CN106797092A - 增强安全串行总线连接器 - Google Patents

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Abstract

提供一种增强安全串行总线连接器(100)。增强安全串行总线连接器(100)包括具有第一端(110a)和第二端(110b)的壳(110)，第一端(110a)是壳(110)的端子端并具有端子中线(CL)，且第二端(110b)是壳(110)的引线端。增强安全串行总线连接器(100)还包括：绝缘主体(120)，其安置在壳(110)内部且从大致第一端(110a)延伸到第二端(110b)；和多个导体(130)，其基本上安置在绝缘主体(120)中，且从第一端(110a)延伸到第二端(110b)。多个导体(130)包括触头(132)，触头(132)靠近第一端(110a)且具有基本上平行于端子中线(CL)的触头中线(X、Y)，其中，多个导体(130)中的每个导体(130a‑130d)从相邻的导体(130a‑130d)间隔开一定距离，该距离基本上符合限定多个导体(130)上的电压的串行总线标准的间距要求，且等于或大于针对由串行总线标准限定的电压的最小增强安全距离要求。

Description

增强安全串行总线连接器
技术领域
下文中描述的实施例涉及连接器，且更具体地，涉及增强安全串行总线连接器。
背景技术
串行总线标准规定了对于兼容连接器的要求。例如，通用串行总线(USB)标准要求具有四个导体和壳的接口（连接器与匹配的USB兼容连接器连接的部分）。USB标准还规定四个导体携带是串行数字通信的信号。串行数字通信易受信号完整性问题（诸如噪声、串扰、因阻抗带来的衰减等）的影响。为了确保信号完整性问题最小化，USB标准还要求在接口中的导体满足特定尺寸。然而，从接口到例如电路板，制造商能够弯曲导体以满足非标准规范（例如，用户的电路板布局、底架设计等），只要满足在串行总线标准中的信号完整性要求。
为了满足信号完整性要求，制造商通常以平面曲线弯曲导体以与电路板连接。沿着导体的长度，在导体之间的间距可变化。例如，在沿着导体的暴露的一部分中，间距可能比被聚合物（例如，PTFE）绝缘体环绕的部分更宽。而且，沿着绝缘体的表面在导体之间以及导体和壳之间的距离能够变化。这些问题出于安全考虑可能是有问题的，诸如间隙或爬电距离。
爬电距离限定为沿着绝缘体的表面在每个导体之间的距离。爬电距离是关注点，因为爬电距离能够是对于给定电压、在导体之间发生放电的距离。由于安全问题，在导体之间的放电是不期望的。尽管电路板的设计者通常在电路板布局中规定爬电距离，但是在标准化串行总线连接器中，通常规定在导体之间的距离以确保信号完整性。也就是说，标准化串行总线连接器设计为将数据传输速率最大化，同时满足基本的安全标准。因此，标准串行总线连接器不能很好地适用于在许多工业应用中要求的增强安全标准（例如，IEC 60079-7(增安)）。
图1和图2示出示例性标准串行总线连接器10。如在图1中所示，标准串行总线连接器10是USB-A连接器，其包括安置在壳14内部的导体12。从标准串行总线连接器10延伸的导体12布置为平行构造。由于平行构造，最小爬电距离在导体12和壳14之间。因此，如果发生放电，则将很可能发生在导体12和壳14之间。在平行构造中的管脚到管脚间距也不满足增强安全标准的间距要求。此外，当安装到PCB时，间距因对于焊接来说必要的PCB孔环而进一步减少。图2示出包括绝缘主体16的标准串行总线连接器10的分解视图。如能够看到地，在导体12之间的间距沿着导体12的长度变化。导体12更可能在导体12的暴露部分之间的最小间距或间隙处放电。最小爬电距离和间隙小于增强安全标准所要求的那些距离和间隙。因此，在导体12之间以及在导体12和壳14之间的间距不满足增强安全标准要求。
设计满足增强安全标准要求的专属连接器过于昂贵。例如，专属设计不仅要求新的连接器设计，而且还要求能够与专属连接器连接的缆线、连接器等的对应的存货积累。相应地，需要能够与标准缆线或连接器连接的增强安全串行总线连接器。
发明内容
提供一种增强安全串行总线连接器。增强安全串行总线连接器包括具有第一端和第二端的壳，第一端是壳的端子端，并具有端子中线，且第二端是壳的引线端。增强安全串行总线连接器还包括：绝缘主体，其安置在壳内部且从大致第一端延伸到第二端；和多个导体，其基本上安置在绝缘主体中且从第一端延伸到第二端，多个导体具有触头，所述触头靠近第一端，且具有基本上平行于端子中线的触头中线。多个导体中的每个导体从相邻的导体间隔开一定距离，该距离基本上符合限定多个导体上的电压的串行总线标准的间距要求，且等于或大于针对由串行总线标准限定的电压的最小增强安全距离要求。
提供一种形成增强安全串行总线连接器的方法。根据一个方面，该方法包括形成壳，所述壳包括第一端和第二端；该第一端是壳的端子端，并具有端子中线，并且该第二端是壳的引线端。该方法还包括形成多个导体，其中，多个导体中的每个导体从相邻的导体间隔开一定距离，该距离基本上符合限定多个导体上的电压的串行总线标准的间距要求，且等于或大于针对由串行总线标准限定的电压的最小增强安全距离要求。
方面
根据一个方面，增强安全串行总线连接器(100)包括具有第一端(110a)和第二端(110b)的壳(110)，第一端(110a)是壳(110)的端子端（terminal end），并具有端子中线（terminal centerline）(CL)，且第二端(110b)是壳(110)的引线端。增强安全串行总线连接器(100)还包括：绝缘主体(120)，其安置在壳(110)内部且从大致第一端(110a)延伸到第二端(110b)；和多个导体(130)，其基本上安置在绝缘主体(120)中且从第一端(110a)延伸到第二端(110b)，多个导体(130)具有触头(132)，所述触头(132)靠近第一端(110a)，且具有基本上平行于端子中线(CL)的触头中线(X、Y)。多个导体(130)中的每个导体(130a-130d)从相邻的导体(130a-130d)间隔开一定距离，该距离基本上符合限定多个导体 (130)上的电压的串行总线标准的间距要求，且等于或大于针对由串行总线标准限定的电压的最小增强安全距离要求。
优选地，触头中线(X、Y)从端子中线(CL)间隔开大于在串行总线标准中限定的对应距离的距离。
优选地，多个导体(130)包括小于在串行总线标准中限定的宽度的导体宽度(WI、WO)。
优选地，多个导体(130)包括四个导体(130a-130d)，所述四个导体(130a-130d)包括：两个内部导体(130a-130b)，其具有从端子中线(CL)间隔开大约1.15毫米的内部触头中线(X)；和两个外部导体(130c-130d)，其具有从端子中线(CL)间隔开大约3.58毫米的外部触头中线(Y)。
优选地，多个导体(130)包括四个导体(130a-130d)，所述四个导体(130a-130d)包括：两个内部导体(130a-130b)，其具有大约0.60毫米的内部触头宽度(WI)；和两个外部导体(130c-130d)，其具有大约0.85毫米的外部触头宽度(WO)。
优选地，最小增强安全距离要求包括爬电距离，该爬电距离是沿着绝缘主体(120)的表面的距离。
优选地，多个导体(130)均匀地分布在绝缘主体(120)的表面中，且从绝缘主体(120)的表面基本上垂直于绝缘主体(120)的表面地延伸。
优选地，绝缘主体(120)的表面是面朝引线的表面(124a)，并且其中，多个导体(130)均匀地分布在面朝引线的表面(124a)中。
优选地，串行总线标准是通用串行总线(USB)标准。
根据一个方面，一种形成增强安全串行总线连接器(100)的方法包括形成壳(110)，该壳(110)包括第一端(110a)和第二端(110b)；第一端(110a)是壳(110)的端子端并具有端子中线(CL)，且第二端(110b)是壳(110)的引线端。该方法还包括形成多个导体(130)，其中，多个导体(130)中的每个导体(130a-130d)从相邻的导体(130a-130d)间隔开一定距离，该距离基本上符合限定多个导体(130)上的电压的串行总线标准的间距要求，且等于或大于针对由串行总线标准限定的电压的最小增强安全距离要求。
优选地，该方法还包括围绕多个导体(130)的至少一部分形成绝缘主体(120)的至少一部分，将绝缘主体(120)的至少一部分安置在壳(110)内部且从大致第一端(110a)延伸到第二端(110b)，定位多个导体(130)，使得触头(132)靠近第一端(110a)且具有基本上平行于端子中线(CL)的触头中线(X、Y)。
优选地，形成增强安全串行总线连接器(100)的方法还包括借助绝缘主体(120)封装多个导体(130)。
优选地，封装多个导体(130)的步骤包括在绝缘主体(120)的表面中均匀地分布多个导体(130)。
优选地，封装多个导体(130)的步骤包括使多个导体(130)从绝缘主体(120)的表面沿着基本上垂直于绝缘主体(120)的表面的方向延伸。
优选地，形成多个导体(130)的步骤包括形成平面版本的多个导体(130)和弯曲多个导体(130)。
优选地，形成多个导体(130)的步骤包括将多个导体(130)中的至少一个形成为具有宽度(WI)，该宽度(WI)小于在串行总线标准中规定的对应宽度。
优选地，形成多个导体(130)的步骤包括将多个导体(130)中的至少两个形成为具有中线(X)，其中，在中线(X)和端子中线(CL)之间的距离大于在串行总线标准中规定的对应距离。
优选地，串行总线标准是通用串行总线(USB)标准。
附图说明
在所有附图上，相同附图标记代表相同元件。应当理解，附图不必然按照比例。
图1和图2示出示例性标准串行总线连接器10。
图3示出根据实施例的增强安全串行总线连接器100的透视图。
图4示出增强安全串行总线连接器100的平面视图。
图5示出在图4所示的截面5-5处截取的增强安全串行总线连接器100的截面视图。
图6示出增强安全串行总线连接器100的分解透视图。
图7示出封装多个导体130的引线部分124。
图8示出在没有绝缘主体120的情况下的多个导体130。
图9示出增强安全串行总线连接器100和标准串行总线连接器10的接口的框图，以比较在接口处的间距。
图10示出增强安全串行总线连接器100的平面视图。
具体实施方式
图3-图10和以下描述描绘了特定示例以教导本领域技术人员如何制造和使用增强安全串行总线连接器的实施例的最佳模式。出于教导创造性原理的目的，一些常规方面已经被简化或省略。本领域技术人员将理解，来自这些示例的变型落入本说明书的范围。本领域技术人员将理解，下文描述的特征能够以不同方式组合以形成增强安全串行总线连接器的多个变型。因此，下文描述的实施例不受限于下文描述的特定示例，而是仅受限于权利要求及其等价物。
图3示出根据实施例的增强安全串行总线连接器100的透视图。如图所示，增强安全串行总线连接器100包括壳110，该壳110具有第一端110a和第二端110b。在所示实施例中，第一端110a是壳110的端子端，且第二端110b是壳110的引线端。绝缘主体120安置在壳110内部，且从第一端110a延伸到第二端110b。在替代性实施例中，绝缘主体可不从第一端110a延伸到第二端110b。额外地或替代性地，绝缘主体可以是绝缘材料的涂层或任何其他适当构造。在所示实施例中，增强安全串行总线连接器100还包括多个导体130，其部分地安置在绝缘主体120中。多个导体130也从第一端110a延伸到第二端110b。如在下文中将解释地，在图3中示出的增强安全串行总线连接器100基本上符合串行总线标准。
串行总线标准能够是USB标准中的一种，诸如USB 2.0和USB 3.0标准，但是替代性实施例能够包括其他标准。串行总线标准可包括用于在兼容串行总线连接器中的导体的间距规范。串行总线标准还可限定在导体上的电压。由串行总线标准限定的电压能够与通过参考增强安全标准得到的最小增强安全距离相关。增强安全标准能够是串行总线标准中的间距规范不满足的任何标准。例如，与USB串行总线标准兼容的标准串行总线连接器不满足针对最小增强安全距离要求的IEC 60079-7标准。对于承载五伏特的导体，增强安全标准可要求1.60毫米或更多的爬电距离。标准串行总线连接器10因此遵守串行总线标准，但是不遵守增强安全标准。
增强安全串行总线连接器100不遵守由串行总线标准限定的间距规范。相反，在多个导体130中的每个之间以及在多个导体130和壳110之间的间距等于或大于最小增强安全距离。例如，在多个导体130中的每个之间的间距可以是大约1.6毫米，其满足增强安全标准，且大于在USB标准串行总线连接器中的1.00毫米的间距。但是，增强安全串行总线连接器100可满足串行总线标准的其他要求，诸如与匹配连接器的兼容性、传输速率、信号完整性、电磁兼容性(EMC)要求等。相应地，增强安全串行总线连接器100可基本上符合串行总线标准，同时仍然遵守针对由串行总线标准限定的电压的最小增强安全距离要求，如将在下文中更详细描述地。
图4示出增强安全串行总线连接器100的平面视图。描绘了增强安全串行总线连接器100的接口端。增强安全串行总线连接器100示出为USB-A型构造，包括具有第一端110a和第二端110b的壳110。还示出绝缘主体120和多个导体130。多个导体130包括第一导体130a、第二导体130b、第三导体130c和第四导体130d。虽然示出四个导体130a-130d，但是在替代性实施例中可采用更多或更少的导体。在图4的实施例中，四个导体130a-130d在第一端110a处布置成具有内部导体130a、130b和外部导体130c、130d的基本上平面构造。
壳110还包括联接耳片112。尽管在图4中未示出，但USB标准公插头能够在第一端110a处插入到壳110中，并压抵联接耳片112。联接耳片112构造成压抵USB标准公插头，以将壳110电气联接到USB标准公插头上的壳。联接耳片112还可机械地联接USB标准公插头并将USB标准公插头保持在壳110中。此外，多个导体130能够与USB标准公插头中的对应导体连接。相应地，增强安全串行总线连接器100可满足在串行总线标准中的传输速率、信号完整性、EMC要求和其他规范。然而，多个导体130还间隔开一定距离，该距离等于或大于针对由串行总线标准限定的电压的最小增强安全距离要求，如将在下文中更详细解释地。
图5示出在图4所示的截面5-5处截取的增强安全串行总线连接器100的截面视图。增强安全串行总线连接器100包括壳110，其具有在前文中讨论的第一端110a。由于截面，第二端110b未示出。壳110还示出具有端子中线CL和在前文中描述的联接耳片112。绝缘主体120安置在壳110中，并环绕第二导体130b。如能够在图5中看到地，壳110、绝缘主体120和第二导体130b被横截。
如从图5能够理解地，多个导体130在增强安全串行总线连接器100的接口端处处于共平面曲线中。如还能理解地，多个导体130从共平面曲线弯曲到在绝缘主体120中的分布构造。更具体地，第一导体130a、第二导体130b和第四导体130d均匀地分布在绝缘主体120中。由于截面，未示出第三导体130c，但是其也均匀地分布。均匀分布能够确保在多个导体130中的每个之间的间距等于或大于针对由串行总线标准限定的电压的最小增强安全距离要求。
图6示出增强安全串行总线连接器100的分解透视图。在前文中讨论了具有壳110、绝缘主体120和多个导体130的增强安全串行总线连接器100。出于清楚的目的，绝缘主体120和多个导体130示出为远离壳110安置。
壳110包括第一端110a和第二端110b以及地线接柱114。地线接柱114能够适于与例如在电路板中的地线轨迹连接和焊接在一起。替代性实施例能够包括耳片、脊或将壳110联接到电路板或其他部件的其他装置。壳110可提供用于增强安全串行总线连接器100的接地。例如，壳110可包括诸如覆锡铜的导体，这确保由多个导体130承载的信号不失真、不与噪声源耦合等。在多个导体130中的每个之间以及在多个导体130和壳110之间的间距可由绝缘主体120确定。
绝缘主体120示出为包括端子部分122和引线部分124。出于清楚的目的，端子部分122示出为远离引线部分124安置。端子部分122适于联接到引线部分124。端子部分122还示出为包括第一触头槽122a、第二触头槽122b、第三触头槽122c和第四触头槽122d。触头槽122a-122d能够具有下述这样尺寸：该尺寸确保在多个导体130中的每个之间的间距等于或大于最小增强安全距离要求。绝缘主体120还能够机械地支承多个导体130。
多个导体130包括触头132和引线134。触头132适于电气联接到在前文中描述的USB标准公接头中的对应触头。当组装增强安全串行总线连接器100时，多个导体130中的每个适于安装在触头槽122a-122d内。能够选定触头槽122a-122d的尺寸，使得触头132以期望的力压抵USB标准公插头中的对应触头。选择期望的力可包括针对触头132的尺寸考虑允许期望的传输速率（其可为由串行总线标准规定的传输速率）的压力。如将在下文中参考图7和图8描述地，当在由绝缘主体120封装多个导体130之前形成多个导体130时，能够确定多个导体130的尺寸。
图7示出封装多个导体130的引线部分124。引线部分124示出为具有面朝引线的表面124a。如能够看到地，从面朝引线的表面124a延伸的多个导体130基本上垂直于面朝引线的表面124a。示出为第一至第四导体130a-130d的多个导体130中的每个都包括触头132。在所示实施例中，触头132包括第一至第四触头132a-132d。引线部分124还包括面朝接口的表面124b，其适于与绝缘主体120的端子部分122连接。端板124c示出为在面朝接口的表面124b中一体地形成。
引线134从面朝接口的表面124b沿基本上垂直于面朝接口的表面124b的方向延伸。如还能看到地，引线134沿垂直于触头132的方向定向。例如，触头132平行于端子中线CL地延伸。引线134垂直于端子中线CL地延伸。如还能看到地，引线134均匀地分布在绝缘主体120的面朝引线的表面124a内。也就是说，相比现有技术中导体12的平行布置，多个导体130均匀地分布在面朝引线的表面124a内。多个导体130的均匀分布能够确保在多个导体130的每个之间以及在多个导体130和壳110之间的距离等于或大于针对由串行总线标准限定的电压的最小增强安全距离要求。例如，在引线134中的每个之间的距离能够由在电路板上的孔环之间的间距确定，使得在孔环之间的爬电距离等于或大于最小增强安全距离要求。如能够理解地，当形成多个导体130时，能够确定多个导体130中的每个之间的距离。
图8示出在没有绝缘主体120的情况下的多个导体130。多个导体130包括第一至第四导体130a-130d。还示出触头132，其包括第一至第四触头132a-132d。多个导体130还示出具有引线134，其包括第一至第四引线134a-134d。触头132示出为联接到组装带（assemblystrip）136。组装带136以假想线示出，以说明在形成多个导体130之后可丢弃组装带136。
如能够看到地，多个导体130中的每个从相邻的导体130a-130d间隔开。在多个导体130中的每个之间的间距可基本上符合能够限定在多个导体130上的电压的串行总线标准的间距要求。在多个导体130中的每个之间的间距也能够等于或大于针对由串行总线标准限定的电压的最小增强安全距离要求。例如，在多个导体130中的每个之间的间距可以是1.6毫米，其满足增强安全标准，且大于在USB标准串行总线连接器中的1.00毫米的间距。如能够理解地，当形成多个导体130时，能够确定在多个导体130中的每个之间的间距，其能够包括在增强安全串行总线连接器100的接口处的多个导体130中的每个之间的间距。
图9示出增强安全串行总线连接器100和标准串行总线连接器10的接口的框图，以比较在接口处的间距。增强安全串行总线连接器100示出为与标准串行总线连接器10同轴对准。端子中线CL从增强安全串行总线连接器100延伸并穿过标准串行总线连接器10。在标准串行总线连接器10中的导体12示出为具有内部触头中线PX和外部触头中线PY。如能够理解地，导体12具有相同宽度，其可为1.00毫米。
如在图9中所示，在增强安全串行总线连接器100中的多个导体130包括四个导体130a-130d。多个导体130包括具有内部触头中线X的内部导体130a-130b。多个导体130还包括具有外部触头中线Y的外部导体130c-130d。能够看出，相比现有技术内部触头中线PX，在增强安全串行总线连接器100中的内部触头中线X进一步远离端子中线CL。此外，内部导体130a-130b具有内部触头宽度WI，其小于外部触头宽度WO。
如通过比较标准串行总线连接器10和增强安全串行总线连接器100还能看到地，尽管内部触头宽度WI可不符合串行总线标准，但标准串行总线连接器10的导体12的两个内部导体和增强安全串行总线连接器100的内部导体130a-130b具有一些重叠表面。因此，多个导体130能够与在USB标准公接口中的对应导体连接。相应地，增强安全串行总线连接器100能够基本上符合串行总线标准的间距要求。
尽管外部导体130c-130d示出为具有相同宽度且从中线CL移位大致相同距离，但是在替代性实施例中的外部导体可具有不同宽度，且与导体12的两个外部导体不同地间隔开。在所示实施例中，在标准串行总线连接器10中的导体12的宽度可以是1.00毫米宽。在增强安全串行总线连接器100中的外部导体130c-130d也能是大约1.00毫米。然而，内部导体130a-130b能够是0.60毫米宽，其小于导体12的两个内部导体的宽度。在一些实施例中，外部导体130c-130d能够是0.85毫米宽。因此，在多个导体130之间的间距可等于或大于针对由串行总线标准限定的电压的最小增强安全距离要求。
例如，在所示实施例中，串行总线标准可要求在多个导体130上的电压是五伏特。针对导体上的五伏特电压的增强安全标准可要求在多个导体130中的每个之间的爬电距离等于或大于大约1.60毫米。在增强安全串行总线连接器100中的触头中线X、Y和在标准串行总线连接器10中的触头中线PX、PY的不同距离、以及在标准串行总线连接器10中的导体12的宽度和多个导体130的宽度WI、WO之间的差异能够允许在增强安全串行总线连接器100中的每个之间的间距等于或大于针对由串行总线标准限定的电压的最小增强安全距离要求。
此外，在端子中线CL和触头中线X、Y之间的距离可不在由限定多个导体130上的电压的串行总线标准规定的范围内。例如，导体12的两个内部导体的现有技术内部触头中线PX距在标准串行总线连接器10中的端子中线CL的距离可明确地受限为1.00±0.05毫米(0.95到1.05毫米)。在增强安全串行总线连接器100中的内部导体130a-130b的内部触头中线X的距离可规定为1.15±0.05毫米(1.10到1.20毫米)。类似地，多个导体130中的每个的宽度可不在由串行总线标准规定的范围内。例如，内部导体130a-130b可规定为0.60毫米±0.05(0.55毫米到0.65毫米)。外部导体130c-130d能够具有0.85毫米±0.05(0.80毫米到0.90毫米)的宽度。串行总线标准可要求导体12的宽度是1.00毫米±0.05(0.95毫米到1.05毫米)。相应地，在端子中线CL和触头中线X、Y之间的距离以及多个导体130中的每个的宽度WI、WO可不在由串行总线标准规定的范围内。
尽管多个导体130的尺寸可不在由串行总线标准规定的范围内，但是增强安全串行总线连接器100能够基本上符合限定多个导体130上的电压的串行总线标准的间距要求。例如，虽然多个导体130的尺寸可不与导体12相同，但是触头132可联接到USB标准公插头。因此，增强安全串行总线连接器100能够满足增强安全距离要求，同时仍然基本上遵守串行总线标准。例如，增强安全串行总线连接器100可通过允许数据在例如USB标准公接头和增强安全串行总线连接器100之间传输而基本上符合串行总线标准。描述了增强安全串行总线连接器100的接口之后，我们现在转向增强安全串行总线连接器100的引线部分。
图10示出增强安全串行总线连接器100的平面视图。如图所示，增强安全串行总线连接器100包括多个导体130，其包括第一至第四导体130a-130d。壳110环绕绝缘主体120。壳110还包括地线接柱114。如在图10中所示，壳110的第二端110b图示在多个导体130中的每个之间的爬电距离、以及在多个导体130中的每个和地线接柱114之间的爬电距离。端子中线CL示出为在第一端110a和第二端110b两者处延伸穿过增强安全串行总线连接器100的中心。
如能够看到地，多个导体130在第二端110b处均匀地分布在绝缘主体120中。因此，在多个导体130中的每个之间的爬电距离基本上相同。爬电距离基本上相同能够确保最小间距等于或大于针对由串行总线标准限定的电压的最小增强安全距离要求。然而，在替代性实施例中，在多个导体130中的每个之间的爬电距离可不基本上相同，但是仍然满足针对由串行总线标准限定的电压的最小增强安全距离要求。
如还能理解地，第二端110b还具有在多个导体130中的每个和地线接柱114之间的爬电距离。例如，在第三导体130c和靠近第三导体130c的地线接柱114之间的距离大致相同。在多个导体130中的每个和靠近的地线接柱114之间的距离也能确保爬电距离等于或大于针对由串行总线标准限定的电压的最小增强安全距离要求。
增强安全串行总线连接器100能够通过多种方法形成。例如，如在图8中所示，当组装带136例如移动通过一个或多个形成工具或者能够形成多个导体130的任何其他适当的装置时，可形成多个导体130。在形成多个导体130之前，组装带136可由坯料带材构成。多个导体130的平面冲压（flat stamped）版本能够通过下述方式形成：当组装带136例如移动通过一个或多个形成机器时冲压组装带136。平面冲压的多个导体130能够通过例如顺序地弯曲多个导体130中的每个而弯曲成在图8中示出的形状。然而，可采用其他方法来形成多个导体130。
多个导体130能够插入到封装多个导体130的一部分的注射成型机器中。例如，被平面冲压且弯曲成在图8中示出的形状的多个导体130能够借助注射成型机器由绝缘主体120的引线部分124封装。相应地，从面朝引线的表面124a延伸的多个导体130能够在被壳110封装之前均匀地分布。绝缘主体120能够有足够的刚性，以确保在随后的制造过程期间，多个导体130保持均匀地分布。例如，当围绕绝缘主体120封装壳110时，绝缘主体120能够防止封装使多个导体130移位。
当壳110封装在绝缘主体120上时，在壳110和多个导体130之间的距离也能等于或大于针对由串行总线标准限定的电压的最小增强安全距离要求。例如，绝缘主体120的面朝引线的表面124a能够设计大小以确保在多个导体130中的每个和地线接柱114之间的爬电距离等于或大于针对由串行总线标准限定的电压的最小增强安全距离要求。
上文中所述的实施例提供增强安全串行总线连接器100。如上文解释地，增强安全串行总线连接器100可基本上符合串行总线标准。例如，增强安全串行总线连接器100可包括多个导体130，其中，导体130a-130d中的每个从相邻的导体130a-130d间隔开一定距离，该距离基本上符合串行总线标准的间距要求。因此，触头132能够借助USB标准公插头连接器以由串行总线标准规定的速率传输数据，同时仍然满足增强安全距离要求。
增强安全串行总线连接器100能够基本上符合串行总线标准的间距要求，并且遵守最小增强安全距离要求。例如，多个导体130可包括触头宽度WI、WO，其小于由串行总线标准规定的宽度。多个导体130还能从端子中线CL间隔开大于在串行总线标准中限定的对应距离的距离。额外地或替代性地，多个导体130中的每个还能均匀地分布在绝缘主体120的表面中。相应地，在多个导体130中的每个之间的爬电距离可大于最小增强安全距离。
由于使多个导体130间隔开基本上符合串行总线标准的间距要求的距离，所以现有的制造工具能够用于形成增强安全串行总线连接器100。这能够减少在完全新的专属设计上实施增强安全串行总线连接器100的成本。此外，增强安全串行总线连接器100能与符合串行总线标准的标准连接器兼容。这确保现有的缆线和连接器存货仍然能够使用，同时增强安全串行总线连接器100遵守增强安全标准。相应地，增强安全串行总线连接器100能够便宜地设计和合并到满足增强安全标准的工业产品中。
上述实施例的详细描述不是本发明人预期的在本说明书范围内的所有实施例的详尽无遗的描述。事实上，本领域技术人员将认识到，上述实施例的特定元件可不同地组合或消除以创造更多实施例，且这些更多的实施例落入本说明书的范围和教导内。对本领域普通技术人员还将显而易见，上述实施例可全部或部分组合，以创造在本说明书的范围和教导内的额外实施例。
因此，尽管特定实施例在本文中出于例示目的描述，但是如本领域技术人员将认识到地，在本说明书的范围内，不同的等价修改是可能的。在本文中提供的教导不仅能够应用到在上文中描述和在附图中示出的实施例，还能够应用到其他增强安全串行总线连接器。相应地，上文中所述的实施例的范围应当根据所附权利要求确定。

Claims (18)

1.一种增强安全串行总线连接器(100)，包括：
具有第一端(110a)和第二端(110b)的壳(110)；
所述第一端(110a)是所述壳(110)的端子端，并具有端子中线(CL)；并且
所述第二端(110b)是所述壳(110)的引线端；
绝缘主体(120)，其安置在所述壳(110)内部，并从大致所述第一端(110a)延伸到所述第二端(110b)；以及
多个导体(130)，其基本上安置在所述绝缘主体(120)中，并从所述第一端(110a)延伸到所述第二端(110b)，所述多个导体(130)具有触头(132)，所述触头(132)：
靠近所述第一端(110a)；且
具有基本上平行于所述端子中线(CL)的触头中线(X、Y)；
其中，所述多个导体(130)中的每个导体(130a-130d)从相邻的导体(130a-130d)间隔开一定距离，该距离：
基本上符合限定所述多个导体(130)上的电压的串行总线标准的间距要求；且
等于或大于针对由所述串行总线标准限定的所述电压的最小增强安全距离要求。
2.根据权利要求1所述的增强安全串行总线连接器(100)，其特征在于，所述触头中线(X、Y)从所述端子中线(CL)间隔开大于在所述串行总线标准中限定的对应距离的距离。
3.根据权利要求1或2所述的增强安全串行总线连接器(100)，其特征在于，所述多个导体(130)包括小于在所述串行总线标准中限定的宽度的导体宽度(WI、WO)。
4. 根据前述权利要求1至3中的任一项所述的增强安全串行总线连接器(100)，其特征在于，所述多个导体(130)包括四个导体(130a-130d)，所述四个导体(130a-130d)包括：
两个内部导体(130a-130b)，其具有从所述端子中线(CL)间隔开大约1.15毫米的内部触头中线(X)；和
两个外部导体(130c-130d)，其具有从所述端子中线(CL)间隔开大约3.58毫米的外部触头中线(Y)。
5. 根据前述权利要求1至4中的任一项所述的增强安全串行总线连接器(100)，其特征在于，所述多个导体(130)包括四个导体(130a-130d)，所述四个导体(130a-130d)包括：
两个内部导体(130a-130b)，其具有大约0.60毫米的内部触头宽度(WI)；和
两个外部导体(130c-130d)，其具有大约0.85毫米的外部触头宽度(WO)。
6.根据前述权利要求1至5中的任一项所述的增强安全串行总线连接器(100)，其特征在于，所述最小增强安全距离要求包括爬电距离，所述爬电距离是沿着所述绝缘主体(120)的表面的距离。
7. 根据前述权利要求1至6中的任一项所述的增强安全串行总线连接器(100)，其特征在于，所述多个导体(130)：
均匀地分布在所述绝缘主体(120)的表面中；并且
从所述绝缘主体(120)的所述表面基本上垂直于所述绝缘主体(120)的所述表面地延伸。
8.根据权利要求7所述的增强安全串行总线连接器(100)，其特征在于，所述绝缘主体(120)的所述表面是面朝引线的表面(124a)，并且其中，所述多个导体(130)均匀地分布在所述面朝引线的表面(124a)中。
9.根据前述权利要求1至8中的任一项所述的增强安全串行总线连接器(100)，其特征在于，所述串行总线标准是通用串行总线(USB)标准。
10.一种形成增强安全串行总线连接器(100)的方法，所述方法包括：
形成壳(110)，所述壳(110)包括第一端(110a)和第二端(110b)；
所述第一端(110a)是所述壳(110)的端子端，并具有端子中线(CL)；并且
所述第二端(110b)是所述壳(110)的引线端；和
形成多个导体(130)，其中，所述多个导体(130)中的每个导体(130a-130d)从相邻的导体(130a-130d)间隔开一定距离，该距离：
基本上符合限定所述多个导体(130)上的电压的串行总线标准的间距要求；且
等于或大于针对由所述串行总线标准限定的所述电压的最小增强安全距离要求。
11.根据权利要求10所述的形成所述增强安全串行总线连接器(100)的方法，所述方法还包括：
围绕所述多个导体(130)的至少一部分形成绝缘主体(120)的至少一部分；
将所述绝缘主体(120)的所述至少一部分安置在所述壳(110)内部，且从大致所述第一端(110a)延伸到所述第二端(110b)；
定位所述多个导体(130)，使得所述触头(132)：
靠近所述第一端(110a)；且
具有基本上平行于所述端子中线(CL)的触头中线(X、Y)。
12.根据权利要求10或11所述的形成所述增强安全串行总线连接器(100)的方法，其特征在于，还包括借助所述绝缘主体(120)封装所述多个导体(130)。
13.根据权利要求12所述的形成所述增强安全串行总线连接器(100)的方法，其特征在于，封装所述多个导体(130)的步骤包括在所述绝缘主体(120)的表面中均匀地分布所述多个导体(130)。
14.根据权利要求12所述的形成所述增强安全串行总线连接器(100)的方法，其特征在于，封装所述多个导体(130)的步骤包括使所述多个导体(130)从所述绝缘主体(120)的表面沿基本上垂直于所述绝缘主体(120)的所述表面的方向延伸。
15.根据前述权利要求10至14中的任一项所述的形成所述增强安全串行总线连接器(100)的方法，其特征在于，形成所述多个导体(130)的步骤包括形成平面版本的所述多个导体(130)和弯曲所述多个导体(130)。
16.根据前述权利要求10至15中的任一项所述的形成所述增强安全串行总线连接器(100)的方法，其特征在于，形成所述多个导体(130)的步骤包括将所述多个导体(130)中的至少一个形成为具有宽度(WI)，所述宽度(WI)小于在所述串行总线标准中规定的对应宽度。
17.根据前述权利要求10至16中的任一项所述的形成所述增强安全串行总线连接器(100)的方法，其特征在于，形成所述多个导体(130)的步骤包括将所述多个导体(130)中的至少两个形成为具有中线(X)，其中，在所述中线(X)和所述端子中线(CL)之间的距离大于在所述串行总线标准中规定的对应距离。
18.根据前述权利要求10至17中的任一项所述的形成所述增强安全串行总线连接器(100)的方法，其特征在于，所述串行总线标准是通用串行总线(USB)标准。
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