CN106625206A - 振动辅助抛光模块 - Google Patents

振动辅助抛光模块 Download PDF

Info

Publication number
CN106625206A
CN106625206A CN201510856570.5A CN201510856570A CN106625206A CN 106625206 A CN106625206 A CN 106625206A CN 201510856570 A CN201510856570 A CN 201510856570A CN 106625206 A CN106625206 A CN 106625206A
Authority
CN
China
Prior art keywords
workpiece
rod
slide rail
vibration
polishing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201510856570.5A
Other languages
English (en)
Inventor
丁嘉仁
林宗信
周大鑫
蓝春发
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Industrial Technology Research Institute ITRI
Original Assignee
Industrial Technology Research Institute ITRI
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Industrial Technology Research Institute ITRI filed Critical Industrial Technology Research Institute ITRI
Publication of CN106625206A publication Critical patent/CN106625206A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/11—Lapping tools
    • B24B37/20—Lapping pads for working plane surfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
    • B24B37/10—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for single side lapping
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
    • B24B37/10—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for single side lapping
    • B24B37/105—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for single side lapping the workpieces or work carriers being actively moved by a drive, e.g. in a combined rotary and translatory movement
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/27—Work carriers
    • B24B37/30—Work carriers for single side lapping of plane surfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/34—Accessories
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B47/00—Drives or gearings; Equipment therefor
    • B24B47/10—Drives or gearings; Equipment therefor for rotating or reciprocating working-spindles carrying grinding wheels or workpieces
    • B24B47/12—Drives or gearings; Equipment therefor for rotating or reciprocating working-spindles carrying grinding wheels or workpieces by mechanical gearing or electric power

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

本发明公开了一种振动辅助抛光模块，包含一抛光盘、一工件承载盘、一线性滑轨机构、一连杆、一马达及一可调式偏心机构。线性滑轨机构包括一滑轨、一导引座与一导引杆，滑轨枢接于工件承载盘且嵌设于导引座内，导引杆设置于导引座上；连杆枢接于滑轨；可调式偏心机构具有一座体连接于马达的动力轴，座体与连杆以一枢接轴相接，枢接轴与动力轴的轴心偏心设置；由动力轴驱动座体旋转且带动连杆偏心摆动，同时通过导引座对滑轨的限位作用，使滑轨作线性移动，并驱动工件承载盘产生水平径向振幅及低频振动，且同时使得工件与抛光盘的接触面产生低频振动。

Description

振动辅助抛光模块
技术领域
本发明为一种振动辅助抛光模块，尤指一种利用可调式偏心机构及线性滑轨机构产生低频振动源，可增进大面积工件的抛光效能的振动辅助抛光模块。
背景技术
蓝宝石或碳化硅晶圆等硬脆基板，于加工中必须经历一抛光制程。
就碳化硅晶圆而言，目前全球40％能量被使用为电能而消耗，其电能转换最大耗散是半导体功率元件。曾经的「中流砥柱」Si功率元件已日趋其材料发展的极限，已难以满足当今社会发展对于高频、高温、高功率、高能效、耐恶劣环境以及轻便小型化的新需求。碳化硅(SiC)因其宽能带隙、优异的导热性和良好的化学稳定性，适合做为高功率以及高温的半导体元件。以碳化硅等为代表的第三代半导体材料，将被广泛应用于光电子元件、电力电子元件等领域，以其优异的半导体性能在各个现代工业领域都将发挥重要革新作用，应用前景和市场潜力巨大。
碳化硅晶圆具有优异的耐高电压、耐热以及低损耗等材料特性，是高功率电子元件所需关键晶圆材料，因此国内外均致力提升大尺寸(直径≥4时)碳化硅晶圆加工效率。
然而，碳化硅为莫氏硬度9.25～9.5(仅次于钻石)的超硬材料，现今制程以抛光耗时为加工瓶颈(≥2小时；Material RemovalRate，MRR≤0.2μm/h)，导致成本居高不下。此外，碳化硅晶圆因应市场需求的另一趋势为大尺寸化。目前国际的晶圆大厂也陆续发表大尺寸(六时)碳化硅晶圆的开发。然而大尺寸碳化硅晶圆其加工效率将更见缓慢，导致加工成本即占制造成本1/2以上，因此为解决碳化硅晶圆材料制造上瓶颈，提升加工效率成为产业开发的关键因素。
发明内容
在一实施例中，本发明提出一种振动辅助抛光模块，其包含一抛光盘、一工件承载盘、一线性滑轨机构、一连杆、一马达及一可调式偏心机构；
抛光盘可旋转；
工件承载盘用以承载一工件，工件设置于工件承载盘，使工件的一加工面朝向抛光盘；
线性滑轨机构包括一滑轨、一导引座与一导引杆，滑轨枢接于工件承载盘相对于设有工件的一面，滑轨嵌设于导引座内，导引杆设置于导引座上；
连杆具有相对的一第一端与一第二端，第一端枢接于滑轨；
马达具有一动力轴用以提供动力；
可调式偏心机构具有一座体，座体连接于动力轴，且座体与连杆的第二端以一枢接轴相互枢接，该枢接轴与动力轴的轴心偏心设置；
由动力轴驱动座体旋转且带动连杆偏心摆动，由连杆将动力轴的动力传输至滑轨，同时通过导引座对滑轨的限位作用，使滑轨作平行于一第一方向的线性移动，并驱动工件承载盘产生一水平径向振幅及一低频振动，且同时使得工件与抛光盘的接触面产生低频振动。
附图说明
图1为本发明的一实施例的组合结构示意图。
图2为图1实施例的部分分解结构示意图。
图3为图1实施例的可调式偏心机构的结构示意图。
图4为图1实施例的前视组合结构动作示意图。
图5为图1实施例的俯视组合结构动作示意图。
图6～图9为本发明的可调式偏心机构及线性滑轨机构产生低频振动源的连续动作示意图。
图10为本发明的振动辅助加工效率相较于无振动的抛光制程的曲线图。
【符号说明】
10-抛光盘
20-工件承载盘
30-线性滑轨机构
31-滑轨
32-导引座
321-凹槽
33-导引杆
40-连杆
41-第一杆体
411-第一端
412-第一阶梯状结构
413-枢接轴
414～416-轴承
42-第二杆体
421-第二端
422-第二阶梯状结构
43-固定件
44-螺栓
50-马达
51-动力轴
60-可调式偏心机构
61-座体
611-枢接轴
612-轴承
62-滑块
63-调整螺栓
64-盖体
65-固定螺栓
70-工件
F1-第一方向
ΔS-偏心量
具体实施方式
请参阅图1及图2所示，本发明的一种振动辅助抛光模块，其包含一抛光盘10、一工件承载盘20、一线性滑轨机构30、一连杆40、一马达50、一可调式偏心机构60。
抛光盘10可旋转，马达50可采用变频马达，其具有一动力轴51用以提供动力。工件承载盘20用以承载一工件70，于工件承载盘20设有固定装置(图中未示出)可将工件70固定于工件承载盘20，使工件70的加工面朝向抛光盘10。工件70为硬脆的芯片基板，而硬脆的芯片基板泛指难加工的单晶或陶瓷材料，例如蓝宝石或碳化硅晶圆。
线性滑轨机构30包括一滑轨31、一导引座32与一导引杆33，滑轨31枢接于工件承载盘20相对于设有工件70的一面。导引座32具有一凹槽321，滑轨31嵌设于凹槽321内。导引杆33设置于导引座32上且连接于一固定座(图中未示出)。固定座用以限制导引座32与导引杆33无法自由转动，因此可由导引座32对滑轨31产生限位作用，使滑轨31仅能沿着凹槽321的长度方向滑动。导引杆33上具有一伸缩部，伸缩部可使导引座32及连接的工件承载盘20与工件70可同步上下位移，以便于架设或拆卸工件70。详细来说，由导引杆33的伸缩部驱动工件承载盘20与抛光盘10相对运动，使工件70与抛光盘10接触或分离。
连杆40由一第一杆体41与一第二杆体42连接构成，第一杆体41的一端为第一端411，第一端411通过一枢接轴413及轴承414～416枢接于滑轨31。第二杆体42相对于与第一杆体41连接的一端为第二端421，第一杆体41与第二杆体42的连接处分别呈对应的一第一阶梯状结构412与一第二阶梯状结构422，第一阶梯状结构412与第二阶梯状结构422相互搭接，并通过一固定件43以螺栓44锁固，使第一杆体41与一第二杆体42结合为一整体而无法弯折或分离。而第一阶梯状结构412与第二阶梯状结构422的作用在于，当固定件43与螺栓44被卸除后，而工件承载盘20被导引杆33伸缩部作用驱动上升与抛光盘10分离时，第一杆体41可与工件承载盘20同步向上移动且与第二杆体42分离。
请参阅图2及图3所示，可调式偏心机构60具有一座体61、一滑块62与一调整螺栓63。座体61连接于动力轴51，且座体61与连杆40的第二端421以一枢接轴611及轴承612相互枢接，枢接轴611与动力轴51的轴心偏心设置，枢接轴611与动力轴51之间具有一偏心量ΔS。滑块62设置于座体61内，动力轴51穿设于滑块62，通过一盖体64将滑块62封闭于座体61内。调整螺栓63螺合于滑块62，通过旋转调整螺栓63，可驱动滑块62沿调整螺栓63的轴心方向位移，因此可改变偏心量ΔS。座体61设有一固定螺栓65，固定螺栓65螺入座体61内且顶抵于滑块62，以固定滑块62的位置。可调整的偏心量ΔS的范围不限，例如约为±5mm。
请参阅图4及图5所示，本发明的振动辅助抛光原理为，利用可调式偏心机构60及线性滑轨机构30，将马达50的回转动作转换成线性运动轨迹，来驱动工件承载盘20产生振幅及低频振动，使抛光时工件70与抛光盘10的接触面产生微小低频振动，振动方向则是透过导引座32导引，与抛光盘10的径向同方向振动。在本实施例中，抛光盘10与工件70同为逆时针方向转动，且工件70振动方向则为径向的水平振动。详细来说，当工件70与抛光盘10接触时，通过工件70与抛光盘10间的摩擦力，可由抛光盘10驱动工件承载盘20与工件70旋转。同时，马达50的动力轴51驱动座体61旋转且带动连杆40偏心摆动，由连杆40将动力轴51的动力传输至滑轨31，通过导引座32对滑轨31的限位作用，使滑轨31作平行于第一方向F1的线性移动，并驱动工件承载盘20产生一水平径向振幅及一低频振动，且同时使得工件70与抛光盘10的接触面产生低频振动。第一方向F1垂直且通过于抛光盘10的旋转中心轴11。此外，由于可调式偏心机构60可调整偏心量ΔS(显示于图3)，就上述偏心量ΔS约为±5mm而言，可调整水平径向振动的振幅范围为±0.1mm～±10mm，而水平径向振动的频率亦可依据马达50的转速作调整，其范围为0.1～10Hz。
请参阅图6～图9所示有关可调式偏心机构及线性滑轨机构产生低频振动源的连续动作示意图，于图6～图9中将部分结构简化，以较简洁地表示各构件的相对运动关系。
如图6所示，动力轴51与枢接轴611偏心设置。如图7所示，当动力轴51转动时，可调式偏心机构60偏心转动，且带动连杆40转动，连杆40可拉动滑轨31，使滑轨31线性移动。如图8所示，动力轴51继续转动，可进一步将滑轨31外推。如图9所示，当动力轴51继续转动，可将滑轨31拉回，而后可再回到图6所示状态，如此周而复始。于上述过程中，动力轴51与导引座32的位置不会改变，而枢接轴611会环绕动力轴51转动。
藉此，于进行抛光的过程中施加抛光液，抛光液汁悬浮磨粒在上述振动下，配合一定下压的荷重，对工件表面产生切削与研磨抛光的加工作用。因振动过程中会产生侧向冲击，增加抛光液中磨粒的加工作用，除去或改造工件表面原有的变质层，并使液体中磨粒不断搅拌与使加工产出物排出。因振波的传递效应，会让原本随机分布的磨粒活动性增加，在抛光时将会增加有效磨粒数，因此预期可提升材料移除率。在此振动频率下，可以视为工件在单位时间的接触面积增加，根据有效磨粒数增加，因此整体的材料移除率将有效提升。
请参阅图10所示，本发明经实作样品并装置于传统晶圆抛光设备上加以验证，以本案装置进行两时蓝宝石晶圆的抛光实验，包含有振动辅助与无振动辅助的实验比较，加工条件为：选用转速低于500RPM的马达，并经可调式偏心机构以产生频率1～5Hz的振动；加工压力500g/cm2，抛光盘转速40rpm，抛光磨粒为3um钻石磨粒。振动条件为2.5Hz，振幅±5mm。其中，实验二为实验一的重复试验，由实验结果可知，经由本装置的振动辅助，可达到快速振动镜面抛光，晶圆抛光厚度移除率达0.35um/hr以上，提升50～100％，亦即材料加工效率较传统制程提升1～2倍以上。验证确有振动辅助抛光的进步功效。
综上所述，本发明所提供的振动辅助抛光模块，将旋转机构(转速决定振动的频率)，转化为一径向维度的直线振动运动，将此机构件置入抛光平台产生周期性的振动，依控制振动频率与旋转平台转速作优化匹配，有别于传统加工的相对旋转运动抛光加工或以压电材料产生超音波振荡的原理，本发明并非单纯地以旋转运动搭配线性运动，本发明将工件(硬脆基板)设置于抛光盘上方，且搭配可产生低频振动的可调式偏心机构，振动施加于工件上，搭配抛光盘与工件同方向旋转运动，因此可实现振动辅助抛光(vibration assisted polishing)制程，适用于大面积抛光。其次，本发明所提供的振动辅助抛光模块以模块化方式设计，因此可简易附加于传统抛光设备上，改善传统设备并提升加工效率，以较低成本提升设备性能。亦即，本发明不仅可解决研磨抛光超硬材料工件时遭遇到的材料移除速率过低问题，提升振动平台的可靠度与量产性，同时兼具了降低加工成本与设计简单的优势。
以上所述的具体实施例，仅用于解释本发明的特点及功效，而非用于限定本发明的可实施范畴，于未脱离本发明公开的精神与技术范畴下，任何运用本发明所公开内容而完成的等效改变及修饰，均仍应为本发明权利要求保护范围所涵盖。

Claims (9)

1.一种振动辅助抛光模块，其包含：
一抛光盘，可旋转；
一工件承载盘，用以承载一工件，该工件设置于该工件承载盘，使该工件的一加工面朝向该抛光盘；
一线性滑轨机构，其包括一滑轨、一导引座与一导引杆，该滑轨枢接于该工件承载盘相对于设有该工件的一面，导引座具有一凹槽，且该滑轨嵌设于该凹槽内，该导引杆设置于该导引座上，该导引座可对该滑轨产生限位作用；
一连杆，其具有相对的一第一端与一第二端，该第一端枢接于该滑轨；
一马达，其具有一动力轴用以提供动力；以及
一可调式偏心机构，其具有一座体，该座体连接于该动力轴，且该座体与该连杆的该第二端以一枢接轴相互枢接，该枢接轴与该动力轴的轴心偏心设置；
由该动力轴驱动该座体旋转且带动该连杆偏心摆动，由该连杆将该动力轴的动力传输至该滑轨，同时通过该导引座对该滑轨的限位作用，使该滑轨作平行于一第一方向的线性移动，并驱动该工件承载盘产生一水平径向振幅及一低频振动，且同时使得该工件与该抛光盘的接触面产生该低频振动。
2.如权利要求1所述的振动辅助抛光模块，其中该可调式偏心机构包括：
一滑块，设置于该座体内，该动力轴穿设于该滑块；以及
一调整螺栓，螺合于该滑块，通过旋转该调整螺栓，可驱动该滑块沿该调整螺栓的轴心方向位移，以改变该枢接轴与该动力轴的轴心间的偏心量。
3.如权利要求2所述的振动辅助抛光模块，其中该座体设有一固定螺栓，该固定螺栓螺入该座体内且顶抵于该滑块，以固定该滑块的位置。
4.如权利要求1所述的振动辅助抛光模块，其中该连杆由一第一杆体与一第二杆体连接构成，该第一杆体的一端为该第一端，该第二杆体相对于与该第一杆体连接的一端为该第二端，该第一杆体与该第二杆体的连接处分别呈对应的一第一阶梯状结构与一第二阶梯状结构，该第一阶梯状结构与该第二阶梯状结构相互搭接。
5.如权利要求4所述的振动辅助抛光模块，其中当该工件承载盘被驱动与该抛光盘分离时，该第一杆体可与该工件承载盘同步移动且与该第二杆体分离。
6.如权利要求1所述的振动辅助抛光模块，其中该水平径向振动的振幅为可调整，其范围为±0.1mm～±10mm。
7.如权利要求1所述的振动辅助抛光模块，其中该水平径向振动的频率为可调整，其范围为0.1～10Hz。
8.如权利要求1所述的振动辅助抛光模块，其中该第一方向垂直且通过于该抛光盘的旋转中心轴。
9.如权利要求1所述的振动辅助抛光模块，其中该工件为芯片基板。
CN201510856570.5A 2015-11-03 2015-11-30 振动辅助抛光模块 Pending CN106625206A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW104136176 2015-11-03
TW104136176A TWI583491B (zh) 2015-11-03 2015-11-03 振動輔助拋光模組

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106625206A true CN106625206A (zh) 2017-05-10

Family

ID=58637173

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510856570.5A Pending CN106625206A (zh) 2015-11-03 2015-11-30 振动辅助抛光模块

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9649740B1 (zh)
CN (1) CN106625206A (zh)
TW (1) TWI583491B (zh)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108381380A (zh) * 2018-04-26 2018-08-10 苏州大学 一种大口径黏性金属块平面研磨装置
CN108789124A (zh) * 2018-07-06 2018-11-13 福建福晶科技股份有限公司 一种锥形产品的加工方法
CN108942539A (zh) * 2018-09-19 2018-12-07 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 一种高频振动加工装置及环形抛光机
CN109500712A (zh) * 2018-12-14 2019-03-22 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） 抛光装置及半导体晶圆平坦化设备
CN110900401A (zh) * 2019-11-11 2020-03-24 哈尔滨学院 一种材料化学用磨料装置
CN114378655A (zh) * 2022-03-25 2022-04-22 山东永创材料科技有限公司 一种用于树脂圆盘加工的抛光设备
CN117245520A (zh) * 2023-11-17 2023-12-19 苏州博宏源机械制造有限公司 一种晶圆抛光研磨设备及工艺
CN117723037A (zh) * 2024-02-08 2024-03-19 四川图林科技有限责任公司 一种基于全角模式的半球谐振陀螺仪的制造方法及系统

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108555760B (zh) * 2018-04-24 2023-07-18 湘潭大学 一种平面抛光装置
CN109333254A (zh) * 2018-12-19 2019-02-15 太原理工大学 一种复杂结构零件内外表面一维振动抛磨装置及方法
CN112157526A (zh) * 2020-09-28 2021-01-01 中国科学院光电技术研究所 一种平转动抛光装置
CN112548821A (zh) * 2020-12-04 2021-03-26 湖南宇晶机器股份有限公司 一种四周抛光机的升降机构
WO2022192344A1 (en) * 2021-03-11 2022-09-15 Board Of Trustees Of Michigan State University Polishing apparatus for smoothing diamonds
CN113681738B (zh) * 2021-09-24 2022-07-19 燕山大学 一种用于多线切割机的振动平台切割辅助装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030181151A1 (en) * 2002-03-19 2003-09-25 Applied Materials, Inc. Carrier head with a vibration reduction feature for a chemical mechanical polishing system
JP2006075986A (ja) * 2005-11-25 2006-03-23 Topcon Corp 被加工物の研磨方法及びその研磨装置
CN202097656U (zh) * 2011-05-20 2012-01-04 邵阳维克液压股份有限公司 变量头研磨机
CN203109786U (zh) * 2013-02-16 2013-08-07 三明市三恒印刷机械有限公司 转盘式移印钢板研磨机
CN203843663U (zh) * 2014-04-03 2014-09-24 辽宁石化职业技术学院 一种石英玻璃片单轴研磨机

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5938504A (en) * 1993-11-16 1999-08-17 Applied Materials, Inc. Substrate polishing apparatus
US5643053A (en) * 1993-12-27 1997-07-01 Applied Materials, Inc. Chemical mechanical polishing apparatus with improved polishing control
US5908530A (en) 1995-05-18 1999-06-01 Obsidian, Inc. Apparatus for chemical mechanical polishing
US6413156B1 (en) * 1996-05-16 2002-07-02 Ebara Corporation Method and apparatus for polishing workpiece
US5816899A (en) * 1996-07-22 1998-10-06 Buehler, Ltd. Micro precise polishing apparatus
EP1089851B1 (en) 1998-06-25 2002-10-16 Unova U.K. Limited Wafer edge polishing method and apparatus
TW457578B (en) 1999-04-12 2001-10-01 Steag Electronic Systems Ag Method and device for polishing wafers
US6520843B1 (en) * 1999-10-27 2003-02-18 Strasbaugh High planarity chemical mechanical planarization
US6913528B2 (en) * 2001-03-19 2005-07-05 Speedfam-Ipec Corporation Low amplitude, high speed polisher and method
US6864181B2 (en) 2003-03-27 2005-03-08 Lam Research Corporation Method and apparatus to form a planarized Cu interconnect layer using electroless membrane deposition
DE112004002942T5 (de) 2004-08-26 2007-08-09 Agency For Science, Technology And Research Vorrichtung zur ultraschallunterstützten spanenden Bearbeitung
TWI275442B (en) 2004-10-11 2007-03-11 Chung Shan Inst Of Science Ultrasonic low stress precision polishing system
TWM358030U (en) 2008-08-29 2009-06-01 You-Wei Wang Ultrasonic grinding machine
JP5464497B2 (ja) 2010-08-19 2014-04-09 株式会社サンシン 基板研磨方法及びその装置
TWM400382U (en) 2010-10-29 2011-03-21 Nat Univ Chin Yi Technology Ultrasonic chemical mechanical polishing mechanism
CN203636513U (zh) 2014-01-03 2014-06-11 吉林大学 超声波振动辅助研磨/抛光的超精密加工系统
CN103817563B (zh) 2014-03-18 2016-08-31 哈尔滨工业大学 超硬材料微结构表面的超声振动辅助抛光装置的使用方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030181151A1 (en) * 2002-03-19 2003-09-25 Applied Materials, Inc. Carrier head with a vibration reduction feature for a chemical mechanical polishing system
JP2006075986A (ja) * 2005-11-25 2006-03-23 Topcon Corp 被加工物の研磨方法及びその研磨装置
CN202097656U (zh) * 2011-05-20 2012-01-04 邵阳维克液压股份有限公司 变量头研磨机
CN203109786U (zh) * 2013-02-16 2013-08-07 三明市三恒印刷机械有限公司 转盘式移印钢板研磨机
CN203843663U (zh) * 2014-04-03 2014-09-24 辽宁石化职业技术学院 一种石英玻璃片单轴研磨机

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108381380A (zh) * 2018-04-26 2018-08-10 苏州大学 一种大口径黏性金属块平面研磨装置
CN108789124A (zh) * 2018-07-06 2018-11-13 福建福晶科技股份有限公司 一种锥形产品的加工方法
CN108942539A (zh) * 2018-09-19 2018-12-07 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 一种高频振动加工装置及环形抛光机
CN109500712A (zh) * 2018-12-14 2019-03-22 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） 抛光装置及半导体晶圆平坦化设备
CN110900401A (zh) * 2019-11-11 2020-03-24 哈尔滨学院 一种材料化学用磨料装置
CN114378655A (zh) * 2022-03-25 2022-04-22 山东永创材料科技有限公司 一种用于树脂圆盘加工的抛光设备
CN114378655B (zh) * 2022-03-25 2022-05-27 山东永创材料科技有限公司 一种用于树脂圆盘加工的抛光设备
CN117245520A (zh) * 2023-11-17 2023-12-19 苏州博宏源机械制造有限公司 一种晶圆抛光研磨设备及工艺
CN117245520B (zh) * 2023-11-17 2024-01-26 苏州博宏源机械制造有限公司 一种晶圆抛光研磨设备及工艺
CN117723037A (zh) * 2024-02-08 2024-03-19 四川图林科技有限责任公司 一种基于全角模式的半球谐振陀螺仪的制造方法及系统
CN117723037B (zh) * 2024-02-08 2024-04-19 四川图林科技有限责任公司 一种基于全角模式的半球谐振陀螺仪的制造方法及系统

Also Published As

Publication number Publication date
US20170120415A1 (en) 2017-05-04
TWI583491B (zh) 2017-05-21
TW201716180A (zh) 2017-05-16
US9649740B1 (en) 2017-05-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106625206A (zh) 振动辅助抛光模块
CN106312796B (zh) 双面平坦化加工系统
CN105328516B (zh) 磁流变柔性抛光垫的动态磁场自锐抛光装置及其抛光方法
CN105458840B (zh) 一种静磁动场磁流变抛光机理试验装置及其加工方法
CN106826411B (zh) 一种凸轮驱动磁体式磁流变流体动压抛光装置及抛光方法
CN104551900B (zh) 碳化硅晶片斜面磨削、研磨和抛光机及其操作方法
CN205237716U (zh) 磁流变柔性抛光垫的动态磁场自锐抛光装置
CN205201209U (zh) 一种静磁动场磁流变抛光机理试验装置
CN105773403B (zh) 一种具有无理转速比的研磨抛光机驱动装置
CN203636513U (zh) 超声波振动辅助研磨/抛光的超精密加工系统
CN105922125B (zh) 一种磁流变流体动压复合抛光装置及其抛光方法
CN101704208A (zh) 一种高精度陶瓷球高效研磨/抛光加工工艺
CN102554760A (zh) 一种多功能的基片磨抛装置及其磨抛方法
CN104209862A (zh) 柔性抛光垫在线修整的超光滑平面研磨抛光装置及方法
CN103072069A (zh) 磁流变效应粘弹性夹持的电瓷基片柔性研抛装置及方法
CN103331652B (zh) 一种动压浮离抛光方法
CN102873594B (zh) 一种高度可调的倾角式超声振动加工装置
CN101518886A (zh) 高精度球双自转v形槽高效研磨装置
CN105922124B (zh) 一种半导体基片的流体动压抛光装置及其抛光方法
CN107199488B (zh) 一种光伏太阳能硅片减薄处理装置
CN102601724B (zh) 一种主动驱动研磨装置
CN105583720A (zh) SiC基板的研磨方法
CN206567926U (zh) 一种凸轮驱动磁体式磁流变流体动压抛光装置
CN105345640A (zh) 一种用于获取超光滑表面的双转轮式弹性发射加工装置
CN108214116A (zh) 一种超声振动抛光加工装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20170510