CN106711069B - 全自动硅片插片机 - Google Patents
全自动硅片插片机 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106711069B CN106711069B CN201710166372.5A CN201710166372A CN106711069B CN 106711069 B CN106711069 B CN 106711069B CN 201710166372 A CN201710166372 A CN 201710166372A CN 106711069 B CN106711069 B CN 106711069B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- feeding mechanism
- base
- axis feeding
- fixed
- air cylinder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
- H01L21/67781—Batch transfer of wafers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Agricultural Chemicals And Associated Chemicals (AREA)
Abstract
本发明涉及太阳能电池片生产技术领域,尤其是一种全自动硅片插片机,还包括底座,底座上设置有侧板,侧板上固定有Z轴进给机构,Z轴进给机构上设有X轴进给机构,X轴进给机构上设置有Y轴进给机构,Y轴进给机构上设置有回转气缸;回转气缸的伸出端上固定有具有双向行程的双杆气缸,双杆气缸的两个伸出端上分别固定有第一夹板和第二夹板;本发明的全自动插片机可大大提高的硅片的插片效率,在硅片下降的过程中,通风套喷出的气流对硅片具有一个向上的托力,降低了硅片落在大花篮底部时的冲击力,避免硅片的边缘发生损坏,同时向上喷出的气流可以将硅片表面的灰尘吹拂,保证硅片的洁净度,避免下道工艺之前还需对硅片进行清洁。
Description
技术领域
本发明涉及太阳能电池片生产技术领域,尤其是一种全自动硅片插片机。
背景技术
目前太阳能电池制造工艺中,会用到不同的花篮,工艺流程涉及不同花篮之间的转换,目前两种花篮中硅片的转移通过人工插片或自动化插片,其中,人工插片的效率低,容易造成硅片的污染;自动化插片机其主要通过气缸将小花篮中的硅片推动至大花篮中,由于硅片容易发生损坏,自动化插片机在将小花篮中的硅片转移至大花篮时,有两个过程容易导致硅片容易损坏,其中一个为:在气缸上的推板接触小花篮中的硅片时,容易将硅片磕坏,导致硅片的边缘弯曲、产生缺角或裂纹等;另一个为:在硅片进入大花篮时,由于硅片具有一定的速度,其必须与大花篮的底面产生碰撞才能停止,在此过程中硅片的边缘更易产生较为严重的弯曲、缺角或裂纹等现象。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:为了解决现有技术中插片机在将小花篮中的硅片转移至大花篮中时,主要采用推动硅片的方式实现硅片的转移,容易将硅片损坏的问题,现提供一种全自动硅片插片机。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种全自动硅片插片机,包括用于承载相同硅片的大花篮和小花篮,大花篮和小花篮均具有开口向上的容纳腔,容纳腔内均等间隔分布有若干用于插设硅片的插槽,大花篮中相邻两个插槽的间距与小花篮中相邻两个插槽的间距相等,还包括底座,所述底座上设置有侧板,所述侧板上固定有Z轴进给机构,所述Z轴进给机构上设有X轴进给机构,所述Z轴进给机构用于驱动X轴进给机构沿Z轴方向运动,所述X轴进给机构上设置有Y轴进给机构,所述X轴进给机构用于驱动Y轴进给机构沿X轴方向运动,所述Y轴进给机构上设置有回转气缸;
所述回转气缸的伸出端上固定有具有双向行程的双杆气缸,所述双杆气缸的两个伸出端上分别固定有第一夹板和第二夹板;
所述第一夹板的外侧向外延伸有侧座,所述侧座上固定有第二气缸,所述第二气缸的伸出端朝向所述第二夹板,所述第二气缸的伸出端上固定有挡板;
所述底座上具有用于放置小花篮的第一平台和用于放置大花篮的第二平台,所述第二平台上开设有与大花篮相匹配的定位孔,所述第二平台的下方设置有通风套,所述通风套的上端端部位于定位孔中,所述通风套与定位孔连通,所述底座上设置有气泵,所述气泵的出风口与通风套连通。
进一步地,所述Z轴进给机构包括第一电机、第一基座及第一滑座,所述第一基座固定在侧板上,所述第一电机固定在第一基座上,所述第一电机的输出端上固定有第一丝杠,所述第一滑座与第一丝杠螺纹连接,所述第一滑座与第一基座滑动连接,第一电机带动第一丝杠转动,实现第一滑座在Z轴方向的直线往复运动。
进一步地,X轴进给机构包括第二电机、第二基座及第二滑座,所述第二基座固定在第一滑座上,所述第二电机固定在第二基座上,所述第二电机的输出端上固定有第二丝杠,所述第二滑座与第二丝杠螺纹连接,所述第二滑座与第二基座滑动连接,第二电机带动第二丝杠转动,实现第二滑座沿X轴方向的直线往复运动。
进一步地,Y轴进给机构包括第一气缸,所述第一气缸的缸体固定在第二滑座上,所述第一气缸的伸出端与回转气缸的缸体固定连接,所述第一气缸伸出端的轴线方向与回转气缸伸出端的轴线方向垂直。
本发明的有益效果是:本发明的全自动插片机可大大提高的硅片的插片效率,在硅片下降的过程中,通风套喷出的气流对硅片具有一个向上的托力,降低了硅片落在大花篮底部时的冲击力,避免硅片的边缘发生损坏,同时向上喷出的气流可以将硅片表面的灰尘吹拂,保证硅片的洁净度,避免下道工艺之前还需对硅片进行清洁。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明全自动硅片插片机的三维示意图;
图2是图1中A的局部放大示意图;
图3是本发明全自动硅片插片机夹持小花篮时的示意图;
图4是本发明全自动硅片插片机中小花篮向大花篮插片时的示意图;
图5是本发明全自动硅片插片机中大花篮的示意图;
图6是本发明全自动硅片插片机中小花篮的示意图
图中:1、底座,2、侧板,3、回转气缸,4、双杆气缸,5、第一夹板,6、第二夹板,7、第二气缸,8、侧座,9、挡板,10、第一平台,11、第二平台,11-1、定位孔,12、通风套,13、气泵,14、第一电机,15、第一基座,16、第一滑座,17、第一丝杠,18、第二电机,19、第二基座,20、第二滑座,21、第二丝杠,22、第一气缸,23、大花篮,24、小花篮,25、插槽。
具体实施方式
现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本发明的基本结构,因此其仅显示与本发明有关的构成,方向和参照(例如,上、下、左、右、等等)可以仅用于帮助对附图中的特征的描述。因此,并非在限制性意义上采用以下具体实施方式,并且仅仅由所附权利要求及其等同形式来限定所请求保护的主题的范围。
实施例1
如图1-6所示,一种全自动硅片插片机,包括用于承载相同硅片的大花篮23和小花篮24,大花篮23和小花篮24均具有开口向上的容纳腔,容纳腔内均等间隔分布有若干用于插设硅片的插槽25,大花篮23中相邻两个插槽25的间距与小花篮24中相邻两个插槽25的间距相等,还包括底座1,底座1上设置有侧板2,侧板2上固定有Z轴进给机构,Z轴进给机构上设有X轴进给机构,Z轴进给机构用于驱动X轴进给机构沿Z轴方向运动,X轴进给机构上设置有Y轴进给机构,X轴进给机构用于驱动Y轴进给机构沿X轴方向运动,Y轴进给机构上设置有回转气缸3;
回转气缸3的伸出端上固定有具有双向行程的双杆气缸4,双杆气缸4的两个伸出端上分别固定有第一夹板5和第二夹板6;
第一夹板5的外侧向外延伸有侧座8,侧座8上固定有第二气缸7,第二气缸7的伸出端朝向第二夹板6,第二气缸7的伸出端上固定有挡板9;
底座1上具有用于放置小花篮24的第一平台10和用于放置大花篮23的第二平台11,第二平台11上开设有与大花篮23相匹配的定位孔11-1,第二平台11的下方设置有通风套12,通风套12的上端端部位于定位孔11-1中,通风套12与定位孔11-1连通,底座1上设置有气泵13,气泵13的出风口与通风套12连通。
Z轴进给机构包括第一电机14、第一基座15及第一滑座16,第一基座15固定在侧板2上,第一电机14固定在第一基座15上,第一电机14的输出端上固定有第一丝杠17,第一滑座16与第一丝杠17螺纹连接,第一滑座16与第一基座15滑动连接,第一电机14带动第一丝杠17转动,实现第一滑座16在Z轴方向的直线往复运动。
X轴进给机构包括第二电机18、第二基座19及第二滑座20,第二基座19固定在第一滑座16上,第二电机18固定在第二基座19上,第二电机18的输出端上固定有第二丝杠21,第二滑座20与第二丝杠21螺纹连接,第二滑座20与第二基座19滑动连接,第二电机18带动第二丝杠21转动,实现第二滑座20沿X轴方向的直线往复运动。
Y轴进给机构包括第一气缸22,第一气缸22的缸体固定在第二滑座20上,第一气缸22的伸出端与回转气缸3的缸体固定连接,第一气缸22伸出端的轴线方向与回转气缸3伸出端的轴线方向垂直。
上述全自动硅片插片机的工作原理如下:
将满载硅片的小花篮24侧放在第一平台10上;
将空大花篮23开口朝上放置在第二平台11上的定位孔11-1中定位,大花篮23的底部通过通风套12的上端端面支撑;
启动Z轴进给机构、Y轴进给机构及X轴进给机构将双杆气缸4移动至第一平台10处,第一夹板5和第二夹板6分别位于小花篮24的两侧,启动双杆气缸4带动第一夹板5及第二夹板6相互靠拢以此将小花篮24夹持,然后第一夹板5上的第二气缸7带动挡板9向第二夹板6移动,将小花篮24的开口盖设,然后启动Z轴进给机构,将小花篮24上升一定的距离,然后启动回转气缸3将小花篮24转动至开口朝下;
启动Z轴进给机构、Y轴进给机构及X轴进给机构将小花篮24移动至大花篮23正上方,且小花篮24中的插槽25与大花篮23中的插槽25一一对应,小花篮24的开口端端面与大花篮23的开口端端面接触;
然后启动气泵13向通风套12通入气流,气流从通风套12向上经过大花篮23吹出,启动第二气缸7带动挡板9向第一夹板5方向移动,将小花篮24的开口打开,小花篮24中的硅片失去挡板9的阻挡,小花篮24中的硅片即可在自重下落向大花篮23,大大提高的硅片的插片效率,在硅片下降的过程中,通风套12喷出的气流对硅片具有一个向上的托力,降低了硅片落在大花篮23底部时的冲击力,避免硅片的边缘发生损坏,同时向上喷出的气流可以将硅片表面的灰尘吹拂,保证硅片的洁净度,避免下道工艺之前还需对硅片进行清洁。
上述依据本发明的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
Claims (4)
1.一种全自动硅片插片机,包括用于承载相同硅片的大花篮(23)和小花篮(24),大花篮(23)和小花篮(24)均具有开口向上的容纳腔,容纳腔内均等间隔分布有若干用于插设硅片的插槽(25),大花篮(23)中相邻两个插槽(25)的间距与小花篮(24)中相邻两个插槽(25)的间距相等,其特征在于:还包括底座(1),所述底座(1)上设置有侧板(2),所述侧板(2)上固定有Z轴进给机构,所述Z轴进给机构上设有X轴进给机构,所述Z轴进给机构用于驱动X轴进给机构沿Z轴方向运动,所述X轴进给机构上设置有Y轴进给机构,所述X轴进给机构用于驱动Y轴进给机构沿X轴方向运动,所述Y轴进给机构上设置有回转气缸(3);
所述回转气缸(3)的伸出端上固定有具有双向行程的双杆气缸(4),所述双杆气缸(4)的两个伸出端上分别固定有第一夹板(5)和第二夹板(6);
所述第一夹板(5)的外侧向外延伸有侧座(8),所述侧座(8)上固定有第二气缸(7),所述第二气缸(7)的伸出端朝向所述第二夹板(6),所述第二气缸(7)的伸出端上固定有挡板(9);
所述底座(1)上具有用于放置小花篮(24)的第一平台(10)和用于放置大花篮(23)的第二平台(11),所述第二平台(11)上开设有与大花篮(23)相匹配的定位孔(11-1),所述第二平台(11)的下方设置有通风套(12),所述通风套(12)的上端端部位于定位孔(11-1)中,所述通风套(12)与定位孔(11-1)连通,所述底座(1)上设置有气泵(13),所述气泵(13)的出风口与通风套(12)连通。
2.根据权利要求1所述的全自动硅片插片机,其特征在于:所述Z轴进给机构包括第一电机(14)、第一基座(15)及第一滑座(16),所述第一基座(15)固定在侧板(2)上,所述第一电机(14)固定在第一基座(15)上,所述第一电机(14)的输出端上固定有第一丝杠(17),所述第一滑座(16)与第一丝杠(17)螺纹连接,所述第一滑座(16)与第一基座(15)滑动连接。
3.根据权利要求2所述的全自动硅片插片机,其特征在于:所述X轴进给机构包括第二电机(18)、第二基座(19)及第二滑座(20),所述第二基座(19)固定在第一滑座(16)上,所述第二电机(18)固定在第二基座(19)上,所述第二电机(18)的输出端上固定有第二丝杠(21),所述第二滑座(20)与第二丝杠(21)螺纹连接,所述第二滑座(20)与第二基座(19)滑动连接。
4.根据权利要求1所述的全自动硅片插片机,其特征在于:所述Y轴进给机构包括第一气缸(22),所述第一气缸(22)的缸体固定在第二滑座(20)上,所述第一气缸(22)的伸出端与回转气缸(3)的缸体固定连接,所述第一气缸(22)伸出端的轴线方向与回转气缸(3)伸出端的轴线方向垂直。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710166372.5A CN106711069B (zh) | 2017-03-20 | 2017-03-20 | 全自动硅片插片机 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710166372.5A CN106711069B (zh) | 2017-03-20 | 2017-03-20 | 全自动硅片插片机 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106711069A CN106711069A (zh) | 2017-05-24 |
CN106711069B true CN106711069B (zh) | 2023-06-27 |
Family
ID=58884874
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710166372.5A Active CN106711069B (zh) | 2017-03-20 | 2017-03-20 | 全自动硅片插片机 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN106711069B (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109560029B (zh) * | 2017-09-26 | 2024-02-09 | Tcl环鑫半导体(天津)有限公司 | 一种自动圆形硅片倒片机构 |
CN113793824B (zh) * | 2021-09-18 | 2022-04-19 | 扬州欧拉工业设计有限公司 | 一种全自动高速硅片插片机 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102983229B (zh) * | 2012-12-27 | 2015-05-20 | 无锡先导自动化设备股份有限公司 | 太阳能电池片自动上料装置 |
CN105140162B (zh) * | 2015-09-09 | 2017-11-10 | 张家港市超声电气有限公司 | 全自动硅片插片及清洗系统 |
CN105374730B (zh) * | 2015-10-23 | 2018-03-27 | 河北晶龙阳光设备有限公司 | 一种用于太阳能电池片转篮的机械手及其双机头转运装置 |
CN206532760U (zh) * | 2017-03-20 | 2017-09-29 | 常州亿晶光电科技有限公司 | 全自动硅片插片机 |
-
2017
- 2017-03-20 CN CN201710166372.5A patent/CN106711069B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN106711069A (zh) | 2017-05-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101258860B1 (ko) | 솔라 셀 웨이퍼 트랜스퍼 시스템의 웨이퍼 픽커장치 | |
CN106558526B (zh) | 一种自带晶圆寻边传感器的机械手 | |
CN110176390B (zh) | 无片盒清洗设备中批量晶圆固定、驱动装置及使用方法 | |
CN109273308B (zh) | 一种全自动键盘组装流水线 | |
CN106711069B (zh) | 全自动硅片插片机 | |
CN107634024B (zh) | 一种硅片批量中转装置 | |
WO2020191945A1 (zh) | 电机发卡型导条绕组装置 | |
CN106711073B (zh) | 无损式自清洁硅片插片装置 | |
CN108735639B (zh) | 一种硅片转移机构 | |
CN109841706B (zh) | 太阳能硅片拆片叠片方法及叠瓦总装线 | |
CN111477578A (zh) | 自动插片机 | |
CN214898362U (zh) | 一种硅片规整设备 | |
CN217475386U (zh) | 一种生产泵壳用铣床夹具 | |
CN112864068B (zh) | 一种硅片规整设备 | |
CN204872861U (zh) | 一种壳体摆放机 | |
CN208977812U (zh) | 一种设备装配生产线旋转机械手 | |
CN109509660B (zh) | 一种多规格多结构平衡杆一体组装机 | |
CN206040601U (zh) | 一种贴片二极管自动刷胶机 | |
CN208690226U (zh) | 90度翻转治具 | |
CN210073899U (zh) | 一种全自动插片机座架垂直移动机构 | |
CN211165167U (zh) | 一种光驱盖板自动取出装置 | |
CN108389935B (zh) | 一种单晶制绒整线插分双片自动化上下料机 | |
CN220253207U (zh) | 一种插片机上料装置 | |
CN218593515U (zh) | 一种注塑机机器人抓具 | |
CN215789950U (zh) | 一种模内螺母自动放置机器人 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |