CN106541705A - 连接构造体、喷墨头、喷墨头的制造方法及喷墨记录装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开连接构造体、喷墨头、喷墨头的制造方法及喷墨记录装置，其课题在于提供即使将具有必须避免粘接剂的流入那样的贯通孔的基板彼此进行粘接，也能够防止粘接剂流入到贯通孔以及防止导电性粒子的凝集的连接构造体，该课题通过如下得到解决：在至少一个面形成了第1电极的第1基板和在至少一个面形成了第2电极的第2基板的粘接面的一方或者双方具有至少一个贯通孔，第1基板和第2基板经由粘接剂层(5)粘接，从而第1电极和第2电极电连接，粘接剂层(5)由在表面具有多个突起的导电性粒子(6)由于粒子径比该导电性粒子(6)小的填料粒子(7)的存在而被分散而成的粘接剂形成。

Description

连接构造体、喷墨头、喷墨头的制造方法及喷墨记录装置

技术领域

本发明涉及连接构造体、喷墨头、喷墨头的制造方法以及喷墨记录装置，详细而言，涉及能够防止粘接剂流入到贯通孔、通道以及防止导电性粒子的凝集的连接构造体、喷墨头、喷墨头的制造方法以及喷墨记录装置。

背景技术

作为喷墨头，有剪切模式型的喷墨头。该喷墨头的头芯片具有划分多个并列设置的通道的分隔壁，该分隔壁为由压电元件形成的驱动壁，在该驱动壁的表面形成了驱动电极。于是，如果对夹着驱动壁的一对驱动电极施加预定的电压，则驱动壁剪切变形而使通道的容积变化，利用此时产生的压力，使通道内的墨从喷嘴吐出。

作为剪切模式型的喷墨头的头芯片，已知所谓口琴型的头芯片。该头芯片呈现六面体形状，通道被形成为从头芯片的前表面到后表面直线状地贯通的贯通孔。因此，驱动壁表面的驱动电极存在于通道内，未向外部露出。因此，想办法将经由通道的开口部导通到驱动电极的连接电极形成于与该开口部相同的面，使向驱动电极的电压施加变得容易。

以往，已知如下喷墨头：针对该头芯片的形成了连接电极的面，使用含有导电性粒子的粘接剂，粘接形成有与连接电极对应的布线电极的布线基板，由此将连接电极和布线电极电连接(专利文献1)。

专利文献1：日本特开2014-128941号公报

专利文献2：日本特开2015-57769号公报：在导电性粒子的外表层上承载绝缘物质的技术。

发明内容

在对口琴型的头芯片粘接布线基板时，问题是粘接剂经常流入到通道内。即，存在由于粘接时的加压而在头芯片与布线基板之间流动的粘接剂流入到通道内由此使通道阻塞的担心。

另外，在粘接到头芯片的布线基板中，形成了与通道对应的贯通孔，还存在粘接剂还流入到该贯通孔由此使该贯通孔阻塞的担心。

特别是，在粘接剂是热硬化型粘接剂的情况下，由于加热所致的临时的粘度的降低而流动变得活跃，粘接剂易于流入到通道、贯通孔。

进而，如果粘接剂流动，则还存在粘接剂中的导电性粒子易于凝集的问题。如果在邻接的电极之间发生导电性粒子的凝集，则存在引起短路的担心。

通过使用利用了高粘度聚合物的粘接剂，从而能够在某种程度上抑制这样的粘接剂的流入。但是，高粘度的粘接剂在加压粘接时流动性差，粘接剂难以流遍粘接面整个区域。因此，仅仅使用利用了高粘度聚合物的粘接剂，就存在导致粘接不良的担心，存在生产性降低的问题。

进而，头芯片与布线基板之间的粘接剂有时由于与对头芯片的各通道供给的墨接触而膨胀。特别是，在墨是水系墨的情况下，粘接剂的膨胀变得显著。如果粘接剂膨胀，则头芯片和布线基板的距离变大。由此，发生导电性粒子不与连接电极和布线电极接触的情况，其结果，电连接状态变得不良，喷墨头的耐久性(电连接的耐久性)降低。

这样的问题是在连接构造体中同样地出现的问题，在该连接构造体中，在一对基板的粘接面分别具有电极，通过将在至少某一方的基板中具有必须避免粘接剂的流入那样的贯通孔的基板彼此进行粘接而各基板上的电极彼此通过导电性粒子电连接。

因此，本发明的课题在于提供一种即使将具有必须避免粘接剂的流入那样的贯通孔的基板彼此进行粘接也能够防止粘接剂流入到贯通孔以及防止导电性粒子的凝集的连接构造体。

另外，本发明的其他课题在于提供一种即使对具有通道的头芯片的表面粘接布线基板也能够防止粘接剂流入到通道以及防止导电性粒子的凝集的喷墨头。

进而，本发明的其他课题在于提供一种在对具有通道的头芯片的表面粘接布线基板时能够防止粘接剂流入到通道以及防止导电性粒子的凝集的喷墨头的制造方法。

另外，本发明的其他课题在于提供一种具备不存在粘接剂流入到通道以及导电性粒子的凝集的担心的喷墨头，能够进行高品质的图像记录的喷墨记录装置。

本发明的进一步其他课题通过以下的记载变得明确。

上述课题通过以下的各发明解决。

1.一种连接构造体，其特征在于，

在第1基板和第2基板的粘接面的一方或者双方具有至少一个贯通孔，在所述第1基板的至少一个面形成有第1电极，在所述第2基板的至少一个面形成有第2电极，

所述第1基板和所述第2基板经由粘接剂层被粘接，由此所述第1电极和所述第2电极被电连接，

所述粘接剂层由在表面具有多个突起的导电性粒子由于粒子径比该导电性粒子小的填料粒子的存在而被分散而成的粘接剂形成。

2.根据权利要求1所述的连接构造体，其特征在于，

所述填料粒子是绝缘体。

3.根据权利要求2所述的连接构造体，其特征在于，

所述填料粒子是从二氧化硅、氧化铝以及氧化锆中选择的至少一种。

4.根据权利要求1所述的连接构造体，其特征在于，

所述填料粒子是炭黑。

5.根据权利要求1～4中的任意一项所述的连接构造体，其特征在于，

所述填料粒子的峰值粒径比所述导电性粒子的所述突起的高度小。

6.根据权利要求1～5中的任意一项所述的连接构造体，其特征在于，

所述导电性粒子的粒子径比所述贯通孔的开口径小。

7.根据权利要求1～6中的任意一项所述的连接构造体，其特征在于，

所述导电性粒子是在有机核的表面具有形成了所述突起的由金属膜构成的壳的核壳粒子。

8.根据权利要求7所述的连接构造体，其特征在于，

所述导电性粒子的所述壳的杨氏模量比所述导电性粒子的所述有机核的杨氏模量高。

9.根据权利要求7或者8所述的连接构造体，其特征在于，

所述导电性粒子的所述壳在由Au构成的最表层之下具有由杨氏模量比Au高的金属构成的下层，该下层形成有所述突起。

10.根据权利要求1～9中的任意一项所述的连接构造体，其特征在于，

所述第1电极和所述第2电极中的至少一方在电极表面具有氧化覆膜。

11.根据权利要求10所述的连接构造体，其特征在于，

所述导电性粒子的所述突起的高度比所述氧化覆膜的膜厚大。

12.根据权利要求1～11中的任意一项所述的连接构造体，其特征在于，

所述粘接剂是热硬化型粘接剂。

13.根据权利要求1～12中的任意一项所述的连接构造体，其特征在于，

所述贯通孔分别设置于所述第1基板和所述第2基板的对应的位置，并且所述第1基板和所述第2基板被粘接，从而所述第1基板的所述贯通孔和所述第2基板的所述贯通孔连通。

14.根据权利要求1～13中的任意一项所述的连接构造体，其特征在于，

所述第1基板和所述第2基板的粘接面彼此被平行地配置。

15.一种喷墨头，其特征在于，

头芯片和布线基板经由粘接剂层被粘接，从而连接电极和布线电极被电连接，所述头芯片贯通地形成有通道，并且形成有经由所述通道的开口部而与设置在该通道内的驱动电极电连接的所述连接电极，所述布线基板贯通地形成有墨流路孔，并且形成有与所述连接电极对应的所述布线电极，

所述粘接剂层由在表面具有多个突起的导电性粒子由于粒子径比该导电性粒子小的填料粒子的存在而被分散而成的粘接剂形成。

16.根据权利要求15所述的喷墨头，其特征在于，

所述填料粒子是绝缘体。

17.根据权利要求16所述的喷墨头，其特征在于，

所述填料粒子是从二氧化硅、氧化铝以及氧化锆中选择的至少一种。

18.根据权利要求15所述的喷墨头，其特征在于，

所述填料粒子是炭黑。

19.根据权利要求15～18中的任意一项所述的喷墨头，其特征在于，

所述填料粒子的峰值粒径比所述导电性粒子的所述突起的高度小。

20.根据权利要求15～19中的任意一项所述的喷墨头，其特征在于，

所述导电性粒子的粒子径比所述通道以及所述墨流路孔的开口径小。

21.根据权利要求15～20中的任意一项所述的喷墨头，其特征在于，

所述导电性粒子是在有机核的表面具有形成了所述突起的由金属膜构成的壳的核壳粒子。

22.根据权利要求21所述的喷墨头，其特征在于，

所述导电性粒子的所述壳的杨氏模量比所述导电性粒子的所述有机核的杨氏模量高。

23.根据权利要求21或者22所述的喷墨头，其特征在于，

所述导电性粒子的所述壳在由Au构成的最表层之下具有由杨氏模量比Au高的金属构成的下层，该下层形成有所述突起。

24.根据权利要求15～23中的任意一项所述的喷墨头，其特征在于，

所述连接电极和所述布线电极中的至少一方在电极表面具有氧化覆膜。

25.根据权利要求24所述的喷墨头，其特征在于，

所述导电性粒子的所述突起的高度比所述氧化覆膜的膜厚大。

26.根据权利要求15～25中的任意一项所述的喷墨头，其特征在于，

所述粘接剂是热硬化型粘接剂。

27.根据权利要求15～26中的任意一项所述的喷墨头，其特征在于，

所述头芯片和所述布线基板的粘接面彼此被平行地配置。

28.一种喷墨头的制造方法，其特征在于，

将头芯片和布线基板经由粘接剂粘接，所述头芯片贯通地形成有通道，并且形成有经由所述通道的开口部而与设置在该通道内的驱动电极电连接的连接电极，所述布线基板贯通地形成有墨流路孔，并且形成有与所述连接电极对应的布线电极，

接下来，在使所述粘接剂硬化，将所述连接电极和所述布线电极电连接时，

作为在粘接中使用的所述粘接剂，使用在表面具有多个突起的导电性粒子由于粒子径比该导电性粒子小的填料粒子的存在而被分散而成的粘接剂。

29.根据权利要求28所述的喷墨头的制造方法，其特征在于，

所述填料粒子是绝缘体。

30.根据权利要求29所述的喷墨头的制造方法，其特征在于，

所述填料粒子是从二氧化硅、氧化铝以及氧化锆中选择的至少一种。

31.根据权利要求28所述的喷墨头的制造方法，其特征在于，

所述填料粒子是炭黑。

32.根据权利要求28～31中的任意一项所述的喷墨头的制造方法，其特征在于，

所述填料粒子的峰值粒径比所述导电性粒子的所述突起的高度小。

33.根据权利要求28～32中的任意一项所述的喷墨头的制造方法，其特征在于，

所述导电性粒子的粒子径比所述通道以及所述墨流路孔的开口径小。

34.根据权利要求28～33中的任意一项所述的喷墨头的制造方法，其特征在于，

所述导电性粒子是在有机核的表面具有形成了所述突起的由金属膜构成的壳的核壳粒子。

35.根据权利要求34所述的喷墨头的制造方法，其特征在于，

所述导电性粒子的所述壳的杨氏模量比所述导电性粒子的所述有机核的杨氏模量高。

36.根据权利要求34或者35所述的喷墨头的制造方法，其特征在于，

所述导电性粒子的所述壳在由Au构成的最表层之下具有由杨氏模量比Au高的金属构成的下层，该下层形成有所述突起。

37.根据权利要求28～36中的任意一项所述的喷墨头的制造方法，其特征在于，

所述连接电极和所述布线电极中的至少一方在电极表面具有氧化覆膜。

38.根据权利要求37所述的喷墨头的制造方法，其特征在于，

所述导电性粒子的所述突起的高度比所述氧化覆膜的膜厚大。

39.根据权利要求28～38中的任意一项所述的喷墨头的制造方法，其特征在于，

所述粘接剂是热硬化型粘接剂。

40.根据权利要求28～39中的任意一项所述的喷墨头的制造方法，其特征在于，

所述头芯片和所述布线基板的粘接面彼此被平行地配置。

41.一种喷墨记录装置，其特征在于，

具备上述15～27中的任意一项所述的喷墨头，

经由所述喷墨头的所述布线电极以及所述连接电极对所述驱动电极施加电压，从而使所述通道内的墨从喷嘴吐出，在记录介质上记录图像。

根据本发明，能够提供如下连接构造体，即使将具有必须避免粘接剂的流入那样的贯通孔的基板彼此进行粘接，也能够防止粘接剂流入到贯通孔以及防止导电性粒子的凝集，能够长期维持两个基板的电极彼此的可靠的电连接。

另外，根据本发明，能够提供如下喷墨头，即使对具有通道的头芯片的表面粘接布线基板，也能够防止粘接剂流入到通道以及防止导电性粒子的凝集，能够长期维持头芯片和布线基板的各电极彼此的可靠的电连接。

进而，根据本发明，能够提供如下喷墨头的制造方法，在对具有通道的头芯片的表面粘接布线基板时，能够防止粘接剂流入到通道以及防止导电性粒子的凝集，能够长期维持头芯片和布线基板的各电极彼此的可靠的电连接。

另外，根据本发明，能够提供如下喷墨记录装置，该喷墨记录装置具备没有粘接剂流入到通道以及导电性粒子凝集的现象而长期维持了头芯片和布线基板的各电极彼此的可靠的电连接的喷墨头，能够进行高品质的图像记录。

附图说明

图1是本发明的喷墨记录装置的概略结构图。

图2是示出喷墨头的一个例子的分解立体图。

图3是图2所示的喷墨头的头芯片的部分背面图。

图4是示出头芯片和布线基板的接合状态的图。

图5是图4的沿着(v)-(v)线的剖面图。

图6是将导电性粒子一部分切出而示出的概念图。

图7是示出通过含有导电性粒子的粘接剂层将连接电极和布线电极电连接的状态的剖面图。

图8是示出导电性粒子的相对粒子径的粒子数的分布的图表。

图9是示出表示喷墨头的制造方法的一个例子的布线基板的表面的俯视图。

图10是示出用一对加压板夹持了头芯片和布线基板的状态的剖面图。

符号说明

1：头芯片；1a：前表面；1b：后表面；1c：端缘；11A、11B：驱动通道；11a、11b、12a、12b：开口部；12A、12B：虚设通道；13A、13B：驱动壁；14：驱动电极；15A、15B：连接电极；2：喷嘴板；21：喷嘴；3：布线基板；3a：端部；31：粘接区域；32A、32B：墨流路孔；33A、33B：布线电极；4：FPC；5：粘接剂层；6：导电性粒子；61：有机核；62：壳；621：最表层；622：下层；63：突起；7：填料粒子；8a、8b：加压板；9：密封部件；100：喷墨记录装置；101：搬送机构；101a：搬送辊对；101b：搬送辊；101c：搬送马达；102：滑架；103：挠性电缆；104：导轨；10：喷墨头；P：记录介质；PS：记录面。

具体实施方式

以下，使用附图，说明本发明的实施方式。

(喷墨记录装置)

图1是示出本发明的喷墨记录装置的一个实施方式的概略结构图。

在喷墨记录装置100中，记录介质P被搬送机构101的搬送辊对101a夹持，进而，通过利用搬送马达101c被旋转驱动的搬送辊101b在图示Y方向(副扫描方向)上被搬送。

在搬送辊101b与搬送辊对101a之间，设置了喷墨头10。喷墨头10以使喷嘴面侧与记录介质P的记录面PS对置的方式搭载于滑架102，经由挠性电缆103，与未图示的控制装置电连接。滑架102被设置成：通过未图示的驱动单元，沿着在记录介质P的宽度方向上架设的导轨104，在与记录介质P的搬送方向(副扫描方向)大致正交的图示X-X’方向(主扫描方向)上能够往返移动。

喷墨头10在滑架102的主扫描方向上移动的过程中，从与通道连通地设置的喷嘴吐出该通道(驱动通道)内的墨，在记录介质P的记录面PS上记录期望的喷墨图像。

(喷墨头)

接下来，使用附图，说明喷墨头10的结构。

图2是示出喷墨头10的一个实施方式的分解立体图，图3是图2所示的喷墨头10的头芯片的部分背面图，图4是示出头芯片和布线基板的接合状态的图，图5是图4的沿着(v)-(v)线的剖面图。

喷墨头10具备头芯片1、与头芯片1的前表面1a接合的喷嘴板2、与头芯片1的后表面1b接合的布线基板3、以及与布线基板3的端部3a电连接的FPC(挠性印刷基板)4。

头芯片1是由六面体构成的所谓口琴型的头芯片，是本发明中的第1基板的一个例子。该头芯片1具有A列、B列这2列通道列。在此，将图3所示的下侧的通道列设为A列，将上侧的通道列设为B列。各通道列分别是驱动通道11A、11B和虚设通道12A、12B交替配置而构成的。邻接的驱动通道11A或者11B与虚设通道12A或者12B之间的分隔壁为由压电元件构成的驱动壁13A、13B。

各驱动通道11A、11B和各虚设通道12A、12B被形成为从头芯片1的前表面1a到后表面1b的直线状。各驱动通道11A、11B以及各虚设通道12A、12B的一端在头芯片1的前表面1a开口，另一端在后表面1b开口。这些通道11A、11B、12A、12B表示设置在头芯片1的本发明中的贯通孔的一个例子。

图3中的符号11a、11b是驱动通道11A、11B的开口部，符号12a、12b是虚设通道12A、12B的开口部。在各驱动通道11A、11B的内表面以及各虚设通道12A、12B的内表面中的、至少驱动壁13A、13B的表面上，分别形成了驱动电极14。

该头芯片1是在各通道列中驱动通道11A、11B和虚设通道12A、12B交替配置的独立驱动型的头芯片，如果对各驱动电极14施加预定电压的驱动信号，则被一对驱动电极14、14夹持的驱动壁13A、13B剪切变形。由此，被供给到驱动通道11A、11B内的墨被给予用于吐出的压力变化，从与头芯片1的前表面1a接合的喷嘴板2的喷嘴21作为墨滴吐出。

此外，在本实施方式中示出的头芯片1中，将配置喷嘴21而吐出墨这一侧的面定义为“前表面”，将其相反侧的面定义为“后表面”。另外，将与头芯片1的前表面1a或者后表面1b平行、且远离头芯片1的方向定义为头芯片1的“侧方”。

另外，驱动通道是指，在图像记录时根据图像数据进行墨吐出的通道，虚设通道是指，无论图像数据如何始终不进行墨吐出的通道。虚设通道12A、12B无需进行墨吐出，所以通常不填充墨、或者在喷嘴板2中不形成喷嘴21。本实施方式示出的喷嘴板2的喷嘴21仅形成于与各驱动通道11A、11B对应的位置。

在头芯片1的后表面1b，以与驱动通道11A、11B以及虚设通道12A、12B一对一地对应的方式，形成了连接电极15A、15B。各连接电极15A、15B的一端经由对应的驱动通道11A、11B的开口部11a、11b或者虚设通道12A、12B的开口部12a、12b，与各驱动电极14电连接。

如图3所示，A列的各连接电极15A的另一端从各通道的开口部11a、12a朝向头芯片1的后表面1b中的一方的端缘1c延伸。另外，B列的各连接电极15B的另一端从各通道的开口部11b、12b朝向A列延伸，与该A列的通道列之间隔开间隔而止住。因此，所有连接电极15A、15B从各开口部11a、11b、12a、12b朝向头芯片1的同一端缘1c延伸。

布线基板3是本发明中的第2基板的一个例子，经由粘接剂层5粘接到头芯片1的后表面1b(参照图5)。关于该布线基板3，从确保作为与头芯片1的粘接面的粘接区域31(在图2中用单点划线表示)的观点来看，优选为是具有比头芯片1的后表面1b的面积大的面积的平板。即，布线基板3如图2所示，优选与头芯片1粘接后的至少一个端部3a向粘接区域31的外侧延伸，向沿着头芯片1的通道列的排列方向的侧方大幅伸出。由此，通过伸出的端部3a能够确保与FPC4的宽的连接空间。

作为布线基板3的材质，能够使用玻璃、陶瓷、硅、塑料等适宜的材质。其中，从适当地具备刚性、廉价且加工也容易的方面来看，玻璃是优选的。

布线基板3的表面与头芯片1的后表面1b平行地配置，通过粘接剂层5粘接到该后表面1b。在该布线基板3的粘接区域31中，分别个别地贯通形成了墨流路孔32A、32B，墨流路孔32A、32B用于将接合在布线基板3的背面侧的未图示的墨多支管内的墨供给到各驱动通道11A、11B。该墨流路孔32A、32B表示设置在布线基板3的本发明中的贯通孔的另一例子。

墨流路孔32A、32B形成于与头芯片1的后表面1b的驱动通道11A、11B的开口部吻合的位置。由此，通过头芯片1和布线基板3的粘接，各驱动通道11A、11B和各墨流路孔32A、32B连通。各墨流路孔32A、32B被形成为头芯片1侧的开口部具有与各驱动通道11A、11B的开口部11a、11b相同的形状。

这样的贯通孔彼此的连通部位是由于粘接剂的流入而易于发生粘接剂堵塞的场所，但通过本发明的应用，得到防止粘接剂堵塞的显著的效果。

另一方面，在布线基板3中的与虚设通道12A、12B对应的部位处，未形成这样的墨流路孔。因此，虚设通道12A、12B被布线基板3挡住。

在布线基板3的成为与头芯片1的粘接面的表面，形成了布线电极33A、33B。布线电极33A与A列的通道列的各连接电极15A一对一地对应，布线电极33B与B列的通道列的各连接电极15B一对一地对应。

如图4所示，布线电极33A的一端到达对应的驱动通道11A以及虚设通道12A的附近，与对应的连接电极15A相互重叠，并且另一端朝向向头芯片1的侧方伸出的布线基板3的同一端部3a延伸。

另外，布线电极33B的一端到达对应的驱动通道11B以及虚设通道12B的附近，与对应的连接电极15B相互重叠。布线电极33B的另一端通过A列的通道列的相邻的驱动通道11A、11A之间并跨越该A列的通道列，与布线电极33A同样地，朝向布线基板3的端部3a延伸。因此，在向头芯片1的侧方伸出的布线基板3的表面，从粘接区域31的内侧到端部3a延伸的布线电极33A、33B以沿着通道列方向交替的方式被并排设置。

FPC4是外部布线部件的一个例子，经由例如ACF(各向异性导电膜)等连接到布线基板3的端部3a，讲与未图示的驱动电路之间进行电连接。从控制装置，经由挠性电缆103向驱动电路发送基于图像数据的控制信号。驱动电路根据该控制信号向头芯片1输出预定电压的驱动信号。由此，来自驱动电路的预定电压的驱动信号经由FPC4、布线基板3的各布线电极33A、33B、头芯片1的连接电极15A、15B被施加到各通道11A、11B、12A、12B内的驱动电极14。

(粘接剂)

在本发明中，粘接剂层5如图5所示由在表面具有多个突起的导电性粒子6由于粒子径比该导电性粒子6小的填料粒子的存在而被分散而成的粘接剂形成。通过利用该粘接剂层5粘接头芯片1和布线基板3，头芯片1的后表面1b的各连接电极15A、15B和与其对应的布线基板3的布线电极33A、33B经由导电性粒子6电连接。

关于在粘接剂层5中使用的粘接剂，不做特别限定，能够使用在常温下硬化的常温硬化型粘接剂、通过加热使聚合促进而硬化的热硬化型粘接剂、通过紫外线等活性能量射线的照射使聚合促进而硬化的活性能量射线硬化型粘接剂等。其中，优选使用热硬化型粘接剂、例如优选使用环氧系粘接剂，但没有特别限定。

<导电性粒子>

图6是将导电性粒子6一部分切出而示出的概念图，图7是放大示出利用由于填料粒子7的存在而导电性粒子6分散的粘接剂来将连接电极15A(15B)和布线电极33A(33B)电连接的状态的概念图。

导电性粒子6具有从表面突出的多个突起63。因此，在头芯片1和布线基板3粘接时，夹在连接电极15A、15B与布线电极33A、33B之间的导电性粒子6通过突起63的前端而与各电极15A、15B、33A、33B的表面接触。由此，能够抑制在粘接剂中一起混合的填料粒子7所致的导通阻碍的影响，将各电极15A、15B、33A、33B彼此可靠地电连接。

导电性粒子6和各电极15A、15B、33A、33B的表面的接触是通过突起63的前端而接近点接触。因此，相比于使用不具有突起的导电性粒子的情况，接触面积变小。由此，对头芯片1和布线基板3进行加压粘接时的荷重会集中到各突起63的前端的小的接触面积。其结果，针对各电极15A、15B、33A、33B的表面施加的压力变高。因此，导电性粒子6能够针对各电极15A、15B、33A、33B的表面形成充分的接触状态。

特别是，即使在头芯片1、布线基板3中有翘曲、起伏的情况下，即便不格外地提高在加压粘接时赋予的压力，也能够使导电性粒子6和各电极15A、15B、33A、33B的表面充分地接触，能够使连接电极15A、15B和布线电极33A、33B可靠地电连接。

另外，通过加压而导电性粒子6的各突起63扎入到各电极15A、15B、33A、33B的表面，所以能够降低连接电极15A、15B与布线电极33A、33B之间的电阻的偏差，并且能够使电连接状态长期地稳定化，能够提高电连接的耐久性。这关系到提高喷墨头10的耐久性。

特别是，头芯片1与布线基板3之间的粘接剂层5有时由于与对头芯片1的各通道供给的墨接触而膨胀。该粘接剂层5的膨胀在墨是水系墨的情况下变得显著。如果粘接剂层5膨胀，则头芯片1和布线基板3的距离变大。由此，发生导电性粒子6不与连接电极15A、15B和布线电极33A、33B接触的情况，其结果，电连接状态变得不良，存在喷墨头10的耐久性(电连接的耐久性)降低的担心。但是，根据本发明，在连接电极15A、15B和布线电极33A、33B被电连接时，夹在电极之间的导电性粒子6由于具有突起63而扎入到两个电极，从而电连接的耐久性提高，作为结果，还关系到提高喷墨头10的耐久性。

进而，具有突起63的导电性粒子6在粘接剂中不易滚转，所以还具有导电性粒子6在粘接剂中不易凝集的效果。

作为在本发明中使用的导电性粒子6，如果在表面具有突起63，并具备导电性，则不做特别限定，但优选为是如图6所示在有机核61的表面具有形成了突起63的由金属膜构成的壳62的核壳粒子。在加压粘接时在电极之间夹住了导电性粒子6时，有机核61变形，吸收压力分布的偏差，所以能够使导电性粒子6和电极15A、15B、33A、33B的按压压力均匀化。

关于有机核61，不做特别限定，能够使用主成分单体是二乙烯基苯等的树脂制粒子。

另一方面，壳62由覆盖有机核61的表面的金属膜构成。关于构成壳62的具体的金属，不做特别限定，可以使用例如Ni、Au等。但是，导电性粒子6在该壳62的表面具有突起63，所以从突起63扎入到电极表面而使电连接稳定化的观点来看，优选为壳62的杨氏模量比有机核61的杨氏模量高。由此，在加压粘接时导电性粒子6被夹在电极之间时，相比于有机核61，突起63更不易变形。因此，导电性粒子6的突起63以保持了突起形状的状态扎入到电极表面，所以能够使电连接更稳定化。

在导电性粒子6是核壳粒子的情况下，壳62优选为如图6所示在由Au构成的最表层621之下具有由杨氏模量比Au高的金属构成的下层622，该下层622形成突起63的基础。图6示出通过在有机核61的表面镀覆Ni(杨氏模量：200GPa)而形成具有突起63的下层622，并在该下层622的表面镀覆Au(杨氏模量：79GPa)的例子。

最表层621是电气传导性高的Au，所以能够将连接电极15A、15B与布线电极33A、33B之间很好地电连接。另外，Au在加压粘接时发生某种程度的变形，所以能够争取突起63和各电极15A、15B、33A、33B的表面的接触面积。另一方面，杨氏模量高的下层622相比于最表层621不易变形，由该下层622形成的突起63自身的变形得到抑制。因此，能够同时实现通过突起63确保电极之间的良好的电连接以及加压粘接时的突起63的变形抑制，能够形成接近点接触的良好的接触状态。

在连接电极15A、15B和布线电极33A、33B中的某一方或者两方是例如如铝等那样在表面形成氧化覆膜的电极的情况下，具有突起63的导电性粒子6起到特别显著的效果。即，在表面具有氧化覆膜的电极一般情况下连接电阻高，但通过使用该导电性粒子6，突起63扎破氧化覆膜而能够与其下的金属表面接触。由此，即使在加压粘接时不赋予格外高的压力，也能够使导电性粒子6与各电极15A、15B、33A、33B的表面直接接触，所以能够抑制连接电阻，进行更稳定的良好的电连接。

关于突起63的突出高度，从能够可靠地扎破氧化覆膜的观点来看，优选为15nm以上。这是因为，在电极表面形成的氧化覆膜的厚度是大致5nm～10nm。突起63的突出高度的上限为300nm左右是恰当的。

关于突起63的形状，只要是从导电性粒子6的表面突出的形状，则不做特别限定，但从能够针对各电极15A、15B、33A、33B的表面形成接近点接触的接触状态，通过加压有效地扎入到该表面的观点来看，优选为尖细状。

关于突起63的数量，不做特别限定，但从能够针对各电极15A、15B、33A、33B的表面形成接近点接触的接触状态，通过加压有效地扎入到该表面的观点来看，每1个的个数优选为20个～200个。

关于导电性粒子6的粒子径，从能够将连接电极15A、15B与布线电极33A、33B之间很好地电连接的观点来看，优选为比(连接电极15A、15B的厚度)+(布线电极33A、33B的厚度)小，并且，从防止由导电性粒子6阻塞头芯片1的各通道11A、11B、12A、12B以及布线基板3的墨流路孔32A、32B的观点来看，优选为比这些各通道11A、11B、12A、12B以及墨流路孔32A、32B的开口径小。开口径是指，在圆形的情况下是指其直径，在并非圆形的情况下，是指最狭窄的部位的尺寸。

关于具体的粒子径，适当考虑这些条件而决定，如果举出一个例子，则是1μm～5μm。

在此，导电性粒子6的粒子径是平均粒子径。粒子径具有图8所示那样的与粒子径对应的粒子数的分布。在该分布曲线为线对称的情况下，粒子数的峰值的粒子径为平均粒子径。此外，粒子径是直至突起63的前端为止的直径，通过电子显微镜照片进行测定。

在具有这样的突起63的导电性粒子6中，能够使用市面销售品。

关于粘接剂中的导电性粒子6的含有量，从分散性和电连接的可靠性的观点来看，以相对粘接剂的体积混合比例，优选为0.01％～10％。如果比其少，则导电性粒子6不足而易于发生电连接的不良部位。另外，如果比其多，则发生短路的担心变高。更优选为0.5％～3％。

<填料粒子>

填料粒子7是在粘接剂中以使导电性粒子6之间形成分隔的方式混合的，起到使导电性粒子6分离分散的作用。另外，通过粘接剂具有触变性的性质(以下称为触变性)，在维持基于粘接剂的良好的粘接状态的同时，还起到有效地抑制向头芯片1的各通道11A、11B、12A、12B以及布线基板3的墨流路孔32A、32B的流入的作用。

即，混合并分散有填料粒子7的粘接剂通过填料粒子7彼此的相互作用而成为高粘度，呈现触变性。被头芯片1和布线基板3夹住的粘接剂由于通过加压而发生的剪切力而填料粒子7彼此的相互作用崩溃而成为低粘度，从而能够在头芯片1与布线基板3之间的粘接面的整个区域内流动。但是，在加压之后，剪切力不起作用，从而再次产生填料粒子7彼此的相互作用而成为高粘度，抑制到达各通道11A、11B、12A、12B附近以及墨流路孔32A、32B附近的粘接剂的更多的流动，防止流入。而且，混合并分散有填料粒子7的粘接剂在加压后的利用粘接剂烘烤的加热时也维持高粘度，所以还抑制加热所致的粘接剂的粘度降低，还防止烘烤时的流入。由此，能够抑制粘接剂堵塞所致的成品率降低，能够使喷墨头10的生产稳定性大幅提高。

另外，由于填料粒子7彼此的相互作用而粘接剂成为高粘度，从而具有不仅防止填料粒子7彼此的凝集，而且还防止导电性粒子6彼此的凝集的效果。通过防止导电性粒子6彼此的凝集，能够有效地防止邻接的连接电极15A、15A之间通过多个导电性粒子6被电连接的现象。在上述粘接剂烘烤时，也同样地发挥该凝集防止效果。

填料粒子7是直径比导电性粒子6小的粒子。由此，几乎不对利用导电性粒子6的连接电极15A、15B与布线电极33A、33B之间的电连接造成影响。

具体而言，填料粒子7的峰值粒径优选为比导电性粒子6的突起63的高度小。由此，即使存在填料粒子7被陷入夹在连接电极15A、15B与布线电极33A、33B之间的导电性粒子6的情况，突起63的前端也与各电极15A、15B、33A、33B的表面接触，能够可靠地进行电连接。

在为了提高粘接剂的触变性而使填料粒子7越多地含有时，这样的填料粒子7的陷入越显著，但通过满足上述条件，即使填料粒子7的含有量变多，也不会阻碍利用导电性粒子6的电连接。即，在填料粒子7的峰值粒径满足上述条件的情况下，不会阻碍利用导电性粒子6的电连接，而能够提高粘接剂层5的触变性。

在此，峰值粒径是指，使用库尔特计数器测量的平均粒径。具体而言，使用标准粒子(粒径已知)，校正库尔特计数器。使用校正后的库尔特计数器，测定粒径分布，求出体积平均粒径、CV值(变动系数)。测定个数：50000个、库尔特计数器机种：库尔特颗粒计数器III(贝克曼库尔特公司制)。

从能够有效地同时实现呈现粘接剂的触变性和防止导电性粒子6的凝集的观点来看，填料粒子7相对粘接剂的体积混合比例优选为比导电性粒子6相对粘接剂的体积混合比例大。

关于具体的填料粒子7的含有量，以相对粘接剂的体积混合比例，优选为0.5％～20％，更优选为2％～8％。

关于填料粒子7，从呈现触变性的观点来看，不论是否为绝缘体都能够使用，但从可靠地防止发生短路的观点来看，优选为是绝缘体。作为由绝缘体构成的填料粒子7，可以举出二氧化硅、氧化铝、氧化锆等。在其中，从即便是少量也能够有效地呈现触变性的方面来看，二氧化硅是优选的。

二氧化硅也可以是未处理的材料，但从能够提高填料粒子7彼此的相互作用，并良好地呈现触变性的方面来看，优选使用用分子中含有硅原子的处理剂进行疏水化处理而得到的疏水性二氧化硅粉末。在例如日本特开2006-52386号中公开了这样的疏水性二氧化硅粉末。

作为非绝缘体的填料粒子7，可以例示炭黑。特别是，炭黑易碎，所以即使在陷入到导电性粒子6的情况下，在加压粘接时也容易碎，具有完全不会对利用导电性粒子6的电连接造成影响的优点。

(喷墨头的制造方法)

接下来，使用图9、图10，说明上述喷墨头10的制造方法的一个例子。

图9是粘接到头芯片1之前的布线基板3的俯视图。首先，针对形成有墨流路孔32A、32B、布线电极33A、33B的布线基板3的表面，以在头芯片1的连接电极15A、15B和布线电极33A、33B相互重叠的部分成为带状的方式，涂覆由于填料粒子7的存在而分散有导电性粒子6的粘接剂。

之后，在布线基板3的粘接区域31定位并粘贴头芯片1，并加压粘接。此时，以使头芯片1的连接电极15A、15B和布线电极33A、33B相互重叠，并且头芯片1的驱动通道11A、11B和布线基板3的墨流路孔32A、32B吻合的方式粘贴。

图10是示出将头芯片1和布线基板3粘贴而加压粘接的状态的剖面图。将粘贴的头芯片1以及布线基板3安装到上下一对加压板8a、8b之间，在两个加压板8a、8b之间夹持，从而施加预定的压力。图10中的符号9是在加压板8a的表面设置的由弹性材料构成的片状的密封材料。

带状地涂覆的粘接剂层5由于通过该加压而发生的剪切力而呈现流动性，在头芯片1与布线基板3之间流动，流遍粘接面的整个区域。但是，如果靠近头芯片1的各通道11A、11B、12A、12B以及布线基板3的墨流路孔32A、32B，则剪切力不对粘接剂层5发挥作用，所以由于粘接剂层5具有的触变性而粘度上升，不再流动。因此，防止粘接剂流入到各通道11A、11B、12A、12B、墨流路孔32A、32B。

伴随头芯片1和布线基板3的加压，粘接剂层5中的导电性粒子6中的一部分被夹在连接电极15A、15B与布线电极33A、33B之间。该导电性粒子6伴随利用两个加压板8a、8b的加压而被压碎，表面的突起63扎入到各电极15A、15B、33A、33B的表面。由此，能够可靠地进行头芯片1的连接电极15A、15B和布线基板3的布线电极33A、33B的电连接。填料粒子7相比于导电性粒子6，粒子径小，所以不会阻碍利用导电性粒子6的电连接。

此时，导电性粒子6和各电极15A、15B、33A、33B的表面的接触接近基于突起63的前端的点接触，接触面积变小。因此，即使与使用不具有突起的球状的导电性粒子的情况相比未格外提高在头芯片1和布线基板3的粘接时赋予的压力，也能够形成导电性粒子6和各电极15A、15B、33A、33B的表面的充分的接触状态。

接下来，在粘接剂层5是热硬化型的情况下，在该状态下对头芯片1和布线基板3进行加热，使粘接剂层5硬化。之后，通过对头芯片1的前表面1a粘接喷嘴板2，对布线基板3的端部3a利用ACF等来电连接FPC4，由此得到喷墨头10。

如本实施方式示出的喷墨头10那样，在与头芯片1的后表面1b平行地配置并粘接布线基板3的情况下，头芯片1与布线基板3之间的粘接剂层5流动的区域变宽。但是，通过具有触变性的粘接剂层5来防止粘接剂流入到各通道11A、11B、12A、12B、墨流路孔32A、32B，并且防止只有导电性粒子6凝集，所以在本发明中得到特别显著的效果。

关于以上说明的喷墨头10，例示了头芯片1具有驱动通道11A、11B和虚设通道12A、12B的独立驱动型的例子，但都不限于此。因此，头芯片1也可以是所有通道进行墨吐出的例子。另外，关于通道列的数量以及构成通道列的通道的数量，都不限于图示的例子。

另外，在以上说明的实施方式中，例示了连接构造体是对头芯片1和布线基板3进行接合而成的喷墨头10的情况，但本发明不限于此，在将在至少某一方中具有应当避免粘接剂的流入的贯通孔的2个基板彼此电连接而成的连接构造体中，也能够同样地应用。

【实施例】

以下，通过实施例，例证本发明的效果。本发明不限于该实施例。

将PZT用作驱动壁材料，制作了图2所示的剪切模式型的头芯片。在头芯片的后表面，如图3所示，形成了经由配置在该后表面的通道的开口部而与内部的驱动电极电连接的连接电极。通过将通道列数设为2列、将1列的通道数设为512通道、用3μm厚度的铝形成连接电极，由此使头芯片共同化，使通道的开口径如表1所示变化。

此外，通道的开口形状是矩形形状，通道的开口径是指，通道的开口部的宽度方向的宽度。

关于布线基板，在透明的玻璃制基板上，仅在与头芯片的通道对应的位置处，通过喷射加工，形成墨流路孔，并且如图4所示，形成与头芯片的连接电极一对一地对应的布线电极。利用铝，以1μm厚度形成布线电极。

将该头芯片和布线基板经由表1所示的条件的热硬化型粘接剂(EPOTEK公司制“353ND”、最终硬化温度：100℃)粘贴，以完全相同的压力进行加压粘接，从而制作喷墨头。与图9同样地，在布线基板侧，按照带状涂覆了粘接剂。

此外，粘接剂中的导电性粒子以及填料粒子的混合比例是相对粘接剂的体积混合比例。

(评价方法)

粘接剂堵塞：在将头芯片和布线基板粘接之后，对各通道进行目视观察，确认有无被认为粘接剂的堵塞的通道。

○：被认为粘接剂的堵塞的通道一个也没有。

×：被认为粘接剂的堵塞的通道有一个以上。

导电性粒子的凝集：针对得到的喷墨头的各通道实施导通检查，对在邻接通道之间发生了短路的通道数进行计数。

○：发生短路的通道一个也没有。

△：发生短路的通道有两个。

×：发生短路的通道有三个以上。

耐久性：对得到的喷墨头导入反应性水系染料墨，在保持为40℃的保温器中保管之后，实施射出试验。

◎：甚至保管了3个月之后，全喷嘴出射。

○：甚至保管了2个月之后，全喷嘴出射，但在第3个月发生不射出的喷嘴。

△：甚至保管了1个月之后，全喷嘴出射，但在第2个月发生不射出的喷嘴。

×：在保管1个月之前，发生不射出的喷嘴。

【表1】

如以上那样，使用含有在表面具有突起的导电性粒子和填料粒子的粘接剂来制作的喷墨头(实施例1～6)在导电性粒子的凝集、粘接剂堵塞以及耐久性的任意项目中都优良。

Claims (41)

1.一种连接构造体，其特征在于，

在第1基板和第2基板的粘接面的一方或者双方具有至少一个贯通孔，在所述第1基板的至少一个面形成有第1电极，在所述第2基板的至少一个面形成有第2电极，

所述第1基板和所述第2基板经由粘接剂层被粘接，由此所述第1电极和所述第2电极被电连接，

所述粘接剂层由在表面具有多个突起的导电性粒子由于粒子径比该导电性粒子小的填料粒子的存在而被分散而成的粘接剂形成。

2.根据权利要求1所述的连接构造体，其特征在于，

所述填料粒子是绝缘体。

3.根据权利要求2所述的连接构造体，其特征在于，

所述填料粒子是从二氧化硅、氧化铝以及氧化锆中选择的至少一种。

4.根据权利要求1所述的连接构造体，其特征在于，

所述填料粒子是炭黑。

5.根据权利要求1～4中的任意一项所述的连接构造体，其特征在于，

所述填料粒子的峰值粒径比所述导电性粒子的所述突起的高度小。

6.根据权利要求1～5中的任意一项所述的连接构造体，其特征在于，

所述导电性粒子的粒子径比所述贯通孔的开口径小。

7.根据权利要求1～6中的任意一项所述的连接构造体，其特征在于，

所述导电性粒子是在有机核的表面具有形成了所述突起的由金属膜构成的壳的核壳粒子。

8.根据权利要求7所述的连接构造体，其特征在于，

所述导电性粒子的所述壳的杨氏模量比所述导电性粒子的所述有机核的杨氏模量高。

9.根据权利要求7或者8所述的连接构造体，其特征在于，

所述导电性粒子的所述壳在由Au构成的最表层之下具有由杨氏模量比Au高的金属构成的下层，该下层形成有所述突起。

10.根据权利要求1～9中的任意一项所述的连接构造体，其特征在于，

所述第1电极和所述第2电极中的至少一方在电极表面具有氧化覆膜。

11.根据权利要求10所述的连接构造体，其特征在于，

所述导电性粒子的所述突起的高度比所述氧化覆膜的膜厚大。

12.根据权利要求1～11中的任意一项所述的连接构造体，其特征在于，

所述粘接剂是热硬化型粘接剂。

13.根据权利要求1～12中的任意一项所述的连接构造体，其特征在于，

所述贯通孔分别设置于所述第1基板和所述第2基板的对应的位置，并且所述第1基板和所述第2基板被粘接，从而所述第1基板的所述贯通孔和所述第2基板的所述贯通孔连通。

14.根据权利要求1～13中的任意一项所述的连接构造体，其特征在于，

所述第1基板和所述第2基板的粘接面彼此被平行地配置。

15.一种喷墨头，其特征在于，

头芯片和布线基板经由粘接剂层被粘接，从而连接电极和布线电极被电连接，所述头芯片贯通地形成有通道，并且形成有经由所述通道的开口部而与设置在该通道内的驱动电极电连接的所述连接电极，所述布线基板贯通地形成有墨流路孔，并且形成有与所述连接电极对应的所述布线电极，

所述粘接剂层由在表面具有多个突起的导电性粒子由于粒子径比该导电性粒子小的填料粒子的存在而被分散而成的粘接剂形成。

16.根据权利要求15所述的喷墨头，其特征在于，

所述填料粒子是绝缘体。

17.根据权利要求16所述的喷墨头，其特征在于，

所述填料粒子是从二氧化硅、氧化铝以及氧化锆中选择的至少一种。

18.根据权利要求15所述的喷墨头，其特征在于，

所述填料粒子是炭黑。

19.根据权利要求15～18中的任意一项所述的喷墨头，其特征在于，

所述填料粒子的峰值粒径比所述导电性粒子的所述突起的高度小。

20.根据权利要求15～19中的任意一项所述的喷墨头，其特征在于，

所述导电性粒子的粒子径比所述通道以及所述墨流路孔的开口径小。

21.根据权利要求15～20中的任意一项所述的喷墨头，其特征在于，

所述导电性粒子是在有机核的表面具有形成了所述突起的由金属膜构成的壳的核壳粒子。

22.根据权利要求21所述的喷墨头，其特征在于，

所述导电性粒子的所述壳的杨氏模量比所述导电性粒子的所述有机核的杨氏模量高。

23.根据权利要求21或者22所述的喷墨头，其特征在于，

所述导电性粒子的所述壳在由Au构成的最表层之下具有由杨氏模量比Au高的金属构成的下层，该下层形成有所述突起。

24.根据权利要求15～23中的任意一项所述的喷墨头，其特征在于，

所述连接电极和所述布线电极中的至少一方在电极表面具有氧化覆膜。

25.根据权利要求24所述的喷墨头，其特征在于，

所述导电性粒子的所述突起的高度比所述氧化覆膜的膜厚大。

26.根据权利要求15～25中的任意一项所述的喷墨头，其特征在于，

所述粘接剂是热硬化型粘接剂。

27.根据权利要求15～26中的任意一项所述的喷墨头，其特征在于，

所述头芯片和所述布线基板的粘接面彼此被平行地配置。

28.一种喷墨头的制造方法，其特征在于，

将头芯片和布线基板经由粘接剂粘接，所述头芯片贯通地形成有通道，并且形成有经由所述通道的开口部而与设置在该通道内的驱动电极电连接的连接电极，所述布线基板贯通地形成有墨流路孔，并且形成有与所述连接电极对应的布线电极，

接下来，在使所述粘接剂硬化，将所述连接电极和所述布线电极电连接时，

作为在粘接中使用的所述粘接剂，使用在表面具有多个突起的导电性粒子由于粒子径比该导电性粒子小的填料粒子的存在而被分散而成的粘接剂。

29.根据权利要求28所述的喷墨头的制造方法，其特征在于，

所述填料粒子是绝缘体。

30.根据权利要求29所述的喷墨头的制造方法，其特征在于，

所述填料粒子是从二氧化硅、氧化铝以及氧化锆中选择的至少一种。

31.根据权利要求28所述的喷墨头的制造方法，其特征在于，

所述填料粒子是炭黑。

32.根据权利要求28～31中的任意一项所述的喷墨头的制造方法，其特征在于，

所述填料粒子的峰值粒径比所述导电性粒子的所述突起的高度小。

33.根据权利要求28～32中的任意一项所述的喷墨头的制造方法，其特征在于，

所述导电性粒子的粒子径比所述通道以及所述墨流路孔的开口径小。

34.根据权利要求28～33中的任意一项所述的喷墨头的制造方法，其特征在于，

所述导电性粒子是在有机核的表面具有形成了所述突起的由金属膜构成的壳的核壳粒子。

35.根据权利要求34所述的喷墨头的制造方法，其特征在于，

所述导电性粒子的所述壳的杨氏模量比所述导电性粒子的所述有机核的杨氏模量高。

36.根据权利要求34或者35所述的喷墨头的制造方法，其特征在于，

所述导电性粒子的所述壳在由Au构成的最表层之下具有由杨氏模量比Au高的金属构成的下层，该下层形成有所述突起。

37.根据权利要求28～36中的任意一项所述的喷墨头的制造方法，其特征在于，

所述连接电极和所述布线电极中的至少一方在电极表面具有氧化覆膜。

38.根据权利要求37所述的喷墨头的制造方法，其特征在于，

所述导电性粒子的所述突起的高度比所述氧化覆膜的膜厚大。

39.根据权利要求28～38中的任意一项所述的喷墨头的制造方法，其特征在于，

所述粘接剂是热硬化型粘接剂。

40.根据权利要求28～39中的任意一项所述的喷墨头的制造方法，其特征在于，

所述头芯片和所述布线基板的粘接面彼此被平行地配置。

41.一种喷墨记录装置，其特征在于，

具备权利要求15～27中的任意一项所述的喷墨头，

经由所述喷墨头的所述布线电极以及所述连接电极对所述驱动电极施加电压，从而使所述通道内的墨从喷嘴吐出，在记录介质上记录图像。