CN106733487A - 一种芯片涂胶装置及方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种芯片涂胶装置及方法，包括底板、加热装置、第一电机、压平装置、承载台、第二电机、第一传动件、测量仪、真空罩和推料架，在加热装置上加热承载盘内的承载片及胶液至特定温度，通过推料架将承载盘推放至承载台上，第一电机通过第一传动件驱动压平装置旋转，并通过第一传动件与测量仪控制胶层的厚度，第二电机带动承载台上的承载盘旋转，压平装置与承载台相配合进行旋转压合过程，且旋转压合过程中处于真空负压状态，可以防止气泡产生，保证胶层的均匀性，保证芯片磨削后图形完整，提高设备的可靠性及稳定性。

Description

一种芯片涂胶装置及方法
技术领域
本发明属于电子产品加工工具领域，尤其涉及一种芯片涂胶装置及方法。
背景技术
在半导体专用设备制造过程中，减薄前芯片涂胶的方法是实现磨削晶圆质量的关键技术。在现代化的生产设备中，减薄前芯片涂胶一般是通过人工涂胶或涂胶机涂胶来实现的。
在磨削晶圆芯片的时候，经常会有一部分图形已经露出，另一部分图形欠磨，或部分图形露出，另一部分图形已被磨损的问题，经分析发现原因是人工涂胶的过程中人手难以保证胶层的均匀性，导致胶层高低不平，另一方面，人工涂胶手段往往浪费大量宝贵时间，影响了设备磨削的工作效率，造成人力物力的损失，涂胶机涂胶又无法避免芯片与承载片之间产生气泡，导致凝胶过程中芯片炸裂。
另外，在两种方法中都无法精确保证胶层的厚度，从而导致晶圆芯片为完全磨削完成或图形损毁，影响磨削质量，从而影响设备的稳定性。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种芯片涂胶装置及方法，解决传统方法无法保证胶层的加工质量的问题。
为解决上述问题，本发明提供一种芯片涂胶装置，包括：底板、加热装置、第一电机、压平装置、推料架、承载台、第二电机、第一传动件和与所述底板配合的真空罩；
加热装置通过第一连接部与底板连接，第一电机通过第二连接部与底板连接，第一传动件的一端通过第一联轴器与第一电机相连，第一传动件的另一端与压平装置相连，承载台设置在底板上，并且承载台与第二电机连接，推料架通过导轨固定在底板上；
其中，加热装置加热承载盘内的承载片和胶液至设定温度，推料架将加热完成后的承载盘由加热装置推放到承载台上，第一电机驱动压平装置旋转控制胶层厚度，第二电机带动承载台上的承载盘旋转，旋转压合过程中，真空罩与底板配合形成防止产生气泡的真空负压状态。
可选地，芯片涂胶装置还包括设置在第二连接部上的测量仪。
可选地，第一传动件为丝杠。
可选地，加热装置包括：耐热板，设置在耐热板上的隔热板，设置在隔热板上的加热台和温控装置。
可选地，温控装置包括K型热偶和温控仪。
可选地，压平装置包括上压盘和下压盘，上压盘的一面与第一传动件连接，上压盘的另一面与下压盘通过具有缓冲作用的第三连接部连接。
可选地，第一连接部为支柱，第二连接部包括支架和电机架，第一电机安装在电机架的顶部，电机架的侧部固定在与底板相连的支架上，第三连接部包括弹簧和导向柱，导向柱套设在弹簧内。
可选地，承载台包括上冷却盘、下冷却盘和旋转冷压盘，其中，上冷却盘与下冷却盘通过第四连接部连接，下冷却盘通过第五连接部固定在底板上，旋转冷压盘通过第六连接部与第二电机相连。
可选地，第六连接部包括旋转轴、传动部件和第二联轴器，旋转冷压盘依次通过旋转轴、传动部件和第二联轴器与第二电机相连。
另一方面，本发明还提供一种芯片涂胶方法，适用于上述芯片涂胶装置，芯片涂胶方法包括：
加热装置加热承载盘内承载片和胶液至设定温度；
推料架将加热完成后的承载盘由所述加热装置推放到所述承载台上；
真空罩与底板配合形成真空负压状态；
第一电机驱动压平装置旋转控制胶层厚度，第二电机带动承载台上的承载盘旋转，压平装置与承载盘配合，完成旋转压平过程。
综上所述，本发明提供一种芯片涂胶装置及方法，应用对晶圆进行加工的半导体专用设备，通过真空罩有效防止旋转贴合过程中胶层出现气泡的问题。通过控制第一电机的驱动可以将胶层厚度控制在预定范围(例如10μm)内，提高磨削后芯片图形的完整性；而且还通过加热装置、压平装置和真空罩，实现了加热，真空，压平几道工序的集成，使芯片涂胶装置的紧凑性增强，在简化结构的同时提高了磨削生产效率及磨削质量，能够精确保证胶层的加工质量。
附图说明
图1为本发明实施例芯片涂胶装置的结构示意图之一；
图2为本发明实施例芯片涂胶装置的结构示意图之二；
图3为本发明实施例芯片涂胶装置的结构示意图之三。
附图标记说明
1、加热台；2、耐热板；3、隔热板；4、支柱；5、第一电机；6、电机架；7、支架；8、底板；9、丝杠；10、上压盘；11、下压盘；12、导向柱；13、上冷却盘；14、下冷却盘、15、旋转冷压盘；16、旋转轴、17、大带轮；18、小带轮；19、第二电机；20、推料架；21、测量仪；22、真空罩。
具体实施方式
为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
参见图1～图3，本发明实施例的芯片涂胶装置包括：底板8、加热装置、第一电机5、压平装置、承载台、第二电机19、第一传动件9、测量仪21和真空罩22。
本实施例中，加热装置包括耐热板2，加热台1、隔热板3和温控装置，其中，加热台1设置在隔热板3上，隔热板3设置在耐热板2上，加热台1与隔热板2均可通过螺纹连接安装在耐热板3上，耐热板3通过第一连接部4安装在底板8上，第一连接部4可以是支柱。温控装置可以包括K型热偶和温控仪，用来控制加热台1上承载盘内承载盘与胶液的温度。
本实施例中，第一电机(或者称为旋转电机)5通过第二连接部固定在底板8上，其中，第二连接部包括支架7和电机架6，第一电机5通过螺纹连接安装在电机架6的顶部上，电机架6的侧部通过螺纹连接固定在支架7的上，支架7与底板8相连，电机架6的侧部上还设置有测量仪21。
本实施例中，第一传动件9的一端通过联轴器与第一电机5相连，另一端与压平装置相连，其中，第一传动件9为精密丝杠，第一电机5通过第一传动件9与测量仪21控制胶层厚度。
本实施例中，压平装置包括上压盘10和下压盘11，上压盘10与下压盘11之间通过第三连接部连接，具体为：上压盘10的一面与精密丝杠9连接，上压盘10的另一面与下压盘11连接，第三连接部可以是弹簧和导向柱12，导向柱12可以套设在弹簧内。
上述压平装置的下压盘11为表面平整有精度的压盘，上压盘10主要起连接作用，在晶圆芯片不平整，例如芯片为凹形时，通过上下压盘之间的弹簧与导向柱12，起到缓冲的作用，能有效防止芯片破裂。本实施例中，承载台设置在底板8上，并与第二电机19连接。承载台包括上冷却盘13、下冷却盘14和旋转冷压盘15。
其中，上冷却盘13通过第四连接部(例如螺纹连接)与下冷压盘14连接，下冷却盘14通过第五连接部(例如支柱)固定在底板上，旋转冷压盘15通过第六连接部与第二电机(驱动电机)19相连，第六连接部包括旋转轴16、传动部件(例如大、小带轮)和第二联轴器，旋转冷压盘15通过螺纹连接与旋转轴16连接，旋转轴16通过键与大带轮17连接，大带轮17与小带轮18通过皮带连接，小带轮18通过第二联轴器与驱动电机19连接。
本实施例中，芯片涂胶装置还包括推料架20，推料架20通过导轨固定在底板8上，用于将加热完成后的承载盘由加热装置的加热台1推放到承载台的旋转冷压盘15上。
本实施例中，真空罩22与底板8相配合，旋转压合时处于真空负压状态，防止贴合胶层出现气泡，达到保护减薄前胶层厚度均匀的目的。
本发明实施例还提供一种芯片涂胶方法，适用于上述芯片涂胶装置，包括以下步骤：
加热装置加热承载盘内承载片和胶液至设定温度；
推料架将加热完成后的承载盘由所述加热装置推放到所述承载台上；
真空罩与底板配合形成真空负压状态；
第一电机驱动压平装置旋转控制胶层厚度，第二电机带动承载台上的承载盘旋转，压平装置与承载盘配合，完成旋转压平过程。
综上所述，本发明实施例应用于对晶圆进行加工的半导体专用设备，通过真空罩有效防止旋转贴合过程中胶层出现气泡的问题，通过精密丝杠与测量仪可以控制胶层厚度在10μm(微米)内，提高磨削后芯片图形的完整性，通过加热装置、压平装置和真空罩，实现了加热，真空，压平几道工序的集成，保证涂胶均匀，增强了装置的稳定性与可靠性。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种芯片涂胶装置，其特征在于，所述芯片涂胶装置包括：底板、加热装置、第一电机、压平装置、推料架、承载台、第二电机、第一传动件和与所述底板配合的真空罩；
所述加热装置通过第一连接部与所述底板连接，所述第一电机通过第二连接部与所述底板连接，所述第一传动件的一端通过第一联轴器与所述第一电机相连，所述第一传动件的另一端与所述压平装置相连，所述承载台设置在所述底板上，并且所述承载台与所述第二电机连接，所述推料架通过导轨固定在所述底板上；
其中，所述加热装置加热承载盘内的承载片和胶液至设定温度，所述推料架将加热完成后的承载盘由所述加热装置推放到所述承载台上，所述第一电机驱动压平装置旋转控制胶层厚度，所述第二电机带动承载台上的承载盘旋转，旋转压合过程中，所述真空罩与底板配合形成防止产生气泡的真空负压状态。
2.根据权利要求1所述的芯片涂胶装置，其特征在于，所述芯片涂胶装置还包括设置在所述第二连接部上的测量仪。
3.根据权利要求1所述的芯片涂胶装置，其特征在于，所述第一传动件为丝杠。
4.根据权利要求1所述的芯片涂胶装置，其特征在于，所述加热装置包括：耐热板，设置在所述耐热板上的隔热板，设置在所述隔热板上的加热台和温控装置。
5.根据权利要求4所述的芯片涂胶装置，其特征在于，所述温控装置包括K型热偶和温控仪。
6.根据权利要求1所述的芯片涂胶装置，其特征在于，所述压平装置包括上压盘和下压盘，所述上压盘的一面与所述第一传动件连接，所述上压盘的另一面与所述下压盘通过具有缓冲作用的第三连接部连接。
7.根据权利要求6所述的芯片涂胶装置，其特征在于，所述第一连接部为支柱，所述第二连接部包括支架和电机架，所述第一电机安装在所述电机架的顶部，所述电机架的侧部固定在与底板相连的支架上，所述第三连接部包括弹簧和导向柱，所述导向柱套设在弹簧内。
8.根据权利要求1所述的芯片涂胶装置，其特征在于，所述承载台包括上冷却盘、下冷却盘和旋转冷压盘，其中，所述上冷却盘与下冷却盘通过第四连接部连接，所述下冷却盘通过第五连接部固定在底板上，所述旋转冷压盘通过第六连接部与第二电机相连。
9.根据权利要求8所述的芯片涂胶装置，其特征在于，所述第六连接部包括旋转轴、传动部件和第二联轴器，所述旋转冷压盘依次通过旋转轴、传动部件和第二联轴器与所述第二电机相连。
10.一种芯片涂胶方法，适用于权利要求1～9任一项所述芯片涂胶装置，所述芯片涂胶方法包括：
加热装置加热承载盘内承载片和胶液至设定温度；
推料架将加热完成后的承载盘由所述加热装置推放到所述承载台上；
真空罩与底板配合形成真空负压状态；
第一电机驱动压平装置旋转控制胶层厚度，第二电机带动承载台上的承载盘旋转，压平装置与承载盘配合，完成旋转压平过程。
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