CN106548880A - 一种可直接钎焊的银基电触头及其制造方法 - Google Patents
一种可直接钎焊的银基电触头及其制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106548880A CN106548880A CN201510600362.9A CN201510600362A CN106548880A CN 106548880 A CN106548880 A CN 106548880A CN 201510600362 A CN201510600362 A CN 201510600362A CN 106548880 A CN106548880 A CN 106548880A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electrical contact
- based electrical
- soldering
- solder side
- paste fluid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 46
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 30
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 27
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 23
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 22
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims abstract description 22
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims abstract description 16
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000007711 solidification Methods 0.000 claims abstract description 3
- 230000008023 solidification Effects 0.000 claims abstract description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 15
- 238000001723 curing Methods 0.000 claims description 13
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 7
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 2
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 claims description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 29
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 7
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 6
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 4
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H1/00—Contacts
- H01H1/02—Contacts characterised by the material thereof
- H01H1/04—Co-operating contacts of different material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H11/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches
- H01H11/04—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches of switch contacts
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
- Contacts (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
Abstract
本发明公开了一种可直接钎焊的银基电触头及其制造方法。所述的银基电触头是在银基电触头本体的焊接面上烧结有钎焊复合材料层,所述的钎焊复合材料至少包括钎焊合金粉末、助焊剂、粘接剂和固化剂。所述银基电触头的制造方法包括:将组成钎焊复合材料的各组分按配比进行混合后制成膏状流体,然后将所得膏状流体利用点胶机打印在银基电触头的焊接面上,再在惰性气体保护下进行烧结固化。本发明提供的银基电触头不仅可实现直接钎焊,而且可确保焊接质量的一致性,并且节能环保,可实现银基电触头的自动化和标准化焊接,具有显著的工业应用价值。
Description
技术领域
本发明是涉及一种银基电触头及其制造方法,具体说,是涉及一种可直接钎焊的银基电触头及其制造方法,属于钎焊技术领域。
背景技术
随着经济的快速发展,电子工业也得到了前所为有的发展速度。银基电触头是高压开关中最关键的接触元件之一,具有较高的导电性、耐磨性及耐电弧性能,被广泛应用于各种电器的开关电路中。但由于现行生产的银基电触头自身无钎料层,导致银基电触头不能直接钎焊在电器的桥架上,必须事先通过人工在银基电触头与桥架之间预置钎料和钎剂才能施焊,以致焊接工序繁杂、焊接效率低、焊接质量不稳定,不仅直接影响了电器产品的质量和使用寿命,而且阻碍了自动化作业的实现,成为电子行业实现标准化生产的瓶颈技术难题,因此,市场急需一种可直接钎焊的银基电触头,以实现银基电触头的自动化和标准化焊接,满足电子行业的快速发展需求。
发明内容
针对现有技术存在的上述问题和需求,本发明的目的在于提供一种可直接钎焊的银基电触头及其制造方法,以解决银基电触头不能直接钎焊的技术难题,实现银基电触头可自动化和标准化焊接,满足电子行业的快速发展需求。
为实现上述发明目的,本发明采用如下技术方案:
一种可直接钎焊的银基电触头,包括银基电触头本体,其特征在于:在银基电触头本体的焊接面上烧结有钎焊复合材料层,所述的钎焊复合材料至少包括钎焊合金粉末、助焊剂、粘接剂和固化剂。
作为优选方案,所述的钎焊复合材料是由5~10wt%助焊剂、7~15wt%粘接剂、8~15wt%固化剂及余量的钎焊合金粉末组成。
作为优选方案,所述钎焊合金粉末至少含有铜(Cu)、镍(Ni)、锡(Sn)和磷(P),但不含银(Ag)和铅(Pb)。
作为优选方案,所述钎焊合金粉末是由6.0~8.0wt%Ni、7.0~9.0wt%Sn、5.0~7.0wt%P及余量Cu组成。
作为优选方案,所述助焊剂选用硬助焊剂,例如:FB102助焊剂。
作为优选方案,所述粘接剂选用活性温度范围为500~850℃的粘结剂,例如:Handy Flo130粘结剂。
作为优选方案,所述固化剂选用热固化性树脂,例如:环氧类树脂固化剂。
一种制造本发明所述的可直接钎焊的银基电触头的方法,包括如下步骤:
a)将组成钎焊复合材料的各组分按配比进行混合,并搅拌至成膏状流体;
b)将所得膏状流体利用点胶机打印在银基电触头的焊接面上;
c)将打印有膏状流体的银基电触头在惰性气体保护下进行烧结固化。
作为优选方案,所述膏状流体的粘度值为10~40万厘泊。
作为优选方案,所述惰性气体选用氮气。
作为优选方案,所述烧结温度为120~180℃。
与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:
由于本发明提供的银基电触头的焊接面上烧结有钎焊复合材料层,且所述钎焊复合材料的特定组成可保证在钎焊时,能在银基电触头的焊接面的中心位置以360度向外扩散并均匀分布,同时迅速完成钎焊润湿、互渗的过程;因此,本发明提供的银基电触头不仅可实现直接钎焊,而且可避免漏焊、气栓、焊料不均等缺陷产生;经检测:本发明提供的银基电触头的焊接面可实现100%焊接,且对所得焊件进行100万次冲击试验均无断裂和损伤现象,焊接质量高;另外,本发明通过将钎焊所需各组分材料按配比事先复合为一体,然后通过点胶机打印在银基电触头的焊接面上,也可确保焊接质量的一致性;尤其是,本发明可实现不含银和铅的钎焊合金粉末实现银基电触头的钎焊,不仅明显降低了成本,而且节能环保。总之,采用本发明技术,可实现银基电触头的自动化和标准化焊接,相对于现有技术,具有显著性进步和工业应用价值。
附图说明
图1为本发明提供的可直接钎焊的银基电触头的截面结构示意图,其中:1为银基电触头本体,2为钎焊复合材料层。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明的技术方案作进一步详细说明。
实施例1
1、制备钎焊复合材料膏状流体:
将10质量份助焊剂(可选用上海天固焊接器材有限公司生产的FB102银助焊剂)、7质量份粘结剂(可选用鲁科斯钎焊材料(苏州)有限公司生产的Handy Flo 130粘结剂)、8质量份固化剂(可选用山东德源环氧科技有限公司生产的环氧树脂固化剂)及75质量份的钎焊合金粉末进行混合后,在抽真空下搅拌至成膏状流体(粘度值为10万厘泊);所述钎焊合金粉末是由7.5wt%Ni、8.2wt%Sn、6.0wt%P及余量Cu组成;
2、将所得膏状流体利用点胶机打印在银氧化锡合金电触头的焊接面上;
3、将打印有膏状流体的银氧化锡合金电触头在惰性气体(优选氮气)保护下于150℃下进行烧结。即得图1所示的可直接钎焊的银基电触头:在银基电触头本体1的焊接面上烧结有钎焊复合材料层2。
本实施例所得到的焊接面上烧结有钎焊复合材料层的电触头可通过电阻焊或感应焊或气焊等方式直接焊接在电器的铜触桥上。
并且,由X射线对本实施例提供的电触头与铜触桥的焊接面进行检测可知:电触头的焊接面可实现100%焊接,且对所得焊件进行100万次冲击试验均无断裂和损伤现象,说明本发明可实现银基电触头的高质量焊接。
实施例2
1、制备钎焊复合材料膏状流体:
将7.5质量份助焊剂(可选用上海天固焊接器材有限公司生产的FB102银助焊剂)、10质量份粘结剂(可选用鲁科斯钎焊材料(苏州)有限公司生产的Handy Flo 130粘结剂)、12.5质量份固化剂(可选用山东德源环氧科技有限公司生产的环氧树脂固化剂)及70质量份的钎焊合金粉末进行混合后,在抽真空下搅拌至成膏状流体(粘度值为25万厘泊);所述钎焊合金粉末是由6.0wt%Ni、9.0wt%Sn、7.0wt%P及余量Cu组成;
2、将所得膏状流体利用点胶机打印在银氧化锡合金电触头的焊接面上;
3、将打印有膏状流体的银氧化锡合金电触头在惰性气体(优选氮气)保护下于120℃下进行烧结。即得图1所示的可直接钎焊的银基电触头:在银基电触头本体1的焊接面上烧结有钎焊复合材料层2。
本实施例所得到的焊接面上烧结有钎焊复合材料层的电触头可通过电阻焊或感应焊或气焊等方式直接焊接在电器的铜触桥上。
并且,由X射线对本实施例提供的电触头与铜触桥的焊接面进行检测可知:电触头的焊接面可实现100%焊接,且对所得焊件进行100万次冲击试验均无断裂和损伤现象,说明本发明可实现银基电触头的高质量焊接。
实施例3
1、制备钎焊复合材料膏状流体:
将5质量份助焊剂(可选用上海天固焊接器材有限公司生产的FB102银助焊剂)、15质量份粘结剂(可选用鲁科斯钎焊材料(苏州)有限公司生产的Handy Flo 130粘结剂)、15质量份固化剂(可选用山东德源环氧科技有限公司生产的环氧树脂固化剂)及65质量份的钎焊合金粉末进行混合后,在抽真空下搅拌至成膏状流体(粘度值为40万厘泊);所述钎焊合金粉末是由8.0wt%Ni、7.0wt%Sn、5.0wt%P及余量Cu组成;
2、将所得膏状流体利用点胶机打印在银氧化锡合金电触头的焊接面上;
3、将打印有膏状流体的银氧化锡合金电触头在惰性气体(优选氮气)保护下于180℃下进行烧结。即得图1所示的可直接钎焊的银基电触头:在银基电触头本体1的焊接面上烧结有钎焊复合材料层2。
本实施例所得到的焊接面上烧结有钎焊复合材料层的电触头可通过电阻焊或感应焊或气焊等方式直接焊接在电器的铜触桥上。
并且,由X射线对本实施例提供的电触头与铜触桥的焊接面进行检测可知:电触头的焊接面可实现100%焊接,且对所得焊件进行100万次冲击试验均无断裂和损伤现象,说明本发明可实现银基电触头的高质量焊接。
最后有必要在此指出的是:以上实施例只用于对本发明的技术方案作进一步说明,不能理解为对本发明保护范围的限制,本领域的技术人员根据本发明的上述内容作出的一些非本质的改进和调整均属于本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种可直接钎焊的银基电触头,包括银基电触头本体,其特征在于:在银基电触头本体的焊接面上烧结有钎焊复合材料层,所述的钎焊复合材料至少包括钎焊合金粉末、助焊剂、粘接剂和固化剂。
2.根据权利要求1所述的银基电触头,其特征在于:所述的钎焊复合材料是由5~10wt%助焊剂、7~15wt%粘接剂、8~15wt%固化剂及余量的钎焊合金粉末组成。
3.根据权利要求1所述的银基电触头,其特征在于:所述钎焊合金粉末至少含有铜(Cu)、镍(Ni)、锡(Sn)和磷(P),但不含银(Ag)和铅(Pb)。
4.根据权利要求1所述的银基电触头,其特征在于:所述钎焊合金粉末是由6.0~8.0wt%Ni、7.0~9.0wt%Sn、5.0~7.0wt%P及余量Cu组成。
5.根据权利要求1所述的银基电触头,其特征在于:所述助焊剂选用硬助焊剂。
6.根据权利要求1所述的银基电触头,其特征在于:所述粘接剂选用活性温度范围为500~850℃的粘结剂。
7.根据权利要求1所述的银基电触头,其特征在于:所述固化剂选用热固化性树脂。
8.一种制造权利要求1所述的银基电触头的方法,其特征在于:包括如下步骤:
a)将组成钎焊复合材料的各组分按配比进行混合,并在抽真空状态中搅拌成膏状流体;
b)将所得膏状流体利用点胶机打印在银基电触头的焊接面上;
c)将打印有膏状流体的银基电触头在惰性气体保护下进行烧结固化。
9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于:所述膏状流体的粘度值为10~40万厘泊。
10.根据权利要求8所述的方法,其特征在于:所述烧结温度为120~180℃。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510600362.9A CN106548880B (zh) | 2015-09-21 | 2015-09-21 | 一种可直接钎焊的银基电触头及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510600362.9A CN106548880B (zh) | 2015-09-21 | 2015-09-21 | 一种可直接钎焊的银基电触头及其制造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106548880A true CN106548880A (zh) | 2017-03-29 |
CN106548880B CN106548880B (zh) | 2019-08-23 |
Family
ID=58362134
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510600362.9A Expired - Fee Related CN106548880B (zh) | 2015-09-21 | 2015-09-21 | 一种可直接钎焊的银基电触头及其制造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN106548880B (zh) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN87103992A (zh) * | 1987-06-08 | 1988-09-28 | 津市市电工合金材料研究所 | 带预制钎料层电触头及制造方法 |
CN1092903A (zh) * | 1993-10-04 | 1994-09-28 | 沈阳黄金学院贵金属材料厂 | 银/铜/银铜锌复合触头材料及其制造方法 |
CN1579698A (zh) * | 2003-08-08 | 2005-02-16 | 株式会社东芝 | 热固性助焊剂、焊膏和焊接方法 |
CN1645532A (zh) * | 2004-12-30 | 2005-07-27 | 哈尔滨东大高新材料股份有限公司 | 覆有钎料层结构的铜基无银电触头及其制造方法 |
CN1858867A (zh) * | 2006-05-22 | 2006-11-08 | 靖江市海源有色金属材料有限公司 | 高抗熔焊性的银碳化钨基电触头材料及其加工工艺 |
JP2013035066A (ja) * | 2006-08-04 | 2013-02-21 | Panasonic Corp | 接合材料、接合部及び回路基板 |
-
2015
- 2015-09-21 CN CN201510600362.9A patent/CN106548880B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN87103992A (zh) * | 1987-06-08 | 1988-09-28 | 津市市电工合金材料研究所 | 带预制钎料层电触头及制造方法 |
CN1092903A (zh) * | 1993-10-04 | 1994-09-28 | 沈阳黄金学院贵金属材料厂 | 银/铜/银铜锌复合触头材料及其制造方法 |
CN1579698A (zh) * | 2003-08-08 | 2005-02-16 | 株式会社东芝 | 热固性助焊剂、焊膏和焊接方法 |
CN1645532A (zh) * | 2004-12-30 | 2005-07-27 | 哈尔滨东大高新材料股份有限公司 | 覆有钎料层结构的铜基无银电触头及其制造方法 |
CN1858867A (zh) * | 2006-05-22 | 2006-11-08 | 靖江市海源有色金属材料有限公司 | 高抗熔焊性的银碳化钨基电触头材料及其加工工艺 |
JP2013035066A (ja) * | 2006-08-04 | 2013-02-21 | Panasonic Corp | 接合材料、接合部及び回路基板 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
陈嘉宁: "FH401无银钎焊料在电器触头焊接中的应用", 《内燃机车》 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN106548880B (zh) | 2019-08-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP2979807B1 (en) | Solder alloy, solder composition, solder paste and electronic circuit board | |
JP5090349B2 (ja) | 接合材料、接合部及び回路基板 | |
CN101618487A (zh) | 无铅无卤焊锡膏及其制备方法 | |
WO2011102034A1 (ja) | 鉛フリーはんだ合金と、これを用いたソルダペースト及び実装品 | |
JPWO2006075459A1 (ja) | はんだペースト、及び電子装置 | |
JP2011249257A (ja) | 焼結銀ペースト材料及び半導体チップ接合方法 | |
KR20120112047A (ko) | 이방성 도전성 페이스트 및 그것을 사용한 전자부품의 접속방법 | |
TWI275648B (en) | Lead-free solder alloy | |
CN103071943B (zh) | 一种低温复合焊膏的使用方法 | |
KR20140110926A (ko) | 접합 방법, 접합 구조체 및 그 제조 방법 | |
CN102172805B (zh) | 一种电子封装用低成本抗老化钎料及其制备方法 | |
JP4975342B2 (ja) | 導電性接着剤 | |
JP2017162960A (ja) | 電子部品の接合方法およびはんだ組成物 | |
TWI655645B (zh) | Electrode electronic component and preparation method thereof | |
CN102581505A (zh) | 一种适用于大间隙钎焊的颗粒填缝复合焊条 | |
CN108127290A (zh) | 多孔材料焊接用钎焊材料及其应用 | |
CN106548880A (zh) | 一种可直接钎焊的银基电触头及其制造方法 | |
CN105593980B (zh) | 有芯结构焊料凸点及其制造方法 | |
CN103433647A (zh) | 一种水溶性助焊剂及其制备方法 | |
CN102430872A (zh) | Sn-Cu-Bi-Ni无铅焊料 | |
JP5579996B2 (ja) | はんだ接合方法 | |
CN102896436A (zh) | 含Nd、Se和Ga的Sn-Ag-Cu无铅钎料 | |
JP6379342B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP2016015483A (ja) | パッケージ封止方法及び封止用ペースト | |
CN106695160A (zh) | 一种机器人自动焊锡丝 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20190823 |