CN108907478A - 一种激光切割装置和方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种激光切割装置和方法，第一光源出射第一激光，第一激光包括多个脉冲组，每个脉冲组包括一个或多个脉冲串，每个脉冲串又包括一个或多个激光脉冲；运动平台承载待切割样品并带动待切割样品运动，以使第一激光沿预设轨迹对待切割样品进行切割，并使脉冲串在预设轨迹的预设切割点处形成实际切割点；控制器控制相邻的两个脉冲组之间的间隔时间，并使间隔时间随运动平台带动待切割样品在相邻的两个预设切割点之间的运动时间变化而变化，以使任意两组相邻的实际切割点之间的距离相等，从而解决了现有的激光切割方法导致走弧线切割形成的蓝宝石容易出现崩边、不易改质或气化的问题。

Description

一种激光切割装置和方法

技术领域

本发明涉及激光切割技术领域，更具体地说，涉及一种激光切割装置和方法。

背景技术

蓝宝石因具有防化学腐蚀、耐高温、耐磨、高硬度以及良好的导热和介电特性，而被广泛应用在平板显示、智能手机屏幕和摄像头保护镜片等消费电子设备领域。在将蓝宝石应用到电子设备之前，需按照尺寸要求对蓝宝石进行切割。由于蓝宝石的莫氏硬度较高，仅次于金刚石，因此，现有技术中都采用激光对蓝宝石进行切割。

现有技术公开了一种激光切割蓝宝石的方法，如图1所示，皮秒激光器10输出的激光束经高速位移扫描振镜11反射后，经平场镜12聚焦在蓝宝石13表面，使得蓝宝石13的温度迅速升高至气化温度，使得蓝宝石材料以气体的形式从蓝宝石13表面逸出，之后运动平台14带动蓝宝石13在XY平面内运动，使聚焦光束沿预设轨迹切割蓝宝石13，使得蓝宝石13完全切透分离。

但是，由于皮秒激光器10每秒钟发射出的脉冲数量是固定的，即皮秒激光器10发出的相邻两个脉冲之间的间隔时间是固定的，因此，如图2所示，在运动平台14带动蓝宝石13沿直线匀速运动时，形成的多条预切割线A10～A1i是均匀等间距的，但是，在运动平台14带动蓝宝石13沿弧线匀速运动时，对于相同的距离L₁而言，运动平台14走弧线所用的时间比走直线所用的时间长，这就导致走弧线形成的多条预切割线A1j～A1k不是均匀等间距的，即走弧线形成的多条预切割线A1j～A1k的密度大于走直线形成的多条预切割线A10～A1i的密度，从而导致走弧线切割形成的蓝宝石13容易出现崩边、不易改质或不易气化的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种激光切割装置和方法，以解决现有的激光切割方法导致走弧线切割形成的蓝宝石容易出现崩边、不易改质或气化的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种激光切割装置，包括：

第一光源，用于出射第一激光，所述第一激光包括多个脉冲组，每个所述脉冲组包括一个或多个脉冲串，每个所述脉冲串又包括一个或多个激光脉冲；

运动平台，用于承载待切割样品并带动所述待切割样品运动，以使所述第一激光沿预设轨迹对所述待切割样品进行切割，并使所述脉冲串在所述预设轨迹的预设切割点处形成实际切割点；

控制器，用于控制相邻的两个所述脉冲组之间的间隔时间，使所述间隔时间随所述运动平台带动所述待切割样品在相邻的两个所述预设切割点之间的运动时间变化而变化，以使任意两组相邻的所述实际切割点之间的距离相等。

可选地，所述控制器还用于控制同一所述脉冲组内相邻的两个所述脉冲串之间的间隔时间等于预设间隔时间，同一脉冲组内不同脉冲串之间的间隔时间相等或不相等。

可选地，所述脉冲组包括的所述脉冲串的个数的范围为1～5；所述脉冲串包括的所述脉冲的个数的范围为1～10。

可选地，任意两组相邻的脉冲组形成的实际切割点之间的距离在2um～30um的范围内，包括端点值；

同一脉冲组内相邻的脉冲串形成的实际切割点之间的距离在1um～10um的范围内，包括端点值。

可选地，所述第一光源包括第一激光器以及依次设置在所述第一激光器出光光路上的光束整形系统和第一聚光镜；

所述第一激光器用于发出第一激光，所述第一激光为高斯光束；

所述光束整形系统用于将所述高斯光束转换为贝塞尔光束；

所述第一聚光镜用于将所述贝塞尔光束聚焦到所述待切割样品上，以使所述贝塞尔光束对所述待切割样品进行切割。

可选地，所述第一激光器为皮秒激光器或飞秒激光器，且所述皮秒激光器或飞秒激光器为具有脉冲串功能的激光器。

可选地，还包括第二光源；

所述第二光源用于出射第二激光，并使所述第二激光沿着所述预设轨迹对所述待切割样品进行二次切割，以切断分离所述待切割样品。

可选地，所述第二光源包括第二激光器以及依次设置在所述第二激光器出光光路上的扫描振镜和平场镜；

所述第二激光器用于发出所述第二激光；

所述扫描振镜用于对所述第二激光进行反射；

所述平场镜用于将所述第二激光聚焦到所述待切割样品上。

一种激光切割方法，应用于如上任一项所述的激光切割装置，包括：

第一光源出射第一激光，所述第一激光包括多个脉冲组，每个所述脉冲组包括一个或多个脉冲串，每个所述脉冲串又包括一个或多个激光脉冲；

运动平台带动承载的待切割样品运动，以使所述第一激光沿预设轨迹对所述待切割样品进行切割，并使所述脉冲串在所述预设轨迹的预设切割点处形成实际切割点；

控制器控制相邻的两个所述脉冲组之间的间隔时间，使所述间隔时间随所述运动平台带动所述待切割样品在相邻的两个所述预设切割点之间的运动时间变化而变化，以使任意两组相邻的所述实际切割点之间的距离相等。

可选地，还包括：

所述控制器控制同一所述脉冲组内相邻的两个所述脉冲串之间的间隔时间等于预设间隔时间，同一脉冲组内不同脉冲串之间的间隔时间相等或不相等。

与现有技术相比，本发明所提供的技术方案具有以下优点：

本发明所提供的激光切割装置和方法，第一光源出射第一激光，第一激光包括多个脉冲组，每个脉冲组包括一个或多个脉冲串，每个脉冲串又包括一个或多个激光脉冲；运动平台承载待切割样品并带动待切割样品运动，以使第一激光沿预设轨迹对待切割样品进行切割，并使脉冲串在预设轨迹的预设切割点处形成实际切割点；控制器控制相邻的两个脉冲组之间的间隔时间，并使间隔时间随运动平台带动待切割样品在相邻的两个预设切割点之间的运动时间变化而变化，以使任意两组相邻的实际切割点之间的距离相等，从而解决了现有的激光切割方法导致走弧线切割形成的蓝宝石容易出现崩边、不易改质或气化的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为现有的一种激光切割装置的结构示意图；

图2为现有的一种激光切割装置的切割轨迹示意图；

图3为本发明实施例提供的一种激光切割装置的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的实际切割点的位置关系示意图；

图5为本发明实施例提供的一种切割轨迹的结构示意图；

图6为本发明实施例提供的一种切割后的待切割样品的剖面结构示意图；

图7为本发明实施例提供的光束整形系统的结构示意图；

图8为本发明实施例提供的另一种激光切割装置的结构示意图；

图9为本发明实施例提供的一种激光切割方法的流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供了一种激光切割装置，用于切割待切割样品A，如图3所示，该激光切割装置包括第一光源30、运动平台31和控制器(图中未示出)。

需要说明的是，本实施例中的待切割样品A可以是蓝宝石材料，也可以是玻璃、陶瓷、硅等透明材料，本发明并不仅限于此。此外，待切割样品A的待切割区域可以是待切割样品A的表面、内部或底面等，本发明并不对此进行限定。

其中，第一光源30用于出射第一激光，所述第一激光包括多个脉冲组，每个所述脉冲组包括一个或多个脉冲串，每个所述脉冲串又包括一个或多个激光脉冲。运动平台31用于承载待切割样品A并带动所述待切割样品A运动，以使所述第一激光沿预设轨迹对所述待切割样品A进行切割，并使所述脉冲串在所述预设轨迹的预设切割点处形成实际切割点；控制器用于控制相邻的两个所述脉冲组之间的间隔时间，使所述间隔时间随所述运动平台带动所述待切割样品在相邻的两个所述预设切割点之间的运动时间变化而变化，以使任意两组相邻的所述实际切割点之间的距离相等。

如图4所示，一个脉冲串在待切割样品A上形成一个实际切割点B1，一个脉冲组在待切割样品A上形成一组实际切割点B。其中，脉冲串内的激光脉冲的间隔时间根据光源不同而不同，一般为10ns～50ns，间隔时间极短，一个脉冲串中的两个或多个脉冲作用在待切割样品A上仍是一个点，即多个激光脉冲堆积在一起形成一个实际切割点B1。

可选地，一个脉冲组内的脉冲串的个数的范围为1～5，一个脉冲串内激光脉冲的个数范围为1～10。优选地，一个脉冲串内激光脉冲的个数为1～3，且第一个激光脉冲的能量高于或等于后一个脉冲的能量，当然，对于脉冲串仅有两个激光脉冲的情况，两个激光脉冲的能量可相等，这是由光源的自身决定的，本发明并不对此进行限定。

此外，所述控制器还用于控制同一所述脉冲组内相邻的两个所述脉冲串之间的间隔时间等于预设间隔时间，同一脉冲组内不同脉冲串之间的间隔时间相等或不相等。也就是说，本发明实施例中的控制器不仅可以控制相邻脉冲组之间的间隔时间D，还可以控制相邻脉冲串之间的间隔时间d，并且，同一脉冲组内不同脉冲串之间的间隔时间d可以都相等，也可以各不相等，如d1、d2、d3各不相等。

如图5所示，当运动平台31带动待切割样品A沿预设轨迹运动时，可以在待切割样品A上形成多个实际切割点B10～B1n，n为大于1的自然数，其中图5中以两个实际切割点构成一组实际切割点为例进行说明，但是本发明并不仅限于此。优选地，一个脉冲组内包含两个或三个脉冲串，一个脉冲串内包含两个或三个激光脉冲。其中，当一个脉冲串内部仅包含两个激光脉冲时，第一个激光脉冲的能量高于或等于第二个激光脉冲的能量。

如图6所示，在待切割样品A的剖面图中，多个实际切割点B10～B1n为平行排列的多条切割线。如图5所示，这些实际切割点B10～B1n构成待切割样品A的分离线。其中，预设轨迹即分离线可以是直线可以是曲线，本发明并不仅限于此。

其中，多个实际切割点不能太密或太疏，若太疏，则待切割样品A不易分裂开或不能按照分离线分离开，若太密，则待切割样品A的边缘容易崩边或相邻的高能量密度细丝光束不能在材料内部形成改质或气化。可选地，任意两组相邻脉冲组形成的实际切割点之间的距离L2在2um～30um的范围内，包括端点值，进一步优选地，任意两组相邻的实际切割点之间的距离L2在6um～20um的范围内，包括端点值，此外，同一脉冲组内相邻脉冲串形成的实际切割点之间的距离L3在1um～10um的范围内，包括端点值。

本实施例中，控制器采用位置同步输出控制技术(Position SynchronizationOutput，PSO)，通过控制相邻的两个脉冲组之间的间隔时间随运动平台31带动待切割样品A在相邻的两个预设切割点之间的运动时间变化而变化，即控制相邻的两个脉冲组之间的间隔时间等于运动平台31带动待切割样品A在相邻的两个预设切割点之间的运动时间，使得无论是直线还是弧线上任意两组相邻的实际切割点之间的距离相等，从而不仅解决了现有的激光切割方法导致走弧线切割形成的蓝宝石容易出现崩边、不易改质或气化的问题，而且通过脉冲组切割待切割样品A，加强了待切割样品A内部切割裂纹的取向性，从而便于后续的二次切割和裂片等。

本实施例中，第一光源30包括第一激光器301、光束整形系统302和第一聚光镜303，其中，第一激光器301为固体皮秒激光器或飞秒激光器，且该皮秒激光器或飞秒激光器为具有脉冲串功能的激光器。第一激光器301用于出射所述第一激光，该第一激光为高斯光束。光束整形系统302用于将第一激光器301出射的高斯光束转换为贝塞尔光束；第一聚光镜303用于将光束整形系统出射的贝塞尔光束聚焦到待切割样品A上，以使贝塞尔光束对待切割样品A进行切割。由于贝塞尔光束的聚焦光束不是V形光束，而是直径小、焦深长、准直精度高的光束，因此，采用贝塞尔光束切割的待切割样品的边缘锥度较小，更有利于切割后的待切割样品的应用。

需要说明的是，本发明实施例中的控制器通过控制第一激光器301发出的激光脉冲，来控制所述第一激光的脉冲组间距、脉冲串间距、一个脉冲组内脉冲串的个数以及一个脉冲串内激光脉冲的个数等。

本实施例中，如图7所示，光束整形系统302包括依次设置在第一激光器301出光光路上的轴锥棱镜210、扩束镜211和第二聚光镜212。其中，轴锥棱镜210用于将第一激光器301出射的高斯光束转换为贝塞尔光束；扩束镜211用于对轴锥棱镜210出射的贝塞尔光束进行扩束；第二聚光镜212用于对扩束镜211出射的贝塞尔光束进行聚焦。

可选地，本实施例中的扩束镜211包括依次设置在第一激光器301出光光路上的第一透镜M1、第二透镜M2和第三透镜M3，其中，第一透镜M1为平凸透镜，第二透镜M2为平凸透镜，第三透镜M3为平凹透镜。当然，本发明并不仅限于此，在其他实施例中，扩束镜211还可以包括一个平凸透镜和一个平凹透镜，在此不再赘述。

本实施例中，采用扩束镜211对贝塞尔光束进行扩束以及采用第二聚光镜212对贝塞尔光束进行聚焦，可以调节贝塞尔光束聚焦光斑的直径大小，为贝塞尔光束进入第一聚光镜303进行聚焦提供有利条件。可选地，本实施例中的第一聚光镜303位于第二聚光镜212的焦平面上，当然，本发明并不仅限于此。

具体地，第一激光器301出射高斯光束后，光束整形系统302将高斯光束转换为贝塞尔光束，光束的光斑由原来的实心圆形光斑变成圆环形光斑，之后，第一聚光镜303将贝塞尔光束聚焦成一束直径较小、焦深较长的高能量密度细丝光束，并将该高能量密度细丝光束照射在待切割样品A的待切割区域，其中，单个脉冲串形成的高能量密度细丝光束的直径在1um～3um范围内、长度约为1mm。

如图6所示，当高能量密度细丝光束的长度大于或等于待切割样品A的厚度时，在待切割样品A的厚度方向上会产生直径在2um～3um范围内、长度等于待切割样品A厚度的作用细柱，该作用细柱内的材料因吸收了激光的能量而发生了改质，如由单晶转变为多晶或非晶，或者，该作用细柱内的材料因吸收了激光的能量而发生了气化，从而实现了对待切割样品A的切割，进而在待切割样品A上形成了实际切割点或切割线。

其中，脉冲组间距、脉冲组中脉冲串的间距、脉冲宽度、脉冲串能量、聚焦光斑直径等都是对待切割样品A进行改质非常重要的参数。优选地，第一激光器301的激光脉冲宽度小于20ps，激光波段可以是红外、绿光、紫外等，优选地，激光波段为1000um～1100um的红外波段；第一激光器301的脉冲串能量大于150uj，聚焦光斑直径小于3um，脉冲组间距在2um～30um范围内，脉冲串间距在1um～10um范围内，包括端点值。

另外，由于贝塞尔光束的聚焦光斑直径较小，因此，形成的预切割线的宽度即直径较窄，约为2μm～3μm，从而使得一次切割后的待切割样品A不易分离。基于此，如图8所示，在本发明的另一实施例中，激光切割装置还包括第二光源32，该第二光源32包括第二激光器320以及依次设置在第二激光器320出光光路上的扫描振镜321和平场镜322。

其中，第二激光器320用于出射第二激光；扫描振镜321用于对所述第二激光进行反射；平场镜322用于对所述第二激光进行聚焦，以使所述第二激光沿着预设轨迹对待切割样品A进行二次切割，以彻底切断分离待切割样品A。

可选地，本实施例中的第二激光器320为二氧化碳激光器，其出射的激光沿着或邻近第一激光器301形成的预切割线照射时，会加热处理释放待切割样品材料内部的应力，实现待切割样品A的成品与边框废料的分离。由于采用第二激光器320对待切割样品A进行二次切割即热熔切割对边缘锥度的影响较小，因此，本实施例中最终形成的切割样品A的边缘锥度仍较小。

其中，第二激光器320的工艺参数对待切割样品A的裂片分离非常重要，可选地，第二激光器320的平均功率大于50W，激光入射光斑直径在2mm～10mm的范围内，包括端点值，聚焦光斑直径为100um～2000um，扫描振镜24的扫描速度约为100mm/s。

当然，本发明并不仅限于此，在其他实施例中，第一激光器301在待切割样品A的形成多个实际切割点后，可通过机械外力代替第二激光器320加热裂片来分离待切割样品A。

本发明实施例所提供的激光切割装置，第一光源出射第一激光，第一激光包括多个脉冲组，每个脉冲组包括一个或多个脉冲串，每个脉冲串又包括一个或多个激光脉冲；运动平台承载待切割样品并带动待切割样品运动，以使第一激光沿预设轨迹对待切割样品进行切割，并使脉冲串在预设轨迹的预设切割点处形成实际切割点；控制器控制相邻的两个脉冲组之间的间隔时间，并使间隔时间随运动平台带动待切割样品在相邻的两个预设切割点之间的运动时间变化而变化，以使任意两组相邻的实际切割点之间的距离相等，从而解决了现有的激光切割方法导致走弧线切割形成的蓝宝石容易出现崩边、不易改质或气化的问题。

本发明实施例还提供了一种激光切割方法，应用于如上实施例提供的激光切割装置，如图9所示，包括：

S901:第一光源出射第一激光，所述第一激光包括多个脉冲组，每个所述脉冲组包括一个或多个脉冲串，每个所述脉冲串又包括一个或多个激光脉冲；

S902：运动平台带动承载的待切割样品运动，以使所述第一激光沿预设轨迹对所述待切割样品进行切割，并使所述脉冲串在所述预设轨迹的预设切割点处形成实际切割点；

S903：控制器控制相邻的两个所述脉冲组之间的间隔时间，使所述间隔时间随所述运动平台带动所述待切割样品在相邻的两个所述预设切割点之间的运动时间变化而变化，以使任意两组相邻的所述实际切割点之间的距离相等。

此外，本发明实施例提供的激光切割方法，还包括：

所述控制器控制同一所述脉冲组内相邻的两个所述脉冲串之间的间隔时间等于预设间隔时间，同一脉冲组内不同脉冲串之间的间隔时间相等或不相等。

其中，第一光源包括第一激光器、光束整形系统和第一聚光镜，并且，激光切割装置还包括第二光源，该第二光源包括第二激光器以及依次设置在第二激光器出光光路上的扫描振镜和平场镜。

下面对激光切割装置切割待切割样品的具体过程进行说明。

第一激光器出射第一激光，所述第一激光包括多个脉冲组，每个所述脉冲组包括一个或多个脉冲串，每个所述脉冲串又包括一个或多个激光脉冲；光束整形系统将第一激光器出射的高斯光束转换为贝塞尔光束；第一聚光镜将光束整形系统出射的贝塞尔光束聚焦到待切割样品上，以使贝塞尔光束对待切割样品进行切割。

同时，运动平台带动待切割样品运动，以使贝塞尔光束沿预设轨迹对待切割样品进行切割，并使脉冲串在预设轨迹的预设切割点处形成实际切割点，脉冲组在预设轨迹的预设切割点处形成一组实际切割点。在运动平台带动待切割样品运动的过程中，控制器控制相邻的两个脉冲组之间的间隔时间，使间隔时间随运动平台带动待切割样品在相邻的两个预设切割点之间的运动时间变化而变化，以使任意两组相邻的实际切割点之间的距离相等。

第一光源沿预设轨迹对待切割样品进行切割之后，第二激光器出射第二激光，扫描振镜对第二激光进行反射，平场镜对第二激光进行聚焦，以使第二激光沿着预设轨迹对待切割样品进行二次切割，以彻底切断分离待切割样品。

本发明实施例所提供的激光切割方法，第一光源出射第一激光，第一激光包括多个脉冲组，每个脉冲组包括一个或多个脉冲串，每个脉冲串又包括一个或多个激光脉冲；运动平台承载待切割样品并带动待切割样品运动，以使第一激光沿预设轨迹对待切割样品进行切割，并使脉冲串在预设轨迹的预设切割点处形成实际切割点；控制器控制相邻的两个脉冲组之间的间隔时间，并使间隔时间随运动平台带动待切割样品在相邻的两个预设切割点之间的运动时间变化而变化，以使任意两组相邻的实际切割点之间的距离相等，从而解决了现有的激光切割方法导致走弧线切割形成的蓝宝石容易出现崩边、不易改质或气化的问题。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种激光切割装置，其特征在于，包括：

第一光源，用于出射第一激光，所述第一激光包括多个脉冲组，每个所述脉冲组包括一个或多个脉冲串，每个所述脉冲串又包括一个或多个激光脉冲；

运动平台，用于承载待切割样品并带动所述待切割样品运动，以使所述第一激光沿预设轨迹对所述待切割样品进行切割，并使所述脉冲串在所述预设轨迹的预设切割点处形成实际切割点；

控制器，用于控制相邻的两个所述脉冲组之间的间隔时间，使所述间隔时间随所述运动平台带动所述待切割样品在相邻的两个所述预设切割点之间的运动时间变化而变化，以使任意两组相邻的所述实际切割点之间的距离相等。

2.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述控制器还用于控制同一所述脉冲组内相邻的两个所述脉冲串之间的间隔时间等于预设间隔时间，同一脉冲组内不同脉冲串之间的间隔时间相等或不相等。

3.根据权利要求1或2所述的切割装置，其特征在于，所述脉冲组包括的所述脉冲串的个数的范围为1～5；所述脉冲串包括的所述脉冲的个数的范围为1～10。

4.根据权利要求1或2所述的切割装置，其特征在于，任意两组相邻的脉冲组形成的实际切割点之间的距离在2um～30um的范围内，包括端点值；

同一脉冲组内相邻的脉冲串形成的实际切割点之间的距离在1um～10um的范围内，包括端点值。

5.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述第一光源包括第一激光器以及依次设置在所述第一激光器出光光路上的光束整形系统和第一聚光镜；

所述第一激光器用于发出第一激光，所述第一激光为高斯光束；

所述光束整形系统用于将所述高斯光束转换为贝塞尔光束；

所述第一聚光镜用于将所述贝塞尔光束聚焦到所述待切割样品上，以使所述贝塞尔光束对所述待切割样品进行切割。

6.根据权利要求5所述的切割装置，其特征在于，所述第一激光器为皮秒激光器或飞秒激光器，且所述皮秒激光器或飞秒激光器为具有脉冲串功能的激光器。

7.根据权利要求5或6所述的切割装置，其特征在于，还包括第二光源；

所述第二光源用于出射第二激光，并使所述第二激光沿着所述预设轨迹对所述待切割样品进行二次切割，以切断分离所述待切割样品。

8.根据权利要求7所述的切割装置，其特征在于，所述第二光源包括第二激光器以及依次设置在所述第二激光器出光光路上的扫描振镜和平场镜；

所述第二激光器用于发出所述第二激光；

所述扫描振镜用于对所述第二激光进行反射；

所述平场镜用于将所述第二激光聚焦到所述待切割样品上。

9.一种激光切割方法，其特征在于，应用于权利要求1～8任一项所述的激光切割装置，包括：

第一光源出射第一激光，所述第一激光包括多个脉冲组，每个所述脉冲组包括一个或多个脉冲串，每个所述脉冲串又包括一个或多个激光脉冲；

运动平台带动承载的待切割样品运动，以使所述第一激光沿预设轨迹对所述待切割样品进行切割，并使所述脉冲串在所述预设轨迹的预设切割点处形成实际切割点；

控制器控制相邻的两个所述脉冲组之间的间隔时间，使所述间隔时间随所述运动平台带动所述待切割样品在相邻的两个所述预设切割点之间的运动时间变化而变化，以使任意两组相邻的所述实际切割点之间的距离相等。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，还包括：

所述控制器控制同一所述脉冲组内相邻的两个所述脉冲串之间的间隔时间等于预设间隔时间，同一脉冲组内不同脉冲串之间的间隔时间相等或不相等。