CN106898683B - 一种led晶片支架封装装置及封装方法 - Google Patents

一种led晶片支架封装装置及封装方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种LED晶片支架封装装置，其包括料盒、料盒抓取夹紧机构、料盒移动机构以及料盒传送机构，所述料盒传送机构设有传送带，所述料盒移动机构设有传动杆与移动块；所述料盒抓取夹紧机构固定在所述移动块上，所述料盒抓取夹紧机构与料盒可分离连接，所述料盒承载在所述料盒传送机构传送带上。本发明还公开了LED晶片支架封装方法。本发明通过料盒被料盒传送机构的传送带进行输送，抓取夹紧机构的料盒固定后爪将料盒拦截，料盒可动前爪料盒夹紧，料盒做间隔移动，逐片将LED晶片支架从封装入口插入，料盒装满后，料盒可动前爪松开，传送带反向输送，将料盒输送到料盒出料托板中，随后进行下一料盒的LED晶片支架自动装入料盒排列。

Description

一种LED晶片支架封装装置及封装方法
技术领域
本发明涉及LED晶片支架封装设备的技术领域，具体涉及一种LED晶片支架封装装置及封装方法。
背景技术
在对LED 直插支架( 以下简称“支架”) 在喷胶机、灌胶机、点胶机等设备上进行加工以前，需要将支架等距离的摆放到料盒内，以便于自动化设备的加工，现有的向料盒内摆放支架的操作均是通过人工操作来进行，不仅操作人员的工作量大，而且摆放的效率不高，对产能造成了很大的限制。
发明内容
本项发明是针对现行技术不足，提供一种LED晶片支架封装装置，通过料盒及料盒抓取夹紧机构与料盒移动机构配合动作，将LED晶片支架自动插入至插槽中，提高生产效率。
本发明还提供一种LED晶片支架封装装置的封装方法。
本发明为实现上述目的所采用的技术方案是：
一种LED晶片支架封装装置，其特征在于：其包括料盒、料盒抓取夹紧机构、料盒移动机构以及料盒传送机构，所述料盒传送机构设有传送带，所述料盒移动机构设有横向传动杆与移动块；
所述料盒抓取夹紧机构固定在所述移动块上，所述料盒抓取夹紧机构与料盒可分离连接，所述料盒承载在所述料盒传送机构传送带上；
所述料盒抓取夹紧机构夹紧所述料盒，并在传动杆带动移动块横向移动的同时横向移动，所述料盒抓取夹紧机构松开料盒，料盒与料盒传送机构的传送带同时同步移动。
作为进一步改进，所述料盒移动机构还设有交流马达，所述传动杆为螺杆，所述移动块为滑块，所述螺杆与交流马达固定连接，所述滑块与螺杆活动连接，所述滑块上固定所述料盒抓取夹紧机构。
作为进一步改进，所述的LED晶片支架封装装置还设有移动限位机构，所述移动限位机构设有限位传感器以及限位拨片，所述限位拨片固定在所述滑块底部，所述限位传感器设置在限位拨片侧方。
作为进一步改进，所述料盒均匀间隔设有LED晶片支架插槽，所述支架插槽设置方向与料盒移动方向垂直；所述LED晶片支架封装装置设有LED晶片支架封装入口。
作为进一步改进，所述抓取夹紧机构设有料盒固定后爪以及料盒可动前爪，所述料盒前后两侧设有抓取固定槽，所述料盒固定后爪与料盒可动前爪分别夹持所述料盒前后抓取固定槽。
作为进一步改进，所述抓取夹紧机构还设有气缸以及铰链座，所述料盒可动前爪与铰链座可转动活动连接，并向下延伸与所述气缸活塞杆端部可转动活动连接，所述料盒固定后爪设置在所述气缸后部。
作为进一步改进，所述的LED晶片支架封装装置还设有料盒出料托板与料盒移动托板，所述料盒移动托板设置在料盒的下方，所述料盒出料托板设置在料盒移动托板的侧方，并位于远离料盒固定后爪的一侧。
作为进一步改进，所述料盒移动托板中间设有方形通槽，所述料盒固定后爪从方形通槽下面向上伸出于料盒移动托板，所述料盒可动前爪可翻转的设置在方形通槽中。
一种实施上述LED晶片支架封装装置的封装方法，其包括以下步骤：
（1）空的料盒通过料盒传送机构传送带移动到料盒抓取夹紧机构上方时，料盒抓取夹紧机构将料盒夹紧；
（2）料盒移动机构横向传动杆转动，带动移动块移动，移动块带动料盒移动机构及料盒同步间隔移动，进行LED晶片支架间隔插入至料盒中进行封装；
（3）当料盒中全部插满LED晶片支架时，料盒抓取夹紧机构松开料盒，料盒传送机构的传送带带动料盒移动到预定位置。
作为进一步改进，所述步骤（1）具体包括以下内容：
（11）空的料盒从料盒移动托板远离料盒固定后爪的一端通过传送带移动到料盒抓取夹紧机构上方，料盒固定后爪拦截该料盒，气缸活塞杆驱动料盒可动前爪转动，从方形通槽下面向上翻转，料盒可动前爪与料盒可动后爪将料盒夹持，料盒传送机构停止动作；
所述步骤（2）具体包括以下内容：
（21）料盒在料盒移动的带动下移动到前端，限位拨片触发前端的限位传感器发出信号，随后料盒移动机构的交流马达带动螺杆做间隔转动动作，进而驱动滑块横向做间隔移动，直至限位拨片触发末端的限位传感器发出信号，料盒移动机构停止动作；驱动滑块在间隔移动的停止间隙时间中，逐个LED晶片支架从LED晶片支架封装入口插入至料盒中；
所述步骤（3）具体包括以下内容：
（31）当料盒中全部插满LED晶片支架时，料盒抓取夹紧机构的气缸活塞杆驱动料盒可动前爪转动，料盒可动前爪向下翻转松开料盒并隐藏在料盒移动托板下方，料盒传送机构的传送带带动料盒移动到预定位置。
本发明的有益效果：本发明通过料盒被料盒传送机构的传送带进行输送，抓取夹紧机构的料盒固定后爪将料盒拦截，料盒可动前爪从料盒移动托板方形通槽下部往上翻转将料盒夹紧，并通过交流马达带动料盒抓取夹紧机构及料盒做间隔移动，逐片将LED晶片支架从封装入口插入，料盒装满后，料盒可动前爪向下翻转隐藏在料盒移动托板方形通槽内，传送带反向输送，将料盒输送到料盒出料托板中，随后进行下一料盒的LED晶片支架自动装入料盒排列。
本发明通过自动方式替代人工对LED晶片支架进行入盒，大大降低人工的劳动强度，提高生产效率。
下面结合附图与具体实施方式，对本发明进一步详细说明。
附图说明
图1为本实施例的LED晶片支架封装装置整体结构示意图；
图2为本实施例的LED晶片支架封装装置正视结构示意图；
图3为本实施例的LED晶片支架封装装置俯视结构示意图；
图4为图3中A部位放大结构示意图；
图5为本实施例的料盒抓取夹紧机构结构示意图；
图6为本实施例的料盒结构示意图；
图7为图6中B部位放大结构示意图；
图8为本实施例的料盒俯视结构示意图；
图9为图8中C部位放大结构示意图；
图10为本实施例的料盒侧视结构示意图。
图中：1. 料盒，11.LED晶片支架插槽，12.抓取固定槽，13.导入结构，14.隔离块，15. 导向斜面，16.导向面，17.导向锥，2.料盒抓取夹紧机构，21.料盒固定后爪，22.料盒可动前爪，23.气缸，24.铰链座，3.料盒移动机构，31.横向传动杆，32.移动块，33.交流马达，4.料盒传送机构，41.传送带，5. 移动限位机构，51.限位传感器52.限位拨片，61. 挡板，62.LED晶片支架封装入口，63. 支架入位斜面，7. 料盒出料托板，8. 料盒移动托板，81.方形通槽。
具体实施方式
实施例，参见图1~图10，本实施例提供的LED晶片支架封装装置，其包括料盒1、料盒抓取夹紧机构2、料盒移动机构3、料盒传送机构4、料盒出料托板7与料盒移动托板8，所述料盒传送机构4设有传送带41，所述料盒移动机构3设有横向传动杆31与移动块32；所述料盒抓取夹紧机构2固定在所述移动块32上，所述料盒抓取夹紧机构2与料盒可分离连接，所述料盒1承载在所述料盒传送机构4传送带41上；所述料盒抓取夹紧机构2夹紧所述料盒1，并在传动杆带动移动块32横向移动的同时横向移动，所述料盒抓取夹紧机构2松开料盒1，料盒1与料盒传送机构4的传送带41同时同步移动。所述料盒移动托板8设置在料盒1的下方，所述料盒出料托板7设置在料盒移动托板8的侧方，并位于远离料盒固定后爪21的一侧。
具体的，所述料盒移动机构3还设有交流马达33，所述传动杆为螺杆，所述移动块32为滑块，所述螺杆与交流马达33固定连接，所述滑块与螺杆活动连接，所述滑块上固定所述料盒抓取夹紧机构2。
所述的LED晶片支架封装装置还设有移动限位机构5，所述移动限位机构5设有限位传感器51以及限位拨片52，所述限位拨片52固定在所述滑块底部，所述限位传感器51设置在限位拨片52侧方。
所述料盒1均匀间隔设有LED晶片支架插槽11，所述支架插槽设置方向与料盒1移动方向垂直；所述LED晶片支架封装装置设有LED晶片支架封装入口62；所述抓取夹紧机构设有料盒固定后爪21以及料盒可动前爪22，所述料盒前后两侧设有抓取固定槽12，所述料盒固定后爪21与料盒可动前爪22分别夹持所述料盒前后抓取固定槽12。
所述抓取夹紧机构还设有气缸23以及铰链座24，所述料盒可动前爪22与铰链座24可转动活动连接，并向下延伸与所述气缸23活塞杆端部可转动活动连接，所述料盒固定后爪21设置在所述气缸23后部。
所述料盒移动托板8中间设有方形通槽81，所述料盒固定后爪21从方形通槽81下面向上伸出于料盒移动托板8，所述料盒可动前爪22可翻转的设置在方形通槽81中。
所述料盒1内均匀间隔设有多个隔离块14，每两个隔离块14之间为所述LED晶片支架插槽11，所述料盒1一侧面设有LED晶片支架导入结构13，所述导入结构13包括设置在隔离块14同一侧面的导向斜面15，以及设置在隔离块14斜面底部的向两侧分开的两导向面16，两导向面16对称设置，呈八字形结构，相邻两隔离块14的相邻两导向面16构成一导向锥17，LED晶片支架之间从导向锥17中间插入，使得LED晶片支架在插入时容许一定的交流马达33的误差。
所述LED晶片支架封装装置的料盒传送机构4传送带41两侧分别设有两挡板61，所述LED晶片支架封装入口62设置在其中一挡板61中部，所述LED晶片支架封装入口62的右侧内侧设有支架入位斜面63，当其中一片LED晶片支架被送入机构送入至LED晶片支架插槽11中，由于送入机构的动作误差，经常会导致LED晶片支架没有被送入至LED晶片支架插槽11中，此时，随着料盒1与料盒抓取夹紧机构2被料盒移动机构3间隔移动的过程中，LED晶片支架在支架入位斜面63的导向作用下，逐渐完全进入至LED晶片支架插槽11中。
本实施例还提供的LED晶片支架封装方法，其包括以下步骤：
（1）空的料盒1通过料盒传送机构4传送带41移动到料盒抓取夹紧机构2上方时，料盒抓取夹紧机构2将料盒1夹紧；
（2）料盒移动机构3横向传动杆31转动，带动移动块32移动，移动块32带动料盒移动机构3及料盒1同步间隔移动，进行LED晶片支架间隔插入至料盒1中进行封装；
（3）当料盒1中全部插满LED晶片支架时，料盒抓取夹紧机构2松开料盒1，料盒传送机构4的传送带41带动料盒1移动到预定位置。
具体的，所述步骤（1）具体包括以下内容：
（11）空的料盒从料盒移动托板8远离料盒固定后爪21的一端通过传送带41移动到料盒抓取夹紧机构2上方，料盒固定后爪21拦截该料盒1，气缸23活塞杆驱动料盒可动前爪22转动，料盒可动前爪22与料盒可动后爪将料盒1夹持；料盒传送机构4停止动作；
所述步骤（2）具体包括以下内容：
（21）料盒1在料盒移动的带动下移动到前端，限位拨片52触发前端的限位传感器51发出信号，随后料盒移动机构3的交流马达33带动螺杆做间隔转动动作，进而驱动滑块横向做间隔移动，直至限位拨片52触发末端的限位传感器51发出信号，料盒移动机构3停止动作；驱动滑块在间隔移动的停止间隙时间中，逐个LED晶片支架从LED晶片支架封装入口62插入至料盒1中；
所述步骤（3）具体包括以下内容：
（31）当料盒1中全部插满LED晶片支架时，料盒抓取夹紧机构2的气缸23活塞杆驱动料盒可动前爪22转动，料盒可动前爪22向前翻转松开料盒并隐藏在料盒移动托板8下方，料盒传送机构4的传送带41带动料盒移动到预定位置。
其中，步骤（21）中，在滑块横向做间隔移动的同时，料盒做间隔移动，LED晶片支架间隔插入至料盒1中，在料盒1做间隔移动的过程中时，刚插入至LED晶片支架插槽11中且没有完全进入至LED晶片支架插槽11的LED晶片支架在支架入位斜面63的导向作用下逐渐完全进入至LED晶片支架插槽11中。
本发明通过料盒1被料盒传送机构4的传送带41进行输送，抓取夹紧机构的料盒固定后爪21将料盒拦截，料盒可动前爪22从料盒移动托板8方形通槽81下部往上翻转将料盒夹紧，并通过交流马达33带动料盒抓取夹紧机构2及料盒做间隔移动，逐片将LED晶片支架从封装入口插入，料盒装满后，料盒可动前爪22向下翻转隐藏在料盒移动托板8方形通槽81内，传送带41反向输送，将料盒输送到料盒出料托板7中，随后进行下一料盒的LED晶片支架自动装入料盒排列。
本发明并不限于上述实施方式，采用与本发明上述实施例相同或近似方法或装置，而得到的其他LED晶片支架封装装置及封装方法，均在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种LED晶片支架封装装置，其特征在于：其包括料盒、料盒抓取夹紧机构、料盒移动机构以及料盒传送机构，所述料盒传送机构设有传送带，所述料盒移动机构设有传动杆与移动块；
所述料盒抓取夹紧机构固定在所述移动块上，所述料盒抓取夹紧机构与料盒可分离连接，所述料盒承载在所述料盒传送机构传送带上；
所述料盒抓取夹紧机构夹紧所述料盒，并在传动杆带动移动块横向移动做同步横向移动动作，所述料盒抓取夹紧机构松开料盒，料盒与料盒传送机构的传送带做同步移动；
所述料盒移动机构还设有交流马达，所述传动杆为螺杆，所述移动块为滑块，所述螺杆与交流马达固定连接，所述滑块与螺杆活动连接，所述滑块上固定所述料盒抓取夹紧机构；
所述抓取夹紧机构设有料盒固定后爪以及料盒可动前爪，所述料盒前后两侧设有抓取固定槽，所述料盒固定后爪与料盒可动前爪分别夹持所述料盒前后抓取固定槽。
2.根据权利要求1所述的LED晶片支架封装装置，其特征在于：其还设有移动限位机构，所述移动限位机构设有限位传感器以及限位拨片，所述限位拨片固定在所述滑块底部，所述限位传感器设置在限位拨片侧方。
3.根据权利要求1所述的LED晶片支架封装装置，其特征在于：所述料盒均匀间隔设有LED晶片支架插槽，所述支架插槽设置方向与料盒移动方向垂直；所述LED晶片支架封装装置设有LED晶片支架封装入口。
4.根据权利要求1所述的LED晶片支架封装装置，其特征在于：所述抓取夹紧机构还设有气缸以及铰链座，所述料盒可动前爪与铰链座可转动活动连接，并向下延伸与所述气缸活塞杆端部可转动活动连接，所述料盒固定后爪设置在所述气缸后部。
5.根据权利要求1所述的LED晶片支架封装装置，其特征在于：其还设有料盒出料托板与料盒移动托板，所述料盒移动托板设置在料盒的下方，所述料盒出料托板设置在料盒移动托板的侧方，并位于远离料盒固定后爪的一侧。
6.根据权利要求5所述的LED晶片支架封装装置，其特征在于：所述料盒移动托板中间设有方形通槽，所述料盒固定后爪从方形通槽下面向上伸出于料盒移动托板，所述料盒可动前爪可翻转的设置在方形通槽中。
7.一种实施权利要求1至6之一所述LED晶片支架封装装置的封装方法，其特征在于，其包括以下步骤：
(1)空的料盒通过料盒传送机构传送带移动到料盒抓取夹紧机构上方时，料盒抓取夹紧机构将料盒夹紧；
(2)料盒移动机构横向传动杆转动，带动移动块移动，移动块带动料盒移动机构及料盒同步间隔移动，进行LED晶片支架间隔插入至料盒中进行封装；
(3)当料盒中全部插满LED晶片支架时，料盒抓取夹紧机构松开料盒，料盒传送机构的传送带带动料盒移动到预定位置。
8.根据权利要求7所述的LED晶片支架封装装置的封装方法，其特征在于：所述步骤(1)具体包括以下内容：
(11)空的料盒从料盒移动托板远离料盒固定后爪的一端通过传送带移动到料盒抓取夹紧机构上方，料盒固定后爪拦截该料盒，气缸活塞杆驱动料盒可动前爪转动，从方形通槽下面向上翻转，料盒可动前爪与料盒可动后爪将料盒夹持，料盒传送机构停止动作；
所述步骤(2)具体包括以下内容：
(21)料盒在料盒移动机构的带动下移动到前端，限位拨片触发前端的限位传感器发出信号，随后料盒移动机构的交流马达带动螺杆做间隔转动动作，进而驱动滑块横向做间隔移动，直至限位拨片触发末端的限位传感器发出信号，料盒移动机构停止动作；驱动滑块在间隔移动的停止间隙时间中，逐个LED晶片支架从LED晶片支架封装入口插入至料盒中；
所述步骤(3)具体包括以下内容：
(31)当料盒中全部插满LED晶片支架时，料盒抓取夹紧机构的气缸活塞杆驱动料盒可动前爪转动，料盒可动前爪向下翻转松开料盒并隐藏在料盒移动托板下方，料盒传送机构的传送带带动料盒移动到预定位置。
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