CN106793500A - 一种线路板文字印刷方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种线路板文字印刷方法,包括如下步骤:S1. 在线路板的非线路区钻出多个定型孔,所述定型孔为盲孔;S2. 在线路板的非线路区边缘处加工出多个环绕非线路区的定型槽,所述定型槽的截面为三角形,所述直角三角形靠近非线路区中心的边垂直于线路板;S3. 在线路板上涂覆防焊涂料,形成防焊层并将其干燥固化;S4.在线路板表面涂敷文字基层,利用油墨在文字基层表面丝印形成文字层。本发明在线路板的非线路区钻设定型孔和定型槽,在防焊层干燥过程中,可以牵引防焊层,防止防焊层过度膨胀或收缩。而定型孔和定型槽也有助于缓解线路板体积的涨缩,以保证文字印刷时对位的精度。本发明所称非线路区即无线路经过的空白区域。

Description

一种线路板文字印刷方法
技术领域
本发明涉及线路板印刷方法,具体一种线路板文字印刷方法。
背景技术
文字印刷是线路板生产过程中的一道必要工序,其可用白色的油墨在防焊油墨层的表面形成各种标示、符号和文字的文字层。现有的文字印刷工序通常是在防焊油墨固化工序后进行的。防焊油墨的固化通常采用烘烤的方式进行,耗时长、能耗大,且烘烤干燥处理容易防焊层的体积产生涨缩,使后续的文字印刷工序无法正确对位,严重时白色油墨将覆盖线路板上的焊盘、触点等位置。而油墨在丝印中容易在线路板上流动而覆盖线路板上的焊盘、触点等位置,使线路板报废。
现有技术有在线路板上设置阻流的结构来缓解防焊油墨的流动,但阻流结构内的防焊幽默在温差较大的环境下容易膨胀使文字层变形、破裂。
发明内容
有鉴于此,本发明公开一种线路板文字印刷方法,包括如下步骤:
S1.在线路板的非线路区边缘处加工出多个环绕非线路区的定型槽,所述定型槽的截面为三角形,所述直角三角形靠近非线路区中心的边垂直于线路板;
S2. 在线路板上涂覆防焊涂料,进行第一次固化使其的绝对粘度在20℃时为10000-12000cP;在其表面形成回形的缓冲槽,进行第二次固化形成防焊层;
S3.在线路板表面涂敷文字基层,利用油墨在文字基层表面丝印形成文字层。
本发明特别在防焊涂料经过一次固化、呈半固化状态的时候,在其表面形成缓冲槽,使防焊层、文字基层均具有高的缓冲空间,不易因热涨缩变化而变形、碎裂。形成缓冲槽的方法可以选用现有技术实现,如模压等。防焊油墨的固化方法可以选用现有技术实现,如光固化或热固化。
进一步的,所述文字基层其原料按重量计包括7—15份烷基酚聚氧乙烯醚、0.02—0.07份氨基化纳米硅球、0.08—0.5份茚三酮、15—30份乙酸乙酯;将各原料混合并水域加热至65℃后保持15min制得基层液体;
所述涂覆文字基层是指将上述基层液体涂覆在线路板上,形成一厚度为200—300μm的涂层,在600-750℃下加热干燥30-60min后,冷却所述文字基层。
文字基层中的烷基酚聚氧乙烯醚、氨基化纳米硅球有助于固定印刷成文字的油墨,防止油墨流动而变形。特别的,少量茚三酮的存在可以有效提高文字层与文字基层的结合强度,并能显著提高文字基层的硬度,使之不易破损。所述氨基化的纳米硅球即氨基硅球,是常用的物质分离、提纯试剂,粒径可优选为70—100纳米,可采用任一种现有技术实现。
进一步的,所述在文字基层表面丝印形成文字层是指采用油墨在文字基层表面丝印文字后,在通风的环境中采用汞灯对文字照射 20—25min,照射强度为 700—750mj;照射后采用80—110℃的温度烘干30min。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员理解,下面将结合实施例对本发明作进一步详细描述:
实施例1
本实施例提供一种线路板文字印刷方法,包括如下步骤:
S1.在线路板的非线路区边缘处加工出多个环绕非线路区的定型槽,所述定型槽的截面为三角形,所述直角三角形靠近非线路区中心的边垂直于线路板;
S2. 在线路板上涂覆防焊涂料,进行第一次固化使其的绝对粘度在20℃时为11000cP;在其表面形成回形的缓冲槽,进行第二次固化形成防焊层;
S3.在线路板表面涂敷文字基层,利用油墨在文字基层表面丝印形成文字层。
进一步的,所述文字基层其原料按重量计包括9份烷基酚聚氧乙烯醚、0.04份氨基化纳米硅球、0.3份茚三酮、19份乙酸乙酯;将各原料混合并水域加热至65℃后保持15min制得基层液体;
所述涂覆文字基层是指将上述基层液体涂覆在线路板上,形成一厚度为200—300μm的涂层,在700℃下加热干燥60min后,冷却所述文字基层。
更进一步的,所述在文字基层表面丝印形成文字层是指采用油墨在文字基层表面丝印文字后,在通风的环境中采用汞灯对文字照射 20—25min,照射强度为 700—750mj;照射后采用80—110℃的温度烘干30min。
实施例2
本实施例提供一种线路板文字印刷方法,包括如下步骤:
S1.在线路板的非线路区边缘处加工出多个环绕非线路区的定型槽,所述定型槽的截面为三角形,所述直角三角形靠近非线路区中心的边垂直于线路板;
S2. 在线路板上涂覆防焊涂料,进行第一次固化使其的绝对粘度在20℃时为12000cP;在其表面形成回形的缓冲槽,进行第二次固化形成防焊层;
S3.在线路板表面涂敷文字基层,利用油墨在文字基层表面丝印形成文字层。
进一步的,所述文字基层其原料按重量计包括7份烷基酚聚氧乙烯醚、0.07份氨基化纳米硅球、0.08份茚三酮、30份乙酸乙酯;将各原料混合并水域加热至65℃后保持15min制得基层液体;
所述涂覆文字基层是指将上述基层液体涂覆在线路板上,形成一厚度为200—300μm的涂层,在600℃下加热干燥60min后,冷却所述文字基层。
更进一步的,所述在文字基层表面丝印形成文字层是指采用油墨在文字基层表面丝印文字后,在通风的环境中采用汞灯对文字照射 20—25min,照射强度为 700—750mj;照射后采用80—110℃的温度烘干30min。
实施例3
本实施例提供一种线路板文字印刷方法,包括如下步骤:
S1.在线路板的非线路区边缘处加工出多个环绕非线路区的定型槽,所述定型槽的截面为三角形,所述直角三角形靠近非线路区中心的边垂直于线路板;
S2. 在线路板上涂覆防焊涂料,进行第一次固化使其的绝对粘度在20℃时为10000cP;在其表面形成回形的缓冲槽,进行第二次固化形成防焊层;
S3.在线路板表面涂敷文字基层,利用油墨在文字基层表面丝印形成文字层。
进一步的,所述文字基层其原料按重量计包括15份烷基酚聚氧乙烯醚、0.02份氨基化纳米硅球、0.5份茚三酮、15份乙酸乙酯;将各原料混合并水域加热至65℃后保持15min制得基层液体;
所述涂覆文字基层是指将上述基层液体涂覆在线路板上,形成一厚度为200—300μm的涂层,在750℃下加热干燥30min后,冷却所述文字基层。
更进一步的,所述在文字基层表面丝印形成文字层是指采用油墨在文字基层表面丝印文字后,在通风的环境中采用汞灯对文字照射 20—25min,照射强度为 700—750mj;照射后采用80—110℃的温度烘干30min。
实施例4
本实施例提供一种线路板文字印刷方法,包括如下步骤:
S1.在线路板的非线路区边缘处加工出多个环绕非线路区的定型槽,所述定型槽的截面为三角形,所述直角三角形靠近非线路区中心的边垂直于线路板;
S2. 在线路板上涂覆防焊涂料,进行第一次固化使其的绝对粘度在20℃时为10000-12000cP;在其表面形成回形的缓冲槽,进行第二次固化形成防焊层;
S3.在线路板表面涂敷文字基层,利用油墨在文字基层表面丝印形成文字层。
进一步的,所述文字基层其原料按重量计包括9份烷基酚聚氧乙烯醚、0.04份氨基化纳米硅球、19份乙酸乙酯;将各原料混合并水域加热至65℃后保持15min制得基层液体;
所述涂覆文字基层是指将上述基层液体涂覆在线路板上,形成一厚度为200—300μm的涂层,在700℃下加热干燥60min后,冷却所述文字基层。
更进一步的,所述在文字基层表面丝印形成文字层是指采用油墨在文字基层表面丝印文字后,在通风的环境中采用汞灯对文字照射 20—25min,照射强度为 700—750mj;照射后采用80—110℃的温度烘干30min。
实施例5
本实施例提供一种线路板文字印刷方法,包括如下步骤:
S1.在线路板的非线路区边缘处加工出多个环绕非线路区的定型槽,所述定型槽的截面为三角形,所述直角三角形靠近非线路区中心的边垂直于线路板;
S2. 在线路板上涂覆防焊涂料,进行第一次固化使其的绝对粘度在20℃时为10000-12000cP;在其表面形成回形的缓冲槽,进行第二次固化形成防焊层;
S3.在线路板表面涂敷文字基层,利用油墨在文字基层表面丝印形成文字层。
进一步的,所述文字基层其原料按重量计包括9份烷基酚聚氧乙烯醚、0.3份茚三酮、19份乙酸乙酯;将各原料混合并水域加热至65℃后保持15min制得基层液体;
所述涂覆文字基层是指将上述基层液体涂覆在线路板上,形成一厚度为200—300μm的涂层,在700℃下加热干燥60min后,冷却所述文字基层。
更进一步的,所述在文字基层表面丝印形成文字层是指采用油墨在文字基层表面丝印文字后,在通风的环境中采用汞灯对文字照射 20—25min,照射强度为 700—750mj;照射后采用80—110℃的温度烘干30min。
对文字基层的附着力及硬度进行测试。其结果如表1和表2所示。
表1.
表2.
以上为本发明的其中具体实现方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。

Claims (3)

1.一种线路板文字印刷方法,包括如下步骤:
S1.在线路板的非线路区边缘处加工出多个环绕非线路区的定型槽,所述定型槽的截面为三角形,所述直角三角形靠近非线路区中心的边垂直于线路板;
S2. 在线路板上涂覆防焊涂料,进行第一次固化使其的绝对粘度在20℃时为10000-12000cP;在其表面形成回形的缓冲槽,进行第二次固化形成防焊层;
S3.在线路板表面涂敷文字基层,利用油墨在文字基层表面丝印形成文字层。
2.根据权利要求1所述的线路板文字印刷方法,其特征在于:所述文字基层其原料按重量计包括7—15份烷基酚聚氧乙烯醚、0.02—0.07份氨基化纳米硅球、0.08—0.5份茚三酮、15—30份乙酸乙酯;将各原料混合并水域加热至65℃后保持15min制得基层液体;
所述涂覆文字基层是指将上述基层液体涂覆在线路板上,形成一厚度为200—300μm的涂层,在600-750℃下加热干燥30-60min后,冷却所述文字基层。
3.根据权利要求2所述的线路板文字印刷方法,其特征在于:所述在文字基层表面丝印形成文字层是指采用油墨在文字基层表面丝印文字后,在通风的环境中采用汞灯对文字照射 20—25min,照射强度为 700—750mj;照射后采用80—110℃的温度烘干30min。
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Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1143304A (zh) * 1995-08-11 1997-02-19 三星航空产业株式会社 制备用于半导体组装的基板的方法
CN101478862A (zh) * 2008-11-29 2009-07-08 鸿源科技(杭州)有限公司 多层高密度互连印制电路板盲孔、埋孔填孔工艺
CN201813615U (zh) * 2010-08-10 2011-04-27 竞华电子(深圳)有限公司 一种pcb板的矫正装置
CN102244985A (zh) * 2011-04-21 2011-11-16 深南电路有限公司 厚铜线路板表面贴的加工方法
CN102647857A (zh) * 2012-04-27 2012-08-22 惠州中京电子科技股份有限公司 一种线路板制作工艺
JP2013171985A (ja) * 2012-02-21 2013-09-02 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 回路構成部材に用いられる回路基板の製造方法及び回路基板
JP2013239469A (ja) * 2012-04-17 2013-11-28 Sumitomo Bakelite Co Ltd 積層体の製造方法
CN103929898A (zh) * 2013-01-16 2014-07-16 深圳市牧泰莱电路技术有限公司 一种超厚铜层的印刷电路板的制作方法
CN104401142A (zh) * 2014-12-05 2015-03-11 深圳市博敏电子有限公司 一种线路板文字印刷方法
CN104497704A (zh) * 2014-11-24 2015-04-08 上海美声服饰辅料有限公司 一种固体油墨制备及印刷方法

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1143304A (zh) * 1995-08-11 1997-02-19 三星航空产业株式会社 制备用于半导体组装的基板的方法
CN101478862A (zh) * 2008-11-29 2009-07-08 鸿源科技(杭州)有限公司 多层高密度互连印制电路板盲孔、埋孔填孔工艺
CN201813615U (zh) * 2010-08-10 2011-04-27 竞华电子(深圳)有限公司 一种pcb板的矫正装置
CN102244985A (zh) * 2011-04-21 2011-11-16 深南电路有限公司 厚铜线路板表面贴的加工方法
JP2013171985A (ja) * 2012-02-21 2013-09-02 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 回路構成部材に用いられる回路基板の製造方法及び回路基板
JP2013239469A (ja) * 2012-04-17 2013-11-28 Sumitomo Bakelite Co Ltd 積層体の製造方法
CN102647857A (zh) * 2012-04-27 2012-08-22 惠州中京电子科技股份有限公司 一种线路板制作工艺
CN103929898A (zh) * 2013-01-16 2014-07-16 深圳市牧泰莱电路技术有限公司 一种超厚铜层的印刷电路板的制作方法
CN104497704A (zh) * 2014-11-24 2015-04-08 上海美声服饰辅料有限公司 一种固体油墨制备及印刷方法
CN104401142A (zh) * 2014-12-05 2015-03-11 深圳市博敏电子有限公司 一种线路板文字印刷方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
王等: "喷墨技术在PCB制造中的应用 ", 《信息记录材料》 *

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