CN106637149A - 化学镀镍修复工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种化学镀镍修复工艺,其特征在于:先用阴离子萃取剂对失效的化学镀镍液进行阴离子萃取,通过萃取反应将多余的SO4 2+离子去除,然后往去除SO4 2+离子的一部分溶液中加入酸镍溶液,经搅拌后得到有效的化学镀镍液。往萃余液投入15%氢氧化钠,进行反萃取反应,形成硫酸钠,经碱反萃后的阴离子萃取剂重新用于修复失效的化学镀镍液本发明的化学镀镍溶液修复工艺简单,易操作;修复后的化学镀镍溶液的成分与原化学镀镍溶液成分相同,效率相同,经济实用。而且,可有效减少化学镀镍废液的处理成本,降低污染。
Description
技术领域
本发明涉及一种失效化学镀镍溶液的修复工艺。
背景技术
化学镀镍是近年来发展较快的表面处理技术。化学镀镍是一种用于不需要外加电源而在基材上沉积一层或多层镍的方法。化学镀镍溶液的金属借助电力电流将其自新粘附于基材。随着化学镀镍溶液的电镀进行,当镍液度少于2~7g/l后,难于保证质量电镀,成为失效的化学镀镍浓液。化学镀镍溶液的成分没有变化,只是镍浓度减少,若直接向失效的化学镀镍溶液加入硫酸镍,将镍的浓度补充至20g/l以上,但造成过多的SO4 2+离子,影响电镀效果。
目前针对镍浓液高达2~7g/l的化学镀镍废液,采用化学沉淀法、催化还原法、电解法、离子交换法和膜分离方法。各种处理工艺都存在二次污染、成本高、工艺处理复杂等问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种工艺简单、易操作、成本低而且环保的化学镀镍修复工艺,用本方法修复后的化学镀镍溶液的成分与原化学镀镍溶液成分相同,效率相同,经济实用。
本发明是这样来实现上述目的的:
化学镀镍修复工艺,其特征在于:先用阴离子萃取剂对失效的化学镀镍液进行阴离子萃取,通过萃取反应将多余的SO4 2+离子去除,然后往去除SO4 2+离子的一部分溶液中加入酸镍溶液,经搅拌后得到有效的化学镀镍液。
另外,往萃取余液投入氢氧化钠溶液,进行反萃取反应,形成硫酸钠,经碱反萃后的阴离子萃取剂重新用于修复失效的化学镀镍液。
本发明的有益效果是:失效的镀液先由阴离子萃取剂去除多余的SO4 2+离子,再加入适量的硫酸镍溶液,达到化学镀镍溶液各种成分的要求,得到修复。本发明的化学镀镍溶液修复工艺简单,易操作;修复后的化学镀镍溶液的成分与原化学镀镍溶液成分相同,效率相同,经济实用。而且,可有效减少化学镀镍废液的处理成本,降低污染。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明:
图1是本发明的立体图。
具体实施方式
参照图1,化学镀镍修复工艺,其步骤如下:先用阴离子萃取剂对失效的化学镀镍液进行阴离子萃取,通过萃取反应将多余的SO4 2+离子去除,然后往去除SO4 2+离子的一部分溶液中加入酸镍溶液,经搅拌后得到有效的化学镀镍液。另外,往去除SO4 2+离子的另一部分溶液投入浓度为15%氢氧化钠溶液,进行反萃取反应,形成硫酸钠,经碱反萃后的阴离子萃取剂重新用于修复失效的化学镀镍液。失效的镀液先由阴离子萃取剂萃取去除多余的SO4 2+离子,再加入适量的硫酸镍溶液,达到化学镀镍溶液各种成分的要求,得到修复。其中,阴离子萃取剂为N235萃取剂(即三辛烷基叔胺)。所述本发明的化学镀镍溶液修复工艺简单,易操作;修复后的化学镀镍溶液的成分与原化学镀镍溶液成分相同,效率相同,经济实用。而且,萃取剂经碱反萃后可以循环再用,可有效减少化学镀镍废液的处理成本,降低污染。
Claims (2)
1.化学镀镍修复工艺,其特征在于:先用阴离子萃取剂对失效的化学镀镍液进行阴离子萃取,通过萃取反应将多余的SO4 2+离子去除,然后往去除SO4 2+离子的一部分溶液中加入酸镍溶液,经搅拌后得到有效的化学镀镍液。
2.根据权利要求1所述的化学镀镍修复工艺,其特征在于:往去除SO4 2+离子的另一部分溶液投入氢氧化钠溶液,进行反萃取反应,形成硫酸钠,经碱反萃后的阴离子萃取剂重新用于修复失效的化学镀镍液。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003080268A (ja) * | 2001-09-07 | 2003-03-18 | Yoshitama Seito Co Ltd | 化学めっき廃液の処理方法 |
CN1920070A (zh) * | 2006-08-03 | 2007-02-28 | 方喜 | 一种有效脱除中性或酸性溶液中氯离子的方法 |
JP2007254805A (ja) * | 2006-03-22 | 2007-10-04 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 無電解ニッケルめっき方法 |
JP4399529B2 (ja) * | 2003-07-25 | 2010-01-20 | 吉玉精鍍株式会社 | 無電解めっき廃液の処理方法 |
CN104962888A (zh) * | 2015-05-29 | 2015-10-07 | 东南大学 | 一种用溶剂萃取法-离子交换法处理化学镀镍浓废液的方法 |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003080268A (ja) * | 2001-09-07 | 2003-03-18 | Yoshitama Seito Co Ltd | 化学めっき廃液の処理方法 |
JP4399529B2 (ja) * | 2003-07-25 | 2010-01-20 | 吉玉精鍍株式会社 | 無電解めっき廃液の処理方法 |
JP2007254805A (ja) * | 2006-03-22 | 2007-10-04 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 無電解ニッケルめっき方法 |
CN1920070A (zh) * | 2006-08-03 | 2007-02-28 | 方喜 | 一种有效脱除中性或酸性溶液中氯离子的方法 |
CN104962888A (zh) * | 2015-05-29 | 2015-10-07 | 东南大学 | 一种用溶剂萃取法-离子交换法处理化学镀镍浓废液的方法 |
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