CN106782969A - 铈稀土永磁材料及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

一种铈稀土永磁体材料,包括Ce主相合金重量百分比:(CexRe1‑xyCo0.5Cu0.2Al0.4Fe余量B0.95,0≤x≤15wt%,28.5wt%≤y≤30.5wt%,晶界Ce合金的重量百分比:CezFe余量M15,50wt%≤z≤70wt%,M为添加的Cu,Co,Al元素。制备方法包括将含Ce主相合金和晶界Ce合金的组分比例分别配料熔炼并分别进行速凝铸片;将Ce主相合金和晶界Ce合金按比例混合,在真空或加压氩气500~900℃热扩散处理4~25小时;将热处理扩散的混合铸片进行氢破、气流磨制粉后进行取向成型,烧结成永磁体。热扩散处理保证Ce尽可能多的富集在晶界,保证磁体性能提高Ce添加比例,降低材料成本,提升产品竞争力。

Description

铈稀土永磁材料及其制备方法
技术领域
本发明涉及铈稀土永磁材料及其制备方法。
背景技术
铈Ce是目前地壳中发现的储藏量最大的稀土元素之一,而且相对钕Nd,价格低廉。因此,如果开发Ce替代Nd制备稀土永磁材料不仅可以降低材料成本,同时可以达到资源平衡利用,可持续发展的目的。但由于:1)Ce2Fe14B相比与Nd2Fe14B的饱和磁极化强度Js和各向异性场HA都显著降低,添加Ce替代Nd制备稀土永磁材料会导致磁性能急剧下降;2)Ce2Fe14B相比Nd2Fe14B成相更加困难,同时也更易分解,进而造成磁性能恶化。
目前采用Ce替代Nd制备(CeNd)FeB烧结稀土永磁材料的方法主要是:1 在熔炼的时候直接添加,该方法由于Ce容易直接进入主相内部造成性能下降,所以添加比例Ce/Re(Re为稀土总量)一般小于15wt%; 2 采用双主相调控的技术,该方法添加Ce的比例可以提升到20wt%。但是如果要进一步提升Ce的添加量,同时保证磁体性能。必须要想办法将尽可能多的Ce富集的磁体晶界和晶粒外部,这样才能保证磁体矫顽力。
CN105575577A提出一种烧结富稀土永磁材料,其在利用Ce代替稀土合金中的Nd时,要求在以Nd为主的合金中,还包括Dy、Tb、Gd、Ho中的至少一种稀土元素,由于Dy、Tb、Gd、Ho都为贵金属重稀土元素,因此即使能改善富铈稀土永磁材料的磁性能,但达不到降低材料成本的目的。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于通过改变制备方法,进一步提高Ce的添加量,采用主相直接添加和晶界添加相结合达到提高磁性能,同时,降低材料成本,提高产品竞争力。
铈稀土永磁体材料,其特征是包括Ce主相合金和晶界Ce合金,Ce主相合金的重量百分比组成为:(CexRe1-xyCo0.5Cu0.2Al0.4Fe余量B0.95,其中Re为至少包含Nd的稀土元素,0≤x≤15wt%,28.5wt%≤y≤30.5wt%;晶界Ce合金的重量百分比组成为:CezFe余量M15,50wt%≤z≤70wt%,M为添加的Cu,Co,Al元素。
铈稀土永磁材料的制备方法,包括以下步骤:
1)根据含Ce主相合金(CexRe1-xyCo0.5Cu0.2Al0.4Fe余量B0.95和晶界Ce合金CezFe余量M15的组分比例分别配料熔炼;
2)将经1)分别配料熔炼的Ce主相合金和晶界Ce合金分别进行速凝铸片,其中Ce主相合金速凝工艺的浇铸温度随Ce添加量X而变化,晶界Ce合金采用速凝工艺熔炼成铸片;
3)将经2)处理过的Ce主相合金和晶界Ce合金按85:15~95:5比例混合,然后将混合的铸片在真空或加压氩气状态下进行热处理扩散,在500~900℃热扩散处理4~25小时;
4)将经3)热处理扩散的混合铸片采用氢破、气流磨制得平均粒度为3~5µm粉末后进行取向成型;
5)、将经4)成型的磁体进行烧结,烧结温度控制850~1010℃烧结时间为4~15小时。
所述步骤2)中Ce主相合金速凝工艺的浇铸温度随Ce添加量X的变化,浇铸温度T的变化范围为1400℃~1450℃。
所述步骤3)中将混合铸片进行真空热处理扩散,真空度在≤4*10-2Pa,温度为600~800℃,热处理扩散时间为10~15小时。
所述步骤3)中Ce主相合金和晶界Ce合金按95:5比例混合后,在800℃扩散处理10h,扩散处理真空度控制在2*10-2Pa。
所述步骤5)中烧结温度900~1000℃,烧结时间为8~10小时。
本发明专利通过改变制备技术,采用主相直接添加Ce和晶界添加Ce相结合,同时采取扩散处理保证Ce尽可能多的富集在晶界。因此,能在保证磁体性能的同时,提升Ce添加比例。进而降低材料成本,提升产品竞争力。
附图说明
图1为本发明制备工艺流程框图。
具体实施方式
以下为该发明实施的具体说明。
实施例1:
1 )合金成分
Ce主相合金成分为Nd28.5Co1.0Al0.2B1.05Fe余量
晶界Ce合金成分:Ce70Fe20Co5Cu5
成分控制:采用主相直接添加适量Ce结合晶界添加Ce的方法,主相直接添加成分为:(CexRe1-xyCo0.5Cu0.2Al0.4Fe余量B0.95(wt%),其中Re为至少包含Nd的稀土元素,Ce在主相直接添加,不可避免进入主相内部造成磁性能显著下降,所以需要控制添加量,0≤x≤15wt%,同时保证主相比例尽可能高,y则需要接近主相成分,因此28.5wt%≤y≤30.5wt%,晶界添加Ce合金成分为CezFe余量M15(wt%),50wt%≤z≤70wt%,M为添加的Cu,Co,Al金属元素。
2)速凝铸片
Ce主相合金采用速凝工艺,根据Ce添加比例调整浇铸温度,浇铸温度为:1450℃;
Ce主相合金根据添加Ce后其相图变化,必须调整浇铸温度,保证生成(ReCe)2Fe14B相,浇铸温度随Ce添加量X而变化为:x为1)中(CexRe1-xyCo0.5Cu0.2Al0.4Fe余量B0.95(wt%)成分x的添加比例;
晶界Ce合金CezFe余量M15采用熔炼、速凝铸片;
晶界Ce合金Ce70Fe20Co5Cu5熔炼、速凝铸片。
3)扩散处理:将2)制备的两种铸片按一定比例混合,(CexRe1-xyCo0.5Cu0.2Al0.4Fe余量B0.95(wt%):Ce2Fe余量M15(wt%)为85:15~95:5,然后将混合铸片在真空状态下,500~900℃进行热处理扩散,扩散时间为4~25h;
为保证晶界Ce合金CezFe余量M15(wt%)中的Ce能更多的通过扩散进入Ce主相合金(CexRe1-x)yCo0.5Cu0.2Al0.4Fe余量B0.95(wt%)铸片中,优选真空条件,真空度控制在≤4*10- 2Pa,温度优选为600~800℃,时间优选为10~15h;
Nd28.5Co1.0Al0.2B1.05Fe余量和Ce70Fe20Co5Cu5按85:15比例混合,混合后的合金在600℃扩散处理15h,在真空度1*10-2Pa进行扩散。
该扩散处理不仅限于铸片阶段,也可以在铸片粉碎后的粉末混合后进行扩散处理,但考虑到粉末活性大,过程控制相对复杂,优选铸片阶段进行扩散处理。
4)粉碎、取向成型:经过扩散处理后的铸片采用氢破、气流磨制备得到平均粒度为3~5µm,由于在扩散过程中,铸片晶粒已经有一定程度长大,因此粉末粒度适当增大,优选粒度范围为3.5~4.5µm;粉末在2T磁场下进行取向、成型。
5)烧结处理:由于Ce的添加以及扩散处理,烧结温度需要调整,烧结温度应控制在850~1010℃之间,优选为900~1000℃,显著低于该粉末粒度下对应的烧结温度(一般为1020~1060)。为保证Ce晶界相充分流动,烧结时间需要延长,为4~15h,优选为8~10h。
上述成型后生坯分别在900℃烧结8h,之后在500℃时效处理4h,制备得到本实施例1磁体。作为对比用上述混合后的合金成分,直接进行熔炼,制粉,取向成型、烧结制备得到相应的对比例1。
表1为上述实施例1与对比例1的性能对比
实施例2:
1)合金成分
Ce主相合金成分(Ce10Nd9030.5Co1.0Cu0.2Al0.4B1.05Fe余量
晶界Ce合金成分Ce50Fe35Co5Cu4Al6
2)速凝铸片
Ce主相合金(Ce10Nd9030.5Co1.0Cu0.2Al0.4B1.05Fe余量采用速凝工艺,其中根据Ce添加比例其浇铸温度为: 1425℃;
晶界Ce合金Ce50Fe35Co5Cu4Al6熔炼、速凝铸片;
3)扩散处理
Ce主相合金按(Ce10Nd9030.5Co1.0Cu0.2Al0.4B1.05Fe余量和晶界Ce合金Ce50Fe35Co5Cu4Al6,按95:5的比例混合,混合后的合金在800℃扩散处理10h,扩散处理的真空度控制在2*10-2Pa;
4)粉碎,取向成型
扩散处理后合金分别进行氢破,气流磨制粉,粉末粒度控制在3~5um,然后在2T磁场下取向,成型;
5)烧结
上述成型后生坯分别在1000℃烧结8h,之后分别在500℃时效处理4h,制备得到实施例2磁体。作为对比,用上述混合后的成分,直接进行熔炼,制粉,取向成型、烧结制备得到相应的对比例2。
表2为实施例2与对比例2的性能对比
实施例3:
1)合金成分
Ce主相合金成分(Ce15Nd8529Co0.5Al0.2Cu0.1B1.0Fe余量
晶界Ce合金成分 Ce50Fe35Co5Cu4Al6
2)速凝铸片
Ce主相合金(Ce15Nd8529Co0.5Al0.2Cu0.1B1.0Fe余量采用速凝工艺,其中根据Ce添加比例其浇铸温度为: 1410℃;
晶界Ce合金Ce50Fe35Co5Cu4Al6熔炼、速凝铸片
3)扩散处理
Ce主相合金(Ce15Nd8529Co0.5Al0.2Cu0.1B1.0Fe余量和晶界Ce合金Ce50Fe35Co5Cu4Al6按90:10的比例混合,混合后的合金铸片在4*10-2Pa的真空条件下,在720℃扩散处理12h;
4)粉碎,取向成型
上述合金扩散处理后进行氢破,气流磨制粉,粉末粒度控制在3~5um,然后在2T磁场下取向,成型;
5)烧结
上述成型后生坯在950℃烧结9h,之后分别在500℃时效处理4h,制备得到实施例3磁体。作为对比,用上述混合后的合金成分,直接进行熔炼,制粉,取向成型、烧结制得到相应的对比例3。
表3为实施例3与对比例3的性能对比
实施例4:
1)合金成分
Ce主相合金成分(Ce8Nd9230.5Co1.0Cu0.2Al0.4B1.05Fe余量
晶界Ce合金成分Ce60Fe25Co5Cu4Al6
2)速凝铸片
Ce主相合金(Ce8Nd9230.5Co1.0Cu0.2Al0.4B1.05Fe余量;采用速凝工艺,其中根据Ce添加比例其浇铸温度为: 1420℃;
晶界Ce合金Ce60Fe25Co5Cu4Al6;熔炼、速凝铸片;
3)扩散处理
Ce主相合金按(Ce8Nd9230.5Co1.0Cu0.2Al0.4B1.05Fe余量和晶界Ce合金Ce60Fe25Co5Cu4Al6;,按90:10的比例混合并扩散,扩散处理先是抽真空到1*10-2Pa,然后充氩气到2~5Pa,并在该加氩条件下进行700℃*10h扩散处理;
4)粉碎,取向成型
扩散处理后合金分别进行氢破,气流磨制粉,粉末粒度控制在3~5um,然后在2T磁场下取向,成型;
5)烧结
上述成型后生坯分别在1000℃烧结8h,之后分别在500℃时效处理4h,制备得到实施例2磁体。作为对比,用上述混合后的成分,直接进行熔炼,制粉,取向成型、烧结制备得到相应的对比例2。
表4为实施例4与对比例4的性能对比
从表1~4和图1可以看到采用本发明的方法,特别是采用按比例混合速凝铸片和扩散热处理,铈稀土永磁体的磁性能都能显著提升。
表1~4中实施例与对比例还表明,Ce主相合金成分或晶界Ce相合金成分有所改变,经过速凝铸片和扩散处理,且工艺参数基本相同,都能在提高铈稀永磁体磁性能同时降低稀土永磁体的材料成本。

Claims (8)

1.铈稀土永磁体材料,其特征是包括Ce主相合金和晶界Ce合金,Ce主相合金的重量百分比组成为:(CexRe1-xyCo0.5Cu0.2Al0.4Fe余量B0.95,其中Re为至少包含Nd的稀土元素,0≤x≤15wt%,28.5wt%≤y≤30.5wt%;晶界Ce合金的重量百分比组成为:CezFe余量M15,50wt%≤z≤70wt%,M为添加的Cu,Co,Al元素。
2.根据权利要求1所述的铈稀土永磁体材料,其特征是Ce主相合金的重量百分比组成为:(Ce10Nd9030.5Co1.0 Cu0.2Al0.4B1.05Fe余量;晶界Ce合金的重量百分比组成为:Ce50Fe35Co5Cu4Al6
3.铈稀土永磁材料的制备方法,其特征包括以下步骤:
1)根据含Ce主相合金(CexRe1-xyCo0.5Cu0.2Al0.4Fe余量B0.95和晶界Ce合金CezFe余量M15的组分比例分别配料熔炼;
2)将经1)分别配料熔炼的Ce主相合金和晶界Ce合金分别进行速凝铸片,其中Ce主相合金速凝工艺的浇铸温度随Ce添加量X而变化,晶界Ce合金采用速凝工艺熔炼成铸片;
3)将经2)处理过的Ce主相合金和晶界Ce合金按85:15~95:5比例混合,然后将混合的铸片在真空或加压氩气状态下进行热处理扩散,在500~900℃热扩散处理4~25小时;
4)将经3)热处理扩散的混合铸片采用氢破、气流磨制得平均粒度为3~5µm粉末后进行取向成型;
5)、将经4)成型的磁体进行烧结,烧结温度控制850~1010℃烧结时间为4~15小时。
4.根据权利要求3所述的铈稀土永磁体材料的制备方法,其特征是所述步骤2)中Ce主相合金速凝工艺的浇铸温度随Ce添加量X的变化,浇铸温度T的变化范围为1400℃~1450℃。
5.根据权利要求3所述的铈稀土永磁体材料的制备方法,其特征是所述步骤3)中将混合铸片进行真空热处理扩散,真空度在≤4*10-2Pa,温度为600~800℃,热处理扩散时间为10~15小时。
6.根据权利要求3所述的铈稀土永磁体材料的制备方法,其特征是所述步骤3)中Ce主相合金和晶界Ce合金按95:5比例混合后,在800℃扩散处理10小时,扩散处理真空度控制在2*10-2Pa。
7.根据权利要求3所述的铈稀土永磁体材料的制备方法,其特征是所述步骤3)中Ce主相合金和晶界Ce合金按90:10比例混合并扩散,扩散处理先是抽真空到1*10-2Pa,然后充氩气到2~5Pa,并在加氩条件下进行700℃,扩散处理10小时。
8.根据权利要求3所述的铈稀土永磁体材料的制备方法,其特征是所述步骤5)中烧结温度900~1000℃,烧结时间为8~10小时。
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