CN106695246B - 一种微小弯折类钣金件加工工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种微小弯折类钣金件加工工艺，包括以下步骤：将钣金件进行展开计算，并排布设计料带；利用激光切割机在坯料上按照设计的料带进行切割，切割时由坯料的一边作为起点向内切割，形成的割缝的终点至坯料的另一边预留0.3‑0.5mm不割断；将步骤S2中切割完成的坯料放置到折弯机中进行折弯；从坯料上将产品沿割缝进行剥离；对剥离得到的产品进行后续处理。在利用激光机切割时，在一侧留连接点，在一体折弯成型后，再在坯料上取下产品，在折弯时只需定位一次即可完成数个产品的折弯，提高了效率；而且由于坯料尺寸较大，操作人员在折弯机外就能握持坯料进行定位，消除了安全隐患。

Description

一种微小弯折类钣金件加工工艺

技术领域

本发明涉及钣金件成型工艺，特别涉及一种微小弯折类钣金件的加工工艺。

背景技术

钣金件就是薄板五金件，也就是可以通过冲压，弯曲，拉伸等手段来加工的零件，一个大体的定义就是在加工过程中厚度不变的零件。钣金件具有重量轻、强度高、导电性能好、成本低、能够实现大规模量产等特点，在电子电器、通信、汽车工业、医疗器械等领域得到了广泛应用。例如在道闸、机箱、手机中，钣金件是必不可少的组成部分。

目前，行业中在加工弯折类钣金件时，通常是先下料，再单件折弯成型。钣金件的折弯除模具成型外，大都采用折弯机成型，但是微小弯折类钣金件，在折弯机上定位夹装较为困难，单件折弯效率低下，而且在定位时，操作人员的手位于弯折机种，存在着极大的安全隐患。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供了一种微小弯折类钣金件加工工艺，以实现提高生产效率、消除安全隐患的目的。

为达到上述目的，本发明的技术方案如下：

一种微小弯折类钣金件加工工艺，包括以下步骤：

S1、将钣金件进行展开计算，并排布设计料带；

S2、利用激光切割机在坯料上按照设计的料带进行切割，切割时由坯料的一边作为起点向内切割，形成的割缝的终点至坯料的另一边预留0.3-0.5mm不割断；

S3、将步骤S2中切割完成的坯料放置到折弯机中进行折弯；

S4、从坯料上将产品沿割缝进行剥离；

S5、对剥离得到的产品进行后续处理。

优选的，所述后续处理工艺包括研磨和喷涂。

通过上述技术方案，本发明在利用激光机切割下料时，在一侧留微小的连接点，在坯料一体折弯成型后，再在坯料上取下产品。如此一来，在折弯时只需定位一次即可完成数个产品的折弯，提高了效率；而且由于坯料尺寸较大，操作人员在折弯机外就能握持坯料进行定位，消除了安全隐患。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中或现有技术中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本发明实施例所公开的激光切割后的料带状态示意图；

图2为本发明实施例所公开的折弯后的料带状态示意图；

图3为本发明实施例所公开的剥离的料带状态示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

一种微小弯折类钣金件加工工艺，包括以下步骤：

S1、将钣金件进行展开计算，并排布设计料带；

S2、（参见图1）利用激光切割机在坯料上按照设计的料带进行切割，切割时由坯料的一边作为起点向内切割，形成的割缝a的终点至坯料的另一边预留0.3-0.5mm不割断；

S3、（参见图2）将步骤S2中切割完成的坯料放置到折弯机中进行折弯；

S4、（参见图3）从坯料上将产品b沿割缝a进行剥离；

S5、对剥离得到的产品进行后续处理，后续处理工艺包括研磨和喷涂。

在步骤S2中，在激光切割外形的同时，还进行孔的切割。如果产品上具有凸包等特征，在工艺条件允许下，在步骤S2之前完成。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (2)

1.一种微小弯折类钣金件加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1、将钣金件进行展开计算，并排布设计料带；

S2、利用激光切割机在坯料上按照设计的料带进行切割，切割时由坯料的一边作为起点向内切割，形成的割缝的终点至坯料的另一边预留0.3-0.5mm不割断；

S3、将步骤S2中切割完成的坯料放置到折弯机中进行折弯；

S4、从坯料上将产品沿割缝进行剥离；

S5、对剥离得到的产品进行后续处理。

2.根据权利要求1所述的一种微小弯折类钣金件加工工艺，其特征在于，所述后续处理工艺包括研磨和喷涂。