CN106891096B - 一种激光切割装置和切割方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种激光切割装置和切割方法，包括第一激光器以及依次设置在所述第一激光器出光光路上的光束整形系统和第一聚光镜，所述第一激光器为皮秒激光器；所述第一激光器用于出射第一激光，所述第一激光为高斯光束；所述光束整形系统用于将所述高斯光束转换为贝塞尔光束；所述第一聚光镜用于将所述贝塞尔光束聚焦到待切割样品的待切割区域，以使所述贝塞尔光束对所述待切割区域进行预切割。由于贝塞尔光束的聚焦光束并不是V形光束，而是直径小、焦深长、准直精度高的聚焦光束，因此，与高斯光束相比，采用贝塞尔光束切割的待切割样品的边缘锥度较小，更有利于切割后的待切割样品的应用。

Description

一种激光切割装置和切割方法

技术领域

本发明涉及激光切割技术领域，更具体地说，涉及一种激光切割装置和切割方法。

背景技术

作为一种耐高温、耐磨、耐腐蚀的高硬度透明材料，蓝宝石已经广泛应用在平板显示、智能手机屏幕和摄像头保护镜片等消费电子行业。由于蓝宝石的莫氏硬度较高，仅次于金刚石，因此，采用传统刀轮加工蓝宝石时，会导致蓝宝石的边缘崩边较大，且对刀轮的磨损损耗也较大。

基于此，现有技术中公开了一种激光切割蓝宝石的方法，如图1所示，皮秒激光器10输出的激光束经高速位移扫描振镜11反射后，经平场镜12聚焦在蓝宝石13表面，之后聚焦光束沿预设切割线重复运动并逐渐刻蚀蓝宝石13，使得蓝宝石13完全切透分离。由于在高峰值功率的皮秒激光束的照射下，蓝宝石13的温度会迅速升高至气化温度，使得蓝宝石材料以气体的形式从蓝宝石13表面逸出，因此，不容易导致蓝宝石13出现边缘崩边大的问题。

但是，由于皮秒激光器10输出的激光束为高斯光束，而高斯光束具有能量分布中心大、边缘小的特性，即聚焦光束为V形光束，因此，会不可避免地造成蓝宝石13正对激光束表面的切割尺寸L₁大于背对激光束表面的切割尺寸 L₂，从而导致蓝宝石13的切割断口呈现上底大、下底小的梯形分布，进而导致蓝宝石13的切割边缘的锥度较大，其锥度α在10°～16°之间，不利用切割后的蓝宝石13的应用。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种激光切割装置和切割方法，以解决现有的激光切割方法导致的蓝宝石的切割边缘锥度较大的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种激光切割装置，包括第一激光器以及依次设置在所述第一激光器出光光路上的光束整形系统和第一聚光镜，所述第一激光器为皮秒激光器；

所述第一激光器用于出射第一激光，所述第一激光为高斯光束；

所述光束整形系统用于将所述高斯光束转换为贝塞尔光束；

所述第一聚光镜用于将所述贝塞尔光束聚焦到待切割样品的待切割区域，以使所述贝塞尔光束对所述待切割区域进行预切割。

优选地，所述光束整形系统包括依次设置在所述第一激光器出光光路上的轴锥棱镜、扩束镜和第二聚光镜；

所述轴锥棱镜用于将所述高斯光束转换为贝塞尔光束；

所述扩束镜用于对所述贝塞尔光束进行扩束；

所述第二聚光镜用于对所述贝塞尔光束进行聚焦。

优选地，还包括运动平台；

所述运动平台用于支撑所述待切割样品，并带动所述待切割样品沿预设轨迹运动，以使所述贝塞尔光束在所述待切割区域形成多条预切割线。

优选地，还包括第一控制器；

所述第一控制器用于控制所述第一激光器照射在相邻的两条预切割线的光束的间隔时间等于所述运动平台带动所述待切割样品在所述相邻的两条预切割线之间的运动时间，以使任意两条相邻的预切割线之间的距离相等。

优选地，任意两条相邻的预切割线之间的距离在3μm～15μm的范围内，包括端点值。

优选地，还包括第二激光器以及依次设置在所述第二激光器出光光路上的扫描振镜和平场镜；

所述第二激光器用于出射第二激光；

所述扫描振镜用于对所述第二激光进行反射；

所述平场镜用于对所述第二激光进行聚焦，以使所述第二激光对所述待切割区域进行二次切割，以切断分离所述待切割样品。

一种激光切割方法，应用于如上任一项所述的激光切割装置，包括：

第一激光器发射第一激光，所述第一激光为高斯光束；

光束整形系统将所述高斯光束转换为贝塞尔光束；

第一聚光镜将所述贝塞尔光束聚焦到待切割样品的待切割区域，以使所述贝塞尔光束对所述待切割区域进行预切割。

优选地，所述贝塞尔光束对所述待切割区域进行预切割的过程包括：

运动平台带动所述待切割样品沿预设轨迹运动，以使所述贝塞尔光束在所述待切割区域形成多条预切割线。

优选地，所述贝塞尔光束在所述待切割区域形成多条预切割线包括：

第一控制器控制所述第一激光器照射在相邻的两条预切割线的光束的间隔时间等于所述运动平台带动所述待切割样品在所述相邻的两条预切割线之间的运动时间，以使任意两条相邻的预切割线之间的距离相等。

优选地，所述贝塞尔光束对所述待切割区域进行预切割之后，还包括：

第二激光器出射第二激光；

扫描振镜对所述第二激光进行反射；

平场镜对所述第二激光进行聚焦，以使所述第二激光对所述待切割区域进行二次切割，以切断分离所述待切割样品。

与现有技术相比，本发明所提供的技术方案具有以下优点：

本发明所提供的激光切割装置和切割方法，第一激光器出射高斯光束后，光束整形系统将高斯光束转换为贝塞尔光束，第一聚光镜将贝塞尔光束聚焦到待切割样品的待切割区域，以使贝塞尔光束对待切割区域进行预切割。由于贝塞尔光束的聚焦光束并不是V形光束，而是直径小、焦深长、准直精度高的聚焦光束，因此，与高斯光束相比，采用贝塞尔光束切割的待切割样品的边缘锥度较小，更有利于切割后的待切割样品的应用。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为现有的一种激光切割装置的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种激光切割装置的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的光束整形系统的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的具有多条预切割线的待切割样品的剖面结构示意图；

图5为本发明实施例提供的具有多条预切割线的待切割样品的俯视结构示意图；

图6a为现有的固定频率的激光器形成的多条预切割线结构示意图；

图6b为本发明实施例提供的第一激光器形成的等间距的多条预切割线结构示意图；

图7为本发明实施例提供的另一种激光切割装置的结构示意图；

图8为本发明实施例提供的一种激光切割方法的流程图；

图9为本发明实施例提供的另一种激光切割方法的流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供了一种激光切割装置，如图2所示，该激光切割装置包括第一激光器20以及依次设置在第一激光器20出光光路上的光束整形系统21 和第一聚光镜22。

其中，第一激光器20用于出射第一激光，该第一激光为高斯光束。光束整形系统21用于将第一激光器20出射的高斯光束转换为贝塞尔光束；第一聚光镜22用于将光束整形系统21出射的贝塞尔光束聚焦到待切割样品A的待切割区域，以使贝塞尔光束对待切割样品A的待切割区域进行预切割。

需要说明的是，本实施例中的待切割样品A可以是蓝宝石材料，也可以是玻璃、陶瓷、硅等透明材料，本发明并不仅限于此。此外，待切割样品A的待切割区域可以是待切割样品A的表面、内部或底面等，本发明并不对此进行限定。

由于贝塞尔光束的聚焦光束不是V形光束，而是直径小、焦深长、准直精度高的光束，因此，采用贝塞尔光束切割的待切割样品的边缘锥度较小，更有利于切割后的待切割样品的应用。

虽然现有技术中也可以采用其他激光器对待切割样品进行热熔切割来减小待切割样品的边缘锥度，但是，采用热熔式切割得到的样品容易挂渣、边缘呈锯齿状、静压强度较低，并且，样品边缘会被激光热量烧黑，使得样品的颜色发生变化，不利于样品的应用。

本实施例中，第一激光器20为皮秒激光器，优选为固体皮秒激光器。其中，皮秒激光器是一种脉宽为皮秒的激光器，由于皮秒激光器具有皮秒级超短脉宽、重复频率可调、脉冲能量高等特点，因此，可以通过使待切割样品A 的材料改质或气化，来实现对待切割样品A的切割。

本实施例中，如图3所示，光束整形系统21包括依次设置在第一激光器 20出光光路上的轴锥棱镜210、扩束镜211和第二聚光镜212。其中，轴锥棱镜210用于将第一激光器20出射的高斯光束转换为贝塞尔光束；扩束镜211 用于对轴锥棱镜210出射的贝塞尔光束进行扩束；第二聚光镜212用于对扩束镜211出射的贝塞尔光束进行聚焦。

可选地，本实施例中的扩束镜211包括依次设置在第一激光器20出光光路上的第一透镜M1、第二透镜M2和第三透镜M3，其中，第一透镜M1为平凹透镜，第二透镜M2为平凸透镜，第三透镜M3为平凸透镜。当然，本发明并不仅限于此，在其他实施例中，扩束镜211还可以包括一个平凸透镜和一个平凹透镜，在此不再赘述。

本实施例中，采用扩束镜211对贝塞尔光束进行扩束以及采用第二聚光镜212对贝塞尔光束进行聚焦，可以调节贝塞尔光束聚焦光斑的直径大小，为贝塞尔光束进入第一聚光镜22进行聚焦提供有利条件。可选地，本实施例中的第一聚光镜22位于第二聚光镜212的焦平面上，当然，本发明并不仅限于此。

本实施例中，第一聚光镜12为凸透镜。可选的，该第一聚光镜12为物镜，该物镜由多个凸透镜组成。当然，本发明并不仅限于此。

具体地，第一激光器20出射高斯光束后，光束整形系统21将高斯光束转换为贝塞尔光束，光束的光斑由原来的实心圆形光斑变成圆环形光斑，之后，第一聚光镜22将贝塞尔光束聚焦成一束直径较小、焦深较长的高能量密度细丝光束，并将该高能量密度细丝光束照射在待切割样品A的待切割区域，其中，高能量密度细丝光束的直径在2μm～3μm范围内、长度约为1mm。

如图2所示，当高能量密度细丝光束的长度大于或等于待切割样品A的厚度D时，在待切割样品A的厚度方向上会产生直径在2μm～3μm范围内、长度等于待切割样品A厚度D的作用细柱，该作用细柱内的材料因吸收了激光的能量而发生了改质，如由单晶转变为多晶或非晶，或者，该作用细柱内的材料因吸收了激光的能量而发生了气化，从而实现了对待切割样品A的预切割，进而在待切割样品A上形成了预切割线A1。

其中，第一激光器20的脉冲宽度、单脉冲能量和聚焦光斑直径是对待切割样品A进行改质或气化的重要参数。可选地，第一激光器20的脉冲宽度小于15ps，单脉冲能量大于100uj，聚焦光斑直径小于5μm。

在本发明的另一实施例中，激光切割装置还包括运动平台，该运动平台用于支撑待切割样品A，并带动待切割样品A沿预设轨迹运动，以使贝塞尔光束在待切割样品A的待切割区域形成多条预切割线。可选地，运动平台带动待切割样品A沿图2所示的X轴、Y轴或Z轴方向移动。

如图4所示，当运动平台带动待切割样品A沿箭头所示的预设轨迹运动时，可以在待切割样品A的待切割区域形成平行排列的多条预切割线 A10～A1n，其中，n为大于2的整数。如图5所示，这些预切割线A10～A1n 构成待切割样品A的分离线，即可沿着分离线将分离线包围的材料与周边的材料分离开来。其中，预设轨迹即分离线可以是直线可以是曲线，本发明并不仅限于此。

其中，多条预切割线不能太密或太疏，若太疏，则待切割样品A不易分裂开或不能按照分离线分离开，若太密，则待切割样品A的边缘容易崩边或相邻的高能量密度细丝光束不能在材料内部形成改质或气化。可选地，任意两条相邻的预切割线之间的距离L₃在3μm～15μm的范围内，包括端点值。也就是说，高能量密度细丝光束照射在待切割样品A上的光斑间距在3μ m～15μm的范围内，包括端点值，当然，本发明并不仅限于此，在其他实施例中，光斑间距可以在5μm～15μm的范围内，包括端点值。

此外，在本发明的另一实施例中，激光切割装置还包括第一控制器，该第一控制器用于控制第一激光器20照射在相邻的两条预切割线的光束的间隔时间等于运动平台带动待切割样品A在相邻的两条预切割线之间的运动时间，以使任意两条相邻的预切割线之间的距离相等。其中，第一激光器20照射在相邻的两条预切割线的光束的间隔时间等于第一激光器20出射的相邻的两个激光脉冲的间隔时间。

也就是说，运动平台带动待切割样品A运动，在T1时刻，使得待切割样品A的第一条预切割线A10的预设位置到达切割位置，即使得第一条预切割线A10的预设位置到达激光切割装置切割头的位置，同时，第一激光器20出射第一个激光脉冲，使得第一个激光脉冲形成的细丝光束在待切割样品A上形成第一条预切割线A10；

之后，保持切割位置不动，运动平台继续带动待切割样品A运动，在T2 时刻，使得待切割样品A的第二条预切割线A11的预设位置到达切割位置，同时，第一激光器20出射第二个激光脉冲，使得第二个激光脉冲形成的细丝光束在待切割样品A上形成第二条预切割线A11，以此类推。

若第一激光器20发出的激光脉冲数量固定，且激光脉冲之间的间隔时间固定，如图6a所示，在运动平台带动待切割样品A沿直线匀速运动时，形成的多条预切割线A10～A1i是均匀等间距的，但是，在运动平台带动待切割样品A沿弧线匀速运动时，对于相同的距离L₄而言，运动平台走弧线所用的时间比走直线所用的时间长，这就造成走弧线形成的多条预切割线A1j～A1k不是均匀等间距的，即走弧线形成的多条预切割线A1j～A1k的密度大于走直线形成的多条预切割线A10～A1i的密度，从而导致走弧线切割形成的待切割样品A容易出现崩边、不易改质或气化的问题。其中，i为大于1的整数，j为大于i的整数，k为大于j的整数。

基于此，本实施例中的第一控制器通过采用位置同步输出控制技术 (PositionSynchronization Output，PSO)，控制第一激光器20发出的激光脉冲的间隔时间随运动平台在相邻的两条预切割线之间的运动时间变化而变化，以做到均匀等距离出光即形成如图6b所示的均匀等间距的多条预切割线 A10～A1n。

另外，由于贝塞尔光束的聚焦光斑直径较小，因此，形成的预切割线的宽度即直径较窄，约为2μm～3μm，从而使得一次切割后的待切割样品A不易分离。基于此，如图7所示，在本发明的另一实施例中，激光切割装置还包括第二激光器23以及依次设置在第二激光器23出光光路上的扫描振镜24 和平场镜25。

其中，第二激光器23用于出射第二激光；扫描振镜24用于对所述第二激光进行反射；平场镜25用于对所述第二激光进行聚焦，以使所述第二激光沿着预切割线对待切割区域进行二次切割，以彻底切断分离待切割样品A。

可选地，本实施例中的第二激光器23为二氧化碳激光器，其出射的激光沿着或邻近第一激光器20形成的预切割线照射时，会加热处理释放待切割样品材料内部的应力，实现待切割样品A的成品与边框废料的分离。由于采用第二激光器23对待切割样品A进行二次切割即热熔切割对边缘锥度的影响较小，因此，本实施例中最终形成的切割样品A的边缘锥度仍较小。

其中，第二激光器23的工艺参数对待切割样品A的裂片分离非常重要，可选地，第二激光器23的平均功率大于50W，光斑直径在2mm～10mm的范围内，包括端点值，扫描振镜24的扫描速度约为100mm/s。

当然，本发明并不仅限于此，在其他实施例中，第一激光器20在待切割样品A的待切割区域形成多条预切割线后，可通过机械外力代替第二激光器 23加热裂片来分离待切割样品A。

现有技术中一般通过三大指标测试待切割样品A的切割效果，即切割边缘效果(表面崩边)、静压强度和断面(锥度与粗糙度)，采用本发明实施例提供的激光切割装置切割后的待切割样品A的边缘光滑整齐、崩边小于3 μm，静压强度大于10kg，断面粗糙度小于1μm，锥度小于2°。

本发明实施例提供的激光切割装置，由于贝塞尔光束的聚焦光束并不是V 形光束，而是直径小、焦深长、准直精度高的聚焦光束，因此，与高斯光束相比，采用贝塞尔光束切割的待切割样品的边缘锥度较小，更有利于切割后的待切割样品的应用。并且，本发明实施例激光切割装置，只需对待切割样品进行两次切割即可分离成品和废料，切割效率较高。

本发明实施例还提供了一种激光切割方法，应用于上述实施例提供的激光切割装置，该激光切割装置包括第一激光器、光束整形系统和第一聚光镜，如图8所示，该激光切割方法包括：

S801：第一激光器发射激光，所述激光为高斯光束；

S802：光束整形系统将所述高斯光束转换为贝塞尔光束；

S803：第一聚光镜将所述贝塞尔光束聚焦到待切割样品的待切割区域，以使所述贝塞尔光束对所述待切割区域进行预切割。

具体地，第一激光器出射高斯光束后，光束整形系统将高斯光束转换为贝塞尔光束，之后，第一聚光镜将贝塞尔光束聚焦成一束直径较小、焦深较长的高能量密度细丝光束，并将该高能量密度细丝光束照射在待切割样品A 的待切割区域。

当高能量密度细丝光束的长度大于或等于待切割样品的厚度时，在待切割样品的厚度方向上会产生长度等于待切割样品厚度的作用细柱，该作用细柱内的材料因吸收了激光的能量而发生了改质即由单晶转变为多晶或非晶，或者，该作用细柱内的材料因吸收了激光的能量而发生了气化，从而实现了对待切割样品的预切割，进而在待切割样品上形成了预切割线。

在一个实施例中，激光切割装置还包括运动平台，所述贝塞尔光束对所述待切割区域进行预切割的过程包括：

运动平台带动所述待切割样品沿预设轨迹运动，以使所述贝塞尔光束在所述待切割区域形成多条预切割线。

如图4所示，当运动平台带动待切割样品沿预设轨迹时，可以在待切割样品的待切割区域形成平行排列的多条预切割线A10～A1n，其中，n为大于2 的整数。如图5所示，这些预切割线A10～A1n构成待切割样品的分离线，该预设轨迹即分离线可以是直线可以是曲线，本发明并不仅限于此。

在另一个实施例中，所述贝塞尔光束在所述待切割区域形成多条预切割线包括：

第一控制器控制所述第一激光器照射在相邻的两条预切割线的光束的间隔时间等于所述运动平台带动所述待切割样品在所述相邻的两条预切割线之间的运动时间，以使任意两条相邻的预切割线之间的距离相等。

其中，第一激光器照射在相邻的两条预切割线的光束的间隔时间等于第一激光器出射的相邻的两个激光脉冲的间隔时间。

具体地，运动平台带动待切割样品运动，在T1时刻，使得待切割样品的第一条预切割线的预设位置到达切割位置，即使得第一条预切割线的预设位置到达激光切割装置切割头的位置，同时，第一激光器出射第一个激光脉冲，使得第一个激光脉冲形成的细丝光束在待切割样品上形成第一条预切割线；

之后，保持切割位置不动，运动平台继续带动待切割样品运动，在T2时刻，使得待切割样品的第二条预切割线的预设位置到达切割位置，同时，第一激光器出射第二个激光脉冲，使得第二个激光脉冲形成的细丝光束在待切割样品上形成第二条预切割线，以此类推。

在另一实施例中，如图9所示，所述贝塞尔光束对所述待切割区域进行预切割之后，还包括：

S804：第二激光器出射第二激光；

S805：扫描振镜对所述第二激光进行反射；

S806：平场镜对所述第二激光进行聚焦，以使所述第二激光对所述待切割区域进行二次切割，以切断分离所述待切割样品。

在对待切割样品进行预切割并形成预切割线后，采用第二激光器出射的第二激光沿着或邻近预切割线照射待切割样品，第二激光会加热处理释放待切割样品材料内部的应力，实现待切割样品的成品与边框废料的分离。当然，本发明并不仅限于此，在其他实施例中，可采用机械外力裂片法代替第二激光器加热裂片的方法来分离待切割样品。

本发明实施例提供的激光切割方法，由于贝塞尔光束的聚焦光束并不是V 形光束，而是直径小、焦深长、准直精度高的聚焦光束，因此，与高斯光束相比，采用贝塞尔光束切割的待切割样品的边缘锥度较小，更有利于切割后的待切割样品的应用。并且，本发明实施例激光切割装置，只需对待切割样品进行两次切割即可分离成品和废料，切割效率较高。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (3)

1.一种激光切割装置，其特征在于，包括第一激光器以及依次设置在所述第一激光器出光光路上的光束整形系统和第一聚光镜，所述第一激光器为皮秒激光器；

所述第一激光器用于出射第一激光，所述第一激光为高斯光束；

所述光束整形系统用于将所述高斯光束转换为贝塞尔光束；

所述第一聚光镜用于将所述贝塞尔光束聚焦到待切割样品的待切割区域，以使所述贝塞尔光束对所述待切割区域进行预切割；

所述激光切割装置还包括运动平台和第一控制器；

所述运动平台用于支撑所述待切割样品，并带动所述待切割样品沿预设轨迹运动，以使所述贝塞尔光束在所述待切割区域形成多条预切割线；

所述第一控制器用于控制所述第一激光器照射在相邻的两条预切割线的光束的间隔时间等于所述运动平台带动所述待切割样品在所述相邻的两条预切割线之间的运动时间，以使任意两条相邻的预切割线之间的距离相等；

还包括第二激光器以及依次设置在所述第二激光器出光光路上的扫描振镜和平场镜，所述第二激光器为二氧化碳激光器；

所述第二激光器用于出射第二激光；

所述扫描振镜用于对所述第二激光进行反射；

所述平场镜用于对所述第二激光进行聚焦，以使所述第二激光对所述待切割区域进行二次切割，以切断分离所述待切割样品；

所述光束整形系统包括依次设置在所述第一激光器出光光路上的轴锥棱镜、扩束镜和第二聚光镜；

所述轴锥棱镜用于将所述高斯光束转换为贝塞尔光束；

所述扩束镜用于对所述贝塞尔光束进行扩束，所述扩束镜包括依次设置在第一激光器出光光路上的第一透镜、第二透镜和第三透镜，其中，第一透镜为平凹透镜，第二透镜为平凸透镜，第三透镜为平凸透镜；

所述第二聚光镜用于对所述贝塞尔光束进行聚焦。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，任意两条相邻的预切割线之间的距离在3μm～15μm的范围内，包括端点值。

3.一种激光切割方法，其特征在于，应用于权利要求1～2任一项所述的激光切割装置，包括：

第一激光器发射第一激光，所述第一激光为高斯光束；

光束整形系统将所述高斯光束转换为贝塞尔光束；

第一聚光镜将所述贝塞尔光束聚焦到待切割样品的待切割区域，以使所述贝塞尔光束对所述待切割区域进行预切割；

第二激光器出射第二激光；

扫描振镜对所述第二激光进行反射；

平场镜对所述第二激光进行聚焦，以使所述第二激光对所述待切割区域进行二次切割，以切断分离所述待切割样品；

其中，所述贝塞尔光束对所述待切割区域进行预切割的过程包括：

运动平台带动所述待切割样品沿预设轨迹运动，以使所述贝塞尔光束在所述待切割区域形成多条预切割线；

所述贝塞尔光束在所述待切割区域形成多条预切割线包括：

第一控制器控制所述第一激光器照射在相邻的两条预切割线的光束的间隔时间等于所述运动平台带动所述待切割样品在所述相邻的两条预切割线之间的运动时间，以使任意两条相邻的预切割线之间的距离相等。