CN106639251A - 一种拼接地板铺面结构 - Google Patents

Abstract

本发明设计的一种拼接地板铺面结构，属于地板砖技术领域，由堆叠的功能部件构成，所述功能部件从下到上依次包括水泥底层、找平层、隔热层、加热层以及设置在所述加热层之上的地板，所述地板由地板砖拼接而成，所述地板砖包括下部的底盘和设置在所述底盘上的地板块；所述加热层和所述地板之间还设置有蓄热区块所述蓄热区块相互间隔的设置在所述底盘的下方，且其外围轮廓被所述底盘所覆盖。该铺面结构能够减缓地暖升/降温的速度，对人体适应温度变化有好处，同时避免地板块过早开裂和翘曲，维护了地板块的品质和寿命。

Description

一种拼接地板铺面结构

技术领域

本发明涉及地板砖技术领域，具体地指一种拼接地板铺面结构。

背景技术

地板砖是建筑领域常用的地面铺设材料，为了防止地板砖受潮，常见的技术方案是在地板块下面铺设一个底盘，以将地板块和地面隔离。

天气寒冷时，往往会在底盘下方设置加热管线，形成地暖以对屋内进行加热进而取暖，传统的地暖设备升温速度较快，对于老年人等易导致易导致其身体不适。

实木地板本身具有一定的隔热性，但其下方的加热管线升降温速率较快时，易加速地板本身的开裂、翘曲进程，缩短地板块的寿命。

发明内容

为了克服上述现有技术的不足，本发明提供了一种拼接地板铺面结构，该铺面结构能够减缓地暖升/降温的速度，对人体适应温度变化有好处，同时避免地板块过早开裂和翘曲，维护了地板块的品质和寿命。

一种拼接地板铺面结构，由堆叠的功能部件构成，所述功能部件从下到上依次包括水泥底层、找平层、隔热层、加热层以及设置在所述加热层之上的地板，所述地板由地板砖拼接而成，所述地板砖包括下部的底盘和设置在所述底盘上的地板块；所述加热层和所述地板之间还设置有蓄热区块所述蓄热区块相互间隔的设置在所述底盘的下方，且其外围轮廓被所述底盘所覆盖。

作为上述技术方案的优选，所述蓄热区块为多孔的烧结陶瓷薄板。

作为上述技术方案的优选，所述蓄热区块为扁平的填充容器，所述填充容器内部填充有多孔的陶瓷微珠。

作为上述技术方案的优选，所述找平层为柔性的海绵垫或泡沫垫，其厚度为0.5~3毫米。

作为上述技术方案的优选，所述隔热层为具有反射功能的锡箔纸或铝箔纸，其中反射面向上铺设。

作为上述技术方案的优选，所述加热层为带有加热碳纤维的薄层，所述加热碳纤维相互接触的连接，并通过开关与电源相连通。

作为上述技术方案的优选，所述地板砖包括外框的形状为正多边形的底盘和设置在所述底盘上的地板块；所述底盘上设置有地板块容置部，所述地板块容置部包括位于底盘中部的中心容置部和包围所述中心容置部的若干边缘容置部，所述中心容置部外围的形状与所述底盘的外框的形状一致；所述地板块包括下部的并与所述地板块容置部的轮廓相适配的插块、以及上部的并与其它地板块相拼合的拼合块，所述地板块分为两类：通过所述插块插接到所述中心容置部的中心地板块以及通过所述插块插接到所述边缘容置部的边缘地板块。

作为上述技术方案的优选，所述中心地板块下表面的四周设置有中心地板块插接结构，所述中心地板块插接结构为围绕所述中心地板块下表面四周一圈的插槽及插槽外的外壁。

作为上述技术方案的优选，所述边缘地板块靠近所述中心地板块的一端设置有边缘地板块插接结构，所述边缘地板块插接结构为与所述外壁相适配的凹槽及凹槽外的插片。

中心地板块将边缘地板块扣合起来，形成一个整体，使得热量不易从单块地板砖中的地板块之中散发出去，将蓄热区块置于一个整体覆盖的地板砖之下，使得温度升/降得到更好的缓冲。

作为上述技术方案的优选，所述中心地板块与所述边缘地板块的拼合块之间通过曲线相拼合。

直线拼合有其弊端，具体体现在地板块之间无法抵御与拼合直线相同方向的外力，久而久之易导致相邻的地板块之间出现位移，而通过曲线将相邻的地板块拼合则能够避免此问题，地板块之间的拼合面能够参与抵御外力并提升地板砖的整体稳定性。

作为上述技术方案的优选，所述地板块的下表面还设置有与地板块定位孔相适配的地板块定位销。

作为上述技术方案的优选，所述插块和所述拼合块一体连接。

作为上述技术方案的优选，所述底盘包括一正多边形的外框和将所述外框划分为地板块容置部的主筋条，所述地板块容置部的下部还设置有交错或并排的辅助筋条；所述外框的外围处设置有卡接槽口和卡接凸榫；交错的所述辅助筋条的上表面构成一个平面，该平面上设置有多孔的柔性垫，所述柔性垫的厚度为0.5~5毫米。

地板容置部的内轮廓与地板块的外轮廓相同，能够牢牢的卡住地板块，使其连接结构牢固；外围的卡接槽口和卡接凸榫用于与其他底盘相连接。

作为上述技术方案的优选，所述柔性垫的厚度为2~3毫米。

作为上述技术方案的优选，所述柔性垫包括上层的低密度层和下层的高密度层。

柔性垫作为地板块和底盘之间的缓冲层，能够减轻地板块和底盘之间的冲击、增强行走的舒适感，并能够消除噪音。

高密度层即其密度大于低密度层，这样设置避免了脚感太过生硬，具有层次感。

作为上述技术方案的优选，所述高密度层为若干弹性橡胶小球相连接所构成的多孔介质。

这种结构每个橡胶小球单独起到震缓作用，其连接到一起构成了高度震缓性的介质，增加了行走舒适度，小孩子在地板上面蹦跳玩耍也不易受伤。

作为上述技术方案的优选，所述地板块容置部包括位于所述外框中部的中心容置部和包覆所述中心容置部外围的边缘容置部，所述中心容置部的截面形状为与所述外框相同的正多边形。

作为上述技术方案的优选，所述辅助筋条的横截面为等腰梯形。

作为上述技术方案的优选，所述辅助筋条的交错处设置有地板块定位孔。

作为上述技术方案的优选，所述卡接槽口的水平截面形状为等腰梯形，所述卡接凸榫的水平截面形状为与所述卡接槽口相适配的等腰梯形。

作为上述技术方案的优选，所述主筋条的侧面高度大于2毫米。

作为上述技术方案的优选，所述低密度层的厚度占所述柔性垫厚度的比例小于1/3。

本发明与现有技术相比，具有以下优点及有益效果：

（1）本申请所述的铺面结构能够减缓地暖升/降温的速度，对人体适应温度变化有好处；

（2）本申请所述的铺面结构能够避免地板块过早开裂和翘曲，维护了地板块的品质和寿命；

（3）本申请所述的铺面结构牢固，稳定性强。

附图说明

图1为实施例1所述底盘结构示意图。

图2为实施例2所述底盘结构示意图。

图3为实施例3所述底盘结构示意图。

图4为实施例4所述底盘结构示意图。

图5为柔性垫截面结构示意图。

图6为实施例5所述地板砖结构示意图；

图7为实施例6所述地板砖结构示意图；

图8为实施例7所述地板砖结构示意图；

图9为正六边形的中心地板块结构示意图；

图10为边缘地板块结构示意图；

图11为实施例8所述地板砖结构示意图；

图12为地板铺面结构示意图。

图13为不包含地板砖的地板铺面结构。

图中：外框1、卡接槽口11、卡接凸榫12、地板块容置部2、中心容置部21、边缘容置部22、主筋条3、辅助筋条4、地板块定位孔41、柔性垫5、低密度层51、高密度层52、地板块6、插块61、拼合块62、地板块定位销63、中心地板块6a、中心地板块插接结构6a-1、边缘地板块6b、边缘地板块插接结构6b-1、功能部件7、水泥底层71、找平层72、隔热层73、加热层74、蓄热区块75。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步的详细描述：

实施例1：参考图1和图5，一种拼接地板的底盘，包括一正三角形的外框1和将所述外框1划分为地板块容置部2的主筋条3，所述主筋条3的侧面高度为2.5毫米；

所述地板块容置部2的下部还设置有交错的辅助筋条4，所述辅助筋条4的横截面为等腰梯形，所述辅助筋条4的交错处设置有地板块定位孔41；

所述外框1的外围处设置有卡接槽口11和卡接凸榫12，所述卡接槽口11的水平截面形状为等腰梯形，所述卡接凸榫12的水平截面形状为与所述卡接槽口11相适配的等腰梯形；

交错的所述辅助筋条4的上表面构成一个平面，该平面上设置有多孔的柔性垫5，所述柔性垫5包括上层的低密度层51和下层的高密度层52，所述高密度层52为若干弹性橡胶小球相连接所构成的多孔介质，所述柔性垫5的厚度为3毫米，其中低密度层52的厚度占所述柔性垫5厚度的比例为1/5。

实施例2：参考图1、图2和图5，与实施例1的不同之处在于：所述柔性垫5的厚度为0.5毫米；所述地板块容置部2包括位于所述外框1中部的中心容置部21和包覆所述中心容置部21外围的边缘容置部22，所述中心容置部21的截面形状为正三角形。

实施例3：参考图1、图3和图5，与实施例2的不同之处在于：所述外框为正方形，所述中心容置部21的截面形状亦为正方形，所述柔性垫5的厚度为5毫米。

实施例4：参考图1、图4和图5，与实施例2的不同之处在于：所述外框为正六边形，所述中心容置部21的截面形状亦为正六边形，所述柔性垫5的厚度为2毫米。

实施例5：参考图1、图6、图9和图10，一种拼接地板砖，包括外框的形状为正三角形的底盘和设置在所述底盘上的地板块6；所述底盘上设置有地板块容置部2，所述地板块容置部2包括位于底盘中部的中心容置部21和包围所述中心容置部21的若干边缘容置部22，所述中心容置部21外围的形状为正三角形；

所述地板块6包括下部的并与所述地板块容置部2的轮廓相适配的插块61、以及上部的并与其它地板块相拼合的拼合块62，所述插块61和所述拼合块62一体连接；

所述地板块分为两类：通过所述插块61插接到所述中心容置部21的中心地板块6a以及通过所述插块61插接到所述边缘容置部22的边缘地板块6b；

所述中心地板块6a下表面的四周设置有中心地板块插接结构6a-1，所述中心地板块插接结构6a-1为围绕所述中心地板块6a表面四周一圈的插槽及插槽外的外壁，所述边缘地板块6b靠近所述中心地板块6a的一端设置有边缘地板块插接结构6b-1，所述边缘地板块插接结构6b-1为与所述外壁相适配的凹槽及凹槽外的插片；

所述地板块6的下表面还设置有与地板块定位孔41相适配的地板块定位销63。

实施例6：参考图3、图7、图9和图10，与实施例5的不同之处在于：所述底盘为正方形，所述中心容置部21外围的形状为正方形。

实施例7：参考图4、图8、图9和图10，与实施例5的不同之处在于：所述底盘为正六边形，所述中心容置部21外围的形状为正六边形。

实施例8：参考图1、图9、图10和图11，与实施例5的不同之处在于：所述中心地板块6a与所述边缘地板块6b的拼合块62之间通过曲线相拼合。

实施例9：参考图12、图13，一种拼接地板铺面结构，由堆叠的功能部件7构成，从下到上依次包括水泥底层71、找平层72、隔热层73、加热层74以及设置在所述加热层74之上的地板，所述地板由地板砖拼接而成，所述地板砖包括下部的底盘和设置在所述底盘上的地板块6；

所述加热层74和所述地板之间还设置有蓄热区块75，所述蓄热区块75为多孔的烧结陶瓷薄板，相互间隔的设置在所述底盘的下方，且其外围轮廓被所述底盘所覆盖。

所述找平层72为柔性的海绵垫，其厚度为0.5毫米。

所述隔热层73为具有反射功能的锡箔纸，其中反射面向上铺设。

所述加热层74为带有加热碳纤维的薄层，所述加热碳纤维相互接触的连接，并通过开关与电源相连通。

实施例10：参考图12、图13，与实施例9的不同之处在于：所述蓄热区块（75）为扁平的填充容器，所述填充容器内部填充有多孔的陶瓷微珠；所述找平层72为柔性的泡沫垫，其厚度3毫米；所述隔热层73为具有反射功能的铝箔纸，其中反射面向上铺设。

Claims (9)

1.一种拼接地板铺面结构，由堆叠的功能部件（7）构成，其特征在于：所述功能部件（7）从下到上依次包括水泥底层（71）、找平层（72）、隔热层（73）、加热层（74）以及设置在所述加热层（74）之上的地板，所述地板由地板砖拼接而成，所述地板砖包括下部的底盘和设置在所述底盘上的地板块（6）；所述加热层（74）和所述地板之间还设置有蓄热区块（75）所述蓄热区块（75）相互间隔的设置在所述底盘的下方，且其外围轮廓被所述底盘所覆盖。

2.根据权利要求1所述的一种拼接地板铺面结构，其特征在于：所述蓄热区块（75）为多孔的烧结陶瓷薄板。

3.根据权利要求1所述的一种拼接地板铺面结构，其特征在于：所述蓄热区块（75）为扁平的填充容器，所述填充容器内部填充有多孔的陶瓷微珠。

4.根据权利要求1所述的一种拼接地板铺面结构，其特征在于：所述找平层（72）为柔性的海绵垫或泡沫垫，其厚度为0.5~3毫米。

5.根据权利要求1所述的一种拼接地板铺面结构，其特征在于：所述隔热层（73）为具有反射功能的锡箔纸或铝箔纸，其中反射面向上铺设。

6.根据权利要求1所述的一种拼接地板铺面结构，其特征在于：所述加热层（74）为带有加热碳纤维的薄层，所述加热碳纤维相互接触的连接，并通过开关与电源相连通。

7.根据权利要求1所述的一种拼接地板铺面结构，其特征在于：所述地板砖包括外框的形状为正多边形的底盘和设置在所述底盘上的地板块（6）；所述底盘上设置有地板块容置部（2），所述地板块容置部（2）包括位于底盘中部的中心容置部（21）和包围所述中心容置部（21）的若干边缘容置部（22），所述中心容置部（21）外围的形状与所述底盘的外框的形状一致；所述地板块（6）包括下部的并与所述地板块容置部（2）的轮廓相适配的插块（61）、以及上部的并与其它地板块相拼合的拼合块（62），所述地板块分为两类：通过所述插块（61）插接到所述中心容置部（21）的中心地板块（6a）以及通过所述插块（61）插接到所述边缘容置部（22）的边缘地板块（6b）。

8.根据权利要求7所述的一种拼接地板铺面结构，其特征在于：所述中心地板块（6a）下表面的四周设置有中心地板块插接结构（6a-1），所述中心地板块插接结构（6a-1）为围绕所述中心地板块（6a）下表面四周一圈的插槽及插槽外的外壁。

9.根据权利要求8所述的一种拼接地板铺面结构，其特征在于：所述边缘地板块（6b）靠近所述中心地板块（6a）的一端设置有边缘地板块插接结构（6b-1），所述边缘地板块插接结构（6b-1）为与所述外壁相适配的凹槽及凹槽外的插片。