CN106783700B - 硅片自动分离装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及硅片生产设备技术领域，尤其是涉及一种硅片自动分离装置，包括机架、控制单元和激光测距传感器，所述机架上转动设置有环形支座，所述机架上设有用于驱动环形支座转动的第一驱动装置，所述环形支座上沿圆周分布设有若干第一输送带，所述第一输送带上设有从动摩擦轮，本发明硅片自动分离装置在使用时，通过激光测距传感器的检测信号，使得控制单元控制第一驱动装置和第三驱动装置启闭，当检测合格硅片，由一侧的第一输送带通过第二输送带到达另一端的第一输送带输出，当检测不合格时，使得带有硅片的第一输送带转动至第二主动摩擦轮处，从而实现第一输送带对硅片的快速分离，提高工作效率。

Description

硅片自动分离装置
技术领域
本发明涉及硅片生产设备技术领域，尤其是涉及一种硅片自动分离装置。
背景技术
硅片本身比较薄，而且易碎，在太阳能电池片生产过程中，会出现多片硅片重叠在一起，使得在经过某道工序时，直接导致硅片被压碎，增加生产成本，还会影响到下片硅片的生产。
发明内容
本发明要解决的技术问题是：为了解决多片硅片重叠在一起的问题，现提供了一种硅片自动分离装置。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种硅片自动分离装置，包括机架、控制单元和激光测距传感器，所述机架上转动设置有环形支座，所述机架上设有用于驱动环形支座转动的第一驱动装置，所述环形支座上沿圆周分布设有若干第一输送带，所述第一输送带上设有从动摩擦轮，所述机架上设有至少两组第一主动摩擦轮，所述第一主动摩擦轮之间设有第二主动摩擦轮，所述第一主动摩擦轮和第二主动摩擦轮转动方向相反，所述第一主动摩擦轮和第二主动摩擦轮均与从动摩擦轮相对应，所述机架上设有用于驱动第一主动摩擦轮转动的第二驱动装置，所述机架上设有用于驱动第二主动摩擦轮转动的第三驱动装置，所述机架上位于所述第一输送带之间设有第二输送带，所述机架上设有用于驱动第二输送带转动的第四驱动装置，当第一主动摩擦轮与从动摩擦轮接触时，以实现硅片由一侧的第一输送带通过第二输送带向另一侧的第一输送带方向输送，同时第二主动摩擦轮与从动摩擦轮接触，以实现第一输送带将硅片输出，所述激光测距传感器设置在所述第一输送带的输入端且位于其上方，所述激光测距传感器与所述控制单元信号连接，所述第一驱动装置、第二驱动装置、第三驱动装置及第四驱动装置均与所述控制单元信号连接。
硅片由外部输送装置输入至一侧的第一输送带前，通过设置在第一输送带上方的激光测距传感器检测硅片，并将检测到的信号发送至控制单元，当检测信号处于范围内时，控制单元控制第一驱动装置和第三驱动装置不执行，并使第二驱动装置和第四驱动装置运行，使得硅片直接由一侧的第一输送带通过第二输送带传动至另一侧的第一输送带直接输出；当检测信号超出范围时，控制单元控制第一驱动装置、第二驱动装置、第三驱动装置和第三驱动装置执行，环形支座在第一驱动装置的带动下转动，并使带有硅片的第一输送带转动至第二主动摩擦轮，在硅片与第二主动摩擦轮接触时，第一输送带上的硅片被输出至另一侧，而此时并不影响下一片硅片的检测和输送，安装上述步骤对硅片进行检测，能够快速的将硅片分离出来。
进一步地，所述第一输送带由第一带轮、第二带轮、第三带轮、第四带轮和环形皮带组成，所述第一带轮、第二带轮、第三带轮和第四带轮均转动设置在所述环形支座上，所述第一带轮、第二带轮、第三带轮及第四带轮相互平行设置，所述环形皮带依次与第一带轮、第二带轮、第三带轮、第四带轮的外周面接触，所述第一带轮和第二带轮位于第三带轮和第四带轮上方、所述从动摩擦轮设置在所述第三带轮和第四带轮上。通过第一带轮、第二带轮、第三带轮、第四带轮和环形皮带组成第一输送带，并将从动摩擦轮安装在第三带轮和第四带轮上，从而实现带动输送带转动。
优选地，所述第一驱动装置为旋转气缸。通过旋转气缸带动环形支座在机架上转动，实现硅片的分离工作。
优选地，所述第二驱动装置、第三驱动装置和第四驱动装置均为电机。
本发明的有益效果是：本发明硅片自动分离装置在使用时，通过激光测距传感器的检测信号，使得控制单元控制第一驱动装置、第二驱动装置、第三驱动装置和第四驱动装置的启闭，当检测合格硅片，通过一侧的第一输送带通过第二输送带到达另一端的第一输送带输出，当检测不合格时，第一驱动装置带动环形支座在机架上转动，使得带有硅片的第一输送带转动至第二主动摩擦轮处，第二主动摩擦轮带动第一输送带上的从动摩擦轮转动，从而实现第一输送带对硅片的快速分离，提高工作效率，避免了现多片硅片重叠在一起，使得在经过某道工序时，直接导致硅片被压碎，增加生产成本，还会影响到下片硅片的生产的问题。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明硅片自动分离装置的主视图；
图2是本发明硅片自动分离装置的俯视图；
图3是本发明硅片自动分离装置上支座的结构示意图；
图4是图3中A-A剖视图；
图5是图3中B-B剖视图。
图中：1、机架，2、控制单元，3、激光测距传感器，4、环形支座，5、第一驱动装置，6、第一输送带，7、从动摩擦轮，8、第二输送带，9、第二驱动装置，10、第一主动摩擦轮，11、第二主动摩擦轮，12、第三驱动装置，13、第四驱动装置，14、第一带轮，15、第二带轮，16、第三带轮，17、第四带轮，18、环形皮带。
具体实施方式
现在结合附图对本发明做进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。
实施例
如图1-5所示，一种硅片自动分离装置，包括机架1、控制单元2和激光测距传感器3，所述机架1上转动设置有环形支座4，所述机架1上设有用于驱动环形支座4转动的第一驱动装置5，所述环形支座4上沿圆周分布设有四组第一输送带6，环形支座4上开设有凹槽，第一输送带6设置在凹槽内，所述第一输送带6上设有从动摩擦轮7，所述机架1上设有两组第一主动摩擦轮10，所述第一主动摩擦轮10之间设有第二主动摩擦轮11，所述第一主动摩擦轮10和第二主动摩擦轮11转动方向相反，所述第一主动摩擦轮10和第二主动摩擦轮11均与从动摩擦轮7相对应，所述机架1上设有用于驱动第一主动摩擦轮10转动的第二驱动装置9，所述机架1上设有用于驱动第二主动摩擦轮11转动的第三驱动装置12，所述机架1上位于所述第一输送带6之间设有第二输送带8，所述机架1上设有用于驱动第二输送带8转动的第四驱动装置13，当第一主动摩擦轮10与从动摩擦轮7接触时，以实现硅片由一侧的第一输送带6通过第二输送带8向另一侧的第一输送带6方向输送，同时第二主动摩擦轮11与从动摩擦轮7接触，以实现第一输送带6将硅片输出，所述激光测距传感器3设置在所述第一输送带6的输入端且位于其上方，所述激光测距传感器3与所述控制单元2信号连接，所述第一驱动装置5、第二驱动装置9、第三驱动装置12及第四驱动装置13均与所述控制单元2信号连接。
所述第一输送带6由第一带轮14、第二带轮15、第三带轮16、第四带轮17和环形皮带18组成，所述第一带轮14、第二带轮15、第三带轮16和第四带轮17均转动设置在所述环形支座4上，所述第一带轮14、第二带轮15、第三带轮16及第四带轮17相互平行设置，所述环形皮带18依次与第一带轮14、第二带轮15、第三带轮16、第四带轮17的外周面接触，所述第一带轮14和第二带轮15位于第三带轮16和第四带轮17上方、所述从动摩擦轮7设置在所述第三带轮16和第四带轮17上。
所述第一驱动装置5为旋转气缸。
所述第二驱动装置9、第三驱动装置12和第四驱动装置13均为电机。
上述硅片自动分离装置在运用时，具体过程如下：首先通过控制器启动第二驱动装置9和第四驱动装置13处的电机，第二驱动装置9处的电机带动第一主动摩擦轮10转动，从而带动与其接触的从动摩擦轮7转动，使得第三带轮16和第四带轮17转动，从而使得第一带轮14、第二带轮15、第三带轮16和第四带轮17带动环形皮带18转动，并实现第一输送带6转动，第四驱动装置13处的电机通过皮带轮传动带动第二输送带8转动，硅片由外部输送装置输入至一侧的第一输送带6上，在输送至第一输送带6之前，先通过激光测距传感器3的检测，将检测的信号发送至控制单元2，当检测信号在范围内时，控制单元2保持原状，使得硅片由一侧的第一输送带6通过第二输送带8到达另一侧的第一输送带6并输出；当检测信号超出范围时，控制单元2控制第一驱动装置5处的旋转气缸启动，同时第三驱动装置12处的电机带动第二主动摩擦轮11转动，此时旋转气缸带动环形支座4在机架1上转动，从而使得带有硅片的第一输送带6失去动力，使得第一输送带6上的硅片停止位移，当带有硅片的第一输送带6位移至第二主动摩擦轮11处时，第二主动摩擦轮11与从动摩擦轮7接触，由于第二主动摩擦轮11和第一主动摩擦轮10的旋转方向相反，使得第一输送带6上的硅片输出环形支座4，实现对硅片的分离，而此时下一片硅片刚好通过激光测距传感器3检测，并不需要停止设备在进行硅片分离，提高了检测效率，按照上述检测步骤能够快速将硅片分离。
上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (4)

1.一种硅片自动分离装置，其特征在于：包括机架(1)、控制单元(2)和激光测距传感器(3)，所述机架(1)上转动设置有环形支座(4)，所述机架(1)上设有用于驱动环形支座(4)转动的第一驱动装置(5)，所述环形支座(4)上沿圆周分布设有若干第一输送带(6)，所述第一输送带(6)上设有从动摩擦轮(7)，所述机架(1)上设有至少两组第一主动摩擦轮(10)，所述第一主动摩擦轮(10)之间设有第二主动摩擦轮(11)，所述第一主动摩擦轮(10)和第二主动摩擦轮(11)转动方向相反，所述第一主动摩擦轮(10)和第二主动摩擦轮(11)均与从动摩擦轮(7)相对应，所述机架(1)上设有用于驱动第一主动摩擦轮(10)转动的第二驱动装置(9)，所述机架(1)上设有用于驱动第二主动摩擦轮(11)转动的第三驱动装置(12)，所述机架(1)上位于所述第一输送带(6)之间设有第二输送带(8)，所述机架(1)上设有用于驱动第二输送带(8)转动的第四驱动装置(13)，当第一主动摩擦轮(10)与从动摩擦轮(7)接触时，以实现硅片由一侧的第一输送带(6)通过第二输送带(8)向另一侧的第一输送带(6)方向输送，同时第二主动摩擦轮(11)与从动摩擦轮(7)接触，以实现第一输送带(6)将硅片输出，所述激光测距传感器(3)设置在所述第一输送带(6)的输入端且位于其上方，所述激光测距传感器(3)与所述控制单元(2)信号连接，所述第一驱动装置(5)、第二驱动装置(9)、第三驱动装置(12)及第四驱动装置(13)均与所述控制单元(2)信号连接。
2.根据权利要求1所述的硅片自动分离装置，其特征在于：所述第一输送带(6)由第一带轮(14)、第二带轮(15)、第三带轮(16)、第四带轮(17)和环形皮带(18)组成，所述第一带轮(14)、第二带轮(15)、第三带轮(16)和第四带轮(17)均转动设置在所述环形支座(4)上，所述第一带轮(14)、第二带轮(15)、第三带轮(16)及第四带轮(17)相互平行设置，所述环形皮带(18)依次与第一带轮(14)、第二带轮(15)、第三带轮(16)、第四带轮(17)的外周面接触，所述第一带轮(14)和第二带轮(15)位于第三带轮(16)和第四带轮(17)上方、所述从动摩擦轮(7)设置在所述第三带轮(16)和第四带轮(17)上。
3.根据权利要求1所述的硅片自动分离装置，其特征在于：所述第一驱动装置(5)为旋转气缸。
4.根据权利要求1所述的硅片自动分离装置，其特征在于：所述第二驱动装置(9)、第三驱动装置(12)和第四驱动装置(13)均为电机。
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