CN106611736B - 顶针机构及半导体加工设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种顶针机构及半导体加工设备，包括顶针、中心轴和用于连接二者的固定组件，该固定组件包括夹紧变形件和锁紧螺帽，其中，夹紧变形件设置在中心轴的顶部，且套设在顶针的下部；锁紧螺帽套设在夹紧变形件上，且与之螺纹配合；分别在夹紧变形件和锁紧螺帽上设置有第一配合面和第二配合面，通过在旋紧或旋松锁紧螺帽的同时，第一配合面和第二配合面相互配合，使夹紧变形件产生弹性变形，以调节其对顶针的夹紧力。本发明提供的顶针机构，其可以对顶针的夹紧力进行调节，从而不仅可以提高装配效率，而且可以避免出现顶针松动的故障。

Description

顶针机构及半导体加工设备
技术领域
本发明涉及半导体制造领域，具体地，涉及一种顶针机构及半导体加工设备。
背景技术
在半导体设备工艺过程中，需要利用机械手和顶针机构相配合实现对晶片的取放片操作。以晶片的放片操作为例：首先机械手将晶片传输至卡盘上方，顶针机构通过上升托起晶片，使晶片脱离机械手；然后，机械手缩回，顶针机构下降，直至晶片被平稳地放置到卡盘上，从而完成放片操作。
图1为现有的顶针机构的结构图。请参阅图1，顶针机构设置在基座1的下方，用以通过上升或下降自基座1上托起晶片2，或者将晶片2传递至基座1。该顶针机构包括三个顶针3、波纹管组件4和驱动电机5，其中，三个波纹管组件4一一对应地与三个顶针3连接，驱动电机5用于同步驱动各个波纹管组件4和顶针3上升或下降。图2为图1中I区域的放大图。如图2所示，波纹管组件4包括中心轴41、波纹管42和上法兰43，其中，中心轴41竖直设置，且分别与顶针3和驱动电机5连接；上法兰43与基座1的底部密封连接；波纹管42套设在中心轴41上，且分别与上法兰43和中心轴41密封连接，用以对中心轴41与基座1之间的间隙进行密封。中心轴41与顶针3连接的具体方式为：在中心轴41的顶部设置有固定部411，该固定部411具有安装孔，且在固定部411的外周壁上设置有外螺纹，顶针3的下部插入该安装孔内，且在顶针3上套设有夹紧件44，该夹紧件44采用树脂材料制作，且内径小于顶针3的外径。利用螺帽45嵌套在该夹紧件44的外部，并与固定部411的外螺纹相配合，而实现对顶针3的固定。
在上述顶针机构中，顶针3仅依靠夹紧件44固定，该夹紧件44的夹紧力是固定的，无法调节，从而不仅给顶针3的装配带来困难，而且夹紧件44经过长时间使用会因受力疲劳而产生形变，甚至断裂，从而容易出现顶针松动的故障，顶针机构的可靠性较低。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种顶针机构及半导体加工设备，其可以对顶针的夹紧力进行调节，从而不仅可以提高装配效率，而且可以避免出现顶针松动的故障。
为实现本发明的目的而提供一种顶针机构，包括顶针、中心轴和用于连接二者的固定组件，所述固定组件包括夹紧变形件和锁紧螺帽，其中，所述夹紧变形件设置在所述中心轴的顶部，且套设在所述顶针的下部；所述锁紧螺帽套设在所述夹紧变形件上，且与之螺纹配合；分别在所述夹紧变形件和所述锁紧螺帽上设置有第一配合面和第二配合面，通过在旋紧或旋松所述锁紧螺帽的同时，所述第一配合面和第二配合面相互配合，使所述夹紧变形件产生弹性变形，以调节其对所述顶针的夹紧力。
优选的，所述夹紧变形件包括：环体，其设置在所述中心轴的顶部，且套设在所述顶针的下部，并且在所述环体的外周壁上设置有外螺纹，所述外螺纹与所述锁紧螺帽的内螺纹相配合；多个片体，其设置在所述环体的顶部，且沿所述中心轴的周向间隔分布；所述片体的外侧侧壁顶部形成有所述第一配合面。
优选的，所述锁紧螺帽包括环形侧壁和顶壁，其中，所述锁紧螺帽的内螺纹设置在所述环形侧壁的内周壁上；在所述顶壁上设置有可供所述顶针穿过的通孔，所述通孔的孔壁底部形成有所述第二配合面。
优选的，所述第一配合面和第二配合面均为相对于所述中心轴的轴向倾斜的斜面，且所述斜面与所述顶针之间的径向间距由上而下逐渐增大。
优选的，所述固定组件还包括阻尼环，所述阻尼环套设在所述夹紧变形件上，且位于所述锁紧螺帽的底部，用以向所述锁紧螺帽施加预紧力和旋转阻尼。
优选的，所述阻尼环包括橡胶圈。
优选的，所述顶针机构还包括上法兰、波纹管、下法兰和驱动装置，其中，所述驱动装置用于驱动所述中心轴上升或下降；所述上法兰设置在可相对于所述中心轴固定不动的位置；所述下法兰套设在所述中心轴上，且位于所述上法兰下方；所述波纹管套设在所述中心轴上，且位于所述上法兰和所述下法兰之间，并与二者密封连接。
优选的，所述驱动装置包括电缸或者气缸。
作为另一个技术方案，本发明提供一种半导体加工设备，其包括反应腔室，在所述反应腔室内设置有用于承载晶片的基座和顶针机构，所述顶针机构采用本发明提供的上述顶针机构。
本发明具有以下有益效果：
本发明提供的顶针机构，其利用夹紧变形件和与之螺纹配合的锁紧螺帽对顶针进行固定，且通过旋紧或旋松该锁紧螺帽，分别在夹紧变形件和锁紧螺帽上的第一配合面和第二配合面相互配合，使夹紧变形件产生弹性变形，可以调节其对顶针的夹紧力，从而不仅可以提高装配效率，而且通过调节夹紧变形件对顶针的夹紧力，可以解决现有技术中存在的夹紧件因受力疲劳而产生形变，甚至断裂的问题，从而可以避免出现顶针松动的故障，进而可以提高顶针机构的可靠性。
本发明提供的半导体加工设备，其通过采用本发明提供的顶针机构，不仅可以提高装配效率，而且可以避免出现顶针松动的故障，从而可以提高顶针机构的可靠性。
附图说明
图1为现有的顶针机构的结构图；
图2为图1中I区域的放大图；
图3为本发明实施例提供的顶针机构的局部剖视图；
图4为本发明实施例中的夹紧变形件的结构示意图；
图5为本发明实施例中的锁紧螺帽的剖视图；以及
图6为本发明实施例中夹紧变形件与锁紧螺帽的装配图。
具体实施方式
为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图来对本发明提供的顶针机构及半导体加工设备进行详细描述。
图3为本发明实施例提供的顶针机构的局部剖视图。请参阅图3，顶针机构包括顶针5、中心轴6及固定组件，其中，固定组件用于将顶针5与中心轴6固定连接，该固定组件包括夹紧变形件81和锁紧螺帽82，其中，夹紧变形件81设置在中心轴6的顶部，且套设在顶针5的下部，用于夹紧固定顶针5。锁紧螺帽82套设在夹紧变形件81上，且与之螺纹配合。分别在夹紧变形件81和锁紧螺帽82上设置有第一配合面814和第二配合面824，通过对锁紧螺帽82进行旋紧或旋松，第一配合面814和第二配合面824相互配合，使夹紧变形件81产生弹性变形，以调节对顶针5的夹紧力。
下面对本实施例中固定组件的具体实施方式进行详细描述。具体地，图4为本发明实施例中的夹紧变形件的结构示意图。图5为本发明实施例中的锁紧螺帽的剖视图。图6为本发明实施例中夹紧变形件与锁紧螺帽的装配图。请一并参阅图4-6，夹紧变形件81包括环体811和多个片体812，其中，环体811设置在中心轴6的顶部，二者一体成型。而且，环体811套设在顶针5的下部，并且在环体811的外周壁上设置有外螺纹，该外螺纹与锁紧螺帽812的内螺纹相配合。如图4所示，多个片体812设置在环体811的顶部，且沿中心轴6的周向间隔分布，即，相邻的两个片体812在中心轴6的周向上具有间隙813，该间隙813可以允许多个片体812在中心轴6的径向上产生收紧或扩张的弯曲形变，从而可以调节由多个片体812环绕形成的不连续环体的内径大小。该不连续环体的内径越大，则对顶针5的夹紧力越小；反之，不连续环体的内径越小，则对顶针5的夹紧力越大。
如图5所示，锁紧螺帽82包括环形侧壁821和顶壁822，其中，锁紧螺帽82的内螺纹设置在环形侧壁821的内周壁上。在顶壁822上设置有可供顶针5穿过的通孔823，在安装顶针5时，顶针5的下端依次穿过通孔823和由多个片体812环绕形成的不连续环体，直至到达环体811的环孔底部。
在本实施例中，在每个片体812的外周壁顶部形成有第一配合面814，且在通孔823的孔壁底部形成有第二配合面824，并且，优选的，第一配合面814和第二配合面824均为相对于中心轴6的轴向倾斜的斜面，且该斜面与顶针5之间的径向间距由上而下逐渐增大。当旋紧或旋松锁紧螺帽82时，其相对于夹紧变形件81沿竖直方向(即中心轴6的轴向)向下或向上移动，与此同时，第二配合面824沿第一配合面814倾斜向下移动，以使多个片体812在中心轴6的径向上产生收紧或扩张的弯曲形变，从而可以增大或减小对顶针5的夹紧力。
优选的，固定组件还包括阻尼环83，其套设在夹紧变形件81上，且位于锁紧螺帽82的底部，用以向锁紧螺帽82施加预紧力和旋转阻尼，从而可以避免锁紧螺帽82松动。阻尼环83可以为看例如橡胶圈等的可与锁紧螺帽82之间产生摩擦阻尼的部件。
在本实施例中，顶针机构还包括上法兰7、波纹管、下法兰和驱动装置，波纹管、下法兰和驱动装置图中未示出。其中，驱动装置用于驱动中心轴6上升或下降，从而带动顶针5上升或下降，驱动装置可以为诸如电缸或气缸等的驱动设备。上法兰7套设在与中心轴6具有相对运动的位置，例如用于承载晶片的基座底部，即，在中心轴6作升降运动时，上法兰7相对于中心轴6固定不动。波纹管套设在中心轴6上，且位于上法兰7和下法兰之间，并与上法兰7与下法兰密封连接，用于将中心轴6与外界环境进行真空隔离。
需要说明的是，在本实施例中，基于夹紧变形件81和锁紧螺帽82的具体结构，在每个片体812的外周壁顶部形成有第一配合面814，且在通孔823的孔壁底部形成有第二配合面824，但是本发明并不局限于此，在实际应用中，夹紧变形件和锁紧螺帽还可以采用其他任意结构，根据二者的不同结构，可以对第一配合面和第二配合面的设计作适应性调整，只要在旋紧或旋松锁紧螺帽的同时，二者的配合能够使夹紧变形件产生可调节对顶针的夹紧力的弹性变形即可。
综上所述，本发明实施例提供的顶针机构，其利用夹紧变形件和与之螺纹配合的锁紧螺帽对顶针进行固定，且通过旋紧或旋松该锁紧螺帽，分别在夹紧变形件和锁紧螺帽上的第一配合面和第二配合面相互配合，使夹紧变形件产生弹性变形，可以调节其对顶针的夹紧力，从而不仅可以提高装配效率，而且通过调节夹紧变形件对顶针的夹紧力，可以解决现有技术中存在的夹紧件因受力疲劳而产生形变，甚至断裂的问题，从而可以避免出现顶针松动的故障，进而可以提高顶针机构的可靠性。
作为另一个技术方案，本发明实施例还提供一种半导体加工设备，包括反应腔室，在反应腔室内设有用于承载晶片的基座和顶针机构，该顶针机构用于通过上升或下降将晶片自基座上托起，或者将晶片传递在基座上。顶针机构采用本发明实施例提供的上述顶针机构。
本发明实施例提供的半导体加工设备，其通过采用本发明实施例提供的顶针机构，不仅可以提高装配效率，而且可以避免出现顶针松动的故障，从而可以提高顶针机构的可靠性。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种顶针机构，包括顶针、中心轴和用于连接二者的固定组件，其特征在于，所述固定组件包括夹紧变形件和锁紧螺帽，其中，
所述夹紧变形件设置在所述中心轴的顶部，且套设在所述顶针的下部；
所述锁紧螺帽套设在所述夹紧变形件上，且与之螺纹配合；分别在所述夹紧变形件和所述锁紧螺帽上设置有第一配合面和第二配合面，通过在旋紧或旋松所述锁紧螺帽的同时，所述第一配合面和第二配合面相互配合，使所述夹紧变形件产生弹性变形，以调节其对所述顶针的夹紧力；并且，
所述夹紧变形件包括：
环体，其设置在所述中心轴的顶部，且套设在所述顶针的下部，并且在所述环体的外周壁上设置有外螺纹，所述外螺纹与所述锁紧螺帽的内螺纹相配合；
所述锁紧螺帽包括环形侧壁和顶壁，其中，
所述锁紧螺帽的内螺纹设置在所述环形侧壁的内周壁上。
2.根据权利要求1所述的顶针机构，其特征在于，所述夹紧变形件还包括：
多个片体，其设置在所述环体的顶部，且沿所述中心轴的周向间隔分布；所述片体的外侧侧壁顶部形成有所述第一配合面。
3.根据权利要求2所述的顶针机构，其特征在于，
在所述顶壁上设置有可供所述顶针穿过的通孔，所述通孔的孔壁底部形成有所述第二配合面。
4.根据权利要求3所述的顶针机构，其特征在于，所述第一配合面和第二配合面均为相对于所述中心轴的轴向倾斜的斜面，且所述斜面与所述顶针之间的径向间距由上而下逐渐增大。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的顶针机构，其特征在于，所述固定组件还包括阻尼环，所述阻尼环套设在所述夹紧变形件上，且位于所述锁紧螺帽的底部，用以向所述锁紧螺帽施加预紧力和旋转阻尼。
6.根据权利要求5所述的顶针机构，其特征在于，所述阻尼环包括橡胶圈。
7.根据权利要求1-4任意一项所述的顶针机构，其特征在于，所述顶针机构还包括上法兰、波纹管、下法兰和驱动装置，其中，
所述驱动装置用于驱动所述中心轴上升或下降；
所述上法兰设置在可相对于所述中心轴固定不动的位置；
所述下法兰套设在所述中心轴上，且位于所述上法兰下方；
所述波纹管套设在所述中心轴上，且位于所述上法兰和所述下法兰之间，并与二者密封连接。
8.根据权利要求7所述的顶针机构，其特征在于，所述驱动装置包括电缸或者气缸。
9.一种半导体加工设备，其包括反应腔室，在所述反应腔室内设置有用于承载晶片的基座和顶针机构，其特征在于，所述顶针机构采用权利要求1-8任意一项所述的顶针机构。
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