CN106591921A - 一种用于铜基钎焊砂轮的elid磨削电解液 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种用于铜基钎焊砂轮的ELID磨削电解液,该电解液主要包含氯化钠、二水钼酸钠、四硼酸钠、葡萄糖、丙三醇、碳微球、水。本发明的电解液,各组分协同配合,性能优良,能使砂轮表面生成的氧化膜有较强的粘附力、均匀性好,且具有较好的自润滑能力,尤其适用于铜锡钛基体砂轮(质量占比为:铜 75%~85%,锡10%~15%,钛5%~10%),有效克服了ELID磨削过程中,铜基钎焊砂轮表面氧化膜致密性差、膜层粘附力低的问题,提高了ELID磨削的加工表面精度,延长了砂轮的使用寿命,且该电解液具有环境友好的特点。

Description

一种用于铜基钎焊砂轮的ELID磨削电解液
技术领域
本发明涉及精密加工领域中的ELID磨削加工,具体涉及一种用于铜基钎焊砂轮的ELID磨削电解液。
背景技术
在ELID磨削过程中,工件表面的加工精度、砂轮的损耗速率,很大程度上取决于ELID电解液成分及砂轮基体材料。铜基钎焊砂轮表面生成的氧化膜粘附力低、均匀性差、自润滑能力不强、电解液成分对环境有污染等是铜基钎焊砂轮在ELID磨削过程中存在的主要问题。
发明内容
为了克服上述问题,本发明提供一种用于铜基钎焊砂轮的ELID磨削电解液。
本发明采用的技术方案是:
一种用于铜基钎焊砂轮的ELID磨削电解液,包括按质量百分比计的如下组分:氯化钠0.1~0.5%、二水钼酸钠5~9%、四硼酸钠0.3~0.8%、葡萄糖0.2~0.7%、丙三醇0.1~0.5%、碳微球0.3~0.9%、余量为水;
优选为,氯化钠0.1~0.4%、二水钼酸钠5~8%、四硼酸钠0.3~0.7%、葡萄糖0.2~0.6%、丙三醇0.1~0.4%、碳微球0.3~0.8%、余量为水;
更优选为,氯化钠0.1~0.3%、二水钼酸钠5~8%、四硼酸钠0.4~0.7%、葡萄糖0.3~0.6%、丙三醇0.1~0.4%、碳微球0.4~0.8%、余量为水;
更优选为,氯化钠0.1~0.3%、二水钼酸钠5~7%、四硼酸钠0.4~0.6%、葡萄糖0.3~0.5%、丙三醇0.1~0.3%、碳微球0.4~0.7%、余量为水;
进一步优选为,氯化钠0.2~0.3%、二水钼酸钠6~7%、四硼酸钠0.5~0.6%、葡萄糖0.3~0.4%、丙三醇0.2~0.3%、碳微球0.5~0.7%、余量为水。
上述的用于铜基钎焊砂轮的ELID磨削电解液中,所述的碳微球尺寸为300~500纳米,经溶剂热法制备得到,碳微球表面富含羟基、羧基和羰基等官能团,这些活性基团赋予碳微球良好的物理吸附性,可有效分布于氧化膜层中提高其致密性、粘附性、改善膜层的自润滑能力。
上述的用于铜基钎焊砂轮的ELID磨削电解液中,所述的电解液为水基电解液;主电解质为二水钼酸钠,辅助电解质为氯化钠;其中氯离子可有效点蚀绝缘性很强的氧化钛,防止砂轮电解成膜能力差;四硼酸钠与葡萄糖作为钝化缓蚀剂,其中四硼酸钠充当碱性剂,使电解液呈弱碱性,在碱性环境中四硼酸钠与葡萄糖的混合溶液,可有效减慢铜锡钛基体的腐蚀,防止砂轮损耗过快;丙三醇充当液体润滑剂的同时也充当磨削液中的主要润滑剂;碳微球是一种良好的固体润滑剂,可有效提高砂轮的自润滑能力;各组分按适当比例组合,协同配合,充分发挥作用。
上述电解液,分别称取各组分,按上述质量比在水中混合即可得到。
与现有技术相比,本发明的有益效果如下:
1、本发明的电解液,各组分协同配合,性能优良,能使砂轮表面生成的氧化膜有较强的粘附力、均匀性好,且具有较好的自润滑能力,尤其适用于铜锡钛基体砂轮(质量占比为:铜75%~85%,锡10%~15%,钛5%~10%),可提高ELID磨削的加工表面精度,延长砂轮的使用寿命。
2、膜层致密性高:粒径为几百纳米的碳微球均匀分布于氧化膜层中,有效改善了膜层的结构、提高了致密性,使得加工更平稳。
3、膜层粘附性强:砂轮基体作为阳极,对包裹在膜层中的带负电的碳微球有电场力的吸附作用,使得膜层不易脱落。
4、本发明的磨削电解液不含对环境污染的成分,不会对环境造成污染。
5、碳微球是一种固体润滑剂,可有效提高氧化膜层的自润滑能力。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明做进一步详细说明,但本发明并不限于此。
本发明的用于铜基钎焊砂轮的ELID磨削电解液,各实施例的具体组成如表1所示。
表1 各实施例的电解液组成 单位:wt%
实施例编号 氯化钠 二水钼酸钠 四硼酸钠 葡萄糖 丙三醇 碳微球
实施例1 0.1 5 0.4 0.4 0.2 0.6 余量
实施例2 0.2 6 0.5 0.5 0.1 0.4 余量
实施例3 0.3 7 0.5 0.3 0.3 0.5 余量
实施例4 0.2 6 0.6 0.4 0.2 0.7 余量
实施例5 0.1 7 0.6 0.5 0.3 0.6 余量
实施例6 0.4 8 0.7 0.2 0.4 0.8 余量
实施例7 0.5 9 0.3 0.7 0.4 0.9 余量
实施例8 0.3 6 0.8 0.6 0.5 0.3 余量
采用本发明的电解液进行ELID磨削时,砂轮表面会生成一层氧化膜,这层氧化膜中含有绝缘性很强的钛的氧化物,这些氧化物使得电路中电阻增大电流减小,导致电解能力减弱,生成的膜层过薄,氯离子的加入可有效点蚀钛的氧化物,确保电解继续进行;在电解液中加入碳微球,可使生成的氧化膜更致密、均匀性更好,且该层膜与砂轮基体的粘附力较强,不容易脱落。当电解液中加入碳微球后,由于碳微球的平均粒径大约为几百纳米,且其表面富含羟基、羧基、羰基等活性亲水基团,这些基团能够捕获电子使得碳微球带负电,又由于亲水性,使得其在水基溶液中分散性良好;能均匀的分布于膜层中,改变膜层结构,提高膜层的致密性与均匀性,增加加工精度。由于碳微粒带有负电,作为阳极的基体对碳微球有吸附作用,因为碳微球包裹于氧化膜中,砂轮对碳微球的吸附力转化为对氧化膜层的粘附力,提高了氧化膜层的粘附性,有效克服了膜层易脱落的问题。四硼酸钠的加入使电解液呈弱碱性,而在碱性环境下,葡萄糖可有效降低铜基的腐蚀,延长砂轮使用寿命。由于碳微球是一种固体润滑剂,在ELID磨削过程中可有效改善砂轮的自润滑性能。
总而言之,本发明的电解液各组分协同配合,性能优良,用于铜基钎焊砂轮磨削,能使其表面生成的氧化膜有较强的粘附力、均匀性好,且具有较好的自润滑能力。

Claims (6)

1.一种用于铜基钎焊砂轮的ELID磨削电解液,其特征在于,包括按质量百分比计的如下组分:氯化钠0.1~0.5%、二水钼酸钠5~9%、四硼酸钠0.3~0.8%、葡萄糖0.2~0.7%、丙三醇0.1~0.5%、碳微球0.3~0.9%、余量为水。
2.根据权利要求1所述的用于铜基钎焊砂轮的ELID磨削电解液,其特征在于,包括按质量百分比计的如下组分:氯化钠0.1~0.4%、二水钼酸钠5~8%、四硼酸钠0.3~0.7%、葡萄糖0.2~0.6%、丙三醇0.1~0.4%、碳微球0.3~0.8%、余量为水。
3.根据权利要求1所述的用于铜基钎焊砂轮的ELID磨削电解液,其特征在于,包括按质量百分比计的如下组分:氯化钠0.1~0.3%、二水钼酸钠5~8%、四硼酸钠0.4~0.7%、葡萄糖0.3~0.6%、丙三醇0.1~0.4%、碳微球0.4~0.8%、余量为水。
4.根据权利要求1所述的用于铜基钎焊砂轮的ELID磨削电解液,其特征在于,包括按质量百分比计的如下组分:氯化钠0.1~0.3%、二水钼酸钠5~7%、四硼酸钠0.4~0.6%、葡萄糖0.3~0.5%、丙三醇0.1~0.3%、碳微球0.4~0.7%、余量为水。
5.根据权利要求1所述的用于铜基钎焊砂轮的ELID磨削电解液,其特征在于,包括按质量百分比计的如下组分:氯化钠0.2~0.3%、二水钼酸钠6~7%、四硼酸钠0.5~0.6%、葡萄糖0.3~0.4%、丙三醇0.2~0.3%、碳微球0.5~0.7%、余量为水。
6.根据权利要求1至5任一项所述的用于铜基钎焊砂轮的ELID磨削电解液,其特征在于,所述的碳微球尺寸为 300~500 纳米,所述的碳微球经溶剂热法制备得到。
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