CN106563613A - 一种电子元器件涂胶系统及电子元器件涂胶设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种电子元器件涂胶系统及电子元器件涂胶设备。电子元器件涂胶设备包括：电子元器件涂胶系统、与电子元器件涂胶系统配合的电子元器件输送系统。电子元器件涂胶系统用于对电子元器件的表面进行涂胶，电子元器件输送系统用于对电子元器件进行运输转移，或将电子元器件输送至电子元器件涂胶系统处，或将电子元器件从电子元器件涂胶系统处转移出去。本发明的电子元器件涂胶设备，通过设置电子元器件涂胶系统及与电子元器件涂胶系统配合的电子元器件输送系统，并对电子元器件涂胶系统及电子元器件输送系统的结构进行优化，提高了设备整体的机械自动化生产水平。

Description

一种电子元器件涂胶系统及电子元器件涂胶设备

技术领域

本发明涉及机械自动化技术领域，特别是涉及一种电子元器件涂胶系统及电子元器件涂胶设备。

背景技术

随着社会不断发展和科技不断进步，机械化、自动化、标准化生产已经逐渐成为发展趋势，并逐步代替传统的手工劳动，为企业的可持续发展注入了新的动力。因此，电子产品生产企业也需要与时俱进，通过转型升级，大力发展机械自动化设备以代替传统的手工劳动，进而提高企业的生产效益，实现企业的可持续发展。

在生产的实际过程中，需要在电子元器件的表面上进行涂胶，以符合相应的生产工艺要求。由于电子元器件属于精密部件，其体积小，受轻微碰撞易受损，企业的研发人员在设备开发时，以实现对电子元器件的机械自动化涂胶，需要特别考虑电子元器件的特性，如何实现电子元器件的准确定位，如何减少电子元器件在运输过程中的震动，等等，上述都是需要解决的实际问题。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种提高机械自动化生产水平的一种电子元器件涂胶系统及电子元器件涂胶设备。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种电子元器件涂胶系统，包括：涂胶支撑架、涂胶水平移动装置、涂胶竖直升降装置、电子元器件涂胶装置；所述涂胶水平移动装置安装于所述涂胶支撑架上，所述涂胶竖直升降装置安装于所述涂胶水平移动装置上，所述电子元器件涂胶装置安装于所述涂胶竖直升降装置上，所述涂胶水平移动装置驱动所述涂胶竖直升降装置沿水平方向往复移动，所述涂胶竖直升降装置驱动所述电子元器件涂胶装置沿竖直方向往复升降；

所述涂胶支撑架包括：支撑底板、支撑顶板、支撑竖板，所述支撑底板与所述支撑顶板之间间隔并通过所述支撑竖板连接，所述支撑底板、所述支撑顶板及所述支撑竖板之间形成收容空间，所述支撑顶板上开设有竖直通过槽，所述支撑竖板上开设有水平通过槽，所述涂胶竖直升降装置驱动所述电子元器件涂胶装置沿竖直方向往复升降并穿设于所述水平通过槽。

在其中一个实施例中，所述涂胶水平移动装置包括：涂胶水平移动动力部、涂胶水平移动传动轴、两条平行间隔设置的涂胶水平移动传输带、四个滚轮座；

所述滚轮座固定于支撑顶板上，每条所述涂胶水平移动传输带的两端各设有一个滚轮座，所述涂胶水平移动传输带绕设于所述滚轮座上，所述涂胶水平移动传动轴的一端与其中一条所述涂胶水平移动传输带上的其中一个所述滚轮座连接，所述涂胶水平移动传动轴的另一端与另一条所述涂胶水平移动传输带上的其中一个所述滚轮座连接，所述涂胶水平移动动力部与所述涂胶水平移动传动轴驱动连接。

在其中一个实施例中，所述涂胶水平移动动力部为电机驱动。

在其中一个实施例中，所述涂胶水平移动动力部为伺服电机。

一种电子元器件涂胶设备，包括上述的电子元器件涂胶系统，还包括与所述电子元器件涂胶系统配合的电子元器件输送系统。

本发明的电子元器件涂胶设备，通过设置电子元器件涂胶系统及与电子元器件涂胶系统配合的电子元器件输送系统，并对电子元器件涂胶系统及电子元器件输送系统的结构进行优化，提高了设备整体的机械自动化生产水平。

附图说明

图1为本发明一实施例的电子元器件涂胶设备的结构图；

图2为图1所示的电子元器件涂胶设备另一视角的结构图；

图3为图1所示的电子元器件涂胶设备的电子元器件涂胶系统的结构图；

图4为图1所示的电子元器件涂胶设备的电子元器件输送系统的结构图；

图5为图4所示的电子元器件输送系统另一视角的结构图；

图6为图4所示的电子元器件输送系统的电子元器件传输装置的结构图；

图7为图6所示的电子元器件传输装置的电子元器件固定治具的结构图；

图8为图7所示的电子元器件固定治具的内部结构图；

图9为图4所示的电子元器件输送系统的电子元器件顶升装置的结构图；

图10为图9所示的电子元器件顶升装置的另一视角结构图；

图11为图9所示的电子元器件顶升装置又一视角的结构图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1及图2所示，一种电子元器件涂胶设备10，包括：电子元器件涂胶系统100、与电子元器件涂胶系统100配合的电子元器件输送系统200。

电子元器件涂胶系统100用于对电子元器件的表面进行涂胶，电子元器件输送系统200用于对电子元器件进行运输转移，或将电子元器件输送至电子元器件涂胶系统100处，或将电子元器件从电子元器件涂胶系统100处转移出去。

如图3所示，电子元器件涂胶系统100包括：涂胶支撑架110、涂胶水平移动装置120、涂胶竖直升降装置130、电子元器件涂胶装置140。

涂胶支撑架110用于对涂胶水平移动装置120、涂胶竖直升降装置130、电子元器件涂胶装置140进行支撑，涂胶水平移动装置120用于驱动涂胶竖直升降装置130沿水平方向移动，涂胶竖直升降装置130用于驱动电子元器件涂胶装置140沿竖直方向移动，电子元器件涂胶装置140用于对电子元器件进行涂胶。

涂胶水平移动装置120安装于涂胶支撑架110上，涂胶竖直升降装置130安装于涂胶水平移动装置120上，电子元器件涂胶装置140安装于涂胶竖直升降装置130上。涂胶水平移动装置120驱动涂胶竖直升降装置130沿水平方向往复移动，涂胶竖直升降装置130驱动电子元器件涂胶装置140沿竖直方向往复升降。

涂胶支撑架110包括：支撑底板111、支撑顶板112、支撑竖板113，支撑底板111与支撑顶板112之间间隔并通过支撑竖板113连接，支撑底板111、支撑顶板112及支撑竖板113之间形成收容空间114，支撑顶板112上开设有竖直通过槽115，支撑竖板113上开设有水平通过槽116，涂胶竖直升降装置130驱动电子元器件涂胶装置140沿竖直方向往复升降并穿设于水平通过槽116。

涂胶水平移动装置120包括：涂胶水平移动动力部121、涂胶水平移动传动轴122、两条平行间隔设置的涂胶水平移动传输带123、四个滚轮座124。滚轮座124固定于支撑顶板112上，每条涂胶水平移动传输带123的两端各设有一个滚轮座124，涂胶水平移动传输带123绕设于滚轮座124上，涂胶水平移动传动轴122的一端与其中一条涂胶水平移动传输带123上的其中一个滚轮座124连接，涂胶水平移动传动轴122的另一端与另一条涂胶水平移动传输带123上的其中一个滚轮座124连接，涂胶水平移动动力部121与涂胶水平移动传动轴122驱动连接。在本实施例中，涂胶水平移动动力部121为电机驱动，进一步的，涂胶水平移动动力部121为伺服电机。

涂胶竖直升降装置130包括：涂胶竖直升降支撑横板131、涂胶竖直升降支撑竖板132、涂胶竖直升降驱动部133。涂胶竖直升降支撑横板131的两端分别与两条涂胶水平移动传输带123连接，涂胶竖直升降支撑竖板132固定于涂胶竖直升降支撑横板131上，涂胶竖直升降驱动部133安装于涂胶竖直升降支撑竖板132上。在本实施例中，涂胶竖直升降驱动部133为气缸驱动。

电子元器件涂胶装置140包括：电子元器件涂胶基板141、电子元器件涂胶弹性件142、电子元器件涂胶头143。电子元器件涂胶基板141沿竖直方向滑动设于涂胶竖直升降支撑竖板132上，涂胶竖直升降驱动部133驱动电子元器件涂胶基板141沿竖直方向往复升降，电子元器件涂胶头143通过电子元器件涂胶弹性件142安装于电子元器件涂胶基板141上。在本实施例中，电子元器件涂胶弹性件142为弹簧。在其它实施例中，电子元器件涂胶弹性件142为橡胶棒。

涂胶水平移动动力部121通过涂胶水平移动传动轴122的作用带动涂胶水平移动传输带123绕滚轮座124发生传动，由于涂胶竖直升降支撑横板131的两端分别与两条涂胶水平移动传输带123连接，涂胶水平移动传输带123进而带动涂胶竖直升降支撑横板131沿水平方向移动，涂胶竖直升降驱动部133驱动电子元器件涂胶基板141沿竖直方向往复升降，进而带动电子元器件涂胶头143沿竖直方向往复升降，最终实现电子元器件涂胶头143沿水平及竖直两个自由度活动，从而实现对电子元器件的涂胶。

要说明的是，通过设置电子元器件涂胶弹性件142，电子元器件涂胶弹性件142为电子元器件涂胶头143提供弹性缓冲力，防止电子元器件涂胶头143与电子元器件发生硬碰撞，减小了对电子元器件表面的划伤。

还要说明的是，涂胶水平移动传输带123设置有两条，涂胶竖直升降支撑横板131的两端分别与两条涂胶水平移动传输带123连接，可以使得涂胶竖直升降支撑横板131受力更加均匀，水平运动更加稳定，进而提高了对电子元器件涂胶的稳定性。

如图4及图5所示，电子元器件输送系统200包括：电子元器件传输装置300、与电子元器件传输装置300配合的电子元器件顶升装置400。电子元器件传输装置300穿设支撑竖板113上的水平通过槽116并部分收容于收容空间114中，电子元器件顶升装置400收容于收容空间114中。

电子元器件传输装置300用于对电子元器件进行传输，电子元器件顶升装置400用于将电子元器件传输装置300中的电子元器件顶起，方便电子元器件涂胶系统100对电子元器件进行涂胶。

特别的，支撑顶板112上开设有竖直通过槽115，支撑竖板113上开设有水平通过槽116，竖直通过槽115方便电子元器件顶升装置400将电子元器件顶升至待涂胶位置，水平通过槽116方便电子元器件传输装置300穿设并通过，方便电子元器件传输装置300将电子元器件运输至电子元器件顶升装置400处，涂胶完成后，也方便电子元器件传输装置300从电子元器件顶升装置400处转移至下一个工位。电子元器件传输装置300及电子元器件顶升装置400部分收容于收容空间114中，使得设备整体所占据的体积更小，提高了集成化程度。

如图6所示，电子元器件传输装置300包括：电子元器件水平传输流水线310、设于电子元器件水平传输流水线310两侧的电子元器件水平传输挡板320、放置于电子元器件水平传输流水线310上的电子元器件固定治具330、电子元器件阻挡限流装置340。

电子元器件水平传输流水线310为两条并行排列中间形成传输间隔311的传送带结构。

电子元器件阻挡限流装置340包括：电子元器件阻挡限流动力部341、电子元器件阻挡限流块342。电子元器件阻挡限流动力部341驱动电子元器件阻挡限流块342沿竖直方向往复升降，以使得电子元器件阻挡限流块342穿设于传输间隔311或脱离于传输间隔311。在本实施例中，电子元器件阻挡限流动力部341为气缸结构。

如图7及图8所示，电子元器件固定治具330包括：电子元器件固定底板331、电子元器件固定顶板332、电子元器件固定缓冲板333。电子元器件固定顶板332固定于电子元器件固定底板331上，电子元器件固定底板331与电子元器件固定顶板332之间形成中空收容槽，电子元器件固定缓冲板333收容于所述中空收容槽上。电子元器件固定底板331上设有电子元器件固定弹性件334，电子元器件固定缓冲板333通过电子元器件固定弹性件334安装于电子元器件固定底板331上。电子元器件固定缓冲板333上设有磁铁335，电子元器件固定顶板332上开设有与所述中空收容槽贯通的电子元器件收容孔336，磁铁335穿设于电子元器件收容孔336。在本实施例中，电子元器件固定弹性件334为弹簧。在其它实施例中，电子元器件固定弹性件334为橡胶棒。

要说明的是，电子元器件水平传输流水线310的两侧均设有电子元器件水平传输挡板320，电子元器件水平传输挡板320对电子元器件固定治具330进行限位，防止电子元器件固定治具330在振动的情况下发生掉落，从而提高了电子元器件固定治具330在电子元器件水平传输流水线310上运输的稳定性。

要说明的是，电子元器件阻挡限流装置340用于对电子元器件水平传输流水线310上的电子元器件固定治具330进行阻挡，当电子元器件固定治具330到达指定位置时，电子元器件阻挡限流动力部341驱动电子元器件阻挡限流块342伸出，防止电子元器件固定治具330在电子元器件水平传输流水线310上继续向前运动。

要说明的是，电子元器件固定治具330设有电子元器件固定缓冲板333，电子元器件固定缓冲板333通过电子元器件固定弹性件334安装于电子元器件固定底板331上，进一步的，电子元器件固定缓冲板333上设有磁铁335，电子元器件固定顶板332上开设有与所述中空收容槽贯通的电子元器件收容孔336，磁铁335穿设于电子元器件收容孔336，电子元器件则放置于电子元器件收容孔336中，此种结构设置，由于电子元器件固定缓冲板333的作用，可以减小对电子元器件的震动影响，防止涂胶头与电子元器件发生硬碰撞，提高了对电子元器件涂胶的良率。

还要说明的是，磁铁335将电子元器件收容孔336内的电子元器件吸住，一方面可以防止电子元器件在运输的时候出现震动而发生掉落，另一方面可以提高电子元器件在涂胶时候的稳定性。

如图9、图10及图11所示，电子元器件顶升装置400包括：电子元器件顶升水平驱动部410、电子元器件顶升支撑架420、固定治具限流部430、固定治具限位压板440、固定治具定位部450、固定治具顶升部460。在本实施例中，电子元器件顶升水平驱动部410为电机丝杆驱动结构。在其它实施例中，电子元器件顶升水平驱动部410为气缸驱动结构。

电子元器件顶升水平驱动部410驱动电子元器件顶升支撑架420沿水平方向往复移动，固定治具限流部430、固定治具限位压板440、固定治具定位部450及固定治具顶升部460安装于电子元器件顶升支撑架420上。

固定治具限流部430包括：固定治具限流气缸431、固定治具限流挡杆432。固定治具限流气缸431驱动固定治具限流挡杆432沿竖直方向往复升降，以使得固定治具限流挡杆432穿设于传输间隔311或脱离于传输间隔311。

固定治具限位压板440位于电子元器件水平传输流水线310上方，电子元器件固定治具330限位于电子元器件水平传输流水线310与固定治具限位压板440之间。

固定治具定位部450包括：固定治具定位气缸451、固定治具定位板452、安装于固定治具定位板452上的固定治具定位柱453。固定治具定位气缸451驱动固定治具定位板452沿竖直方向往复升降。在本实施例中，固定治具定位柱453的数量为两个。

电子元器件固定治具330上开设有与固定治具定位柱453配合的定位孔337。

固定治具顶升部460包括：固定治具顶升气缸461、固定治具顶升板462。固定治具顶升气缸461驱动固定治具顶升板462沿竖直方向往复升降，以使得固定治具顶升板462穿设于传输间隔311或脱离于传输间隔311。

要说明的是，固定治具限流部430用于对电子元器件水平传输流水线310上的电子元器件固定治具330进行阻挡限流，在电子元器件固定治具330到达指定位置后，在电子元器件顶升装置400的作用下，将电子元器件固定治具330从电子元器件水平传输流水线310上顶出，使得电子元器件固定治具330从电子元器件水平传输流水线310中脱离，防止电子元器件固定治具330与电子元器件水平传输流水线310发生摩擦而产生震动，提高了对电子元器件涂胶的稳定性。

要说明的是，通过设置固定治具限位压板440，在固定治具顶升部460的作用下将电子元器件固定治具330从电子元器件水平传输流水线310上顶出，受制于固定治具限位压板440，电子元器件固定治具330被限制在一定位置而不能继续上升。同时，固定治具定位部450动作，固定治具定位气缸451驱动固定治具定位板452下降，使得固定治具定位柱453与电子元器件固定治具330上的定位孔337配合，进一步对电子元器件固定治具330的位置进行限定，为后续对电子元器件的准确涂胶打下基础。

特别的，电子元器件水平传输流水线310为两条并行排列中间形成传输间隔311的传送带结构，固定治具顶升板462从传输间隔311中穿过，将电子元器件固定治具330从电子元器件水平传输流水线310上顶出，从而解决了将电子元器件固定治具330进行顶出的问题。

还要说明的是，电子元器件顶升水平驱动部410驱动电子元器件顶升支撑架420沿水平方向往复移动，进而可以对设于电子元器件顶升支撑架420上的固定治具限流部430、固定治具限位压板440、固定治具定位部450及固定治具顶升部460进行水平位置调整，可以对不同型号的电子元器件进行涂胶，提高对电子元器件涂胶的兼容性。

本发明的电子元器件涂胶设备10，通过设置电子元器件涂胶系统100及与电子元器件涂胶系统100配合的电子元器件输送系统200，并对电子元器件涂胶系统100及电子元器件输送系统200的结构进行优化，提高了设备整体的机械自动化生产水平。

以上所述实施方式仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (5)

1.一种电子元器件涂胶系统，其特征在于，包括：涂胶支撑架、涂胶水平移动装置、涂胶竖直升降装置、电子元器件涂胶装置；所述涂胶水平移动装置安装于所述涂胶支撑架上，所述涂胶竖直升降装置安装于所述涂胶水平移动装置上，所述电子元器件涂胶装置安装于所述涂胶竖直升降装置上，所述涂胶水平移动装置驱动所述涂胶竖直升降装置沿水平方向往复移动，所述涂胶竖直升降装置驱动所述电子元器件涂胶装置沿竖直方向往复升降；

所述涂胶支撑架包括：支撑底板、支撑顶板、支撑竖板，所述支撑底板与所述支撑顶板之间间隔并通过所述支撑竖板连接，所述支撑底板、所述支撑顶板及所述支撑竖板之间形成收容空间，所述支撑顶板上开设有竖直通过槽，所述支撑竖板上开设有水平通过槽，所述涂胶竖直升降装置驱动所述电子元器件涂胶装置沿竖直方向往复升降并穿设于所述水平通过槽。

2.根据权利要求1所述的电子元器件涂胶系统，其特征在于，所述涂胶水平移动装置包括：涂胶水平移动动力部、涂胶水平移动传动轴、两条平行间隔设置的涂胶水平移动传输带、四个滚轮座；

所述滚轮座固定于支撑顶板上，每条所述涂胶水平移动传输带的两端各设有一个滚轮座，所述涂胶水平移动传输带绕设于所述滚轮座上，所述涂胶水平移动传动轴的一端与其中一条所述涂胶水平移动传输带上的其中一个所述滚轮座连接，所述涂胶水平移动传动轴的另一端与另一条所述涂胶水平移动传输带上的其中一个所述滚轮座连接，所述涂胶水平移动动力部与所述涂胶水平移动传动轴驱动连接。

3.根据权利要求2所述的电子元器件涂胶系统，其特征在于，所述涂胶水平移动动力部为电机驱动。

4.根据权利要求3所述的电子元器件涂胶系统，其特征在于，所述涂胶水平移动动力部为伺服电机。

5.一种电子元器件涂胶设备，其特征在于，包括权利要求1至4中任意一项所述的电子元器件涂胶系统，还包括与所述电子元器件涂胶系统配合的电子元器件输送系统。