CN205828043U - 一种带支架的rc组件结构 - Google Patents
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- 238000010276 construction Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 40
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 31
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 31
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 5
- 230000035882 stress Effects 0.000 abstract description 15
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 abstract description 6
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000006353 environmental stress Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Abstract
本实用新型涉及电气化铁路领域，具体涉及一种带支架的RC组件结构。一种带支架的RC组件结构，包括阻容元件，以及分别组装在阻容元件两端的第一金属支架和第二金属支架；阻容元件包括若干片电容和若干片电阻，第一金属支架和所述第二金属支架均包括极板和位于极板下端的引脚，第二金属支架包括连接电容的电容支架和连接电阻的电阻支架。该实用新型能够减少阻容元件受到的机械应力、热应力等不良应力造成的影响，同时降低元件安装占用面积。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子元器件结构，具体而言，涉及一种带支架的RC组件结构。
背景技术
片式多层瓷介电容器(MLCC)是一种常见的被动元器件，具有体积小、容量大、耐湿热性能好、性价比高等特点。目前已经广泛应用于计算机、各种电子设备、航空航天等领域，成为电子设备中不可缺少的零部件。在电子电路中，电容元件与电阻元件(RC)串并联使用是很常见的方式，RC组件根据其串并联的方式可以用于驱动LED，作为吸收器息弧，保护电气设备，防止过电压造成的损坏，振荡电路，滤波器等方面。但是由于瓷介电容和贴片电阻的陶瓷成分，使得产品质脆，易受机械应力、热应力等不良应力的影响。此外，随着目前电子设备小型化的趋势，电路板安装面积日趋紧张，如何有效利用电路板安装面积成为本行业关注的焦点。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种带支架的RC组件结构，以减少机械应力、热应力等不良应力造成的影响，同时降低元件安装占用面积。
本实用新型实施例提供了一种带支架的RC组件结构，包括阻容元件，以及分别组装在阻容元件两端的第一金属支架和第二金属支架；所述阻容元件包括若干电容和若干电阻，所述第一金属支架和所述第二金属支架均包括极板和位于极板下端的引脚，所述第二金属支架包括连接电容的电容支架和连接电阻的电阻支架。
在一些实施例中，优选为，所述阻容元件包括单片电容和单片电阻，且所述电容和电阻均为竖直设置，所述电容支架与所述电阻支架连接在一起。
在一些实施例中，优选为，所述阻容元件包括单片电容与单片电阻，且所述电容和电阻均为水平设置，所述电容支架与所述电阻支架连接在一起。所述电阻设置在所述电容的上方。
在一些实施例中，优选为，所述阻容元件包括两片及以上的电容和电阻，且所述电容和电阻均为竖直设置，所述电容支架与所述电阻支架均连接在一起。所述阻容元件的设置形式为多片电容和多片电阻竖直或水平堆叠。
在一些实施例中，优选为，所述阻容元件包括单片电容与单片电阻，且所述电容与电阻均为竖直设置，所述电容支架与所述电阻支架不接触。
在一些实施例中，优选为，所述阻容元件与所述第一金属支架及第二金属支架之间均通过焊膏焊接。所述极板与所述引脚垂直。
本实用新型实施例提供的带支架的RC组件结构及装置，与现有技术相比，利用金属支架的缓冲作用来减少机械应力、热应力等不良应力造成的影响。此外，通过对极板设计，可以实现阻容元件的垂直焊接，多片堆叠的形式有效节省了安装占用面积，减小了线路分布参数。
附图说明
图1为本实用新型实施例1的示意图。
图2为本实用新型实施例2的示意图。
图3为本实用新型实施例3的示意图。
图4为本实用新型实施例4的示意图。
注：1、阻容元件；2、第一金属支架；3、第二金属支架；4、引脚；5、焊膏；6、极板；11、电容；12、电阻；31、电容支架；32、电阻支架。
具体实施方式
实施例1
下面通过具体的实施例结合附图对本实用新型做进一步的详细描述。
本实用新型提供一种带支架的RC组件结构，支架为金属材质，如图1所示，包括阻容元件1，以及分别组装在阻容元件1两端的第一金属支架2和第二金属支架3，起到固定元件和电气连接作用。阻容元件1包括若干电容11和若干电阻12，第一金属支架2和第二金属支架3均包括极板6和位于极板6下端的引脚4。极板6与引脚4垂直，方便将RC组件结构焊接到焊盘上。第二金属支架3包括连接电容11的电容支架31和连接电阻12的电阻支架32。在本实施例中，阻容元件1包括单片电容11和单片电阻12，且电容11和电阻12均为竖直设置，电容支架31与电阻支架32连接在一起，这样的连接方式让电容11与电阻12的连接方式为并联。阻容元件1本身不接触焊盘，通过支架的缓冲作用，来减少机械应力、热应力等不良应力造成的影响。极板6材料为可伐合金，原因是热膨胀系数与阻容元件1相近，组装焊接时对阻容元件1影响较小。此外，可伐合金稳定性好，易切削加工，易焊接，在电子元器件行业应用广泛。
支架可以适应电阻12和电容11尺寸大小不一致的组合情况，且易于生产加工。此外，通过对极板6设计，可以实现阻容元件1的竖直焊接设置，多片堆叠的形式有效节省了安装占用面积，减小了线路分布参数。
本实用新型的产品结构包括两片及以上的产品组合方式，堆叠形式包括竖直和水平堆叠，阻容元件1的连接方式包括串联与并联形式，极板6设计可以适应不同阻容元件1尺寸，以保证组件具有良好的电气连接。本实用新型的产品结构是按照以下步骤加工完成的：①极板6加工与处理：通过机加工的形式加工所需的金属极板6，然后进行电镀处理，在极板6表面形成电镀层。②芯片粘结：将阻容芯片用硅胶粘结成整体，在室温下放置一定时间，让粘结胶充分硬化。③焊接：在极板6上印制焊膏5，利用夹具将芯片与极板6固定，然后使用回流焊工艺将芯片与极板6焊接在一起。④性能参数测试：按照标准要求，进行常温性能测试和相关可靠性验证。
电镀处理在极板6表面形成镀层包括：镍、锡、铅等金属；焊接时采用的焊膏5为高温焊料。
对实施例1所得的样品M1进行如下性能测试，与传统片式结构的产品M5进行同等条件下的温度冲击试验、抗弯试验、高频振动试验对比，结果如下表所示：
从表中数据可以看出，增加金属支架后，由于金属支架的弹性约束，大大缓解了温度应力、机械应力等不良环境应力对阻容元件1本体的影响，所以带金属支架的RC组件抵抗不良应力的能力优于片式产品。相关机械应力和温度冲击试验证明，经过本方法制作的产品抗机械应力和热应力性能良好。
实施例2
参照图2对本实施例作进一步说明。
一种带支架的RC组件结构，包括实施例1，其区别在于：阻容元件1包括单片电容11与单片电阻12，且电容11和电阻12均为水平设置。电容支架31与电阻支架32均连接在一起，这样的设置让电容11与电阻12的连接方式为并联。优选为，电阻12放在电容11的上方，这样有助于散热，同时能够减少电阻12元件发热对电容11元件造成的影响。
实施例3
参照图3对本实施例作进一步说明。
一种带支架的RC组件结构，包括实施例1，其区别在于：阻容元件1包括两片及以上的电容11和电阻12，且电容11和电阻12均为竖直设置。电容支架31与电阻支架32均连接在一起，这样的设置让电容11与电阻12的连接方式为并联。
实施例4
参照图4对本实施例作进一步说明。
一种带支架的RC组件结构，包括实施例1，其区别在于:阻容元件1包括单片电容11与单片电阻12，且电容11与电阻12均为竖直设置，但电容支架31与电阻支架32不接触，这样电容11与电阻12的连接方式就变为了串联。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种带支架的RC组件结构，其特征在于，包括阻容元件(1)，以及分别组装在阻容元件(1)两端的第一金属支架(2)和第二金属支架(3)；所述阻容元件(1)包括若干片电容(11)和若干片电阻(12)，所述第一金属支架(2)和所述第二金属支架(3)均包括极板(6)和位于极板(6)下端的引脚(4)，所述第二金属支架(3)包括连接电容(11)的电容支架(31)和连接电阻(12)的电阻支架(32)。
2.如权利要求1所述的带支架的RC组件结构，其特征在于，所述阻容元件(1)包括单片电容(11)和单片电阻(12)，且所述电容(11)和电阻(12)均为竖直设置，所述电容支架(31)与所述电阻支架(32)连接在一起。
3.如权利要求1所述的带支架的RC组件结构，其特征在于，所述阻容元件(1)包括单片电容(11)与单片电阻(12)，且所述电容(11)和电阻(12)均为水平设置，所述电容支架(31)与所述电阻支架(32)连接在一起。
4.如权利要求3所述的带支架的RC组件结构，其特征在于，所述电阻(12)设置在所述电容(11)的上方。
5.如权利要求1所述的带支架的RC组件结构，其特征在于，所述阻容元件(1)包括两片及以上的电容(11)和电阻(12)，且所述电容(11)和电阻(12)均为竖直设置，所述电容支架(31)与所述电阻支架(32)均连接在一起。
6.如权利要求5所述的带支架的RC组件结构，其特征在于，所述阻容元件(1)的设置形式为多片电容(11)和多片电阻(12)竖直或水平堆叠。
7.如权利要求1所述的带支架的RC组件结构，其特征在于，所述阻容元件(1)包括单片电容(11)与单片电阻(12)，且所述电容(11)与电阻(12)均为竖直设置，所述电容支架(31)与所述电阻支架(32)不接触。
8.如权利要求1所述的带支架的RC组件结构，其特征在于，所述阻容元件(1)与所述第一金属支架(2)及第二金属支架(3)之间均通过焊膏(5)焊接。
9.如权利要求1所述的带支架的RC组件结构，其特征在于，所述极板(6)与所述引脚(4)垂直。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620707648.7U CN205828043U (zh) | 2016-07-06 | 2016-07-06 | 一种带支架的rc组件结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620707648.7U CN205828043U (zh) | 2016-07-06 | 2016-07-06 | 一种带支架的rc组件结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN205828043U true CN205828043U (zh) | 2016-12-21 |
Family
ID=57564377
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201620707648.7U Active CN205828043U (zh) | 2016-07-06 | 2016-07-06 | 一种带支架的rc组件结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN205828043U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106783837A (zh) * | 2017-01-20 | 2017-05-31 | 北京元六鸿远电子科技股份有限公司 | 一种lrc组件结构 |
| CN116313524A (zh) * | 2023-02-10 | 2023-06-23 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种电容堆叠的方法、系统、设备和存储介质 |
-
2016
- 2016-07-06 CN CN201620707648.7U patent/CN205828043U/zh active Active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN106783837A (zh) * | 2017-01-20 | 2017-05-31 | 北京元六鸿远电子科技股份有限公司 | 一种lrc组件结构 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C56 | Change in the name or address of the patentee | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
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| CU03 | Publication of corrected utility model |