CN106571342B - 一种组合式整流元件及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开的组合式整流元件，其呈L型金属板的长边用于散热，短边用于与二极管晶片以及导电接脚相连；在短边上间隔冲制有三个衔接凸部；两片二极管晶片以一极分别焊接于任意两个衔接凸部上；至少两根导电接脚分别焊接在两片二极管晶片的另一极上；封装绝缘料将呈L型金属板的长边的一部分、全部短边、两片二极管晶片以及两根导电接脚的一部分封装起来。本发明还公开了该组合式整流元件的制备方法。本发明废料浪费非常少。同时使得二极管晶片可以采用多种极性方式组合，实现了组合式整流元件中的两个二极管即可采用串联形式也可采用并联形式。另外在二极管并联时，可以在二极管晶片上串联一个电阻，起到限流和保护作用。

Description

一种组合式整流元件及其制备方法
技术领域
本发明涉及整流电子元件制备技术领域，特别涉及一种组合式整流元件及其制备方法。
背景技术
目前的组合式整流元件通过是将二个整流二极管封装在一起，具体参见图1、图1A和图1B，其组合式整流元件是由一具有适当厚度的金属板41以及三呈长条状的侧道电接脚42所组成，其中该金属板41于成型时即于一侧边缘向外延伸一中间导电接脚411(与侧导电接脚42具有向近似的宽度及厚度)，且于同边缘的一旁侧另设有二衔接凸部412，而侧导电接脚42一端设有U型弯折的弯折部421，且于该弯折部421另一端衔接部423；组装时，将两片二极管晶片3以一极分别焊接于该金属板41的衔接凸部412上，并使二侧导电接脚42分别以衔接部423焊接于两片二极管晶片3的另一极，籍以形成一金属板41的中间导电接脚411与二侧导电接脚42平行导电接脚42平行延伸的组合式整流元件基本结构。
然而，此种形态的结构，其由于该侧导电接脚42是焊接于金属板41的边缘旁侧，因此，于焊接加工时，该金属板41必须横置且以焊接部位向上，同时，该侧导电接脚42亦需横置，以便于该衔接部423与二极管晶片3焊接，此种加工放置方式不但耗费大量空间，且不易加工，致使生产效率不佳，且其原料对的板材4′是以图1D的方式排列而冲压成型，并使其于冲压成型后再分离成如图1C的金属板41及未成形的侧导电接脚42′等元件，因此，其整体的冲压成型加工过程中，会产生高达45％的废料，极不符合经济效益。
另有如图2、图2A所示的组合式整流元件5，其是由一具有适当厚度的金属板51及三呈长条片状的导电接脚52所组成，其中该金属板51于一边缘的至少一旁侧设有二衔接凸部511，而于三导电接脚52的一端设有衔接部521；组装时，将两片二极管晶片3以一极分别焊接于该金属板51的衔接凸部511上，并使两导电接脚52分别以衔接部521焊接于两片二极管晶片3的另一极，另以一导电接脚52直接以一端焊接于金属板51的该边缘旁侧，籍以形成一金属板51与三导电接脚52结合的组合式整流元件5。然而上述此种形态的结构，其由于该导电接脚52是焊接于金属板51的边缘旁侧，因此，仍然具有与上述相同的浪费空间、不易施工且生产效率不佳等各项缺点，且其原料的板材5′是以如图2F、图2G的方式排列而冲压成型，并使其于冲压成型后，如图2D和图2E，再分离成如图2B、图2C的金属板51、导电接脚52等元件，因此，其整体的冲压加工过程中，会产生25％废料，仍然不符合经济效益。
再者上述组合式整流元件中的两片二极管晶片只能形成并联式连接方式，无法形成串联式连接方式。
发明内容
本发明所要解决的技术问题之一主要在于针对现有组合式整流元件所存在上述技术不足而提供一种两片二极管晶片即可根据需要进行并联亦可根据需要进行串联的组合式整流元件。
本发明所要解决的技术问题之一在于提供上述组合式整流元件的制备方法。
作为本发明第一方面内的组合式整流元件，包括：
一呈L型金属板，所述呈L型金属板的长边用于散热，短边用于与二极管晶片以及导电接脚相连；在所述短边上间隔冲制有三个衔接凸部，三个衔接凸部向远离所述长边的方向突出，每一衔接凸部的中心轴线相互平行并与所述长边平行；
两片二极管晶片，所述两片二极管晶片以一极分别焊接于任意两个衔接凸部上；
至少两根导电接脚，所述两根导电接脚分别焊接在两片二极管晶片的另一极上；
封装绝缘料，所述封装绝缘料将所述呈L型金属板的长边的一部分或长边的一面全部、全部短边、两片二极管晶片以及两根导电接脚的一部分封装起来。
在本发明的一个优选实施例中，所述导电接脚为三根，其中两根导电接脚分别焊接在两片二极管晶片的另一极上，第三根导电接脚焊接在没有焊接有二极管晶片的衔接凸部上。
在本发明的一个优选实施例中，还包括一电阻片并且所述导电接脚为三根，所述两片二极管晶片与两个衔接凸部焊接的一极极性相同，所述电阻片焊接在另一衔接凸部上，第三根导电接脚焊接在所述电阻片的上。
在本发明的一个优选实施例中，所述电阻片的阻值根据两片二极管晶片的参数进行调节。
作为本发明第二方面的上述组合式整流元件的制备方法，具有如下步骤：
(1)呈L型金属板成型
先在金属板条上冲出两排衔接凸部，每排衔接凸部为间隔排列的若干组衔接凸部，每组衔接凸部为三个间隔排列的衔接凸部；然后冲制出T形金属板坯，每个T形金属板坯的竖边邻近底端位置有一组衔接凸部；最后将每个T形金属板坯的竖边一部分折弯，形成一呈L型金属板，在折弯形成的呈L型金属板的短边上有三个衔接凸部，三个衔接凸部向远离所述长边的方向突出，每一衔接凸部的中心轴线相互平行并与所述长边平行；
(2)导电接脚成型
将金属线卷材开卷后逐一裁断呈长柱状的导电接脚坯料，然后将导电接脚坯料一端部冲压成型一弯者扁平的衔接部，同时将靠近衔接部的地方打扁；
(3)二极管晶片焊接
根据需要将两片二极管晶片的正极或负极焊接在呈L型金属板的短边的外侧两个衔接凸部上并使两片二极管晶片的负极或正极裸露在外；
(4)组装
将装有两片二极管晶片的呈L型金属板直立排列，然后将两根导电接脚的衔接部分别焊接在两片二极管晶片裸露的负极或正极上，两根导电接脚均向远离短边方向延伸；
(5)封装
将封装绝缘料采用注塑方式将所述呈L型金属板的长边的一部分或长边一面的全部、全部短边、两片二极管晶片以及两根导电接脚的一部分封装起来。
在本发明的一个优选实施例中，所述步骤(4)还可以是这样：将装有两片二极管晶片的呈L型金属板直立排列，然后将两根导电接脚的衔接部分别焊接在两片二极管晶片裸露的负极或正极上，另一根导电接脚的衔接部焊接在中间的衔接凸部上，三根导电接脚均均向远离短边方向延伸。
在本发明的一个优选实施例中，所述步骤(3)和(4)还可以是这样：
(3)二极管晶片和电阻片焊接
根据需要将两片二极管晶片的正极或负极焊接在呈L型金属板的短边的外侧两个衔接凸部上并使两片二极管晶片的负极或正极裸露在外；将电阻片焊接在中间的衔接凸部上，所述两片二极管晶片与两个衔接凸部焊接的一极极性相同；
(4)组装
将装有两片二极管晶片和电阻片的呈L型金属板直立排列并使短边朝上，然后将两根导电接脚的衔接部分别焊接在两片二极管晶片裸露的负极或正极上，另一根导电接脚的衔接部焊接在电阻片上，三根导电接脚均均向远离短边方向延伸。
采用上述技术方案后，金属板采用金属板材成型，导电接脚采用金属线卷材成型，废料浪费非常少。同时由于金属板采用呈L型金属板结构形式并在呈L型金属板的短边上冲制有衔接凸部，使得二极管晶片可以采用多种极性方式组合，实现了组合式整流元件中的两个二极管即可采用串联形式也可采用并联形式。另外在二极管并联时，可以在二极管晶片上串联一个电阻，起到限流和保护作用。
附图说明
图1是现有组合式整流元件的结构示意图。
图1A是图1的左视图。
图1B是图1的A-A剖视图。
图1C是图1所示的组合式整流元件的冲压分离后的半成品图。
图1D是图1所示的组合式整流元件冲压时的状态示意图。
图2为另一现有组合式整流元件的结构示意图。
图2A是图2的左视图。
图2B是图2所示的组合式整流元件冲压分离后的金属板的半成品图。
图2C是图2所示的组合式整流元件冲压分离后的导电接脚的半成品图。
图2D和图2E是图2所示的组合式整流元件冲压成型时排列示意图。
图2F是图2所示的组合式整流元件的金属板冲压时的排列示意图。
图2G是图2所示的组合式整流元件的导电接脚冲压时的排列示意图。
图3为本发明的组合式整流元件中的呈L型金属板成型示意图。
图4为本发明的组合式整流元件中的导电接脚成型示意图。
图5为本发明实施例1的组合式整流元件中将两片二极管晶片焊接在呈L型金属板上的示意图。
图6为本发明实施例1的组合式整流元件中将两根导电接脚焊接在两片二极管晶片上的示意图。
图7为图6的侧视图。
图8为本发明实施例1的组合式整流元件封装后的示意图。
图9为图8的侧视图。
图10为本发明实施例1的组合式整流元件的电原理示意图。
图11为本发明实施例2的组合式整流元件中将两片二极管晶片焊接在呈L型金属板上的示意图。
图12为本发明实施例2的组合式整流元件中将两根导电接脚焊接在两片二极管晶片上、一根导电接脚焊接在没有焊接二极管晶片的衔接凸部上的示意图。
图13为图12的侧视图。
图14为本发明实施例2的组合式整流元件封装后的示意图。
图15为图14的侧视图。
图16为本发明实施例2的组合式整流元件的电原理示意图。
图17为本发明实施例3的组合式整流元件封装后的示意图。
图18为图17的侧视图。
图19为本发明实施例4的组合式整流元件中将两片二极管晶片和一个电阻片焊接在呈L型金属板上的示意图。
图20为本发明实施例4的组合式整流元件中将两根导电接脚焊接在两片二极管晶片上、一根导电接脚焊接在电阻片上的示意图。
图21为图20的侧视图。
图22为本发明实施例4的组合式整流元件封装后的示意图。
图23为图22的侧视图。
图24为本发明实施例4的组合式整流元件的电原理示意图。
具体实施方式
参见图3，本发明的呈L型金属板成型方式是：先在金属板条100上冲出两排衔接凸部110，每排衔接凸部110为间隔排列的若干组衔接凸部111，每组衔接凸部111为三个间隔排列的衔接凸部111a、111b、111c；然后冲制出T形金属板坯130，每个T形金属板坯130的竖边131邻近底端位置有一组衔接凸部111；最后将每个T形金属板坯130的竖边一部分折弯，形成一呈L型金属板140，在折弯形成的呈L型金属板140的短边141上有三个衔接凸部111a、111b、111c，三个衔接凸部111a、111b、111c向远离长边142的方向突出，每一衔接凸部111a、111b、111c的中心轴线相互平行并与长边142平行；
参见图4，本发明的导电接脚成型方式是：将金属线卷材200开卷后逐一裁断呈长柱状的导电接脚坯料210，然后将导电接脚坯料210一端部冲压成型一弯者扁平的衔接部220，同时将衔接部220的地方打扁形成一打扁部230。
实施例1
该实施例的组合式整流元件的制备方法如下：
(1)二极管晶片焊接
参见图5，根据需要将两片二极管晶片310、320的正极或负极焊接在呈L型金属板140的短边141的外侧两个衔接凸部111a、111c上并使两片二极管晶片310、320的负极或正极裸露在外；
(2)组装
参见图6和图7，将装有两片二极管晶片310、320的呈L型金属板140直立排列，然后将两根导电接脚A、C的衔接部A1、C1分别焊接在两片二极管晶片310、320裸露的负极或正极上，两根导电接脚A、C均均向远离短边方向延伸；
(3)封装
参见图8和图9，将封装绝缘料400采用注塑方式将呈L型金属板140的长边142的一部分、全部短边141、两片二极管晶片310、320以及两根导电接脚A、C的一部分封装起来。
参见图10，该实施例的组合式整流元件中两个二极管晶片310、320是串联的。
实施例2
该实施例的组合式整流元件的制备方法如下：
(1)二极管晶片焊接
参见图11，根据需要将两片二极管晶片310、320的正极或负极焊接在呈L型金属板140的短边141的外侧两个衔接凸部111a、111c上并使两片二极管晶片310、320的负极或正极裸露在外；
(2)组装
参见图12和图13，将装有两片二极管晶片310、320的呈L型金属板直立排列，然后将两根导电接脚A、C的衔接部A1、C1分别焊接在两片二极管晶片310、320裸露的负极或正极上，将导电接脚B焊接在中间衔接凸部111b上，三根导电接脚A、B、C均均向远离短边方向延伸；
(3)封装
参见图14和图15，将封装绝缘料400采用注塑方式将呈L型金属板140的长边142的一部分、全部短边141、两片二极管晶片310、320以及三根导电接脚A、B、C的一部分封装起来。
参见图16，该实施例的组合式整流元件中两个二极管晶片310、320是并联的。
实施例3
该实施例的组合式整流元件的制备方法只有封装方式与实施例2不同，其余步骤相同。
其封装方法是：参见图17和图18，将封装绝缘料400a采用注塑方式将呈L型金属板140的长边142的一面142a全部、全部短边141、两片二极管晶片310、320以及三根导电接脚A、B、C的一部分封装起来。
实施例4
该实施例的的组合式整流元件的制备方法如下：
(1)二极管晶片和电阻片的焊接
参见图19，根据需要将两片二极管晶片310、320的正极或负极焊接在呈L型金属板140的短边141的外侧两个衔接凸部111a、111c上并使两片二极管晶片310、320的负极或正极裸露在外，在将电阻片330焊接在中间位置的衔接凸部111b上；
(2)组装
参见图20和图21，将装有两片二极管晶片310、320和一篇电阻片330的呈L型金属板直立排列，然后将两根导电接脚A、C的衔接部A1、C1分别焊接在两片二极管晶片310、320裸露的负极或正极上，将导电接脚B的衔接部B1焊接在电阻片330上，三根导电接脚A、B、C均均向远离短边方向延伸；
(5)封装
参见图22和图23，将封装绝缘料400采用注塑方式将呈L型金属板140的长边142的一部分、全部短边141、两片二极管晶片310、320、一个电阻片330以及三根导电接脚A、B、C的一部分封装起来。
参见图24，该实施例的组合式整流元件中两个二极管晶片310、320是并联的，电阻片330与两个二极管管晶片310、320串联，起到限流和保护作用。

Claims (3)

1.组合式整流元件，其特征在于，包括：
一呈L型金属板，所述呈L型金属板的长边用于散热，短边用于与二极管晶片以及导电接脚相连；在所述短边上间隔冲制有三个衔接凸部，三个衔接凸部向远离所述长边的方向突出，每一衔接凸部的中心轴线相互平行并与所述长边平行；
两片二极管晶片，所述两片二极管晶片以一极分别焊接于任意两个衔接凸部上；两片二极管晶片采用并联形式连接；所述导电接脚为三根，其中两根导电接脚分别焊接在两片二极管晶片的另一极上，第三根导电接脚焊接在没有焊接有二极管晶片的衔接凸部上；
封装绝缘料，所述封装绝缘料将所述呈L型金属板的长边的一部分或长边的一面全部、全部短边、两片二极管晶片以及导电接脚的一部分封装起来；
还包括一电阻片，所述两片二极管晶片与两个衔接凸部焊接的一极极性相同，所述电阻片焊接在另一衔接凸部上，第三根导电接脚焊接在所述电阻片的上。
2.如权利要求1所述的组合式整流元件，其特征在于，所述电阻片的阻值根据两片二极管晶片的参数进行调节。
3.组合式整流元件的制备方法，其特征在于，具有如下步骤：
(1)呈L型金属板成型
先在金属板条上冲出两排衔接凸部，每排衔接凸部为间隔排列的若干组衔接凸部，每组衔接凸部为三个间隔排列的衔接凸部；然后冲制出T形金属板坯，每个T形金属板坯的竖边邻近底端位置有一组衔接凸部；最后将每个T形金属板坯的竖边一部分折弯，形成一呈L型金属板，在折弯形成的呈L型金属板的短边上有三个衔接凸部，三个衔接凸部向远离呈L型金属板的长边的方向突出，每一衔接凸部的中心轴线相互平行并与所述长边平行；
(2)导电接脚成型
将金属线卷材开卷后逐一裁断呈长柱状的导电接脚坯料，然后将导电接脚坯料一端部冲压成型一弯着扁平的衔接部，同时将靠近衔接部的地方打扁；
(3)二极管晶片焊接与组装
根据需要将两片二极管晶片的正极或负极焊接在呈L型金属板的短边的外侧两个衔接凸部上并使两片二极管晶片的负极或正极裸露在外；两片二极管晶片采用并联形式连接；
所述导电接脚为三根；
将电阻片焊接在中间的衔接凸部上，所述两片二极管晶片与两个衔接凸部焊接的一极极性相同；
将装有两片二极管晶片和电阻片的呈L型金属板直立排列并使短边朝上，然后将两根导电接脚的衔接部分别焊接在两片二极管晶片裸露的负极或正极上，另一根导电接脚的衔接部焊接在电阻片上，三根导电接脚均向远离短边方向延伸；
(4)封装
将封装绝缘料采用注塑方式将所述呈L型金属板的长边的一部分或长边一面的全部、全部短边、两片二极管晶片以及导电接脚的一部分封装起来。
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