CN106553276A - 一种碳化硅晶体偏角度加工的定向夹具 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种碳化硅晶体偏角度加工的定向夹具,属于晶体加工装置领域。所述定向夹具包括:旋转滑台,固定连接在切割工作台上,设置有旋转角度调整旋钮;水平角度调节器,安装于旋转滑台上表面,设置有水平角度调节旋钮;支撑架,设置有支撑架底座,支撑架底座固定连接在水平角度调节器上表面,且在支撑架底座上表面固定连接有直线滑轨;压紧块,固定连接在直线滑轨的滑块上表面,可跟随滑块滑动。本发明以偏0°的圆柱形晶棒为基础,通过调节水平角度调节器的角度,可斜切2°至4°偏角度衬底;通过调节旋转滑台相对于垂直面的角度,可斜切4°至8°偏角度衬底;且精度可达到±1′。

Description

一种碳化硅晶体偏角度加工的定向夹具
技术领域
本发明属于晶体加工装置领域,涉及一种晶体偏角度加工的定向夹具,具体地,特别涉及一种碳化硅晶体偏角度加工的定向夹具。
背景技术
碳化硅单晶具有高导热率、高击穿电压和化学稳定性高等半导体物理性质,可以制作成在高温、强辐射条件下工作的高频、高功率电子器件和光电子器件,是极具发展前景的第三代宽禁带半导体材料。目前,主要是使用物理气相传输法(PVT法)生长出大直径的高质量碳化硅单晶并制成外延基片,用碳化硅单晶外延片制作电子器件和光电子器件。
为了制造碳化硅半导体器件,需要在碳化硅晶片表面生长一层或数层的碳化硅薄膜。目前,主要是通过化学气相沉积法对碳化硅晶片进行同质外延生长。碳化硅在无偏角衬底上外延生长时,即碳化硅晶体上切割下来的晶片其外延表面与晶棒轴之间夹角为0°,生长出来的外延层宏观外延缺陷密度很大,不能用于常规的半导体工艺制备器件。对于偏8°斜切碳化硅衬底,即在切割晶片时,使衬底外延表面朝晶轴方向偏8°,使外延表面形成高密度的纳米级外延台阶,可使生长的外延层达到晶圆级水平。
目前,一般采用金刚石单线切割方法对碳化硅晶体进行切割,但是直接对PVT法生长出来的碳化硅晶体生长面进行切割只能得到偏0°的衬底,不能得到理想晶体面。现有技术中,通过调整单根金刚石线的角度,使金刚石线与待切晶体轴线呈8°或4°等,然后得到斜切偏8°、偏4°碳化硅衬底。此外,现有专利申请号为201210094287.X的晶体切割定位粘接台可以实现切割偏不同角度的衬底,但是,该粘接台要求先将待切割的晶体加工成偏8°、偏4°的晶体,且衬底偏角切割精度只能达到±10′。
发明内容
鉴于以上问题,本发明的目的是提供一种碳化硅晶体偏角度加工的定向夹具,可以直接以偏0°的圆柱形晶棒为基础,斜切割成偏不同角度的衬底,且精度可达到±1′。
为实现上述目的,本发明所述晶体偏角度加工的定向夹具包括:
旋转滑台,固定连接在切割工作台上,设置有旋转角度调整旋钮,用于调节旋转滑台相对于垂直面的角度,实现斜切4°至8°偏角度衬底;
水平角度调节器,安装于旋转滑台上表面,设置有水平角度调节旋钮,用于调节水平角度调节器的角度,实现斜切2°至4°偏角度衬底;
支撑架,设置有支撑架底座,支撑架底座固定连接在水平角度调节器上表面,支撑架底座上表面固定连接有直线滑轨,其中,直线滑轨包括配套安装的轨道和滑块;
压紧块,固定连接在滑块上表面,可跟随滑块沿轨道滑动,用于与支撑架夹紧待切割的碳化硅晶棒。
优选的,在滑块内开有螺纹孔,在支撑架上开有光孔,所述定向夹具还包括丝杆,丝杆的螺纹一端与滑块配合安装,丝杆的光轴一端穿过支撑架上的光孔,且可相对于光孔转动,在光轴端部固定连接有手柄,通过旋转手柄使滑块沿轨道滑动,进而带动压紧块紧压或者松开碳化硅晶棒。
进一步地,优选的,在丝杆与光孔之间套有耐磨套,以避免光孔内壁面磨损,延长夹具使用寿命;且在耐磨套两端安装有固定环,以防止丝杆相对于耐磨套发生轴向窜动。
优选的,支撑架为L型支撑架。
进一步地,优选的,L型支撑架与压紧块均凸出有台阶,用于支撑碳化硅晶棒,台阶作为支撑碳化硅晶棒的主要受力部件。
更进一步地,台阶凸出尺寸为2-4mm。
更进一步地,优选的,台阶为V型台阶。
优选的,V型台阶的V型角度为120°,以使碳化硅晶棒稳定放置且对中性好。
与现有技术相比,本发明具有的优点和有益效果如下:
一、本发明所述定向夹具可以直接以偏0°的晶棒为基础,通过调整晶棒相对于水平面或垂直面角度,将其斜切割成不同晶向的衬底,而无需事先将待切割的晶体加工成偏角度的晶体;
二、本发明所述定向夹具精度可达到±1′;
三、本发明所述定向夹具装夹平稳,结构简单。
附图说明
图1为本发明所述定向夹具优选实施例的结构示意图;
图2为图1沿A-A的剖视图;
图3为图1沿B-B的剖视图;
图4为本发明所述定向夹具切割偏8°衬底的俯视示意图;
图5为本发明所述定向夹具切割偏4°衬底的正视示意图。
具体实施方式
现结合附图,对本发明做进一步详细的描述。
图1是本发明所述定向夹具优选实施例的结构示意图。如图1所示,本发明所述定向夹具,包括:
旋转滑台1,固定连接在切割工作台100上,设置有旋转角度调整旋钮11,用于调节旋转滑台1相对于垂直面的角度,实现斜切4°至8°偏角度衬底;
水平角度调节器2,安装于旋转滑台1上表面,设置有水平角度调节旋钮21,用于调节水平角度调节器2的角度,实现斜切2°至4°偏角度衬底;
支撑架,为L型支撑架3,设置有支撑架底座31,支撑架底座31固定连接在水平角度调节器2上表面,支撑架底座31上表面固定连接有直线滑轨4,其中,直线滑轨4包括配套安装的轨道41和滑块42;
压紧块5,固定连接在滑块42上表面,可跟随滑块42沿轨道41滑动,用于与L型支撑架3夹紧待切割的碳化硅晶棒6。
压紧块5的高度低于待切割碳化硅晶棒6的上边缘,以避免在使用多线切割方法进行切割时不方便绕线。
在滑块42内开有贯通的螺纹孔,L型支撑架3开有光孔,本发明所述定向夹具还包括丝杆7,其中,丝杆7的螺纹一端与滑块42配合安装,水平穿过滑块42螺纹孔与滑块42构成螺母丝杆机构,丝杆7的光轴一端穿过L型支撑架3上的光孔,且可相对于光孔转动。
此外,在光轴端部固定连接有手柄8,通过旋转手柄8使滑块42沿轨道41滑动,进而带动压紧块5紧压或者松开碳化硅晶棒6。其中,顺时针旋转手柄8,滑块42将带动紧压块5沿轨道41向着L型支撑架3滑动,进而压紧碳化硅晶棒6,以便开展晶体偏角度加工工作;反之,逆时针旋转手柄8,滑块42将带动紧压块5沿轨道41朝背离L型支撑架3的方向滑动,进而松开碳化硅晶棒6。
碳化硅晶棒6的直径为2英寸或4英寸,长度为60mm-100mm。由于生长的碳化硅晶棒本身较短及夹具整个结构的平衡需要,晶棒最长尺寸为100mm;由于在使用多线金刚石线切割方法进行切割时,碳化硅晶棒本身不能太短,并考虑到切割效率,碳化硅晶棒尺寸不小于60mm。
由于生长的碳化硅晶体的长度较短,因此,碳化硅晶棒6可由多段直径相同的加工成圆柱状的碳化硅晶体粘接而成。例如,粘接剂可选用环氧树脂胶。
进一步地,在丝杆7与光孔之间套有耐磨套91,以避免光孔内壁面磨损,延长夹具使用寿命,且在耐磨套91两端安装有固定环92,将丝杆7卡紧定位,以防止丝杆7相对于耐磨套91发生轴向窜动。
此外,L型支撑架3与压紧块5均凸出有台阶,用于支撑碳化硅晶棒6。在加工碳化硅晶棒6时,碳化硅晶棒6的圆柱面下侧支撑在台阶上,此时,台阶是主要的支撑受力部分,而压紧块5只起稳定碳化硅晶棒6的作用,其中,台阶凸出尺寸为2-4mm。
如图2和图3所示,台阶制作为V型台阶的支撑结构,以使碳化硅晶棒具有良好的对中及水平支撑。V型台阶的V型角度为120°,使碳化硅晶棒6稳定放置于V型台阶上且对中性好。
在本发明所述定向夹具中,旋转滑台1可选用浚河精机的型号为B43-110N高精度旋转滑台,该型号的滑台其旋转角度精度可以达到±34″,水平角度调节器2可选用浚河精机的型号为B58-60LC的水平角度调节器,该调节器的精度可达到±34″。
实施例1
首先,把加工成圆柱状的碳化硅晶棒6放置于L型支撑架3及压紧块5的V型台阶上,然后顺时针旋转手柄8,使压紧块5紧压碳化硅晶棒6,固定碳化硅晶棒6。之后,调节旋转角度调整旋钮11,使旋转滑台1的转盘旋转8°并锁紧,如图4所示。在此种状态下,即可对碳化硅晶棒6进行偏8°的衬底斜切加工,经抽样检测得到的16片偏8°斜切衬底的数据如表1所示。
表1:
衬底编号 0811010 0811018 0811056 0811078 0811003 0811025 0811047 0811020
切割角度 8°43″ 8°54″ 8°32″ 8°20″ 8°40″ 8°08″ 8°36″ 8°29″
衬底编号 0811031 0811068 08110101 0811046 0811057 0811088 0811092 0811074
切割角度 8°39″ 8°22″ 8°35″ 8°47″ 8°38″ 8°29″ 8°26″ 8°46″
实施例2
首先,把加工成圆柱状的碳化硅晶棒6放置于L型支撑架3及压紧块5的V型台阶上,然后顺时针旋转手柄8,使压紧块5紧压碳化硅晶棒6,固定碳化硅晶棒6。之后,调节水平角度调节旋钮21,使水平角度调节器倾斜4°并锁紧,如图5所示。在此种状态下,即可对碳化硅晶棒6进行偏4°的衬底斜切加工,经抽样检测得到的16片偏4°斜切衬底的数据如表2所示。
表2:
衬底编号 0421003 0421019 0421056 0421123 0421025 0421068 0421009 0421057
切割角度 4°21″ 4°05″ 4°49″ 4°52″ 4°46″ 4°41″ 4°25″ 4°00″
衬底编号 0421033 0421026 0421065 0421073 0421046 0421092 0421027 0421081
切割角度 4°54″ 4°39″ 4°26″ 4°07″ 4°43″ 4°34″ 4°31″ 4°20″
由表1和表2可知,使用本发明所述碳化硅晶体偏角度加工定向夹具,可以直接以偏0°的晶棒为基础,通过调节旋转角度调整旋钮11或者水平角度调节旋钮21,即调整碳化硅晶棒相对于垂直面或水平面角度,可将其斜切割成不同晶向的衬底,且精度可达到±1′。

Claims (8)

1.一种碳化硅晶体偏角度加工的定向夹具,其特征在于,包括:
旋转滑台,固定连接在切割工作台上,设置有旋转角度调整旋钮,用于调节旋转滑台相对于垂直面的角度,实现斜切4°至8°偏角度衬底;
水平角度调节器,安装于所述旋转滑台上表面,设置有水平角度调节旋钮,用于调节水平角度调节器的角度,实现斜切2°至4°偏角度衬底;
支撑架,设置有支撑架底座,所述支撑架底座固定连接在水平角度调节器上表面,所述支撑架底座上表面固定连接有直线滑轨,所述直线滑轨包括配套安装的轨道和滑块;
压紧块,固定连接在所述滑块上表面,可跟随所述滑块沿所述轨道滑动,用于与所述支撑架夹紧待切割的碳化硅晶棒。
2.根据权利要求1所述的定向夹具,其特征在于,所述滑块内开有螺纹孔,所述支撑架开有光孔,所述定向夹具还包括丝杆,所述丝杆的螺纹一端与所述滑块配合安装,所述丝杆的光轴一端穿过所述光孔,且可相对于所述光孔转动,光轴端部固定连接有手柄,通过旋转手柄使滑块沿所述轨道滑动,进而带动所述压紧块紧压或者松开碳化硅晶棒。
3.根据权利要求2所述的定向夹具,其特征在于,在所述丝杆与所述光孔之间套有耐磨套,且在所述耐磨套两端安装有固定环。
4.根据权利要求1所述的定向夹具,其特征在于,所述支撑架为L型支撑架。
5.根据权利要求4所述的定向夹具,其特征在于,所述L型支撑架与所述压紧块均凸出有台阶,用于支撑碳化硅晶棒。
6.根据权利要求5所述的定向夹具,其特征在于,所述台阶凸出尺寸为2-4mm。
7.根据权利要求6所述的定向夹具,其特征在于,所述台阶为V型台阶。
8.根据权利要求7所述的定向夹具,其特征在于,所述V型台阶的V型角度为120°。
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Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107020706A (zh) * 2017-04-27 2017-08-08 桂林电子科技大学 一种小尺寸单晶定向夹具
CN108908762A (zh) * 2018-06-15 2018-11-30 西安碳星半导体科技有限公司 Cvd生长宝石级厚单晶金刚石切割方法
CN109203266A (zh) * 2018-10-31 2019-01-15 福建北电新材料科技有限公司 一种碳化硅晶体快速定向方法
CN109226488A (zh) * 2018-11-15 2019-01-18 无锡海特精密模具有限公司 一种高精度角度调节器
CN111361030A (zh) * 2020-04-24 2020-07-03 西安奕斯伟硅片技术有限公司 多线切割装置及多线切割方法
TWI713140B (zh) * 2019-08-29 2020-12-11 環球晶圓股份有限公司 晶棒固定治具
CN113997437A (zh) * 2021-09-23 2022-02-01 隆基绿能科技股份有限公司 一种硅棒的加工方法及硅片
CN114833953A (zh) * 2022-04-22 2022-08-02 中锗科技有限公司 一种便于锗单晶平凸铣磨片加工废料回收的装置及方法
CN115255496A (zh) * 2022-09-30 2022-11-01 河北金赛克自行车制造有限公司 一种用于儿童自行车车架制造用钢管切割设备
CN115570286A (zh) * 2022-12-09 2023-01-06 西安晟光硅研半导体科技有限公司 一种用于晶锭或晶圆斜角加工的装置与加工方法
WO2024002138A1 (zh) * 2022-06-30 2024-01-04 青岛高测科技股份有限公司 一种线切割机及其切割方法和控制方法、晶硅磨抛装置

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04179507A (ja) * 1990-11-14 1992-06-26 Mitsubishi Materials Corp 岩石試験片の加工用治具
CN101017226A (zh) * 2007-02-08 2007-08-15 武汉电信器件有限公司 基于相干光辐射的固化封装光电转换组件的设备及其方法
CN201044947Y (zh) * 2006-01-17 2008-04-09 李汶军 晶面取向加工x射线定位仪
CN201950739U (zh) * 2010-12-30 2011-08-31 青海华硅能源有限公司 一种太阳能级单晶硅籽晶生产用夹具
CN202318623U (zh) * 2011-11-29 2012-07-11 镇江仁德新能源科技有限公司 用于单晶棒截断用带锯床的夹持装置
CN202727138U (zh) * 2012-06-18 2013-02-13 元亮科技有限公司 蓝宝石晶棒定向加工夹具
CN103434036A (zh) * 2013-08-12 2013-12-11 元鸿(山东)光电材料有限公司 晶捧定向装置
CN203471980U (zh) * 2013-10-12 2014-03-12 重庆源启科技发展有限公司 一种宝石切割辅助装置及其水平旋转机构
CN204712288U (zh) * 2015-03-06 2015-10-21 江苏吉菲尔光电科技有限公司 一种可调晶向的定向切割夹具
CN206201239U (zh) * 2016-10-21 2017-05-31 珠海鼎泰芯源晶体有限公司 一种碳化硅晶体偏角度加工的定向夹具

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04179507A (ja) * 1990-11-14 1992-06-26 Mitsubishi Materials Corp 岩石試験片の加工用治具
CN201044947Y (zh) * 2006-01-17 2008-04-09 李汶军 晶面取向加工x射线定位仪
CN101017226A (zh) * 2007-02-08 2007-08-15 武汉电信器件有限公司 基于相干光辐射的固化封装光电转换组件的设备及其方法
CN201950739U (zh) * 2010-12-30 2011-08-31 青海华硅能源有限公司 一种太阳能级单晶硅籽晶生产用夹具
CN202318623U (zh) * 2011-11-29 2012-07-11 镇江仁德新能源科技有限公司 用于单晶棒截断用带锯床的夹持装置
CN202727138U (zh) * 2012-06-18 2013-02-13 元亮科技有限公司 蓝宝石晶棒定向加工夹具
CN103434036A (zh) * 2013-08-12 2013-12-11 元鸿(山东)光电材料有限公司 晶捧定向装置
CN203471980U (zh) * 2013-10-12 2014-03-12 重庆源启科技发展有限公司 一种宝石切割辅助装置及其水平旋转机构
CN204712288U (zh) * 2015-03-06 2015-10-21 江苏吉菲尔光电科技有限公司 一种可调晶向的定向切割夹具
CN206201239U (zh) * 2016-10-21 2017-05-31 珠海鼎泰芯源晶体有限公司 一种碳化硅晶体偏角度加工的定向夹具

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107020706A (zh) * 2017-04-27 2017-08-08 桂林电子科技大学 一种小尺寸单晶定向夹具
CN107020706B (zh) * 2017-04-27 2018-08-07 桂林电子科技大学 一种小尺寸单晶定向夹具
CN108908762A (zh) * 2018-06-15 2018-11-30 西安碳星半导体科技有限公司 Cvd生长宝石级厚单晶金刚石切割方法
CN109203266A (zh) * 2018-10-31 2019-01-15 福建北电新材料科技有限公司 一种碳化硅晶体快速定向方法
CN109226488A (zh) * 2018-11-15 2019-01-18 无锡海特精密模具有限公司 一种高精度角度调节器
TWI713140B (zh) * 2019-08-29 2020-12-11 環球晶圓股份有限公司 晶棒固定治具
CN111361030A (zh) * 2020-04-24 2020-07-03 西安奕斯伟硅片技术有限公司 多线切割装置及多线切割方法
CN111361030B (zh) * 2020-04-24 2021-11-23 西安奕斯伟材料科技有限公司 多线切割装置及多线切割方法
CN113997437A (zh) * 2021-09-23 2022-02-01 隆基绿能科技股份有限公司 一种硅棒的加工方法及硅片
CN114833953A (zh) * 2022-04-22 2022-08-02 中锗科技有限公司 一种便于锗单晶平凸铣磨片加工废料回收的装置及方法
CN114833953B (zh) * 2022-04-22 2024-03-01 中锗科技有限公司 一种便于锗单晶平凸铣磨片加工废料回收的装置及方法
WO2024002138A1 (zh) * 2022-06-30 2024-01-04 青岛高测科技股份有限公司 一种线切割机及其切割方法和控制方法、晶硅磨抛装置
CN115255496A (zh) * 2022-09-30 2022-11-01 河北金赛克自行车制造有限公司 一种用于儿童自行车车架制造用钢管切割设备
CN115255496B (zh) * 2022-09-30 2022-11-29 河北金赛克自行车制造有限公司 一种用于儿童自行车车架制造用钢管切割设备
CN115570286A (zh) * 2022-12-09 2023-01-06 西安晟光硅研半导体科技有限公司 一种用于晶锭或晶圆斜角加工的装置与加工方法

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