CN106752176A - 固化组合物、固化膜及pcb板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种固化组合物、固化膜及PCB板，提供维持耐焊接热性能等各特性、并且兼顾在无机基板和导体层上的密合性和高硬度的固化组合物、固化膜及PCB板。

Description

固化组合物、固化膜及PCB板
技术领域
本发明属于PCB加工技术领域，具体涉及一种固化组合物、固化膜及PCB板。
背景技术
近年来，电子设备的小型化、高性能化在发展，在多层PCB板中，堆叠 (build up)层被多层化，要求配线的微细化和高密度化。现有技术中在PCB板上形成抗蚀膜、阻焊膜、符号标记等的方法，已知使用包含固化 型组合物的墨、利用活性能量射线的照射而使墨固化的方法。
然而形成于PCB板上的抗蚀墨、标记墨等各种PCB板用固化膜要求维持耐焊接热性能等的各特性，并且要求在无机基板和导体层上的密合性和高硬度。然而，如 上所述利用活性能量射线的照射而进行固化的PCB板用固化膜、特别是适用于在刚印刷后使墨固化的方法的PCB板用组合物中，兼顾在无机基板和导体层上的密合性以及高硬度是困难的。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种固化组合物、固化膜及PCB板，提供维持耐焊接热性能等各特性、并且兼顾在无机基板和导体层上的密合性和高硬度的固化组合物、固化膜及PCB板。
本发明的技术方案为：一种固化组合物，由以下重量份数计成分组成：甲基丙烯酸甲酯均聚物 1.3-3.3、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸正丁酯共聚物 5-8，甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸异辛酯共聚物 2-4.3、丙烯酸酯聚合物9-13、有机硅改性丙烯酸酯聚合物 11-14、聚硅氧烷 1-5、聚乙烯醇 2-6、聚乙烯醇缩丁醛2-6、聚乙烯基吡咯烷酮 14-19、二甲基丙烯酸二缩乙二醇酯 1.5-3、丙烯酰胺 2-4、二甲基丙烯酸二缩乙二醇酯 1-3、N-天门冬酰基二氢卟酚4-7、得克萨卟啉 10-14、BeO 2-4，月桂醇聚醚硫酸酯钠3-7、磷酸三丁酯 3-7、二乙二醇二醋酸酯 3-5、甲基丙烯酸羟乙酯 1.5-3.5、月桂酰胺丙基甜菜碱 1-4、5-氨基酮戊酸 1-4、间-四羟基苯基二氢卟酚 1-3。
进一步的，所述固化组合物由以下重量份数计成分组成：甲基丙烯酸甲酯均聚物2.8、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸正丁酯共聚物 6.7、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸异辛酯共聚物3.8、丙烯酸酯聚合物11、有机硅改性丙烯酸酯聚合物 12.7、聚硅氧烷 2.8、聚乙烯醇 3.5、聚乙烯醇缩丁醛 4.5、聚乙烯基吡咯烷酮 17.4、二甲基丙烯酸二缩乙二醇酯 2.7、丙烯酰胺 3.1、二甲基丙烯酸二缩乙二醇酯 1.8、N-天门冬酰基二氢卟酚 5.2、得克萨卟啉 12.4、BeO 2.9，月桂醇聚醚硫酸酯钠4.2、磷酸三丁酯 5.4、二乙二醇二醋酸酯 3.5、甲基丙烯酸羟乙酯 2.9、月桂酰胺丙基甜菜碱 3.2、5-氨基酮戊酸 2.3、间-四羟基苯基二氢卟酚 1.7。
进一步的，所述固化组合物在50℃下的粘度 为85-115mPa·s。
一种固化膜，所述固化膜是通过上述的固化组合物在载体膜上涂布并干燥而得到的。
一种PCB板，具有上述的固化膜。
通过本发明的固化组合物以及固化膜，能够使得无机基板和导体电路金属两者具有优异的密合性且具有高硬度。本发明的固化组合物以及固化膜能够发挥优异的基板保护性能，并含热固化成分，能够进一步提高密合性、耐热性提高。本发明的PCB板具有高密合性和高耐热性。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
一种固化组合物，由以下重量份数计成分组成：甲基丙烯酸甲酯均聚物 1.3-3.3、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸正丁酯共聚物 5-8，甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸异辛酯共聚物 2-4.3、丙烯酸酯聚合物9-13、有机硅改性丙烯酸酯聚合物 11-14、聚硅氧烷 1-5、聚乙烯醇2-6、聚乙烯醇缩丁醛2-6、聚乙烯基吡咯烷酮 14-19、二甲基丙烯酸二缩乙二醇酯 1.5-3、丙烯酰胺 2-4、二甲基丙烯酸二缩乙二醇酯 1-3、N-天门冬酰基二氢卟酚 4-7、得克萨卟啉10-14、BeO 2-4，月桂醇聚醚硫酸酯钠3-7、磷酸三丁酯 3-7、二乙二醇二醋酸酯 3-5、甲基丙烯酸羟乙酯 1.5-3.5、月桂酰胺丙基甜菜碱 1-4、5-氨基酮戊酸 1-4、间-四羟基苯基二氢卟酚 1-3。
进一步的，所述固化组合物由以下重量份数计成分组成：甲基丙烯酸甲酯均聚物2.8、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸正丁酯共聚物 6.7、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸异辛酯共聚物3.8、丙烯酸酯聚合物11、有机硅改性丙烯酸酯聚合物 12.7、聚硅氧烷 2.8、聚乙烯醇 3.5、聚乙烯醇缩丁醛 4.5、聚乙烯基吡咯烷酮 17.4、二甲基丙烯酸二缩乙二醇酯 2.7、丙烯酰胺 3.1、二甲基丙烯酸二缩乙二醇酯 1.8、N-天门冬酰基二氢卟酚 5.2、得克萨卟啉 12.4、BeO 2.9，月桂醇聚醚硫酸酯钠4.2、磷酸三丁酯 5.4、二乙二醇二醋酸酯 3.5、甲基丙烯酸羟乙酯 2.9、月桂酰胺丙基甜菜碱 3.2、5-氨基酮戊酸 2.3、间-四羟基苯基二氢卟酚 1.7。
进一步的，所述固化组合物在50℃下的粘度 为85-115mPa·s。
一种固化膜，所述固化膜是通过上述的固化组合物在载体膜上涂布并干燥而得到的。
一种PCB板，具有上述的固化膜。
通过本发明的固化组合物以及固化膜，能够使得无机基板和导体电路金属两者具有优异的密合性且具有高硬度。本发明的固化组合物以及固化膜能够发挥优异的基板保护性能，并含热固化成分，能够进一步提高密合性、耐热性提高。本发明的PCB板具有高密合性和高耐热性。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本发明中所未详细描述的技术细节，均可通过本领域中的任一现有技术实现。特别的，本发明中所有未详细描述的技术特点均可通过任一现有技术实现。

Claims (5)

1.一种固化组合物，其特征在于，由以下重量份数计成分组成：甲基丙烯酸甲酯均聚物1.3-3.3、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸正丁酯共聚物 5-8，甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸异辛酯共聚物 2-4.3、丙烯酸酯聚合物9-13、有机硅改性丙烯酸酯聚合物 11-14、聚硅氧烷 1-5、聚乙烯醇 2-6、聚乙烯醇缩丁醛2-6、聚乙烯基吡咯烷酮 14-19、二甲基丙烯酸二缩乙二醇酯1.5-3、丙烯酰胺 2-4、二甲基丙烯酸二缩乙二醇酯 1-3、N-天门冬酰基二氢卟酚 4-7、得克萨卟啉 10-14、BeO 2-4，月桂醇聚醚硫酸酯钠3-7、磷酸三丁酯 3-7、二乙二醇二醋酸酯 3-5、甲基丙烯酸羟乙酯 1.5-3.5、月桂酰胺丙基甜菜碱 1-4、5-氨基酮戊酸 1-4、间-四羟基苯基二氢卟酚 1-3。
2.根据权利要求1所述的固化组合物，其特征在于，由以下重量份数计成分组成：甲基丙烯酸甲酯均聚物 2.8、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸正丁酯共聚物 6.7、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸异辛酯共聚物 3.8、丙烯酸酯聚合物11、有机硅改性丙烯酸酯聚合物 12.7、聚硅氧烷2.8、聚乙烯醇 3.5、聚乙烯醇缩丁醛 4.5、聚乙烯基吡咯烷酮 17.4、二甲基丙烯酸二缩乙二醇酯 2.7、丙烯酰胺 3.1、二甲基丙烯酸二缩乙二醇酯 1.8、N-天门冬酰基二氢卟酚5.2、得克萨卟啉 12.4、BeO 2.9，月桂醇聚醚硫酸酯钠4.2、磷酸三丁酯 5.4、二乙二醇二醋酸酯 3.5、甲基丙烯酸羟乙酯 2.9、月桂酰胺丙基甜菜碱 3.2、5-氨基酮戊酸 2.3、间-四羟基苯基二氢卟酚 1.7。
3.根据权利要求1所述的固化组合物，其特征在于，所述固化组合物在50℃下的粘度为85-115mPa·s。
4.一种固化膜，其特征在于，所述固化膜是通过权利要求1-3任一项所述的固化组合物在载体膜上涂布并干燥而得到的。
5.一种PCB板，其特征在于，具有如权利要求4所述的固化膜。
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