱状微细结构4受胶粘层3本身的粘弹性的影响或通过经由推压等向胶粘片1施加外力而倾斜，由此将柱状微细结构4掩埋在胶粘层3中。只要获得这种构造，则对直立配置柱状微细结构4的方式没有特别限制。例如，可以通过组合使用多个柱状微细结构4以形成三维结构如三棱锥形状而直立配置柱状微细结构4。即使在以这种方式配置的柱状微细结构4的情况下，也可以通过将胶粘片1施加到被粘物并通过例如推压向其施加外力，将已被组合形成三棱锥形状的柱状微细结构4倾斜并掩埋在胶粘层3中。
此外，上述实施方式的胶粘片1被构造为单面胶粘型胶粘片，其如图1中所示包括形成在基材2的一个表面上的胶粘层3，并且如图6中所示将被粘物Z粘合到胶粘片1的一侧表面。然而，胶粘片1中的基材2不是本发明的必要构成要素，并且可以将胶粘片1构造为不包含基材2。即，可以将胶粘片1构造为双面胶粘型，其中将被粘物分别粘合到胶粘层3的两个表面，以使得胶粘层3置于被粘物之间。在将胶粘片1形成为这种双面胶粘型胶粘片的情况下，以例如将剥离衬垫5配置在胶粘层3的一个表面上、并且将第二剥离层55配置在胶粘层3的另一个表面上的方式构造这种胶粘片，如图9A中所示。在将胶粘片1构造为双面胶粘型胶粘片的情况下，具体结构不特别地限制于上述无基材型。例如，可以如图9B中所示通过如下构造胶粘片：在基材2的一个表面上形成胶粘层3，在其另一个表面上形成第二胶粘层33，并将剥离衬垫5和55叠加在胶粘层3和33的露出表面上。
尽管上述实施方式具有其中能够形成用于排出气泡的通道的多个柱状微细结构4被直立配置在胶粘层3的一个表面上的结构，但本发明的胶粘片不限于具有这种结构的胶粘片。例如，胶粘片1可以被构造为双面胶粘型胶粘片，其中能够形成用于排出气泡的通道的多个柱状微细结构4被直立配置在胶粘层3的两个表面中的每一个表面上，如图10中所示。
本申请基于2015年9月23日提交的日本专利申请第2015-186181号，通过引用将该申请的内容并入本说明书中。

Claims (7)

1.一种胶粘片，其包含胶粘层，
其中所述胶粘片包含多个柱状微细结构，所述多个柱状微细结构被直立配置在所述胶粘层的至少一个表面上，并且能够在所述胶粘层与被粘物之间形成用于排出气泡的通道。
2.权利要求1所述的胶粘片，其中，
所述柱状微细结构为纳米结构。
3.权利要求1或2所述的胶粘片，其中，
所述柱状微细结构具有1:5至1:50000的长径比[最大直径：长度]。
4.权利要求1至3中任一项所述的胶粘片，其中，
所述柱状微细结构为纳米线。
5.权利要求1至4中任一项所述的胶粘片，其中，
所述多个柱状微细结构以预定的图案排列配置在所述胶粘层的所述表面上。
6.权利要求1至5中任一项所述的胶粘片，其中，
所述胶粘片还包含配置在所述胶粘层的所述表面上的剥离衬垫，并且
在面向所述胶粘层的所述剥离衬垫的表面上设置有用于将所述柱状微细结构收容在其中的收容部件。
7.权利要求1至6中任一项所述的胶粘片，其中，
被直立配置在所述胶粘层的所述表面上的所述柱状微细结构具有0.5μm至500μm的突出高度。
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