CN111312653A - 晶片承载装置及半导体加工设备 - Google Patents

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Abstract

本申请实施例提供了一种晶片承载装置及半导体加工设备。该晶片承载装置设置于半导体加工设备的工艺腔室内，其包括：基座、多个晶片支撑结构及驱动机构，其中，基座用于承载晶片，多个晶片支撑结构均穿设于基座中，驱动机构用于驱动多个支撑结构升降，晶片支撑结构为弹性支撑结构，能在外力的作用下进行弹性伸缩。本申请实施例实现了晶片支撑结构在支撑晶片脱离基座时，通过弹性作用力克服基座与晶片之间发生粘片时所产生的静电力，因此避免了碎片或倾斜的情况发生，从而可以提高晶片的成品率，进而大幅提高了工艺效率。

Description

晶片承载装置及半导体加工设备
技术领域
本申请涉及半导体加工技术领域，具体而言，本申请涉及一种晶片承载装置及半导体加工设备。
背景技术
目前，在半导体工艺制程中，需要半导体加工设备完成在晶片(wafer)上的刻蚀工艺时，一般通过静电吸附以及晶片支撑结构来进行晶片的升降和固定。现有技术中晶片承载装置设置于在工艺腔室内，基座在真空环境下由直流电源控制对晶片进行静电吸附，通过静电引力固定晶片位置；等工艺完成后需要去静电引力，并通过干燥空气(CompressedDry Air,CDA)推动驱动机构中气缸来升降晶片支撑结构的顶针从而升降晶片。
在当前应用中，晶片承载装置是利用晶片和电极之间产生的库仑力或是利用晶片和电极之间产生的约翰逊-拉别克效应(Johnsen-Rahbek)力来达到固定晶片的目的。工艺结束后一种可能由于电荷作用造成粘片现象，此时顶针需要克服晶片上的残余电荷作用力顶起晶片，很容易造成碎片；另外一种是由于晶片处于真空环境中，存在与基座之间形成局部真空的可能性，此时顶起瞬间需要的力较大，因此顶针与晶片接触瞬间容易造成碎片。
发明内容
本申请提出一种晶片承载装置及半导体加工设备，用以解决现有技术存在的容易造成碎片的技术问题。
第一个方面，本申请实施例提供了一种晶片承载装置，设置于半导体加工设备的工艺腔室内，包括：基座、多个晶片支撑结构及驱动机构，其中，所述基座用于承载晶片，多个所述晶片支撑结构均穿设于所述基座中，所述驱动机构用于驱动多个所述支撑结构升降，所述晶片支撑结构为弹性支撑结构，能在外力的作用下进行弹性伸缩。
于本申请的一实施例，所述晶片支撑结构包括顶针、弹性组件及固定套，所述顶针、弹性组件及固定套自上至下依次设置，所述顶针与所述弹性组件连接，所述弹性组件设置在所述固定套中，所述固定套与所述驱动机构连接；所述顶针用于支撑晶片，所述弹性组件能够在外力的作用下进行弹性伸缩，所述固定套用于固定所述弹性组件。
于本申请的一实施例，所述固定套内开设有沿轴向的限位槽，所述弹性组件部分伸入所述的限位槽内。
于本申请的一实施例，所述弹性组件包括柱塞及弹性件，所述柱塞的第一端与所述顶针连接，第二端伸入所述限位槽内，所述柱塞的第二端开设有容置槽，所述弹性件设置于所述容置槽内并且位于所述柱塞与所述限位槽之间。
于本申请的一实施例，所述弹性组件还包括有凸销，所述凸销的一端位于所述容置槽内与所述弹性件顶抵，所述凸销的另一端位于所述限位槽内与所述限位槽的底面顶抵。
于本申请的一实施例，所述弹性件的一端与所述容置槽底面连接，另一端与所述凸销的端部连接。
于本申请的一实施例，所述弹性件的弹性系数及最大被压缩量与所述晶片的规格对应设置。
于本申请的一实施例，所述限位槽的顶部向内凸设有限位环，所述限位环的直径小于所述限位槽的直径且大于所述弹性组件外径，并且所述限位环的轴向尺寸小于限位槽的轴向尺寸。
于本申请的一实施例，所述驱动机构包括固定盘，多个所述晶片支撑结构均与所述固定盘连接，所述驱动机构通过驱动所述固定盘升降带动多个所述晶片支撑结构升降；所述固定盘包括本体及多个固定臂，多个所述固定臂沿所述本体周向均布,多个所述支撑结构分别设置于多个所述固定臂的端部。
第二个方面，本申请实施例提供了一种半导体加工设备，包括有工艺腔室，其特征在于，所述工艺腔室内设置有如第一个方向提供的晶片承载装置。
本申请实施例提供的技术方案带来的有益技术效果是：
本申请实施例通过在基座上设置多个弹性晶片支撑结构，并且由驱动机构带动多个晶片支撑结构升降，从而带动晶片远离基座。由于多个晶片支撑结构采用弹性结构，使得晶片支撑结构在支撑晶片脱离基座时，通过弹性作用力克服了基座与晶片之间发生粘片时所产生的静电力，因此避免了支撑晶片脱离基座而造成碎片或倾斜的情况发生，从而不仅可以提高晶片的成品率，而且还便于机械手对晶片进行抓取及搬运，进而大幅提高了工艺效率。另外还有效降低或避免晶片支撑结构弯曲的可能性，从而大幅提高了晶片支撑结构的使用寿命。
本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
本申请上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1为本申请实施例提供的一种半导体加工设备的结构示意图；
图2A为本申请实施例提供的一种晶片支撑结构与固定盘配合的主视示意图；
图2B为本申请实施例提供的一种晶片支撑结构与固定盘配合的俯视示意图；
图2C为本申请实施例提供的一种晶片支撑结构与固定盘配合的局部剖视示意图；
图3A为本申请实施例提供的一种固定套的主视示意图；
图3B为本申请实施例提供的一种固定套的剖视示意图；
图3C为本申请实施例提供的一种固定套的俯视示意图；
图4A为本申请实施例提供的一种晶片支撑结构与固定盘配合的局部放大剖视示意图；
图4B为本申请实施例提供的一种弹性组件的剖视示意图。
具体实施方式
下面详细描述本申请，本申请的实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。此外，如果已知技术的详细描述对于示出的本申请的特征是不必要的，则将其省略。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能解释为对本申请的限制。
本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本申请所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。
下面以具体地实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。
本申请实施例提供了一种晶片承载装置100，设置于半导体加工设备的工艺腔室200内，该晶片承载装置100的结构示意图如图1所示，包括：基座1、多个晶片支撑结构2及驱动机构3，其中，基座1用于承载晶片，多个晶片支撑结构2均穿设于基座1中，驱动机构3用于驱动多个晶片支撑结构2升降，晶片支撑结构2为弹性支撑结构，能在外力的作用下进行弹性伸缩。
如图1至图2C所示，基座1固定设置于半导体加工设备的工艺腔室200内，在执行处理工艺时，基座1用于承载晶片。多个晶片支撑结构2均穿设于基座1中，并且多个晶片支撑结构2能穿过基座1以支撑晶片，从而带动晶片远离基座1，多个晶片支撑结构2采用了弹性支撑结构，可以保护晶片不会在由于晶片支撑结构2支撑作用力而产生碎片。驱动机构3设置于基座1的下方，驱动机构3带动多个晶片支撑结构2升降，以带动晶片克服基座1的静电力，从而带动晶片远离基座1的承载面。
本申请实施例通过在基座上设置多个弹性晶片支撑结构，并且由驱动机构带动多个晶片支撑结构升降，从而带动晶片远离基座。由于多个晶片支撑结构采用弹性结构，使得晶片支撑结构在支撑晶片脱离基座时，通过弹性作用力克服了基座与晶片之间发生粘片时所产生的静电力，因此避免支撑晶片脱离基座而造成碎片或倾斜的情况发生，从而不仅可以提高晶片的成品率，而且还便于机械手对晶片进行抓取及搬运，进而大幅提高了工艺效率。另外还有效降低或避免晶片支撑结构弯曲的可能性，从而大幅提高了晶片支撑结构的使用寿命。
需要说明的是，本申请实施例并不限定驱动机构3的设置位置，驱动机构3并非必须设置于基座1的下方，在一些其它实施例中，驱动机构3也可以设置于其它位置。因此本申请实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。
于本申请的一实施例中，晶片支撑结构2包括顶针21、弹性组件22及固定套23，顶针21、弹性组件22及固定套23自上至下依次设置，顶针21与弹性组件22连接，弹性组件22设置在固定套23中；顶针21用于支撑晶片，弹性组件22能够在外力的作用下进行弹性收缩，固定套23用于固定弹性组件22。
如图1至图2C所示，各晶片支撑结构2均包括自上至下依次设置的顶针21、弹性组件22及固定套23。顶针21穿设于基座1中，其一端可以直接顶接于晶片的背面以对其进行支撑。固定套23可以固定设置于驱动机构3上，例如固定套23可以套设于驱动机械3的固定盘31的安装孔上，并且固定套23与固定盘31可以采用焊接的方式固定连接。弹性组件22的一端与顶针21的一端采可以用焊接方式固定连接，弹性组件22的另一端设置于固定套23中。当固定盘31带动顶针21凸伸出基座1时，即顶针21的一端在顶抵晶片背面时，弹性组件22的弹性作用力克服了基座1与晶片之间发生粘片时所产生的静电力，并且由于弹性组件22能缓冲固定盘31带动顶针21的升降时的冲击力，因此在解决了晶片与基座1之间的粘片问题的同时，还有效降低了顶针21冲击力过大产生碎片的可能性，从而提高了晶片的成品率。进一步的，弹性组件能够在固定盘升降的作用力下进行弹性伸缩，也可以在机械手放置晶片时的冲击力作用下进行弹性伸缩，从而进一步降低了碎片的可能性。
需要说明的是，本申请实施例并不限定顶针21、弹性组件22及固定套23之间的具体连接方式，例如顶针21与弹性组件22之间也可以采用粘接方式或者一体成型的方式制成。因此本申请实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。
于本申请的一实施例中，固定套23内开设有沿轴向设置的限位槽231，弹性组件22部分伸入的限位槽231内。
如图2A至图3C所示，固定套23具体可以为采用金属材质制成圆柱形套筒结构，并且固定套23外表面还可以涂覆有陶瓷涂层。固定套23的底端与固定盘31的连接，其顶端向内凹设有沿轴向延伸的限位槽231，弹性组件22的部分伸入该限位槽231内，限位槽231能限定弹性组件22径向活动空间，即限位槽231可以限定弹性组件22沿轴向作直线运动。在实际应用时，弹性组件22可以相对于限位槽231伸缩运动，顶针21与弹性组件22固定连接，在限位槽231的作用下弹性组件22由于受到限位槽231的径向限位，确保了弹性组件22及顶针21在运动时的垂直度，从而避免多个晶片支撑结构2由于高度不同而造成晶片的倾斜及破碎，进而提高了晶片的成品率。
于本申请的一实施例中，弹性组件22包括有柱塞221及弹性件222，柱塞221的第一端2211与顶针21连接，第二端2212伸入限位槽231内，第二端2212开设有容置槽2213，弹性件222设置于容置槽2213内并且位于柱塞221的第二端2212与限位槽231之间。
如图4A至图4B所示，优选地，柱塞221与顶针21采用相同材质制成，例如两者均可以采用金属材质制成，并且外表面均可以涂覆有陶瓷涂层。柱塞221的整体采用圆柱形结构，其第一端2211与顶针21的底端通过焊接方式固定连接，但是本申请实施例并不以此为限。柱塞221的第二端2212伸入限位槽231内，柱塞221的第二端2212开设有用于容置弹性件222的容置槽2213；弹性件222设置于容置槽2213内，并且位于柱塞221的第二端2212及限位槽231之间。柱塞221在限位槽231的限位作用下可以相对于固定套23竖直方向滑动，并且在实际应用时，弹性件222能缓冲固定盘31带动针的升降时的冲击力。采用上述设计，使得弹性组件22不仅结构简单，便于拆装维护。另外由于柱塞221与固定套23的限位作用，可以进一步提高顶针21运动时的垂直度，从而进一步提高应用本申请实施例的晶片的成品率，进而大幅降低本申请实施例的维护频率。
需要说明的是，本申请实施例并不限定弹性组件22必须包括柱塞221和弹性件222，例如在一些其它实施例中，弹性组件22可以仅包括弹性件222，顶针21的一端伸入固定套23的限位槽231内，弹性件222位于顶针21的一端及限位槽231内同样可以实现上述效果。因此本申请实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。
于本申请的一实施例中，弹性组件22还包括有凸销223，凸销223的一端位于容置槽2213内与弹性件222顶抵，凸销223的另一端位于限位槽内与限位槽231的底面顶抵。可选地，弹性件222的一端与容置槽2213底面连接，另一端与凸销223的端部连接。
如图4A及图4B所示，优选地，凸销223采用和柱塞221相同的金属材质制成的圆柱形结构，并且其外表面也可以涂覆有陶瓷涂层。凸销223的一端位于容置槽2213内，并且可以相对于柱塞221滑动；而凸销223的另一端与固定套23的限位槽231的底面顶抵设置。可选地，凸销223与限位槽231底面接触的端部采用球头圆柱设计，在实际应用时可以便于弹性组件22的拆装维护。进一步的，弹性件222的两端分别与容置槽2213的底面以及凸销223的一端采用螺接、卡接或者焊接的方式连接，例如容置槽2213及凸销223均凹设有与弹性件222配合的卡槽，用于与弹性件222卡合固定，从而提高弹性组件22的稳定性，以及提高弹性组件22的拆装维护效率。通过设置凸销223还进一步提高了顶针21运动时的垂直度。
需要说明的是，本申请实施例并不限定凸销223的形状及材质，只要凸销223与的容置槽2213的形状对应设置即可，因此本申请实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。
于本申请的一实施例中，弹性件222的弹性系数及最大被压缩量与晶片的规格对应设置。可选地，弹性件222为卷圈弹簧，并且弹性件222的最大被压缩量的取值范围为2～4毫米。
如图4A及图4B所示，弹性件222具体采用卷圈弹簧制成，并且弹性件222的弹性系数及最大被压缩量均根据晶片规格对应设置。如图4A所示，由于弹性件222位于柱塞221与及凸销223之间，因此柱塞221的第二端2212距离限位槽231的底面之间的距离D即为弹性件222最大被压缩量，该距离D的取值范围为2～4毫米，在一些实施例中该距离D的取值为3毫米。弹性件222的最大被压缩量如过大会导致整体尺寸较大，过小会增加跳片出现的可能性。具体地，由于晶片被顶起后，晶片背面与晶片承载装置100分离可能会发生跳片，设置合理的距离D可以避免所选择的弹性件222最大被压缩量过小或弹性系数过大，从而避免弹性件222被压缩量变化微小的情况下反作用力变化过大，导致晶片被顶起时发生跳片的情况。
为了便于说明本申请实施例，以下对弹性件222的弹性系数的取值方法举例说明如下。
真空环境下晶片，承载装置100正常吸附时对晶片的作用力的公式可以记为：
Figure BDA0002412893880000081
其中：
F——静电引力；
K0——真空的介电常数；
K——绝缘层相对介电常数；
V——直流电极与硅片间的电压；
td——ESC(晶片承载装置100中的静电卡盘)的直流电极到晶片的距离；
A——直流电极层面积。
在正常吸附时，晶片承载装置100对晶片的静电引力以及晶片、顶针21重力之和(G总)应大于弹性件222最大反作用力(被压缩最量大时，记为LMAX)，且弹性件222作用力公式为：
F弹＝K1ΔL
K1——弹性系数；△L——被压缩量；
通过上述分析可以得到：
Figure BDA0002412893880000091
又有：为防止晶片在顶针21作用力下碎裂，需要满足弹性件222最大反作用力小于晶片碎裂极限作用力F碎以及顶针21总重量G1，即记作以下公式：
K1Lmax＜F碎+G1
Figure BDA0002412893880000092
基于上述公式,弹性件222的弹性系数最大取值范围可以取上述两者较小值。
晶片承载装置100与晶片之间的粘片是指某种原因使晶片背部电荷或者承载面11存在一定数量未中和完全的电荷，则剩余电荷产生的感应电场，将继续使晶片吸附住承载面11。发生粘片时，晶片和晶片承载装置100之间的残余静电引力小于正常吸附静电引力，即
Figure BDA0002412893880000093
记作以下公式：
顶针21顶起晶片时，顶针21受到反作用力，弹性件222被压缩，当弹性件222作用力临界并逐步大于粘片时的残余静电引力和晶片、顶针21重量之和时，晶片被顶起，此时有：
Figure BDA0002412893880000101
即：
Figure BDA0002412893880000102
因此对于不同规格的晶片而言，依据上述指导K1的取值范围不同。由于所选用的弹性件222满足上面的取值范围，因此在顶针21与晶片接触时，在晶片重量、顶针21升起力等外力作用下弹簧会被缓慢的压缩，从而缓解冲击力，保护顶针21和晶片；同时在弹性件222被压缩量达到最大时，弹性件222弹力大于残余静电引力，从而在弹性件222被压缩的过程中可以顶起产生粘片的晶片避免碎片的发生。
需要说明的是，本申请实施例并不限定弹性件222的弹性系数及最大被压缩量的取值范围及取值方法，因此本申请实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。
于本申请的一实施例中，限位槽231的顶部向内凸设有限位环232，限位环232的直径小于限位槽231的直径且大于弹性组件22外径，并且限位环232的轴向尺寸小于限位槽231的轴向尺寸。
如图3A至图3C所示，限位环232具体可以为内径4.1毫米、高度为2毫米的圆环，并且限位环232位于限位槽231的顶部。限位环232对柱塞221起到导向的作用的同时，由于加工公差的存在，限位环232直径方向的公差能够确保柱塞221与固定套23可以进行相对滑动，高度方向的尺寸和公差可以有效的减少柱塞221和固定套23发生相对运动时产生摩擦的可能性，提高固定套23的使用寿命。采用上述设计，顶针21和柱塞221放置在固定套23的限位槽231内时，由限位槽231结构上设计的圆环限定顶针21及柱塞221只能沿竖直运动。
于本申请的一实施例中，驱动机构3包括固定盘31，多个晶片支撑结构2均与固定盘31连接，驱动机构3通过驱动固定盘31升降带动多个晶片支撑结构升降；固定盘31包括本体311及多个固定臂312，多个固定臂312沿本体311周向均布,多个晶片支撑结构2分别设置于多个固定臂312的端部。
如图2A及图2B所示，固定盘31的本体311具体可以为金属材质制成的圆盘形结构，固定盘31设置于基座1内，三个固定臂312沿本体311的周向均布，并且多固定臂312与本体311为一体成型结构。三个晶片支撑结构2分别位于三个固定臂312的端部，具体来说，晶片支撑结构2的固定套23通过环氧胶粘接于固定臂312上，但是本申请实例并不限定具体连接方式，例如还可以采用在螺接或卡接等连接方式。采用上述设计，不仅使得本申请实施结构简单布局合理，而且还便于对本申请实施例的拆装维护。
需要说明的是，本申请实施例并不限定固定臂312及晶片支撑结构2的数量，只要两者数量对应设置即可，例如两者的数量为四个或四个以上。因此本申请实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。
于本申请的一实施例中，如图1至图2B所示，驱动机构3还包括气缸32及波纹管33，固定盘31的中部与波纹管33连接，气缸32通过波纹管33带动固定盘31升降运动。其中波纹管33在实现与工艺腔室200密封连接的同时，还可以将气缸32的升降动作传输至固定盘31上。
基于同一发明构思，本申请实施例提供了一种半导体加工设备，如图1所示，包括有工艺腔室200，工艺腔室200内设置有如上述各实施例提供的晶片承载装置100。其中该半导体加工设备具体为用于半导体执行刻蚀工艺的设备，但是本申请实施例并不以此为限，例如其也可以是执行其它半导体加工工艺的设备。
应用本申请实施例，至少能够实现如下有益效果：
本申请实施例通过在基座上设置多个弹性晶片支撑结构，并且由驱动机构带动多个晶片支撑结构升降，从而带动晶片远离基座。由于多个晶片支撑结构采用弹性结构，使得晶片支撑结构在支撑晶片脱离基座时，通过弹性作用力克服了基座与晶片之间发生粘片时所产生的静电力，因此避免支撑晶片脱离基座而造成碎片或倾斜的情况发生，从而不仅可以提高晶片的成品率，而且还便于机械手对晶片进行抓取及搬运，进而大幅提高了工艺效率。另外还有效降低或避免晶片支撑结构弯曲的可能性，从而大幅提高了晶片支撑结构的使用寿命。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
以上所述仅是本申请的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种晶片承载装置，设置于半导体加工设备的工艺腔室内，其特征在于，包括：基座、多个晶片支撑结构及驱动机构，其中，
所述基座用于承载晶片，多个所述晶片支撑结构均穿设于所述基座中，所述驱动机构用于驱动多个所述支撑结构升降，所述晶片支撑结构为弹性支撑结构，能在外力的作用下进行弹性伸缩。
2.如权利要求1所述的晶片承载装置，其特征在于，
所述晶片支撑结构包括顶针、弹性组件及固定套，所述顶针、弹性组件及固定套自上至下依次设置，所述顶针与所述弹性组件连接，所述弹性组件设置在所述固定套中，所述固定套与所述驱动机构连接；所述顶针用于支撑晶片，所述弹性组件能够在外力的作用下进行弹性伸缩，所述固定套用于固定所述弹性组件。
3.如权利要求2所述的晶片承载装置，其特征在于，所述固定套内开设有沿轴向的限位槽，所述弹性组件部分伸入所述的限位槽内。
4.如权利要求3所述的晶片承载装置，其特征在于，所述弹性组件包括柱塞及弹性件，所述柱塞的第一端与所述顶针连接，第二端伸入所述限位槽内，所述柱塞的第二端开设有容置槽，所述弹性件设置于所述容置槽内并且位于所述柱塞与所述限位槽之间。
5.如权利要求4所述的晶片承载装置，其特征在于，所述弹性组件还包括有凸销，所述凸销的一端位于所述容置槽内与所述弹性件顶抵，所述凸销的另一端位于所述限位槽内与所述限位槽的底面顶抵。
6.如权利要求5述的晶片承载装置，其特征在于，所述弹性件的一端与所述容置槽底面连接，另一端与所述凸销的端部连接。
7.如权利要求4述的晶片承载装置，其特征在于，所述弹性件的弹性系数及最大被压缩量与所述晶片的规格对应设置。
8.如权利要求3所述的晶片承载装置，其特征在于，所述限位槽的顶部向内凸设有限位环，所述限位环的直径小于所述限位槽的直径且大于所述弹性组件外径，并且所述限位环的轴向尺寸小于限位槽的轴向尺寸。
9.如权利要求1至8的任一所述的晶片承载装置，其特征在于，
所述驱动机构包括固定盘，多个所述晶片支撑结构均与所述固定盘连接，所述驱动机构通过驱动所述固定盘升降带动多个所述晶片支撑结构升降；
所述固定盘包括本体及多个固定臂，多个所述固定臂沿所述本体周向均布,多个所述支撑结构分别设置于多个所述固定臂的端部。
10.一种半导体加工设备，包括有工艺腔室，其特征在于，所述工艺腔室内设置有如权利要求1至9的任一所述的晶片承载装置。
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