CN106065702A - 一种拼接地砖以及该拼接地砖的制备工艺和铺贴工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种拼接地砖以及该拼接地砖的制备工艺和铺贴工艺，拼接地砖，它包括瓷砖以及形状和尺寸与所述瓷砖相匹配的底盘，所述瓷砖的下表面与底盘的上表面相互粘贴，底盘的侧面上设有相互匹配的锁扣拼接结构，拼接地砖的制备工艺主要包括模具的准备、框架A的准备、钢筋网片的放置、素水泥浆以及混凝土的铺设过程等，本发明的拼接地砖结构简单，铺设方便，且可以进行拼接和拆除，因此可回收，减少建筑垃圾，更新方便。

Description

一种拼接地砖以及该拼接地砖的制备工艺和铺贴工艺
技术领域
本发明涉及一种拼接地砖以及该拼接地砖的制备工艺和铺贴工艺。
背景技术
活动板房是一种以轻钢为骨架，以夹芯板为围护材料，以标准模数系列进行空间合，构件采用螺栓连接，全新概念的环保经济型活动板房屋。可方便快捷地进行组装和拆卸，便于运输、移动方便，实现了临时建筑的通用标准化，树立了环保节能、快捷高效的建筑理念。但是，目前大多数项目临舍中的活动板房地面均为现铺水泥砂浆地砖，而在板房拆除周转时这些地砖因无法迁移遭遇丢弃进而无法实现回收再利用，因此造成材料资源浪费的同时也产生大量建筑垃圾；再加之传统地砖的铺设，要在已经找平的底面上通过水泥、砂浆将瓷砖黏附在底面上，还要进行勾缝等后期处理，整个铺装过程费时费力，材料成本、时间成本和人力成本都非常高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种结构简单、铺贴便捷且能够回收再利用的拼接地砖以及该拼接地砖的制备工艺和铺贴工艺。
本发明的目的通过如下技术方案实现：一种拼接地砖，它包括瓷砖以及形状和尺寸与所述瓷砖相匹配的底盘，所述瓷砖的下表面与底盘的上表面相互粘贴，底盘的侧面上设有相互匹配的锁扣拼接结构。
拼接地砖的制备工艺，它包括以下工艺步骤：
①拼接地砖制备模具的准备：选用一个形状和尺寸与瓷砖相匹配的框架B(即瓷砖能够放置于框架B中，且瓷砖的侧面与框架B的内侧面紧贴)，在框架B上表面的转角上分别固定角形固定片，固定片的转角形状和尺寸与框架B的转角相匹配，固定片的内侧面与框架B转角处的内侧面相齐平；
②将瓷砖按表面朝下、底面朝上的方式放置于框架B中；
③将若干根截面呈“U”字形的条状型材依次相互连接并固定形成框架A，所述条状型材的槽口朝向框架A内；
④将步骤③所得的框架A放置于框架B中，且框架A的转角分别与固定片的转角相紧靠；
⑤将钢筋网片放于框架A中，且钢筋网片的边缘嵌于条状型材的槽口中；
⑥素水泥的涂刷：将素水泥浆于钢筋网片上，让素水泥浆从钢筋网片的网孔中流入钢筋网片与瓷砖背面之间所形成的缝隙中，然后用刷子将素水泥浆均匀的涂抹平整，使素水泥浆均匀遍布于钢筋网片与瓷砖背面之间所形成的整个缝隙中，形成素水泥浆粘结层；
⑦浇捣混凝土：把混凝土浇在钢筋网片上，并将混凝土整平，使得混凝土均匀的覆盖于钢筋网片上，且混凝土的表面与框架A的表面相齐平；
⑧将步骤⑦所得的产品带着框架B4养护3-5天；
⑨拆除框架B4，然后对所得的产品继续养护2-5天，最后自然晾干即得所述的拼接地砖。
本发明步骤⑧和步骤⑨的总养护时间不少于7天。
混凝土浇捣之后如果不及时养护，混凝土中水分会蒸发过快，形成脱水现象，会使已形成凝胶体的水泥颗粒不能充分水化，不能转化为稳定的结晶，缺乏足够的粘结力，从而会在混凝土表面出现片状或粉状脱落。此外，在混凝土尚未具备足够的强度时，水分过早的蒸发还会产生较大的收缩变形，出现干缩裂纹。所以混凝土浇筑后初期阶段的养护非常重要，混凝土终凝后应立即进行养护。
本发明步骤⑧所述养护的大致方法为：对所得的产品进行浇水、喷淋洒水等措施进行保湿、潮湿养护，保证框架B与混凝土接缝处不致失水干燥。
本发明步骤⑨所述养护的大致方法为：对混凝土采用蓄水、浇水或覆盖洒水等措施进行潮湿养护，也可在混凝土表面处于潮湿状态时，迅速采用麻布、草帘等材料将暴露面混凝土覆盖或包裹，再用塑料布或帆布等将麻布、草帘等保湿材料包覆。
本发明的拼接地砖的铺贴工艺，它包括以下工艺步骤：
①地面找平；
②将一块两个相邻边的侧面设有凹槽的拼接地砖，按凹槽所在边分别贴于两个墙面的方式铺设到地面；
③将后端的拼接地砖按照凹槽插入前端拼接地砖的凸槽的方式依次铺到地面；所述的凹槽和凸槽为底盘侧面上设有的相互匹配的锁扣拼接结构。
④在拼接地砖与墙面所形成的缝隙中用胶进行封堵。
铺贴工艺步骤①所述的地面找平具体为：在地面上铺一层细砂找平。本发明的细砂既起到了地面找平的作用，同时又起到了缓冲作用，增加了该拼接地砖的使用寿命。另外，常规的地面找平均采用水泥砂浆进行找平，而本发明只需细砂找平即可，大大节约了地砖铺设的成本，同时简化了地砖铺设的工艺步骤，大大提高了地砖铺设的效率。
较之现有技术而言，本发明的优点在于：本发明的拼接地砖结构简单；本发明的拼接地砖不通过砂浆铺装，可以节约水泥砂浆，节省材料的同时还能节约大量的劳动力和铺装时间；在铺装过程中，铺装的速度快，能够解决现有地砖体系对高技术工人的依赖并解决湿作业以及二次作业等问题，可大大提高地砖的铺设效率；整个地砖因为是拼装安装，使用一段时间后可以拆下来，也就是可回收，减少建筑垃圾，更新方便，可见本发明的拼接地砖拼装方便、各项性能良好且周转率高，能有效降低板房地砖施工时间和材料资源的浪费，施工简便、缩短了板房地砖的施工时间、提高板房地砖施工工效、节约建筑材料并减少建筑垃圾的排放，符合绿色施工、节能减排的要求。
附图说明
图1是本发明拼接地砖的结构示意图。
图2是图1的A-A剖面图。
图3是本发明拼接地砖背面的结构示意图。
图4是本发明钢筋网片的结构示意图。
图5是本发明拼接地砖制备装置的结构示意图。
图6是本发明拼接地砖制备工艺的流程图。
标号说明：1瓷砖、2框架A、2-1条状型材、2-2凹槽、2-3凸槽、3-1素水泥浆粘结层、3-2支撑层、3-3混凝土层、3-4钢筋网片、4框架B、5固定片。
具体实施方式
下面结合说明书附图和实施例对本发明内容进行详细说明：
实施例一：如图1、2、3所示：一种拼接地砖，它包括瓷砖1以及形状和尺寸与所述瓷砖1相匹配的底盘，所述瓷砖1的下表面与底盘的上表面相互粘贴，底盘的侧面上设有相互匹配的锁扣拼接结构。如图1，2所示，所述的瓷砖为常规的四边形瓷砖，当然也可以是其他多边形瓷砖。通过锁扣拼接结构的设计，使本发明的地砖赋予了拼接、可拆的功能，使本发明的地砖成为了一种可拼接地砖。既方便了拼接地砖的拼接，又便于拼接地砖的拆除，使得拼接地砖具有可回收再利用的功能。
所述的底盘包括框架A2以及固设于框架A2内的填充物，框架A2与填充物连接形成一体，所述的锁扣拼接结构设于框架A2上。
所述的框架A2包括若干根截面呈“U”字形的条状型材2-1，条状型材2-1依次连接形成框架结构，且条状型材2-1的槽口朝向框架结构内，所述填充物的边缘嵌于条状型材2-1的槽口中；所述的锁扣拼接结构为条状型材2-1侧壁向外凸出所形成的凸槽2-3和/或条状型材2-1侧壁向内凹陷所形成的凹槽2-2，所述凸槽2-3的形状和尺寸与凹槽2-2的形状和尺寸相匹配。
条状型材能够将填充物与之形成一体，增加了底盘的刚性和稳定性。本发明凸槽2-3边缘超出瓷砖边缘5mm左右；凹槽2-2边缘与瓷砖边缘齐平。通过凸槽与凹槽的配合，能够实现该拼接地砖之间的相互拼接，便于拼接地砖的铺设与拆除，大大提高了拼接地砖铺设的效率，同时使拼接地砖可拆，便于回收重复利用。
所述填充物包括由上至下依次分布并相互贴合成一体的素水泥浆粘结层3-1、支撑层3-2以及混凝土层3-3，所述支撑层3-2的边缘嵌于条状型材2-1的槽口中，素水泥浆粘结层3-1的上表面与条状型材2-1的上表面齐平，混凝土层3-3的下表面与条状型材2-1的下表面齐平。
支撑层的作用是增加底盘的稳定性，同时给瓷砖提供足够的支撑力，均化瓷砖被踩时受到的压力，防治该拼接地砖在使用过程中，瓷砖被踩破，提高该拼接地砖的使用寿命。素水泥浆粘结层的作用是，填补支撑层与瓷砖之间的缝隙，使支撑层与瓷砖能够形成一体。混凝土层的作用是填补支撑层与框架A2之间所形成的凹坑，使得保证整个拼接地砖的底面是均匀平整的，既可以增加拼接地砖的使用寿命，又保证了拼接地砖在使用时不会受力不均。
如图4所示：所述的支撑层3-2为钢筋网片3-4。如图4可知，钢筋网片3-4由横纵交错的钢筋所组成，钢筋网片嵌入条状型材的槽口中时，是钢筋的端头嵌于条状型材的槽口中。
实施例二：
如图6所示：一种所述的拼接地砖的制备工艺，它包括以下工艺步骤：
①拼接地砖制备模具的准备：选用一个形状和尺寸与瓷砖1相匹配的框架B4，在框架B4上表面的转角上分别固定角形固定片5，固定片5的转角形状和尺寸与框架B4的转角相匹配，固定片5的内侧面与框架B4转角处的内侧面相齐平；制得的拼接地砖制备模具的结构如图5所示。
当然框架B4上也可以不设置固定片5，但当不设置固定片5，须保证框架B4的厚度大于瓷砖的厚度。
②将瓷砖1按表面朝下、底面朝上的方式放置于框架B4中；
③将条状型材2-1依次相互连接并固定形成所述的框架A2，所述条状型材2-1的槽口朝向框架A2内；
④将步骤③所得的框架A2放置于框架B4中，且框架A2的转角分别与固定片5的转角相紧靠；
⑤将钢筋网片3-4放于框架A2中，且钢筋网片3-4的边缘嵌于条状型材2-1的槽口中；
⑥素水泥的涂刷：将素水泥浆于钢筋网片3-4上，让素水泥浆从钢筋网片3-4的网孔中流入钢筋网片3-4与瓷砖1背面之间所形成的缝隙中，然后用刷子将素水泥浆均匀的涂抹平整，使素水泥浆均匀遍布于钢筋网片3-4与瓷砖1背面之间所形成的整个缝隙中，形成所述的素水泥浆粘结层3-1；
⑦浇捣混凝土：把混凝土浇在钢筋网片3-4上，并将混凝土整平，使得混凝土均匀的覆盖于钢筋网片3-4上，且混凝土的表面与框架A2的表面相齐平；
⑧将步骤⑦所得的产品带着框架B4养护3天；
⑨拆除框架B4，然后对所得的产品继续养护5天，最后自然晾干即得所述的拼接地砖。
实施例三：本发明的实施例三与实施例二的大体工艺相同，其主要区别在于步骤⑧与⑨的不同，实施例三中步骤⑧的工艺为：步骤⑦所得的产品带着框架B4养护4天；实施例三中步骤⑨的工艺为：拆除框架B4，然后对所得的产品继续养护4天，最后自然晾干即得所述的拼接地砖。
实施例四：本发明的实施例四与实施例二、三的工艺大体相同，其主要区别在于步骤⑧与⑨的不同，实施例四中步骤⑧的工艺为：步骤⑦所得的产品带着框架B4养护5天；实施例四中步骤⑨的工艺为：拆除框架B4，然后对所得的产品继续养护2天，最后自然晾干即得所述的拼接地砖。
本发明实施例二、三、四中步骤⑧所采取的养护方法大致为：对所得的产品进行浇水、喷淋洒水等措施进行保湿、潮湿养护，保证框架B4与混凝土接缝处不致失水干燥。
本发明实施例二、三、四中步骤⑨所述养护的大致方法为：对混凝土采用蓄水、浇水或覆盖洒水等措施进行潮湿养护，也可在混凝土表面处于潮湿状态时，迅速采用麻布、草帘等材料将暴露面混凝土覆盖或包裹，再用塑料布或帆布等将麻布、草帘等保湿材料包覆。
实施例五：一种所述的拼接地砖的铺贴工艺，它包括以下工艺步骤：
①地面找平；
②将一块两个相邻边的侧面设有凹槽2-2的拼接地砖，按凹槽2-2所在边分别贴于两个墙面的方式铺设到地面；
③将后端的拼接地砖按照凹槽2-2插入前端拼接地砖的凸槽2-3的方式依次铺到地面；
④在拼接地砖与墙面所形成的缝隙中用胶进行封堵。
其中，铺贴工艺步骤①所述的地面找平具体为：在地面上铺一层细砂找平。

Claims (8)

1.一种拼接地砖，其特征在于：它包括瓷砖(1)以及形状和尺寸与所述瓷砖(1)相匹配的底盘，所述瓷砖(1)的下表面与底盘的上表面相互粘贴，底盘的侧面上设有相互匹配的锁扣拼接结构。
2.根据权利要求1所述的拼接地砖，其特征在于：所述的底盘包括框架A(2)以及固设于框架A(2)内的填充物，框架A(2)与填充物连接形成一体，所述的锁扣拼接结构设于框架A(2)上。
3.根据权利要求2所述的拼接地砖，其特征在于：所述的框架A(2)包括若干根截面呈“U”字形的条状型材(2-1)，条状型材(2-1)依次连接形成框架结构，且条状型材(2-1)的槽口朝向框架结构内，所述填充物的边缘嵌于条状型材(2-1)的槽口中；所述的锁扣拼接结构为条状型材(2-1)侧壁向外凸出所形成的凸槽(2-3)和/或条状型材(2-1)侧壁向内凹陷所形成的凹槽(2-2)，所述凸槽(2-3)的形状和尺寸与凹槽(2-2)的形状和尺寸相匹配。
4.根据权利要求2或3所述的拼接地砖，其特征在于：所述填充物包括由上至下依次分布并相互贴合成一体的素水泥浆粘结层(3-1)、支撑层(3-2)以及混凝土层(3-3)，所述支撑层(3-2)的边缘嵌于条状型材(2-1)的槽口中，素水泥浆粘结层(3-1)的上表面与条状型材(2-1)的上表面齐平，混凝土层(3-3)的下表面与条状型材(2-1)的下表面齐平。
5.根据权利要求4所述的拼接地砖，其特征在于：所述的支撑层(3-2)为钢筋网片(3-4)。
6.根据权利要求1-5任意一项所述的拼接地砖的制备工艺，其特征在于：它包括以下工艺步骤：
①拼接地砖制备模具的准备：选用一个形状和尺寸与瓷砖(1)相匹配的框架B(4)，在框架B(4)上表面的转角上分别固定角形固定片(5)，固定片(5)的转角形状和尺寸与框架B(4)的转角相匹配，固定片(5)的内侧面与框架B(4)转角处的内侧面相齐平；
②将瓷砖(1)按表面朝下、底面朝上的方式放置于框架B(4)中；
③将条状型材(2-1)依次相互连接并固定形成所述的框架A(2)，所述条状型材(2-1)的槽口朝向框架A(2)内；
④将步骤③所得的框架A(2)放置于框架B(4)中，且框架A(2)的转角分别与固定片(5)的转角相紧靠；
⑤将钢筋网片(3-4)放于框架A(2)中，且钢筋网片(3-4)的边缘嵌于条状型材(2-1)的槽口中；
⑥素水泥的涂刷：将素水泥浆倒于钢筋网片(3-4)上，让素水泥浆从钢筋网片(3-4)的网孔中流入钢筋网片(3-4)与瓷砖(1)背面之间所形成的缝隙中，然后用刷子将素水泥浆均匀的涂抹平整，使素水泥浆均匀遍布于钢筋网片(3-4)与瓷砖(1)背面之间所形成的整个缝隙中，形成所述的素水泥浆粘结层(3-1)；
⑦浇捣混凝土：把混凝土浇在钢筋网片(3-4)上，并将混凝土整平，使得混凝土均匀的覆盖于钢筋网片(3-4)上，且混凝土的表面与框架A(2)的表面相齐平；
⑧将步骤⑦所得的产品带着框架B(4)养护3-5天；
⑨拆除框架B(4)，然后对所得的产品继续养护2-5天，最后自然晾干即得所述的拼接地砖。
7.根据权利要求1-5任意一项所述的拼接地砖的铺贴工艺，其特征在于：它包括以下工艺步骤：
①地面找平；
②将一块两个相邻边的侧面设有凹槽(2-2)的拼接地砖，按凹槽(2-2)所在边分别贴于两个墙面的方式铺设到地面；
③将后端的拼接地砖按照凹槽(2-2)插入前端拼接地砖的凸槽(2-3)的方式依次铺到地面；
④在拼接地砖与墙面所形成的缝隙中用胶进行封堵。
8.根据权利要求7所述的拼接地砖的铺贴工艺，其特征在于：步骤①所述的地面找平具体为：在地面上铺一层细砂找平。
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