CN106626405A - 激光焊接封装柔性oled屏的方法与装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提出一种激光焊接封装柔性OLED屏的方法与装置，该方法包括：将激光器发出的激光传输到3D动态聚焦振镜头，利用3D动态聚焦振镜头高速扫描，使激光透过柔性OLED屏的上层透光材料达到柔性OLED屏的下层吸光材料，通过设定的封装轨迹，熔化柔性OLED屏的上下层封装材料的接触面。工艺简单，一致性好，容易实现自动化生产。

Description

激光焊接封装柔性OLED屏的方法与装置
技术领域
本发明涉及激光加工方法，尤其涉及到柔性OLED屏的激光焊接封装方法。
背景技术
由于激光塑料焊接的优点是树脂降解少、产生碎屑少、焊接过程非接触性不会产生污染以及所产生的机械应力和热应力小，所以现在塑料焊接已广泛采用激光焊接的方式。目前热塑性塑料的激光焊接均采用透射焊接原理，即待焊接的两零件重叠放置在一起，两零件之一能够透过激光而另一个零件必须吸收激光，然后在两零件接触面，即焊接区域，形成热作用区；通过激光的作用，使得在热作用区中的塑料被熔化，热熔状态下的塑料大分子在压力的作用下互相扩散，产生范德华力，从而紧密地连接在一起。如此，已熔化的材料形成接头，使得待焊接的两个零件得以连接起来。
由于OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)器件的有机薄膜及金属薄膜与水和空气接触会立即氧化变坏,所以对于OLED器件来说，是否能保护OLED器件避免其与空气接触，影响着OLED器件质量的好与坏。因此，OLED的封装技术至关重要，直接决定OLED器件的成与败。
目前柔性OLED屏普遍采用塑料材料为基底，采用热压式的封装方式，这种封装方式虽然可以有效保护柔性OLED避免其与水气空气等接触，但是存在一些问题：1.需要制作热压工具，成本较高；2.接触式熔接封装，有污染和机械应力等方面因素的影响；3.热压的方式会产生一定的热应力；4.一次性四周热压的方式会对内部的元件造成很大的热影响。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提出一种激光焊接封装柔性OLED屏的方法，工艺简单，一致性好，容易实现自动化生产。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种激光焊接封装柔性OLED屏的方法，其包括：将激光器发出的激光传输到3D动态聚焦振镜头，利用3D动态聚焦振镜头高速扫描，使激光透过柔性OLED屏的上层透光材料达到柔性OLED屏的下层吸光材料，通过设定的封装轨迹，熔化柔性OLED屏的上下层封装材料的接触面。
其中，还包括：在激光作用之前，使柔性OLED屏的上下层封装材料紧密贴合，保持设定压力。
其中，还包括：在激光作用之后，保持设定压力，直至冷却到设定温度，完成柔性OLED屏的上下层封装材料连接的实现。
其中，使该设定的封装轨迹为环绕在该OLED屏四周的一个矩形，该矩形的边具有一定的宽度。
其中，使该激光器发出的为连续激光。
其中，该柔性OLED屏为曲面OLED屏，或者，该柔性OLED屏为平面OLED屏。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案还是：提供一种激光焊接封装柔性OLED屏的装置，其包括激光器和与该激光器相连的3D动态聚焦振镜头；其中，该激光器发出的激光传输到该3D动态聚焦振镜头，利用该3D动态聚焦振镜头的高速扫描，使激光透过柔性OLED屏的上层透光材料达到柔性OLED屏的下层吸光材料，通过设定的封装轨迹，熔化柔性OLED屏的上下层封装材料的接触面。
其中，该设定的封装轨迹为环绕在该OLED屏四周的一个矩形，该矩形的边具有一定的宽度。
其中，该激光器发出的为连续激光。
其中，该激光器与该3D动态聚焦振镜头之间通过光纤传输该激光器发出的激光。
本发明的有益效果在于，通过巧妙地采用3D动态聚焦振镜头，利用3D动态聚焦振镜头高速扫描使激光透过柔性OLED屏的上层透光材料达到下层吸光材料，通过设定的封装轨迹，熔化二层材料的接触面，能够实现柔性OLED屏无接触式的熔接封装，不需要制作特定热压工具组件节约工具成本，与产品不接触不会造成污染、不产生机械应力和热应力，能够大大提高产品的质量；该方法工艺简单，一致性好，容易实现自动化生产。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：
图1是本发明的装置与OLED屏的结构示意；
图2是本发明的方法作用于曲面OLED屏的焊接封装轨迹示意；
图3是本发明的方法作用于平面OLED屏的焊接封装轨迹示意；
图4是本发明的方法的流程示意图。
具体实施方式
现结合附图，对本发明的较佳实施例作详细说明。
参见图1，图1是本发明的装置与OLED屏的结构示意。本发明提出一种激光焊接封装柔性OLED屏的装置，包括：激光器1，光纤2和3D动态聚焦振镜头3。其中，在工作状态，在保持使柔性OLED屏4的上下层封装材料紧密贴合的外部压力的同时，激光器1发出连续激光，通过光纤2将连续激光传输到3D动态聚焦振镜头3，3D动态聚焦振镜头3通过自身的结构和控制程序自动调焦，使到达柔性OLED屏4上的激光斑点与能量保持一致，3D动态聚焦振镜头3通过高速的扫描方式，快速完成整个设定的封装轨迹的熔接，从而达到完成柔性OLED屏4的封装。
参见图2，图2是本发明的方法作用于曲面OLED屏的焊接封装轨迹示意。本发明的方法能够应用于曲面OLED屏4的焊接封装。其中，激光能够透过上基板5(其为透光材料层)达到下基板6(其为吸光材料层)，通过设定的封装轨迹7，熔化柔性OLED上下层封装材料的接触面。在本实施例中，该设定的封装轨迹7为环绕在该曲面OLED屏4四周的一个矩形。该矩形的边具有一定的宽度，能够确保上基板5与下基板6连接牢靠。
参见图3，图3是本发明的方法作用于平面OLED屏的焊接封装轨迹示意。本发明的方法能够应用于平面OLED屏4的焊接封装。类似地，激光能够透过上基板5(其为透光材料层)达到下基板6(其为吸光材料层)，通过设定的封装轨迹7，熔化柔性OLED上下层封装材料的接触面。在本实施例中，该设定的封装轨迹7为环绕在该曲面OLED屏4四周的一个矩形。该矩形的边具有一定的宽度，能够确保上基板5与下基板6连接牢靠。
参见图4，图4是本发明的方法的流程示意图。综上所述，本发明的方法包括以下步骤：
S401、使柔性OLED屏的上下层封装材料紧密贴合，保持设定压力。
S403、将激光器发出的激光传输到3D动态聚焦振镜头，利用3D动态聚焦振镜头高速扫描，使激光透过上层透光材料达到下层吸光材料，通过设定的封装轨迹，熔化柔性OLED屏的上下层封装材料的接触面。
S405、保持设定压力，直至冷却到设定温度，完成柔性OLED屏的上下层封装材料连接的实现。
如此，能够使柔性OLED屏的上下二层封装材料紧密地结合在一起，有效保护OLED器件，避免其与水气空气等接触而造成OLED器件的氧化变坏。
本发明的有益效果在于，通过巧妙地采用3D动态聚焦振镜头3，利用3D动态聚焦振镜头3高速扫描使激光透过柔性OLED屏4的上层透光材料达到下层吸光材料，通过设定的封装轨迹，熔化二层材料的接触面，能够实现柔性OLED屏4无接触式的熔接封装，不需要制作特定热压工具组件节约工具成本，与产品不接触不会造成污染、不产生机械应力和热应力，能够大大提高产品的质量；该方法工艺简单，一致性好，容易实现自动化生产。
应当理解的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制，对本领域技术人员来说，可以对上述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改和替换，都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种激光焊接封装柔性OLED屏的方法，其特征在于，包括：将激光器发出的激光传输到3D动态聚焦振镜头，利用3D动态聚焦振镜头高速扫描，使激光透过柔性OLED屏的上层透光材料达到柔性OLED屏的下层吸光材料，通过设定的封装轨迹，熔化柔性OLED屏的上下层封装材料的接触面。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：还包括：在激光作用之前，使柔性OLED屏的上下层封装材料紧密贴合，保持设定压力。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：还包括：在激光作用之后，保持设定压力，直至冷却到设定温度，完成柔性OLED屏的上下层封装材料连接的实现。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：使该设定的封装轨迹为环绕在该OLED屏四周的一个矩形，该矩形的边具有一定的宽度。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：使该激光器发出的为连续激光。
6.根据权利要求1至5任一项所述的方法，其特征在于：该柔性OLED屏为曲面OLED屏，或者，该柔性OLED屏为平面OLED屏。
7.一种激光焊接封装柔性OLED屏的装置，其特征在于：包括激光器和与该激光器相连的3D动态聚焦振镜头；其中，该激光器发出的激光传输到该3D动态聚焦振镜头，利用该3D动态聚焦振镜头的高速扫描，使激光透过柔性OLED屏的上层透光材料达到柔性OLED屏的下层吸光材料，通过设定的封装轨迹，熔化柔性OLED屏的上下层封装材料的接触面。
8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于：该设定的封装轨迹为环绕在该OLED屏四周的一个矩形，该矩形的边具有一定的宽度。
9.根据权利要求7所述的装置，其特征在于：该激光器发出的为连续激光。
10.根据权利要求7所述的装置，其特征在于：该激光器与该3D动态聚焦振镜头之间通过光纤传输该激光器发出的激光。
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