CN106609028A - 一种汽车电子产品芯片散热材料 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种汽车电子产品芯片散热材料，由如下质量份的原料制备而成：氮化硅20～30份，氮化铝10～20份，石墨8～10份，石蜡6～10份，硫酸钛6～10份，聚碳酸酯6～8份，海因环氧树脂4～6份，氟硅酸钠2～4份，二氧化锆溶胶2～5份，改性剂1～3份，氯化亚铁2～4份，明矾1～3份，氮化硅粉1～3份。本发明通过在复合材料中添加改性氮化硅、硫酸钛、聚碳酸酯、明矾以及氮化硅粉等原料，大大提高了导热性能、阻燃性能和机械性能；本发明通过对氮化硅进行改性，提高了氮化硅的分散效果，避免了堆积；本发明制备的汽车电子产品芯片具耐高温、耐老化，使用寿命长。

Description

一种汽车电子产品芯片散热材料

技术领域

本发明属于汽车电子产品技术领域，具体涉及一种汽车电子产品芯片散热材料。

背景技术

汽车电子产品生产制造过程中，经常需要采用合适的方式予以生产处理，以便更好地实现汽车电子产品处理效果，方便根据需要使用，提高产品芯片散热处理效果，一般的方式需要予以改进。

发明内容

本发明的目的在于提供一种汽车电子产品芯片散热材料，以便能够更好地实现导热，改善热稳定性。

为了实现上述目的，本发明的技术方案如下。

一种汽车电子产品芯片散热材料，由如下质量份的原料制备而成：氮化硅20～30份，氮化铝10～20份，石墨8～10份，石蜡6～10份，硫酸钛6～10份，聚碳酸酯6～8份，海因环氧树脂4～6份，氟硅酸钠2～4份，二氧化锆溶胶2～5份，改性剂1～3份，氯化亚铁2～4份，明矾1～3份，氮化硅粉1～3份。

上述散热片的制备方法包括如下步骤：

1)称取原料：按照质量份称取各原料备用；

2)制备改性氮化硅：将氮化硅送至球磨机，磨至粒径为300目以上的粉末，然后将粉末置于容器中，随后添加改性剂，1000转/min离心搅拌10min，即得；所述改性剂由钛酸异丙酯、水以及丙酮按照2∶3∶2的重量比混合均匀制得。

3)制备物料A：将氮化铝以及石墨送至球磨机，磨至粒径为300目以上的粉末，然后将粉末与氮化硅粉混合，500转/分钟搅拌20分钟，得到物料A；其中，氮化硅粉的粒径为400目以上；

4)制备物料B：将石蜡、硫酸钛、聚聚碳酸酯、海因环氧树脂、氟硅酸钠、二氧化锆溶胶、氯化亚铁以及明矾，依次投入到搅拌机中，搅拌均匀，然后置于温度为75～90℃，相对湿度为85％的湿热环境中12～20小时，得到物料B；

5)注塑成型：将改性氮化硅、物料A和物料B投入到反应器中，1000转/min离心搅拌20分钟，将搅拌均匀的混料排到双螺杆挤出机中，待混料完全熔融后挤出到注塑机中，在280～300℃下注塑成型即得。

该发明的有益效果在于：本发明通过在复合材料中添加改性氮化硅、硫酸钛、聚聚碳酸酯、明矾以及氮化硅粉等原料，大大提高了导热性能、阻燃性能和机械性能；本发明通过对氮化硅进行改性，提高了氮化硅的分散效果，避免了堆积；本发明制备的汽车电子产品芯片具耐高温、耐老化，使用寿命长。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明的具体实施方式进行描述，以便更好的理解本发明。

实施例 1

本实施例中的汽车电子产品芯片散热材料，由如下质量份的原料制备而成：氮化硅20份，氮化铝10份，石墨8份，石蜡6份，硫酸钛6份，聚碳酸酯6份，海因环氧树脂4份，氟硅酸钠2份，二氧化锆溶胶2份，改性剂1份，氯化亚铁2份，明矾1份，氮化硅粉1份。

上述散热片的制备方法包括如下步骤：

1)称取原料：按照质量份称取各原料备用；

2)制备改性氮化硅：将氮化硅送至球磨机，磨至粒径为300目以上的粉末，然后将粉末置于容器中，随后添加改性剂，1000转/min离心搅拌10min，即得；所述改性剂由钛酸异丙酯、水以及丙酮按照2∶3∶2的重量比混合均匀制得。

3)制备物料A：将氮化铝以及石墨送至球磨机，磨至粒径为300目以上的粉末，然后将粉末与氮化硅粉混合，500转/分钟搅拌20分钟，得到物料A；其中，氮化硅粉的粒径为400目以上；

4)制备物料B：将石蜡、硫酸钛、聚聚碳酸酯、海因环氧树脂、氟硅酸钠、二氧化锆溶胶、氯化亚铁以及明矾，依次投入到搅拌机中，搅拌均匀，然后置于温度为75℃，相对湿度为85％的湿热环境中12小时，得到物料B；

5)注塑成型：将改性氮化硅、物料A和物料B投入到反应器中，1000转/min离心搅拌20分钟，将搅拌均匀的混料排到双螺杆挤出机中，待混料完全熔融后挤出到注塑机中，在280℃下注塑成型即得。

实施例 2

本实施例中的汽车电子产品芯片散热材料，由如下质量份的原料制备而成：氮化硅25份，氮化铝15份，石墨9份，石蜡8份，硫酸钛8份，聚碳酸酯7份，海因环氧树脂5份，氟硅酸钠3份，二氧化锆溶胶4份，改性剂2份，氯化亚铁3份，明矾2份，氮化硅粉2份。

上述散热片的制备方法包括如下步骤：

1)称取原料：按照质量份称取各原料备用；

2)制备改性氮化硅：将氮化硅送至球磨机，磨至粒径为300目以上的粉末，然后将粉末置于容器中，随后添加改性剂，1000转/min离心搅拌10min，即得；所述改性剂由钛酸异丙酯、水以及丙酮按照2∶3∶2的重量比混合均匀制得。

3)制备物料A：将氮化铝以及石墨送至球磨机，磨至粒径为300目以上的粉末，然后将粉末与氮化硅粉混合，500转/分钟搅拌20分钟，得到物料A；其中，氮化硅粉的粒径为400目以上；

4)制备物料B：将石蜡、硫酸钛、聚聚碳酸酯、海因环氧树脂、氟硅酸钠、二氧化锆溶胶、氯化亚铁以及明矾，依次投入到搅拌机中，搅拌均匀，然后置于温度为80℃，相对湿度为85％的湿热环境中16小时，得到物料B；

5)注塑成型：将改性氮化硅、物料A和物料B投入到反应器中，1000转/min离心搅拌20分钟，将搅拌均匀的混料排到双螺杆挤出机中，待混料完全熔融后挤出到注塑机中，在290℃下注塑成型即得。

实施例 3

本实施例中的汽车电子产品芯片散热材料，由如下质量份的原料制备而成：氮化硅30份，氮化铝20份，石墨10份，石蜡10份，硫酸钛10份，聚碳酸酯8份，海因环氧树脂6份，氟硅酸钠4份，二氧化锆溶胶5份，改性剂3份，氯化亚铁4份，明矾3份，氮化硅粉3份。

上述散热片的制备方法包括如下步骤：

1)称取原料：按照质量份称取各原料备用；

2)制备改性氮化硅：将氮化硅送至球磨机，磨至粒径为300目以上的粉末，然后将粉末置于容器中，随后添加改性剂，1000转/min离心搅拌10min，即得；所述改性剂由钛酸异丙酯、水以及丙酮按照2∶3∶2的重量比混合均匀制得。

3)制备物料A：将氮化铝以及石墨送至球磨机，磨至粒径为300目以上的粉末，然后将粉末与氮化硅粉混合，500转/分钟搅拌20分钟，得到物料A；其中，氮化硅粉的粒径为400目以上；

4)制备物料B：将石蜡、硫酸钛、聚聚碳酸酯、海因环氧树脂、氟硅酸钠、二氧化锆溶胶、氯化亚铁以及明矾，依次投入到搅拌机中，搅拌均匀，然后置于温度为75℃，相对湿度为85％的湿热环境中20小时，得到物料B；

5)注塑成型：将改性氮化硅、物料A和物料B投入到反应器中，1000转/min离心搅拌20分钟，将搅拌均匀的混料排到双螺杆挤出机中，待混料完全熔融后挤出到注塑机中，在300℃下注塑成型即得。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (2)

1.一种汽车电子产品芯片散热材料，其特征在于：由如下质量份的原料制备而成：氮化硅20～30份，氮化铝10～20份，石墨8～10份，石蜡6～10份，硫酸钛6～10份，聚碳酸酯6～8份，海因环氧树脂4～6份，氟硅酸钠2～4份，二氧化锆溶胶2～5份，改性剂1～3份，氯化亚铁2～4份，明矾1～3份，氮化硅粉1～3份。

2.根据权利要求1所述的汽车电子产品芯片散热材料，其特征在于：上述散热片的制备方法包括如下步骤：

1)称取原料：按照质量份称取各原料备用；

2)制备改性氮化硅：将氮化硅送至球磨机，磨至粒径为300目以上的粉末，然后将粉末置于容器中，随后添加改性剂，1000转/min离心搅拌10min，即得；所述改性剂由钛酸异丙酯、水以及丙酮按照2∶3∶2的重量比混合均匀制得；

3)制备物料A：将氮化铝以及石墨送至球磨机，磨至粒径为300目以上的粉末，然后将粉末与氮化硅粉混合，500转/分钟搅拌20分钟，得到物料A；其中，氮化硅粉的粒径为400目以上；

4)制备物料B：将石蜡、硫酸钛、聚聚碳酸酯、海因环氧树脂、氟硅酸钠、二氧化锆溶胶、氯化亚铁以及明矾，依次投入到搅拌机中，搅拌均匀，然后置于温度为75～90℃，相对湿度为85％的湿热环境中12～20小时，得到物料B；

5)注塑成型：将改性氮化硅、物料A和物料B投入到反应器中，1000转/min离心搅拌20分钟，将搅拌均匀的混料排到双螺杆挤出机中，待混料完全熔融后挤出到注塑机中，在280～300℃下注塑成型即得。