CN106783837A - 一种lrc组件结构 - Google Patents
一种lrc组件结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106783837A CN106783837A CN201710045754.2A CN201710045754A CN106783837A CN 106783837 A CN106783837 A CN 106783837A CN 201710045754 A CN201710045754 A CN 201710045754A CN 106783837 A CN106783837 A CN 106783837A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- capacitance
- sensing unit
- polar plate
- resistance sensing
- lrc
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/01—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate comprising only passive thin-film or thick-film elements formed on a common insulating substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49534—Multi-layer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49589—Capacitor integral with or on the leadframe
Abstract
本发明涉及元器件结构技术领域,具体涉及一种LRC组件结构,包括:两个设置在元件端电极的金属支架极板,起到电气连接和固定缓冲作用;在两个极板支架下端可设有向内或向外引出的引脚,引脚与电路板固定连接;多片贴片阻容感元件焊在两个极板支架内侧;多片贴片阻容感元件之间为串联或并联;多片阻容感元件为垂直堆叠设置或水平堆叠设置。根据对应的电路原理或功能,使用时只需将对应的引脚焊接在焊盘上,阻容感元件本身不接触焊盘,通过极板支架的缓冲作用,来减少机械应力、热应力等不良应力造成的影响,增加LRC元器件的可靠性。堆叠组件模块结构有效地节省了元件的安装占用面积,同时减少了线路分布参数。
Description
技术领域
本发明涉及元器件结构技术领域,具体涉及一种LRC组件结构。
背景技术
片式阻容感元器件是一种常见的被动元器件,具有体积小、耐湿热性能好、性价比高等特点。目前已经广泛应用于计算机、各种电子设备、航空航天等领域,成为电子设备中不可缺少的零部件。在电子电路中,电容器、电阻器和电感器(LRC)串并联使用是很常见的方式,根据不同的组合可以设计成低通滤波器、高通滤波器等产品或实现谐振回路、LRC网络等功能。
通常我们在实际中使用贴片式LRC元件时,是先根据电路原理图设计PCB、陶瓷基板等电路板,然后将阻容感元件焊接在电路板上,通过电路板内部走线进行电连接,达到实现某种电路功能的目的。目前,由于片式LRC贴片元件的封装尺寸已经实现标准化,因此根据其标准尺寸进行尺寸和电参数的匹配,并利用金属极板支架加工成组件模块的方法成为可能。对电路中的部分LRC组合电路进行模块化功能替代,在方便用户使用的同时,还能够达到充分利用线路板空间的目的,符合电子设备小型化的趋势。此外,由于贴片陶瓷元器件的陶瓷成分,使得产品质脆,易受机械应力、热应力等不良应力的影响。因此如何克服片式陶瓷元器件的应力问题,提高产品可靠性也成为大家关注的焦点。
发明内容
针对上述问题中存在的不足之处,本发明提供一种LRC组件结构。
为实现上述目的,本发明提供一种LRC组件结构,包括:
两个设置在元件两端的金属极板支架,在两个所述极板支架下端设有向内或向外引出的引脚,所述引脚与电路板固定连接;
多片贴片式阻容感元件焊在两个所述极板支架内侧;
多片所述阻容感元件之间为串联或并联;
多片所述阻容元件为垂直堆叠设置或水平排列设置。
进一步的,所述极板支架为可伐合金或铜等金属材质;所述极板支架电镀层为镍、锡、铅、银、金等金属材料。
进一步的,所述阻容感元件与所述极板支架通过耐高温焊料焊接,所述阻容感元件包括贴片式电阻、贴片式电容和贴片式电感三种元件;所述阻容感元件之间通过硅胶粘结成一体。
在上述技术方案中,本发明实施例提供的LRC组件结构,与现有技术相比,通过极板支架方式将多片阻容感元件组装在一起,形成LRC组件模块,组件结构简单,简化焊盘设计,成本低。焊接时只需将对应的引脚焊接在焊盘上,阻容感元件本身不接触焊盘,通过极板支架的缓冲作用,来减少机械应力、热应力等不良应力造成的影响。此外,通过对极板支架的设计,可以实现阻容感元件的垂直焊接,多片堆叠的形式有效利用了电路板空间,节省了安装占用面积,减小了线路分布参数。因此,主要适用于减小安装面积,并有效改善LRC元器件的抵抗应力能力,增加LRC元器件的可靠性。
附图说明
图1为本发明实施例1中LRC组件结构的结构示意图。
附图标记说明:1、极板支架;2、引脚;3、阻容感元件。
图2为实施例2的电路原理图,图3为按本发明方法设计的产品结构示意图。
图4为实施例3的电路原理图,图5为本发明实施例3设计的产品结构示意图。
图6为实施例4的电路原理图,图7为本发明实施例4设计的产品结构示意图。
图8为实施例5的电路原理图,图9为本发明实施例5设计的产品结构示意图。
具体实施方式
下面通过具体的实施例结合附图对本发明做进一步的详细描述。
实施例1:
实现并联LRC谐振回路M1,结构如图1所示,包括:两个极板支架1,在两个极板支架1下端设有向内或向外倾斜的引脚2,引脚与电路板固定连接。多片阻容感元件3焊在两个极板支架1内侧,多片阻容感元件3之间为串联或并联,多片阻容感元件3垂直堆叠设置或水平排列设置。
LRC组件结构是按照以下步骤完成:
1.极板支架加工与处理:通过机加工的形式加工所需的金属极板,然后进行电镀处理,在极板支架表面形成电镀层。
2.芯片粘结:根据电路图原理对阻容感元件进行尺寸与参数匹配,可以是多片电容、电阻或电感的组合,然后用硅胶粘结成整体,在室温下放置一定时间,让粘结胶充分硬化。
3.焊接:在极板支架上印制焊膏,利用夹具将阻容感元件与极板支架固定,然后使用回流焊工艺将阻容感元件与极板支架焊接在一起。
4.性能参数测试:按照标准要求,进行常温性能测试和相关可靠性验证。
金属极板支架包括固定极板和焊接引脚,固定极板组装在阻容感元件两端头,一方面起到电气连接作用,实现2片贴片电容、1片贴片电感以及1片贴片电阻的并联连接;另一方面起到支架缓冲作用,提高贴片元件的可靠性。金属极板支架材料为可伐合金或铜,原因是热膨胀系数与元件相近,组装时对元件影响较小。此外,可伐合金或铜稳定性好,易切削加工,易焊接,在电子元器件行业广泛应用;电镀处理在极板支架表面形成镀层包括:镍、锡、铅、银、金等金属;焊接时采用的焊膏为耐高温焊料。
实施例2:
串并联LRC谐振回路M2,电路原理图如图2所示,按本发明方法设计的模块组件结构如图3所示,可以实现L和R的串联以及和C的并联连接,使用时根据需要,焊接相应的引脚即可。
实施例3:
一种π型低通滤波器(LPF)M3,电路原理图如图4所示,进行模块化替代,LRC组件结构如图5所示。
实施例4:
某种双抽头谐振匹配网络功能M4,电路原理图如图6所示。图7为对应的LRC组件示意图。
实施例5:
带阻滤波器功能M5,电路原理图如图8所示。按照图8的电路原理图,通过图9所示的模块组件结构实现贴片电容和贴片电感的串并联,以模块的形式实现相应的功能。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种LRC组件结构,其特征在于,包括:
两个设置在阻容感元件两端的极板支架(1),在两个所述极板支架(1)下端设有向内或向外倾斜的引脚(2),所述引脚与电路板固定连接;
在所述极板支架表面镀有电镀层;
多片阻容感元件(3)焊在两个所述极板支架(1)内侧;
多片所述阻容感元件(3)之间通过极板支架(1)的不同设计而实现串联或并联;
多片所述阻容感元件(3)为垂直堆叠设置或水平堆叠设置。
2.根据权利要求1所述的LRC组件结构,其特征在于:所述极板支架(1)为可伐合金或铜等金属材质;极板支架(1)电镀层为镍、锡、铅、银、金等金属材料。
3.根据权利要求1所述的LRC组件结构,其特征在于:所述阻容感元件(3)与所述极板支架(1)通过耐高温焊料焊接;所述阻容感元件(3)包括贴片式电阻、贴片式电容和贴片式电感三种元件;所述阻容感元件(3)之间通过硅胶粘结成一体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710045754.2A CN106783837A (zh) | 2017-01-20 | 2017-01-20 | 一种lrc组件结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710045754.2A CN106783837A (zh) | 2017-01-20 | 2017-01-20 | 一种lrc组件结构 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106783837A true CN106783837A (zh) | 2017-05-31 |
Family
ID=58943736
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710045754.2A Pending CN106783837A (zh) | 2017-01-20 | 2017-01-20 | 一种lrc组件结构 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN106783837A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114466511A (zh) * | 2022-03-23 | 2022-05-10 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 一种多基板电源微模块设计方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1180908A (zh) * | 1996-10-18 | 1998-05-06 | Tdk株式会社 | 多功能的多层器件和制造方法 |
CN104218100A (zh) * | 2014-10-11 | 2014-12-17 | 王金 | 一种集成电路及其组合电容与实现方法 |
CN205828043U (zh) * | 2016-07-06 | 2016-12-21 | 北京元六鸿远电子技术有限公司 | 一种带支架的rc组件结构 |
CN206364013U (zh) * | 2017-01-20 | 2017-07-28 | 北京元六鸿远电子科技股份有限公司 | 一种lrc组件结构 |
-
2017
- 2017-01-20 CN CN201710045754.2A patent/CN106783837A/zh active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1180908A (zh) * | 1996-10-18 | 1998-05-06 | Tdk株式会社 | 多功能的多层器件和制造方法 |
CN104218100A (zh) * | 2014-10-11 | 2014-12-17 | 王金 | 一种集成电路及其组合电容与实现方法 |
CN205828043U (zh) * | 2016-07-06 | 2016-12-21 | 北京元六鸿远电子技术有限公司 | 一种带支架的rc组件结构 |
CN206364013U (zh) * | 2017-01-20 | 2017-07-28 | 北京元六鸿远电子科技股份有限公司 | 一种lrc组件结构 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114466511A (zh) * | 2022-03-23 | 2022-05-10 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 一种多基板电源微模块设计方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN205428912U (zh) | 模块以及模块元器件 | |
US20130044448A1 (en) | Method for Mounting a Component to an Electric Circuit Board, Electric Circuit Board and Electric Circuit Board Arrangement | |
US20100246149A1 (en) | Connection member and printed circuit board unit | |
JP2009099913A (ja) | 多端子型固体電解コンデンサ | |
US7692102B2 (en) | Electronic circuit device | |
WO2005122655A2 (en) | Pcb including a star shaped through-hole solder pad | |
US4499524A (en) | High value surface mounted capacitor | |
CN206364013U (zh) | 一种lrc组件结构 | |
CN106783837A (zh) | 一种lrc组件结构 | |
US8365397B2 (en) | Method for producing a circuit board comprising a lead frame | |
US20070035323A1 (en) | Method for fabricating electronic circuit module and integrated circuit device | |
CN205828043U (zh) | 一种带支架的rc组件结构 | |
CN214708144U (zh) | Mems传感器用pcb板 | |
CN200941325Y (zh) | 表面贴装型正温度系数热敏电阻器 | |
CN201054751Y (zh) | 一种数字传声器 | |
CN207731288U (zh) | 无线射频识别模块 | |
CN102137549B (zh) | 双面表面黏着型态的电路板的电子零组件布局方法 | |
CN101859749A (zh) | 一种球栅阵列器件功能转换模板焊接结构及其制备方法 | |
CN104733153A (zh) | 叠层片式磁珠 | |
CN209748929U (zh) | 多样化装配印刷线路板 | |
US6545855B1 (en) | Low inductance termination for electronic components | |
CN110958786A (zh) | 一种片上贴片的pcba侧面上锡焊接的方法 | |
CN204258277U (zh) | 基于ntc贴片热敏电阻元件的锂电池保护板电路 | |
US20100177491A1 (en) | Orientation-tolerant land pattern and method of manufacturing the same | |
CN219018781U (zh) | 一种滤波器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20170531 |