CN106799916A - 一种瓷砖雕刻工艺 - Google Patents

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刘冬娜
胡文保
程忠国
贺克�
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Guangzhou City Construction College
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Foshan Ronggao Machinery Equipment Co Ltd
Guangzhou City Construction College
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Abstract

本发明公开了一种瓷砖雕刻工艺，包括：⑴在烧制成型的瓷砖胚材表面上贴覆具有弹性的保护膜；⑵根据需要雕刻的图形，使用激光按照与图形轮廓相对应的封闭路径对保护膜进行切割；⑶将瓷砖胚材上需要雕刻去除区域之上的保护膜撕除，在该区域内裸露出瓷砖胚材表面；⑷采用喷射的砂料冲击瓷砖胚材表面，砂料将裸露的瓷砖胚材表面冲击破碎形成表面为磨砂面的下凹区域，同时保护膜保护其下方的瓷砖胚材表面为原状；⑸撕除瓷砖胚材上的保护膜即得完成雕刻的瓷砖胚材。本发明不仅雕刻速度快，而且精确度高，质量可控，尤其是针对生产拼花图案的瓷砖和在雕刻细小的条纹时，优势更为明显；另外，本发明大幅度降低了使用成本，简单易行，实施成本低。

Description

一种瓷砖雕刻工艺
技术领域
本发明涉及一种瓷砖雕刻工艺。
背景技术
传统的瓷砖雕刻是在瓷砖烧制前进行的，此时瓷砖胚材的硬度低，易于采用工具或设备进行雕刻加工。
现有在烧制成型的瓷砖上进行雕刻加工，烧制成型的瓷砖胚材硬度较高，采用传统的具有旋转刀头式的雕铣机进行自动雕刻。然而，雕铣机在进行瓷砖雕刻的过程中存在以下缺陷：
⑴用旋转刀头在硬度较高的瓷砖胚材上进行雕刻加工，由于切割加工工艺限制，雕刻速度较慢，导致工作效率低。
⑵旋转刀头在瓷砖胚材表面雕刻的纹路较为明显，影响瓷砖的美观性。
⑶旋转刀头在雕刻图案中细小的线条时，细小线条容易发生崩裂，造成残次品，使得质量无法保证。
⑷旋转刀头在硬度较高的瓷砖上进行雕刻加工，易发生磨损，导致频繁更换刀头，不利于批量生产，同时也提高了使用成本。
发明内容
本发明的目的在于提供一种简单易行、成本低、可大幅度提高工作效率、实现批量生产、确保产品质量的瓷砖雕刻工艺。
本发明的目的通过如下的技术方案来实现：一种瓷砖雕刻工艺，其特征在于包括以下步骤：
⑴在烧制成型的瓷砖胚材表面上贴覆具有弹性的保护膜；
⑵根据需要雕刻的图形，使用激光按照与图形轮廓相对应的封闭路径对保护膜进行切割；
⑶将瓷砖胚材上需要雕刻去除区域之上的保护膜撕除，在该区域内裸露出瓷砖胚材表面；
⑷采用喷射的砂料冲击由步骤⑶所得的瓷砖胚材表面，砂料将裸露的瓷砖胚材表面冲击破碎形成表面为磨砂面的下凹区域，同时保护膜保护其下方的瓷砖胚材表面为原状；
⑸撕除瓷砖胚材上的保护膜即得完成雕刻的瓷砖胚材。
本发明使用激光对保护膜进行切割，再利用高速抛射的砂料去除瓷砖胚材上需要雕刻去除的部分，不仅雕刻速度快，提高了工作效率，而且精确度高，对位准确，质量可控，尤其是针对生产拼花图案的瓷砖和在雕刻细小的条纹时，优势更为明显，可实现标准化批量化生产。另外，本发明采用高速喷射的砂料冲击瓷砖胚材，避免了现有采用手工或机械方式雕刻瓷砖而在其表面上所产生的较为明显的纹理，美观性好，且在瓷砖胚材的下凹区域上形成细小的磨砂面，便于着色或附着其他材料。本发明也克服了现有雕铣机的旋转刀头易于磨损、刀头更换频繁所致的使用成本高的问题，大幅度降低了使用成本，而且本发明简单易行，实施成本低，适于广泛推广和适用。
作为本发明的一种实施方式，在所述步骤⑴中，所述保护膜粘附在瓷砖胚材表面上。
作为本发明的一种实施方式，所述砂料采用喷砂或抛砂的方式被喷射出来，具体可采用喷砂机或者抛砂机。
作为本发明的优选实施方式，所述保护膜的厚度是0.1～2.0mm。
作为本发明的一种推荐实施方式，所述保护膜采用PVC膜。
作为本发明的一种实施方式，砂料的粒径是24～120目。
作为本发明的一种实施方式，所述下凹区域是图形轮廓以内的区域，图形轮廓以外的区域高于图形轮廓以内的区域形成阴雕产品。
作为本发明的另一种实施方式，所述下凹区域是图形轮廓以外的区域，图形轮廓以内的区域高于图形轮廓以外的区域形成阳雕产品。
与现有技术相比，本发明具有如下显著的效果：
⑴本发明采用激光对保护膜进行切割，再利用高速抛射的砂料去除瓷砖胚材上需要雕刻去除的部分，雕刻速度快，大幅度提高了工作效率。
⑵本发明精确度高，对位准确，质量可控，尤其针对生产拼花图案的瓷砖和在雕刻细小的条纹时，优势更为显著，可实现标准化批量化生产。
⑶本发明采用高速喷射的砂料冲击瓷砖胚材，避免了现有采用手工或机械方式雕刻在瓷砖上产生较为明显的纹理，美观性好，在瓷砖胚材表面的下凹区域上形成细小的磨砂面，便于着色或附着其他材料。
⑷本发明克服了现有雕铣机的旋转刀头易于磨损、刀头更换频繁所致的使用成本高的问题，因此大幅度降低了使用成本。
⑸本发明简单易行，实施成本低，适于广泛推广和适用。
具体实施方式
本发明一种瓷砖雕刻工艺，具体包括以下步骤：
⑴在烧制成型的瓷砖胚材表面上贴覆具有弹性的保护膜，沿着瓷砖胚材的边缘切除多余的保护膜，使得保护膜完整覆盖在瓷砖胚材的表面上。在本实施例中，保护膜采用PVC膜，厚度是0.1mm，具体是在PVC膜的背面涂抹粘胶，再将保护膜粘附在瓷砖胚材表面上；
⑵根据需要雕刻的图形，使用激光按照与图形轮廓相对应的封闭路径对PVC膜进行切割。激光切割采用激光切割机，确定好激光切割机与瓷砖胚材的路径原点，形成完整封闭的切割路径。激光切割PVC膜时，要切割透PVC膜，以确保被切除的PVC膜能够脱离瓷砖胚材表面。
⑶将瓷砖胚材上需要雕刻去除区域之上的PVC膜手工撕除，在该区域内裸露出瓷砖胚材表面；
⑷采用现有的喷砂机或者抛砂机将砂料高速喷射在瓷砖胚材表面上，砂料的粒径是24目，砂料高速冲击裸露的瓷砖胚材表面，将裸露的瓷砖胚材表面冲击破碎成粉形成表面为磨砂面的下凹区域，同时PVC膜保护其下方的瓷砖胚材表面为原状。瓷砖材料具有受冲击破碎成粉的特性，而PVC膜具有弹性特性，不易于被砂料击穿，因此，被砂料高速冲击后的裸露的瓷砖胚材表面具有一定的深度形成下凹区域，而PVC膜可以保护其下的瓷砖表面为原表面(原状)；
需要对砂料的喷射速度进行控制，在砂料冲击瓷砖上的PVC膜和裸露的瓷砖胚材表面时，一方面，要保证下凹区域达到一定的深度，另一方面，砂料冲击在PVC膜上，不会穿透PVC膜。
⑸撕除瓷砖胚材上的PVC膜，即制得完成雕刻的瓷砖胚材。
在本实施例中，完成雕刻的瓷砖胚材是阴雕产品，即在步骤⑷中形成的下凹区域是图形轮廓以内的区域，图形轮廓以外的区域高于图形轮廓以内的区域形成阴雕。
在其它实施例中，完成雕刻的瓷砖胚材也可以是阳雕产品，即在步骤⑷中形成的下凹区域是图形轮廓以外的区域，图形轮廓以内的区域高于图形轮廓以外的区域形成阳雕。
在其它实施例中，保护膜的厚度是0.1～2.0mm；砂料的粒径是24～120目。
本发明的实施方式不限于此，根据本发明的上述内容，按照本领域的普通技术知识和惯用手段，在不脱离本发明上述基本技术思想前提下，本发明的保护膜还可以采用其它具有弹性特性的材料制成；保护膜的厚度可根据具体雕刻深度进行选择；砂料的喷射速度可以根据雕刻的深度进行调整；砂料的粒径也可以根据所雕刻图形具体情况进行选择。因此，本发明还可以做出其它多种形式的修改、替换或变更，均落在本发明权利保护范围之内。

Claims (8)

1.一种瓷砖雕刻工艺，其特征在于包括以下步骤：
⑴在烧制成型的瓷砖胚材表面上贴覆具有弹性的保护膜；
⑵根据需要雕刻的图形，使用激光按照与图形轮廓相对应的封闭路径对保护膜进行切割；
⑶将瓷砖胚材上需要雕刻去除区域之上的保护膜撕除，在该区域内裸露出瓷砖胚材表面；
⑷采用喷射的砂料冲击由步骤⑶所得的瓷砖胚材表面，砂料将裸露的瓷砖胚材表面冲击破碎形成表面为磨砂面的下凹区域，同时保护膜保护其下方的瓷砖胚材表面为原状；
⑸撕除瓷砖胚材上的保护膜即得完成雕刻的瓷砖胚材。
2.根据权利要求1所述的瓷砖雕刻工艺，其特征在于：在所述步骤⑴中，所述保护膜粘附在瓷砖胚材表面上。
3.根据权利要求2所述的瓷砖雕刻工艺，其特征在于：所述砂料采用喷砂或抛砂的方式被喷射出来。
4.根据权利要求3所述的瓷砖雕刻工艺，其特征在于：所述保护膜的厚度是0.1～2.0mm。
5.根据权利要求4所述的瓷砖雕刻工艺，其特征在于：所述保护膜采用PVC膜。
6.根据权利要求5所述的瓷砖雕刻工艺，其特征在于：砂料的粒径是24～120目。
7.根据权利要求1～6任一项所述的瓷砖雕刻工艺，其特征在于：所述下凹区域是图形轮廓以内的区域，图形轮廓以外的区域高于图形轮廓以内的区域形成阴雕产品。
8.根据权利要求1～6任一项所述的瓷砖雕刻工艺，其特征在于：所述下凹区域是图形轮廓以外的区域，图形轮廓以内的区域高于图形轮廓以外的区域形成阳雕产品。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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