CN106793464B - 一种结合防水与电路异常检测的pcb电路板 - Google Patents

一种结合防水与电路异常检测的pcb电路板 Download PDF

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Abstract

一种结合防水与电路异常检测的PCB电路板，包括基板，基板上方设置有第一防水层，第一防水层上方设置有第二防水层，第一防水层与第二防水层间隔设置形成位于两者中间的储水层，第二防水层中间开有进水口，基板两端各纵向设置有第三防水层，第三防水层通过连接件与基板两端固定连接，第三防水层与第一、二防水层固定连接成一个整体；在储水层水平延伸方向经过与第三防水层的交互位置内设置有置容槽，置容槽内设置有若干个烘干风扇，暴露在储水层内的第三防水层一端设置有出风口，出风口与置容槽互通；第一防水层底部设置CPU芯片、存储芯片以及若干个温度传感器，每个温度传感器的下方正对一安装在基板上的电子元件。

Description

一种结合防水与电路异常检测的PCB电路板
技术领域
本发明涉及PCB电路板技术领域，特别涉及一种结合防水与电路异常检测的PCB电路板。
背景技术
PCB 中文名称为印制电路板，又称印刷电路板，在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了重要的的地位。近十几年来，我国印制电路板制造行业发展迅速，随之发展却也发现了很多问题待解决。例如，现有技术所做的防水防潮措施通常是在PCB电路板表面涂上防水材料，然而这种防水措施的缺陷在于：由于防水材料紧固在PCB电路板表面，当在对安装在PCB电路板上的电子元件检修或更换时，需要刮除防水材料，刮除难度大，费时耗力，不便于电子元件的检修或更换；且虽然置于PCB电路板表面的防水材料可以起到对电子元件的防水保护，但水流依旧会流至电子产品的其它区域，从而给其它部件造成触水影响，即不能对电子产品的整体进行防水；另外，PCB电路板在对电子元件进行故障检测时，需要购置电路板故障检测仪，费用高，增加检测成本，不符合一般用户的实际需求。
发明内容
发明目的：针对上述情况，为了克服背景技术中存在的问题，本发明实施例提供了一种结合防水与电路异常检测的PCB电路板，能够有效的解决上述背景技术中涉及的问题。
技术方案：一种结合防水与电路异常检测的PCB电路板，包括基板，所述基板上方设置有第一防水层，所述第一防水层上方设置有第二防水层，所述第一防水层与第二防水层间隔设置形成位于两者中间的储水层，所述第二防水层中间开有进水口，所述基板两端各纵向设置有第三防水层，所述第三防水层通过连接件与所述基板两端固定连接，所述第三防水层与第一防水层、第二防水层固定连接成一个整体；在所述储水层水平延伸方向经过与所述第三防水层的交互位置内设置有置容槽，所述置容槽内设置有若干个烘干风扇，暴露在所述储水层内的所述第三防水层一端设置有出风口，所述出风口与所述置容槽互通；所述第一防水层底部设置CPU芯片、与所述CPU芯片电连接的存储芯片以及分别与所述CPU芯片电连接的若干个温度传感器，每个温度传感器的下方正对一安装在所述基板上的电子元件；其中，所述存储芯片内存储有经预先测试得出的各电子元件在正常工作时发散温度变化趋势；所述温度传感器用于侦测对应电子元件实时发散温度并传输对应温度信号至所述CPU芯片，所述CPU芯片用于根据接收的温度信号读取温度值，并生成实时温度变化趋势，将实时温度变化趋势与在所述存储芯片中对应存储的温度变化趋势进行波动值比对，在比对出波动值大于预设的合理波动阈值时，确定对应的电子元件电路异常。
作为本发明的一种优选方式，所述CPU芯片还与所述置容槽内的若干个烘干风扇电连接，所述CPU芯片还用于在读取的温度值大于预设温度阈值时，向所述烘干风扇输出停止信号，所述烘干风扇根据停止信号停止吹风运行。
作为本发明的一种优选方式，所述第二防水层沿两端至所述进水口呈下斜设置。
作为本发明的一种优选方式，所述进水口设置有与若干个烘干风扇电连接的重力感应滤网，所述重力感应滤网在侦测到水流经过时输出电信号予烘干风扇，所述烘干风扇根据该电信号开启吹风运行。
作为本发明的一种优选方式，所述第一防水层底部设置有被分隔成网状的若干个限位槽，每个温度传感器对应设置在一个限位槽内。
作为本发明的一种优选方式，所述基板下端设置有散热通道。
本发明实现以下有益效果：
1、能够有效将水流引流至第一防水层与第二防水层中间的储水层，利用设置在置容槽内的烘干风扇对储水层的水流进行烘干、蒸发，对PCB电路板上的电子元件起到防水效果的同时，还有效避免水流沿PCB电路板表面流至其它区域。
2、通过连接件将基板与第三防水层连接，方便防水层的拆卸。
3、通过设置在第一防水层底部的温度传感器侦测对应电子元件的实时发散温度变化趋势，并将其与经预先测试得出的各电子元件在正常工作时发散温度变化趋势进行比对以确定电子元件电路的异常与否，使得PCB电路板电子元件的电路检测更加简便，降低检测成本。
4、在侦测到电子元件发散温度过高时，控制烘干风扇停止吹风，使得残留在储水层内的水流或水珠对电子元件的发散温度进行吸热和降温，加快降温速度。
5、通过在第一防水层底部设置有对应存放温度传感器的限位槽，避免电子元件之间的发散温度影响，提高对应温度侦测的准确率。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并于说明书一起用于解释本公开的原理。图1为本发明提供的一种PCB电路板剖面示意图；
图2为本发明提供的重力感应滤网结构示意图；
图3为本发明提供的一种PCB电路板电路连接关系示意图；
图4为本发明提供的电阻在正常工作时发散温度变化趋势示意图；
图5为本发明提供的电阻实时发散温度变化趋势示意图；
图6为本发明提供的第一防水层底部结构示意图；
图7为本发明提供的另一种PCB电路板剖面示意图。
其中：1. 基板，2. 第一防水层，3. 第二防水层，4. 储水层，5. 进水口，6. 第三防水层，7. 置容槽，8. 烘干风扇，9. 出风口，10. CPU芯片，11. 存储芯片，12. 温度传感器，13. 重力感应滤网，14. 限位槽，15. 散热通道。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
实施例一
参考图1－图5所示，图1为本发明提供的一种PCB电路板剖面示意图；图2为本发明提供的重力感应滤网结构示意图；图3为本发明提供的一种PCB电路板电路连接关系示意图；图4为本发明提供的电阻在正常工作时发散温度变化趋势示意图；图5为本发明提供的电阻实时发散温度变化趋势示意图。具体的，本实施例提供一种结合防水与电路异常检测的PCB电路板，包括基板1，所述基板1上方设置有第一防水层2，所述第一防水层2上方设置有第二防水层3，所述第一防水层2与第二防水层3间隔设置形成位于两者中间的储水层4，所述第二防水层3中间开有进水口5，所述基板1两端各纵向设置有第三防水层6，所述第三防水层6通过连接件与所述基板1两端固定连接，所述第三防水层6与第一防水层2、第二防水层3固定连接成一个整体；在所述储水层4水平延伸方向经过与所述第三防水层6的交互位置内设置有置容槽7，所述置容槽7内设置有若干个烘干风扇8，暴露在所述储水层4内的所述第三防水层6一端设置有出风口9，所述出风口9与所述置容槽7互通；所述第一防水层2底部设置CPU芯片10、与所述CPU芯片10电连接的存储芯片11以及分别与所述CPU芯片10电连接的若干个温度传感器12，每个温度传感器12的下方正对一安装在所述基板1上的电子元件；其中，所述存储芯片11内存储有经预先测试得出的各电子元件在正常工作时发散温度变化趋势；所述温度传感器12用于侦测对应电子元件实时发散温度并传输对应温度信号至所述CPU芯片10，所述CPU芯片10用于根据接收的温度信号读取温度值，并生成实时温度变化趋势，将实时温度变化趋势与在所述存储芯片11中对应存储的温度变化趋势进行波动值比对，在比对出波动值大于预设的合理波动阈值时，确定对应的电子元件电路异常。
其中，所述第一防水层2、第二防水层3以及第三防水层6内填置有防水材料，具体可为防水胶、纳米涂层液等，制造过程中，可将基板1除外的其它部件进行整体制造，然后将制造部件通过连接件与基板1固定连接，具体将通过第三防水层6与所述基板1两端利用连接件固定连接，连接件具体可以为螺栓、螺帽。
其中，所述进水口5设置有与若干个烘干风扇8电连接的重力感应滤网13，所述重力感应滤网13在侦测到水流经过时输出电信号予烘干风扇8，所述烘干风扇8根据该电信号开启吹风运行。
防水过程为：当水流落入第二防水层3顶部时，将流入第二防水层3中间的进水口5，通过进水口5下坠至重力感应滤网13，再经由重力感应滤网13流至储水层4内。在经过重力感应滤网13时，所述重力感应滤网13将感应到重量增加，并以此输出电信号分别予若干个烘干风扇8，其中，所述重力感应滤网13通过输电线分别与若干个烘干风扇8连接，输电线可布置在第二防水层3以及第三防水层6内；所述烘干风扇8根据接收到的电信号开启吹风模式，吹出的风为带有温度的暖风，暖风从所述出风口9吹出进入储水层4内，从而对储水层4内的水流进行烘干、蒸发。
电路异常检测过程为：由于电子元件在工作时会发散出温度，因此在本实施例中，将预先对各电子元件在正常工作时发散温度变化趋势进行测试，例如，设定测试的电子元件分别为：C（电容）、R（电阻）、D（二极管）、Q（三极管）、F（保险管）、T（变压器）、LED（发光二极管）、K（继电器）、LS（蜂鸣器），基于此，将在所述第一防水层2底部设置9个温度传感器12，这9个温度传感器12分别与上述这些电子元件单对单对应设置，即温度传感器12设置在对应电子元件的正上方。
以电阻为例进行叙述，如图4所示，设定为，经过测试后得出的电阻在正常工作时的发散温度变化趋势，具体为电阻在不同时间节点对应的发散温度，如图5所示，设定为，实际应用中，位于电阻上方温度传感器12侦测出的电阻实时发散温度变化趋势，具体为电阻在不同时间节点对应的实时发散温度。
基于此，所述CPU芯片10将实时温度变化趋势与在所述存储芯片11中对应存储的温度变化趋势进行波动值比对，具体将波动值与预设的合理波动阈值进行比对，首先需要计算出电阻实时发散温度变化趋势的波动值，这里所述的波动值具体可以指最大波动值，最大波动值的计算方式为：先分别计算出各时间间隔对应的波动值，然后从中查找出数字最大的波动值，将其定位最大波动值，各时间间隔对应波动值采用公式F＝yt－yt-△t进行计算，其中，F为波动值，t为时间节点，△t为时间间隔，y为温度值，可根据具体需求设置△t的数值，例如在计算2秒内温度波动值时，将△t的数值设置为2，计算5秒内温度波动值时，将△t的数值设置为5。
以△t的数值设置为1进行举例叙述，时间节点取第5秒和第6秒，第5秒时对应的电阻温度值为30，第6秒时对应的电阻发散温度值为35，如此可计算出波动值F＝yt－yt-△t＝35-30=5；以△t的数值设置为5进行举例叙述，时间节点取第5秒和第10秒，第10秒时对应的电阻发散温度值为40，如此可计算出波动值F＝yt－yt-△t＝40-30=10。
其中，最大波动值的查找将以时间间隔为判断依据，如果需要判断1秒内的最大波动值时，将在△t的数值设置为1时计算出的各波动值中进行查找；如果判断5秒内最大波动值时，将在△t的数值设置为5时计算出的各波动值中进行查找。设定：以时间间隔1秒内的最大波动值作为电路异常确定依据，查找出的最大波动值为20，则所述CPU芯片10将该数值与预设的合理波动阈值进行比对，其中预设的合理波动阈值为电阻在正常工作时的发散温度变化趋势中时间间隔为1秒时的最大波动值，设定为15，如此，可判断出波动值大于预设的合理波动阈值，即确定电阻的电路发生异常。
需要说明的是，预设的合理波动阈值将根据时间间隔作相应变换，时间间隔为1秒时与时间间隔为10秒时，对应设置的合理波动阈值不同，时间间隔为10秒时，预设的合理波动阈值为电阻在正常工作时的发散温度变化趋势中时间间隔为10秒时的最大波动值。
其中，所述CPU芯片10还与所述置容槽7内的若干个烘干风扇8电连接，所述CPU芯片10还用于在读取的温度值大于预设温度阈值时，向所述烘干风扇8输出停止信号，所述烘干风扇8根据停止信号停止吹风运行。
其中，预设温度阈值可根据实际需求进行设置，例如设置为20℃，则当所述第一防水层2底部设置的任意一温度传感器12侦测出的温度值大于20℃时，所述CPU芯片10将向所述烘干风扇8输出停止信号，所述烘干风扇8根据停止信号停止吹风运行，其中，所述CPU芯片10与若干个烘干风扇8通过输电线连接，输电线具体可布置在所述第一防水层2以及第三防水层6内。所述烘干风扇8根据停止信号停止吹风运行时，即停止对储水层4内的水流进行烘干、蒸发，如此，电子元件的发散温度将传递给第一防水层2，残留在储水层4内的水流或水珠对携带温度的第一防水层2进行吸热，从而间接达到对电子元件的降温。
其中，作为另外一种散热方式，本实施例中，所述基板1下端设置有散热通道15对基板1的下端进行散热，与上述吸热方式结合，从而由上而下对基板1进行全面散热。
实施例二
参考图6所示，图6为本发明提供的第一防水层底部结构示意图，本实施例与实施例一基本上一致，区别之处在于，本实施例中，所述第一防水层2底部设置有被分隔成网状的若干个限位槽14，每个温度传感器12对应设置在一个限位槽14内，其中，各个限位槽14的高度不同，具体将根据下方电子元件的高度进行设置，电子元件较高时，对应限位槽14高度相对较低，电子元件较低时，对应限位槽14高度相对较高，总之保持限位槽14底端与电子元件顶端的距离不超过0.5cm，这样做的目的是为了免电子元件之间的发散温度影响，提高对应温度侦测的准确率。
实施例三
参考图7所示，图7为本发明提供的另一种PCB电路板剖面示意图。本实施例与实施例一基本上一致，区别之处在于，本实施例中，所述第二防水层3沿两端至所述进水口5呈下斜设置，这样的设置方式可以在水流落至所示第二防水层3表面时，能够快速流至进水口5内，防止掉落至电路板外的其它区域内。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的是让熟悉该技术领域的技术人员能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此来限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作出的等同变换或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种结合防水与电路异常检测的PCB电路板，包括基板（1），所述基板（1）上方设置有第一防水层（2），所述第一防水层（2）上方设置有第二防水层（3），其特征在于：所述第一防水层（2）与第二防水层（3）间隔设置形成位于两者中间的储水层（4），所述第二防水层（3）中间开有进水口（5），所述基板（1）两端各纵向设置有第三防水层（6），所述第三防水层（6）通过连接件与所述基板（1）两端固定连接，所述第三防水层（6）与第一防水层（2）、第二防水层（3）固定连接成一个整体；在所述储水层（4）水平延伸方向经过与所述第三防水层（6）的交互位置内设置有置容槽（7），所述置容槽（7）内设置有若干个烘干风扇（8），暴露在所述储水层（4）内的所述第三防水层（6）一端设置有出风口（9），所述出风口（9）与所述置容槽（7）互通；所述第一防水层（2）底部设置CPU芯片（10）、与所述CPU芯片（10）电连接的存储芯片（11）以及分别与所述CPU芯片（10）电连接的若干个温度传感器（12），每个温度传感器（12）的下方正对一安装在所述基板（1）上的电子元件；其中，所述存储芯片（11）内存储有经预先测试得出的各电子元件在正常工作时发散温度变化趋势；所述温度传感器（12）用于侦测对应电子元件实时发散温度并传输对应温度信号至所述CPU芯片（10），所述CPU芯片（10）用于根据接收的温度信号读取温度值，并生成实时温度变化趋势，将实时温度变化趋势与在所述存储芯片（11）中对应存储的温度变化趋势进行波动值比对，在比对出波动值大于预设的合理波动阈值时，确定对应的电子元件电路异常；所述第一防水层（2）底部设置有被分隔成网状的若干个限位槽（14），每个温度传感器（12）对应设置在一个限位槽（14）内，保持限位槽（14）底端与电子元件顶端的距离不超过0.5cm。
2.根据权利要求1所述的一种结合防水与电路异常检测的PCB电路板，其特征在于：所述CPU芯片（10）还与所述置容槽（7）内的若干个烘干风扇（8）电连接，所述CPU芯片（10）还用于在读取的温度值大于预设温度阈值时，向所述烘干风扇（8）输出停止信号，所述烘干风扇（8）根据停止信号停止吹风运行。
3.根据权利要求1所述的一种结合防水与电路异常检测的PCB电路板，其特征在于：所述第二防水层（3）沿两端至所述进水口（5）呈下斜设置。
4.根据权利要求1所述的一种结合防水与电路异常检测的PCB电路板，其特征在于：所述进水口（5）设置有与若干个烘干风扇（8）电连接的重力感应滤网（13），所述重力感应滤网（13）在侦测到水流经过时输出电信号予烘干风扇（8），所述烘干风扇（8）根据该电信号开启吹风运行。
5.根据权利要求1所述的一种结合防水与电路异常检测的PCB电路板，其特征在于：所述基板（1）下端设置有散热通道（15）。
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Applicant after: Universal view (Huizhou) Electronic Technology Co., Ltd.

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Applicant before: SUZHOU YINCHU INFORMATION TECHNOLOGY CO., LTD.

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