CN106686969B - 一种pcba板的半自动化冲压装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种PCBA板的半自动化冲压装置，包括导轨平台、冲头升降气缸、冲头、左拨块、右拨块、拨块位移气缸。冲头通过冲头固定块与冲头升降气缸相连接，冲头升降气缸带动冲头上下运动；拨块与右拨块安装在拨块位移气缸的推动杆上；拨块位移气缸安装在导轨平台的下面。导轨平台上放置模组塑胶卡槽，模组塑胶卡槽两侧设有塑胶卡槽拨爪，左拨块、右拨块与模组塑胶卡槽两侧的塑胶卡槽拨爪相对应，通过拨块位移气缸的推动力下带动左拨块、右拨块运动，进而拨动塑胶卡槽拨爪，使模组塑胶卡槽在导轨平台上等距步进移动。本发明的冲头由硬度低于PCBA焊接锡点硬度的软质材料制成，可以防止把锡点压变形。

Description

一种PCBA板的半自动化冲压装置
技术领域
本发明涉及自动化装置，特别是涉及一种PCBA板的半自动化冲压装置。
背景技术
PCBA压装入塑胶卡槽，广泛应用于多个领域，特别是防水LED光源模组产品中。现在实际的生产过程中，人工一片片将焊好线的PCBA压装入模组塑胶卡槽是一道很麻烦的工序，需要人工将焊好线的PCBA先对正塑胶卡槽，然后由操作人员用工具对正PCBA的对应位置压入。在操作过程中，很容易发生工具将PCBA压断、将焊接好的线材压破、将LED灯珠压坏、把塑胶卡槽压碎或变形、把锡点压变形等不良，对操作人员的熟练程度要求较高。
发明内容
本发明的一个目的是要提供一种PCBA板的半自动化冲压装置，旨在解决在经PCBA板压装入塑胶卡槽过程中，工作效率低，损伤部件，需人工操作等问题。
本发明的技术方案如下：一种PCBA板的半自动化冲压装置，包括导轨平台、冲头升降气缸、冲头、左拨块、右拨块、拨块位移气缸。其中，所述冲头通过冲头固定块与所述冲头升降气缸相连接，所述冲头升降气缸带动所述冲头上下运动；所述拨块与所述右拨块固定于所述拨块位移气缸的推动杆上；所述拨块位移气缸安装在所述导轨平台的下面；
所述导轨平台上放置模组塑胶卡槽，所述模组塑胶卡槽两侧设有塑胶卡槽
拨爪。在操作过程中，将待装入的PCBA的一端先行卡入塑胶卡槽内卡槽内；所述左拨块、右拨块与所述模组塑胶卡槽两侧的所述塑胶卡槽拨爪相对应，通过所述拨块位移气缸的推动力下带动所述左拨块、右拨块运动，进而拨动所述塑胶卡槽拨爪，使所述模组塑胶卡槽在所述导轨平台上步进移动。
进一步地，所述左拨块、右拨块的前端带有斜面及圆弧倒角，方便左拨块、右拨块的运动；后端安装弹簧，所述弹簧通过销轴固定于所述拨块位移气缸的推动杆上；在所述拨块位移气缸的推动力下带动所述左拨块、右拨块移动。
进一步地，所述左拨块、右拨块之间的中心距离与塑胶卡槽两端的拨爪中心距离相等，拨块在拨爪的间隙内，以达到在位移时，卡槽不发生左右偏移，防止冲头下压时损坏塑胶卡槽或PCBA。
进一步地，所述导轨平台的下面接近所述拨块位移气缸的一端设置有限位装置，用来限制所述拨块位移气缸的位移，使得所述模组塑胶卡槽在所述导轨平台上作等距步进移动。
进一步地，所述冲头在冲头升降气缸动力下作上下运动，进而实现将PCBA压入所述模组塑胶卡槽内。
进一步地，所述冲头由软质材料制成，其硬度低于PCBA焊线部位的锡点硬度，进而实现不将PCBA压断、不将LED灯珠压坏或压伤、不把线材压破、不把塑胶卡槽压碎或变形、不把锡点压变形等不良，进一步的达到提高此工序作业的效率和降低对操作人员的熟练程度要求。
本发明的半自动化操作如下：在移动塑胶卡槽前把排列好的塑胶卡槽摆放在导轨平台上，将待装入的PCBA的一端先行卡入塑胶卡槽内卡槽内，当驱动拨块位移气缸时，左拨块、右拨块分别拨动卡槽分侧的拨爪，同时拨块下的弹簧压缩；当拨块位移气缸到达设定的步进距离后，弹簧升起，然后，冲头升降气缸下降，把冲头压在PCBA的焊线焊点上，实现把PCBA完全压入塑胶卡槽内的卡槽内，完成本工序的作业，然后升降气缸上升，带动冲头升起，拨块位移气缸开始设定步进距离，进而循环自动化操作。
本发明的半自动化装置的结构，操作简单，减少操作人员工作量，提高了工作效率。
进一步地，本发明的冲头采用由软质材料制成，其硬度低于PCBA焊线部位的锡点硬度，能够避免在操作过程中，发生将PCBA压断、将焊接好的线材压破、将LED灯珠压坏或压伤、把塑胶卡槽压碎或变形、把锡点压变形等不良。
根据下文结合附图对本发明具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本发明的上述以及其他目的、优点和特征。
附图说明
后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本发明的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解，这些附图未必是按比例绘制的。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
附图中：
图1是根据本发明一个实施例的半自动化装置的整体示意性图；
图2是图1所示一种PCBA板的半自动化冲压装置的PCBA板被压装前的工作状态图局部示意图；
图3是一种PCBA板的半自动化冲压装置的PCBA板被压装后的工作状态图局部示意图；
图4是图1所示一种PCBA板的半自动化冲压装置的导轨平台下面的示意图。
图5是图1所示一种PCBA板的半自动化冲压装置的拨块的局部放大视图。
具体实施方式
图1是根据本发明一个实施例的一种PCBA板的半自动化冲压装置的示意性透视图。
如图1所示，半自动化冲压装置一般性地可包括导轨平台1、冲头升降气缸8、冲头6、左拨块2、右拨块3、拨块位移气缸7。其中，冲头6通过冲头固定块5与冲头升降气缸8相连接，冲头升降气缸8带动冲头6上下运动；左拨块2与右拨块3安装在拨块位移气缸7的推动杆上；拨块位移气缸7安装在
导轨平台1的下面。
导轨平台1上放置模组塑胶卡槽11，模组塑胶卡槽11两侧设有塑胶卡槽拨爪10。在操作过程中，将待装入的PCBA的一端先行卡入模组塑胶卡槽11内。
如图5所示，左拨块2、右拨块3的前端带有斜面及圆弧倒角，后端安装弹簧4，弹簧4通过销轴固定于拨块位移气缸7的推动杆上。在拨块位移气缸7的推动力下带动左拨块2、右拨块3移动。
如图2或图3所示，左拨块2、右拨块3与模组塑胶卡槽11两侧的塑胶卡槽拨爪10相对应，通过拨块位移气缸7的推动力下带动左拨块2、右拨块3运动，进而拨动塑胶卡槽拨爪10，使模组塑胶卡槽11在导轨平台1上步进移动。
左拨块2、右拨块3之间的中心距离与塑胶卡槽两端的拨爪11中心距离相等，拨块在拨爪的间隙内，以达到在位移时，卡槽不发生左右偏移，防止冲头6下压时损坏塑胶卡槽或PCBA。
如图5所示，导轨平台1的下面接近拨块位移气缸7的一端设置有限位装置9，用来限制拨块位移气缸7的位移，使得模组塑胶卡槽11在导轨平台1上作等距步进移动。
冲头6由软质材料制成，其硬度低于PCBA焊线部位的锡点硬度。而冲头6是由硬度低于线材焊点锡点的硬度的软质材料制成，进而实现不将PCBA压断、不将LED灯珠压坏或压伤、不把线材压破、不把塑胶卡槽压碎或变形、不把锡点压变形等不良，进一步的达到提高此工序作业的效率和降低对操作人员的熟练程度要求。
本发明的半自动化操作方法如下：在移动模组塑胶卡槽11前把排列好的塑胶卡槽摆放在导轨平台1上，将待装入的PCBA的一端先行卡入模组塑胶卡槽11内，当驱动拨块位移气缸7时，左拨块2和右拨块3分别拨动卡槽分侧的拨爪，同时拨块下的弹簧4压缩；当拨块位移气缸7到达设定的步进距离后，弹簧4升起，然后，冲头升降气缸8下降，把冲头6压在PCBA的焊线焊点上，实现把PCBA完全压入塑胶卡槽内的卡槽内，完成本工序的作业。然后升降气缸上升，带动冲头升起，拨块位移气缸开始设定步进距离，进而循环自动化操作。
至此，本领域技术人员应认识到，虽然本文已详尽示出和描述了本发明的多个示例性实施例，但是，在不脱离本发明精神和范围的情况下，仍可根据本发明公开的内容直接确定或推导出符合本发明原理的许多其他变型或修改。因此，本发明的范围应被理解和认定为覆盖了所有这些其他变型或修改。

Claims (5)

1.一种PCBA板的半自动化冲压装置，其特征在于：包括导轨平台（1）、冲头升降气缸（8）、冲头（6）、左拨块（2）、右拨块（3）、拨块位移气缸（7）；
所述冲头（6）通过冲头固定块（5）与所述冲头升降气缸（8）相连接，所述冲头升降气缸（8）带动所述冲头（6）上下运动；所述左拨块（2）与所述右拨块（3）安装在所述拨块位移气缸（7）的推动杆上；所述拨块位移气缸（7）安装在所述导轨平台（1）的下面；
所述导轨平台（1）上放置模组塑胶卡槽（11），所述模组塑胶卡槽（11）两侧设有塑胶卡槽拨爪（10）；所述左拨块（2）、右拨块（3）与所述模组塑胶卡槽（11）两侧的所述塑胶卡槽拨爪（10）相对应，通过所述拨块位移气缸（7）的推动力下带动所述左拨块（2）、右拨块（3）运动，进而拨动所述塑胶卡槽拨爪（10），使所述模组塑胶卡槽（11）在所述导轨平台（1）上步进移动。
2.根据权利要求1所述的一种PCBA板的半自动化冲压装置，其特征在于：所述左拨块（2）、右拨块（3）的前端带有斜面及圆弧倒角，后端安装弹簧（4），所述弹簧（4）通过销轴固定于所述拨块位移气缸（7）的推动杆上。
3.根据权利要求1所述的一种PCBA板的半自动化冲压装置，其特征在于：所述导轨平台（1）的下面接近所述拨块位移气缸（7）的一端设置有限位装置（9），使得所述模组塑胶卡槽（11）在所述导轨平台（1）上作等距步进移动。
4.根据权利要求1-3中任意一项所述的一种PCBA板的半自动化冲压装置，其特征在于：所述冲头（6）在冲头升降气缸（8）动力下作上下运动，进而实现将PCBA压入所述模组塑胶卡槽（11）内。
5.根据权利要求1-3中任意一项所述的一种PCBA板的半自动化冲压装置，其特征在于：所述冲头（6）由软质材料制成，其硬度低于PCBA焊线部位的锡点硬度。
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