CN106695138B - 一种焊球分球机构 - Google Patents

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Abstract

本发明提供的一种焊球分球机构，包括壳体，所述分球机构还包括有分球盘，所述分球盘具有一个圆柱体的主体结构，所述壳体上开设有一个圆形的分球盘装配腔，所述分球盘装配腔的内径与分球盘的直径相同；所述分球盘上均匀开设有一圈用于容纳单个焊球的分球孔，所述分球盘通过旋转轴承与壳体连接；所述壳体位于分球盘顶部和底部位置分别设置有焊球装载槽和焊球承接槽，所述焊球装载槽底部直径大于焊球直径，所述焊球承接槽顶部直径与焊球直径相适配，以保证每次仅有一个焊球能够掉落至焊球承接槽内；所述壳体底部固定设置有焊嘴座，所述焊球承接槽通过焊球输送管与焊嘴座连通，以保证焊球承接槽内的焊球能够被输送至焊嘴座内；所述焊嘴座底部固定设置有用于将焊球配置至焊点处的焊嘴，所述焊嘴底部开口的直径与焊球的直径相适配。

Description

一种焊球分球机构
技术领域
本发明涉及激光焊接设备领域，特别是涉及一种焊球分球机构。
背景技术
激光焊接是利用高能量密度的激光束作为热源的一种高效精密焊接方法。激光焊接可以采用连续或脉冲激光束加以实现，激光焊接的原理可分为热传导型焊接和激光深熔焊接。功率密度小于104~105 W/cm2为热传导焊，此时熔深浅、焊接速度慢；功率密度大于105~107 W/cm2时，金属表面受热作用下凹成“孔穴”，形成深熔焊，具有焊接速度快、深宽比大的特点。
由于激光焊接温度很高，在一些精密电子元器件的焊接加工时，为保证加工的精密，一般会采用焊球作为焊料，在焊接时预先将焊球送至焊点处，而后再进行焊接。这样的加工方式不但能够极为精密地控制焊料的用量，还能极大程度地缩短焊接时间，有效避免对焊点周围的热损害。然而如何将焊球精确地送至焊点是目前行业内的难题。对于目前的电子元器件而言，焊点的数量大，分布密，一颗颗配置焊球无疑耗时长、效率低，而大批量将焊球配置到焊点则需要将数量庞大的焊球进行分球，而后逐个配置，同样困难。特别是在现今工艺要求越来越高的条件下，焊球的尺寸越来越小，实现对其精确、便捷的分球和输送变得越来越困难。
发明内容
本发明所要解决的技术问题就是针对现有技术中的焊球难以分球和精确输送等不足，提供一种焊球分球机构以解决上述问题。
为解决上述技术问题，本发明提供的一种焊球分球机构，包括壳体，所述分球机构还包括有分球盘，所述分球盘具有一个圆柱体的主体结构，所述壳体上开设有一个圆形的分球盘装配腔，所述分球盘装配腔的内径与分球盘的直径相同；所述分球盘上均匀开设有一圈用于容纳单个焊球的分球孔，所述分球盘通过旋转轴承与壳体连接；所述壳体位于分球盘顶部和底部位置分别设置有焊球装载槽和焊球承接槽，所述焊球装载槽底部直径大于焊球直径，所述焊球承接槽顶部直径与焊球直径相适配，以保证每次仅有一个焊球能够掉落至焊球承接槽内；所述壳体底部固定设置有焊嘴座，所述焊球承接槽通过焊球输送管与焊嘴座连通，以保证焊球承接槽内的焊球能够被输送至焊嘴座内；所述焊嘴座底部固定设置有用于将焊球配置至焊点处的焊嘴，所述焊嘴底部开口的直径与焊球的直径相适配。
在上述技术方案中，所述相邻分球孔之间的间隔距离优选为3~10mm。
在上述技术方案中，所述相邻分球孔之间的间隔距离最优选为3~5mm。
在上述技术方案中，所述分球盘上开设有一圈气道，所述气道的数量与分球孔一致，所述气道与分球孔之间逐一连通。
在上述技术方案中，所述分球机构还包括有吹气装置，所述吹气装置的吹气口正对与焊球承接槽所对应的分球孔连通的气道。
在上述技术方案中，所述分球机构还包括有前挡板，用于将分球盘密封在壳体内，所述吹气装置固定安装在前挡板上。
在上述技术方案中，所述分球机构还包括有焊嘴加压装置，所述焊嘴加压装置为一个吹气加压装置，其出气口与焊嘴座上部连通。
与现有技术相比，本发明的有益效果在于：本发明利用旋转式的分球盘来进行焊球的分球，能够实现高效自动分球，准确而且便捷；同时，采用本发明的结构，能够实现对尺寸细小的焊球的分球和输送，为精密焊接提供了保障。
附图说明
图1为本发明的装配结构示意图；
图2为本发明的剖视结构示意图；
其中，1-分球盘、1a-分球孔、1b-气道、2-壳体、3-前挡板、3a-吹气装置、4-焊嘴加压装置、5-焊嘴座、6-连接机构、7-焊嘴、8-旋转轴承、9-焊球装载槽、10-焊球承接槽，11-焊球输送管。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施例作进一步的详细描述：
如图1和图2所示，本发明所设计的焊球分球机构，包括壳体2，还包括有分球盘1，所述分球盘1具有一个圆柱体的主体结构。所述壳体2上开设有一个圆形的分球盘装配腔，所述分球盘装配腔的内径与分球盘1的直径相同，分球盘1嵌置在分球盘装配腔内。所述分球盘1上均匀开设有一圈用于容纳单个焊球的分球孔1a，所述分球盘1通过旋转轴承8与壳体2连接，可以绕旋转轴承8旋转。所述壳体2位于分球盘1顶部和底部位置分别设置有焊球装载槽9和焊球承接槽10，所述焊球装载槽9底部直径大于焊球直径，所述焊球承接槽10顶部直径与焊球直径相适配，以保证每次仅有一个焊球能够掉落至焊球承接槽10内。所述壳体2底部固定设置有焊嘴座5，所述焊球承接槽10通过焊球输送管11与焊嘴座5连通，以保证焊球承接槽10内的焊球能够被输送至焊嘴座5内。所述焊嘴座5底部固定设置有用于将焊球配置至焊点处的焊嘴7，所述焊嘴7底部开口的直径与焊球的直径相适配。
使用时，将焊球装载在焊球装载槽9内，而后将分球盘1分度旋转，当分球孔1a转至焊球装载槽9处时，槽内的焊球由于重力作用落入分球孔1a内，由于分球孔1a大小仅能容纳一个焊球，而分球盘1紧密装配在壳体2内，没有间隙，因而不断旋转分球盘1便能实现对焊球的分球。当分球孔1a转动至焊球承接槽10时，其内容纳的焊球同样由于重力作用掉落到焊球承接槽10内，而后通过焊球输送管11输送至焊嘴座5内，最后经焊嘴7送至焊点处，实现了对焊球的精确输送。
为避免焊球卡球，所述相邻分球孔1a之间的间隔距离优选为3~10mm，最优选为3~5mm。让分球孔1a之间间隔一定距离，能够避免在分球过程处焊球卡住，导致机构运转不畅。
为了防止焊球卡在焊球承接槽10处，本发明可以加设吹气系统，将焊球吹至焊球输送管11内。具体采用以下结构：所述分球盘1上开设有一圈气道1b，所述气道1b的数量与分球孔1a一致，所述气道1b与分球孔1a之间逐一连通。所述分球机构还包括有吹气装置3a，所述吹气装置3a的吹气口正对与焊球承接槽10所对应的分球孔1a连通的气道1b。
为保证整个装置的美观和运行稳定，所述分球机构还可设置一个前挡板3，用于将分球盘1密封在壳体2内，所述吹气装置3a可固定安装在前挡板3上。
为防止焊球卡在焊嘴7处，所述分球机构还可设置焊嘴加压装置4，所述焊嘴加压装置4为一个吹气加压装置，其出气口与焊嘴座5上部连通。
本发明可以根据焊球的尺寸选择不同尺寸分球孔1a的分球盘1，配合不同尺寸的焊嘴7。焊嘴7可利用连接机构6接在焊嘴座5的底部，便于更换。
本发明的核心是采用旋转分球盘1实现对焊球的分球，以达到精确分球的目的，因此，本发明的保护范围不仅限于上述实施例，在本发明原理的基础上，任何利用上述机理的改变或变形，均属于本发明的保护范围。

Claims (4)

1.一种焊球分球机构，包括壳体（2），其特征在于：所述分球机构还包括有分球盘（1），所述分球盘（1）具有一个圆柱体的主体结构，所述壳体（2）上开设有一个圆形的分球盘装配腔，所述分球盘装配腔的内径与分球盘（1）的直径相同；所述分球盘（1）上均匀开设有一圈用于容纳单个焊球的分球孔（1a），所述分球盘（1）通过旋转轴承（8）与壳体（2）连接；所述壳体（2）位于分球盘（1）顶部和底部位置分别设置有焊球装载槽（9）和焊球承接槽（10），所述焊球装载槽（9）底部直径大于焊球直径，所述焊球承接槽（10）顶部直径与焊球直径相适配，以保证每次仅有一个焊球能够掉落至焊球承接槽（10）内；所述壳体（2）底部固定设置有焊嘴座（5），所述焊球承接槽（10）通过焊球输送管（11）与焊嘴座（5）连通，以保证焊球承接槽（10）内的焊球能够被输送至焊嘴座（5）内；所述焊嘴座（5）底部固定设置有用于将焊球配置至焊点处的焊嘴（7），所述焊嘴（7）底部开口的直径与焊球的直径相适配；所述分球盘（1）上开设有一圈气道（1b），所述气道（1b）的数量与分球孔（1a）一致，所述气道（1b）与分球孔（1a）之间逐一连通；所述分球机构还包括有吹气装置（3a），所述吹气装置（3a）的吹气口正对与焊球承接槽（10）所对应的分球孔（1a）连通的气道（1b）；所述分球机构还包括有前挡板（3），用于将分球盘（1）密封在壳体（2）内，所述吹气装置（3a）固定安装在前挡板（3）上。
2.根据权利要求1所述的焊球分球机构，其特征在于：相邻的分球孔（1a）之间的间隔距离为3~10mm。
3.根据权利要求2所述的焊球分球机构，其特征在于：相邻的分球孔（1a）之间的间隔距离为3~5mm。
4.根据权利要求1~3任意一项所述的焊球分球机构，其特征在于：所述分球机构还包括有焊嘴加压装置（4），所述焊嘴加压装置（4）为一个吹气加压装置，其出气口与焊嘴座（5）上部连通。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000015536A (ja) * 1998-06-26 2000-01-18 Toyota Motor Corp 工具等の送り装置
CN1632934A (zh) * 2004-12-29 2005-06-29 上海交通大学 多规格直径焊球自动投放装置
CN202114398U (zh) * 2010-08-24 2012-01-18 武汉凌云光电科技有限责任公司 一种焊接材料单输出的焊接装置
CN103252552A (zh) * 2013-04-02 2013-08-21 深圳市卓茂科技有限公司 一种bga自动植球机
CN204735813U (zh) * 2015-06-26 2015-11-04 武汉锐泽科技发展有限公司 单颗锡珠植球装置
CN205702778U (zh) * 2016-06-27 2016-11-23 上海嘉强自动化技术有限公司 一种微型锡球焊接的送料装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9227260B2 (en) * 2013-02-14 2016-01-05 HGST Netherlands B.V. High-speed transportation mechanism for micro solder balls

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000015536A (ja) * 1998-06-26 2000-01-18 Toyota Motor Corp 工具等の送り装置
CN1632934A (zh) * 2004-12-29 2005-06-29 上海交通大学 多规格直径焊球自动投放装置
CN202114398U (zh) * 2010-08-24 2012-01-18 武汉凌云光电科技有限责任公司 一种焊接材料单输出的焊接装置
CN103252552A (zh) * 2013-04-02 2013-08-21 深圳市卓茂科技有限公司 一种bga自动植球机
CN204735813U (zh) * 2015-06-26 2015-11-04 武汉锐泽科技发展有限公司 单颗锡珠植球装置
CN205702778U (zh) * 2016-06-27 2016-11-23 上海嘉强自动化技术有限公司 一种微型锡球焊接的送料装置

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Denomination of invention: A ball splitting mechanism for welding ball

Effective date of registration: 20220124

Granted publication date: 20200814

Pledgee: Wuhan area branch of Hubei pilot free trade zone of Bank of China Ltd.

Pledgor: Wuhan Brilliant Tech Co.,Ltd.

Registration number: Y2022420000026

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