CN106820488A - 一种炫光戒指及其加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种炫光戒指及其加工方法,一种炫光戒指,包括:指环;所述指环设有若干间隔的凹陷部;所述凹陷部环绕指环的中心轴线且位于远离中心的外沿;当光线入射所述凹陷部时,其反射的光线在对立侧面形成反射投影;所述反射投影在径向截面的轮廓由二个内凹的内圆弧段和外圆弧段组成;所述内圆弧段和外圆弧段的两端连接,且内圆弧段位于外圆弧段的圆弧内侧。本发明指环的外周设有若干间隔式的凹陷部,当光线照射至凹陷部时,凹陷部反射的光线在对立侧形成内凹的月牙状投影。
Description
技术领域
本发明涉及戒指及其加工方法。
背景技术
目前,戒指的结构比较单一,也有商户为了戒指的外观好看,在戒指的外观加工一些花纹,但这些花纹无法形成特殊形状的投影。
发明内容
为了克服上述现有技术的不足之处,本发明的目的是提供一种炫光戒指及其加工方法。
本发明的技术方案是:
一种炫光戒指,包括:指环;所述指环设有若干间隔的凹陷部;所述凹陷部环绕指环的中心轴线且位于远离中心的外沿;当光线入射所述凹陷部时,其反射的光线在对立侧面形成反射投影;所述反射投影在径向截面的轮廓由二个内凹的内圆弧段和外圆弧段组成;所述内圆弧段和外圆弧段的两端相互连接,且内圆弧段位于外圆弧段的圆弧内侧。
其进一步技术方案为:所述凹陷部包括位于指环轴向左或/和右端面的侧内凹部;所述侧内凹部在环向方向由两侧向中心凹陷,其在指环轴向截面的形状为内凹的弧形面或由内至外向上倾斜的斜面,所述侧内凹部在指环径向截面的形状为圆弧状。
其进一步技术方案为:所述凹陷部还包括位于指环左右侧之间的中内凹部;所述中内凹部由左内凹段、右内凹段构成;所述左内凹段在环向方向由两侧向中心凹陷,其在指环径向截面的形状为圆弧状,所述左内凹段在指环轴向截面的形状为内凹的弧形面或由内至外向上倾斜的斜面。
其进一步技术方案为:所述指环左端面与右端面之间通过圆弧面连接;所述圆弧面位于指环远离中心的外沿。
一种炫光戒指的加工方法,包括以下:A.制作指环的坯件;B.加工指环左端面与右端面之间的外沿圆弧面;C.加工指环的凹陷部;D.抛光指环;E.电镀指环离。
其进一步技术方案为:所述步骤C采用方法一或方法二;所述方法一包括:C100.车削指环的侧内凹部/中内凹部;C101.车削指环的中内凹部/侧内凹部;所述方法二包括:C200.车削指环的侧内凹部或中内凹部。
其进一步技术方案为:所述步骤C采用方法一或方法二车削指环的中内凹部时,所述中内凹部在轴向截面且截面积最大时,其宽度范围为1-2mm,深度范围为0.15-0.8mm,所述中内凹部环向两个端点之间的距离为4-6mm,其数量为8-10个。
其进一步技术方案为:所述步骤C采用方法一或方法二车削指环的侧内凹部时,所述侧内凹部在轴向截面且截面积最大时,其宽度范围为1-1.5mm,深度范围为0.5-1mm,所述侧内凹部环向两个端点之间的距离范围为5-7mm,其数量为16-20个。
其进一步技术方案为:所述步骤C采用角度铣刀加工指环的凹陷部;所述角度铣刀的刀尖横截面夹角范围为100-140°。
其进一步技术方案为:所述步骤C采用球头铣刀加工外沿圆弧面;所述球头铣刀的半径为3-6mm。
本发明与现有技术相比的技术效果是:一种炫光戒指,指环的外周设有若干间隔式的凹陷部,当光线照射至凹陷部时,凹陷部反射的光线在对立侧形成内凹的月牙状投影。
一种炫光戒指的加工方法,采用一系列的加工工艺流程加工炫光戒指,其工艺流程简单,成本低。
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步描述。
附图说明
图1为本发明一种炫光戒指的立体视图;
图2为本发明一种炫光戒指的正视图;
图3为本发明一种炫光戒指的侧视图;
图4为本发明一种炫光戒指的加工方法第一实施例的流程图;
图5为本发明一种炫光戒指的加工方法第二实施例的流程图。
附图标记
10 炫光戒指 1 指环
11 凹陷部 111 侧内凹部
112 中内凹部
具体实施方式
为了更充分理解本发明的技术内容,下面结合示意图对本发明的技术方案进一步介绍和说明,但不局限于此。
一种炫光戒指,包括:指环。指环设有若干间隔的凹陷部,凹陷部环绕指环的中心轴线且位于远离中心的外沿。当光线入射所述凹陷部时,其反射的光线在对立侧面形成内凹的月牙状反射投影。反射投影在径向截面的轮廓由二个内凹的内圆弧段和外圆弧段组成,内圆弧段和外圆弧段的两端相互连接,且内圆弧段位于外圆弧段的圆弧内侧。
如图1、图2、图3所示,一种炫光戒指10,包括:指环1。指环1设有若干间隔的凹陷部11,凹陷部11环绕指环1的中心轴线且位于远离中心的外沿。当光线入射所述凹陷部11时,其反射的光线在对立侧面形成内凹的月牙状反射投影。反射投影在径向截面的轮廓由二个内凹的内圆弧段和外圆弧段组成,内圆弧段和外圆弧段的两端相互连接,且内圆弧段位于外圆弧段的圆弧内侧。
凹陷部11包括位于指环1轴向左端面、右端面的侧内凹部111,位于指环1左右侧之间的中内凹部112。优选的,中内凹部112设置在指环1的中部位置。在具体实施时,也可以根据客户自己选择只有侧内凹部或者中内凹部,或者,只在左端面或右端面的一个端面设置侧内凹部,又或者,选择左端面或右端面一个端面设置侧内凹部与中内凹部搭配。
侧内凹部111在环向方向由两侧向中心凹陷,其在指环1轴向截面的形状为由内至外向上倾斜的斜面,侧内凹部111在指环1径向截面的形状为圆弧状。在其他实施例中,侧内凹部在指环轴向截面的形状为内凹的弧形面。
中内凹部112由左内凹段、右内凹段构成,左内凹段在环向方向由两侧向中心凹陷,其在指环1径向截面的形状为圆弧状,左内凹段在指环1轴向截面的形状为由内至外向上倾斜的斜面。其中,左内凹段、右内凹段的结构相同,两者对称设置。在其他实施例中,左内凹段在指环轴向截面的形状为内凹的弧形面。在其他实施例中,左内凹段、右内凹段也可以采用不对称设置,但至少两者的底部深度相同,边界相连接。
指环1左端面与右端面之间通过圆弧面连接,圆弧面位于指环1远离中心的外沿。
如图4所示为本发明的第一实施例,一种炫光戒指的加工方法,包括以下:
A.制作指环的坯件;
B.加工指环左端面与右端面之间的外沿圆弧面;
C.加工指环的凹陷部;优选的,步骤C采用方法一:C100.车削指环的侧内凹部/中内凹部;C101.车削指环的中内凹部/侧内凹部;
D.抛光指环;
E.电镀指环。
优选的,中内凹部的数量为8-10个,侧内凹部的数量为16-20个,一个端面的数量为8-10,左端面、右端面的侧内凹部对称设置,在其他实施例中,左端面、右端面的侧内凹部采用不对称设置。
优选的,戒指在轴向方向的宽度范围为2.5-4mm,戒指在径向方向的厚度为1-2mm。中内凹部在轴向截面且截面积最大时,其宽度范围为1-2mm,深度范围为0.15-0.8mm,中内凹部环向两个端点之间的距离为4-6mm。侧内凹部在轴向截面且截面积最大时,其宽度范围为1-1.5mm,深度范围为0.5-1mm,侧内凹部环向两个端点之间的距离范围为5-7mm。
优选的,步骤B采用球头铣刀加工外沿圆弧面,球头铣刀的半径为3-4mm。
优选的,步骤C采用角度铣刀加工指环的凹陷部,角度铣刀的刀尖横截面夹角范围为100-140°。
步骤B、C的加工可以选择CNC加工。其中,步骤C加工侧内凹部时,角度铣刀的主轴与戒指中心线相垂直,加工中内凹部时,角度铣刀的主轴与戒指中心线平行。
如图5所示为本发明的第二实施例,第二实施例与第一实施例的区别点在于步骤C:C200.车削指环的侧内凹部或中内凹部。
上述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容,以便于读者更容易理解,但不代表本发明的实施方式仅限于此,任何依本发明所做的技术延伸或再创造,均受本发明的保护,本发明的保护范围以权利要求书为准。
Claims (10)
1.一种炫光戒指,其特征在于,包括:指环;所述指环设有若干间隔的凹陷部;所述凹陷部环绕指环的中心轴线且位于远离中心的外沿;当光线入射所述凹陷部时,其反射的光线在对立侧面形成反射投影;所述反射投影在径向截面的轮廓由二个内凹的内圆弧段和外圆弧段组成;所述内圆弧段和外圆弧段的两端相互连接,且内圆弧段位于外圆弧段的圆弧内侧。
2.根据权利要求1所述的炫光戒指,其特征在于,所述凹陷部包括位于指环轴向左或/和右端面的侧内凹部;所述侧内凹部在环向方向由两侧向中心凹陷,其在指环轴向截面的形状为内凹的弧形面或由内至外向上倾斜的斜面,所述侧内凹部在指环径向截面的形状为圆弧状。
3.根据权利要求1所述的炫光戒指,其特征在于,所述凹陷部还包括位于指环左右侧之间的中内凹部;所述中内凹部由左内凹段、右内凹段构成;所述左内凹段在环向方向由两侧向中心凹陷,其在指环径向截面的形状为圆弧状,所述左内凹段在指环轴向截面的形状为内凹的弧形面或由内至外向上倾斜的斜面。
4.根据权利要求1所述的炫光戒指,其特征在于,所述指环左端面与右端面之间通过圆弧面连接;所述圆弧面位于指环远离中心的外沿。
5.一种炫光戒指的加工方法,其特征在于,包括以下:
A.制作指环的坯件;
B.加工指环左端面与右端面之间的外沿圆弧面;
C.加工指环的凹陷部;
D.抛光指环;
E.电镀指环。
6.根据权利要求5所述的一种戒指的加工方法,其特征在于,所述步骤C采用方法一或方法二;
所述方法一包括:
C100.车削指环的侧内凹部/中内凹部;
C101.车削指环的中内凹部/侧内凹部;
所述方法二包括:
C200.车削指环的侧内凹部或中内凹部。
7.根据权利要求6所述的一种戒指的加工方法,其特征在于,所述步骤C采用方法一或方法二车削指环的中内凹部时,所述中内凹部在轴向截面且截面积最大时,其宽度范围为1-2mm,深度范围为0.15-0.8mm,所述中内凹部环向两个端点之间的距离为4-6mm,其数量为8-10个。
8.根据权利要求6所述的一种戒指的加工方法,其特征在于,所述步骤C采用方法一或方法二车削指环的侧内凹部时,所述侧内凹部在轴向截面且截面积最大时,其宽度范围为1-1.5mm,深度范围为0.5-1mm,所述侧内凹部环向两个端点之间的距离范围为5-7mm,其数量为16-20个。
9.根据权利要求5所述的一种戒指的加工方法,其特征在于,所述步骤C采用角度铣刀加工指环的凹陷部;所述角度铣刀的刀尖横截面夹角范围为100-140°。
10.根据权利要求5所述的一种戒指的加工方法,其特征在于,所述步骤B采用球头铣刀加工外沿圆弧面;所述球头铣刀的半径为3-4mm。
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