CN106532360B - 具接地构件的连接器组合 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种具接地构件的连接器组合，其是于连接器本体的基座上所定位的多个导电端子枢接有抵压板，并于抵压板内部嵌设有至少一个接地构件，且基座的二侧壁上分别结合有弹性定位件，当软性电路板插入于连接器本体的对接空间内时，便可扳动抵压板推抵于软性电路板上使其多个接点与导电端子形成电性连接，并由二弹性定位件的弹臂以扣持部扣持于接地构件外露于抵压板二侧处的扣边上，且接地构件外露于抵压板内侧处的抵持凸部与弹性定位件弹臂处所向内弯折延伸的接地弹片抵触于软性电路板上的接地板形成共同接地，使软性电路板传输高频信号时产生的电磁波干扰可通过接地板、接地构件与弹性定位件导引传输至电路板上来进行接地释放。

Description

具接地构件的连接器组合

技术领域

本发明提供一种具接地构件的连接器组合，尤指连接器本体基座上定位的多个导电端子枢接有抵压板，并于抵压板内部嵌设有接地构件，且基座的二侧壁上结合有弹性定位件，使软性电路板的接地板可通过接地构件与弹性定位件形成共同接地。

背景技术

现今电子科技与因特网的快速发展，使得各式各样电子相关产品陆续推陈出新，并逐渐趋向轻、薄、短、小，易于携带且运算及传输速度加快方向迈进，为了能使各种电子产品体积缩小，电子产品内部不同功能作用的电子零组件，则需更为微小化且精密，整体结构强度亦需加强，以因应目前电子产品的发展趋势。

再者，为了使电子相关产品中的电子零组件能够发挥其本身应有的功能，一般皆会以电连接器接口作为彼此之间进行电气信号传输与沟通的桥梁，且因信号传输用电连接器的设计者通常会特别针对增加信号传输量及体积微小化的双重发展进行设计，所以端子数目多而体积轻、薄、短、小的软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit)型式的电连接器便应运而生，并愈来愈得以广泛运用于计算机及其周边的电子设备中。

然而，一般电连接器的绝缘本体内部形成有插接空间，并于插接空间内定位有端子组，且绝缘本体二侧处设有支撑件，再于二支撑件上枢接有遮盖板二侧处的枢轴，当软性电路板插入于绝缘本体的插接空间内后，可扳动于遮盖板以枢轴作为轴心呈一转动，并由遮盖板旋动推抵于软性电路板上进行下压，使软性电路板被夹持于遮盖板与端子组一侧处的接触部间，且待遮盖板盖合至定位，便可将软性电路板底面处的多个接点与端子组上对应的接触部形成电性连接。

但该电连接器随着缩小化和传输速度大幅提升，其端子组的数目增多且分布密集，极容易因相邻端子间过于接近而造成高频信号传输时的电磁波及串音干扰等，未来还会以更快的速度成长，使得电连接器本身的信号干扰问题将会更加严重，而一般会影响电连接器的电磁波干扰大致上可分成以下二种，其一为主要经由电路板上的电力线路、信号线路等导体传输至电连接器产生的传导干扰，其二为以电磁波形态传播至电连接器周围放射空间造成的放射干扰，由于软性电路板不具有接地的功能，若要防止上述的电磁波干扰，必须在电连接器的外铁壳上增设具接地功能的接触部与电路板抵持接触后进行接地，才能将高频信号传输时所产生的电磁波干扰导引传输至电路板上来进行释放，但此种绝缘本体上罩覆有外铁壳将增加整体的厚度，并造成电连接器的厚度无法有效缩减，不利于更广泛的应用于轻薄型的电子产品中，且因遮盖板配合抵压于软性电路板的结构设计，使外铁壳所能罩覆于绝缘本体上的面积相当有限而无法完全涵盖于端子组的接触部位，导致电磁波的屏蔽效果较差，则有待从事此行业者重新设计来加以有效解决。

发明内容

发明人有鉴于上述现有的问题与缺失，乃搜集相关资料经由多方的评估及考虑，并利用从事于此行业的多年研发经验不断的试作与修改，始设计出此种具接地构件的连接器组合的发明专利诞生。

本发明提供一种具接地构件的连接器组合，包括有连接器本体及软性电路板，其中：该连接器本体所具的基座与二侧壁之间形成有对接空间，并于基座上定位有多个导电端子及枢接于导电端子上的抵压板，且抵压板内部所嵌设的至少一个接地构件侧边处设有外露于抵压板二侧处的扣边，再于接地构件上设有外露于抵压板内侧处的抵持凸部，而基座的二侧壁上分别结合有具弹臂的弹性定位件，并于二弹臂前方处设有可供扣持于接地构件的扣边上的扣持部，且各弹臂底缘处向内弯折延伸有接地弹片；该软性电路板底面处设有供抵压板推抵于软性电路板上时与导电端子形成电性连接的多个接点，并于软性电路板上下二侧表面处设有供接地构件的抵持凸部与弹性定位件的接地弹片抵触于其上形成共同接地的接地板。

本发明的主要目的乃在于连接器本体的基座上所定位的多个导电端子枢接有抵压板，并于抵压板内部嵌设有至少一个接地构件，且基座的二侧壁上分别结合有弹性定位件，当软性电路板插入于连接器本体的对接空间内时，便可扳动抵压板推抵于软性电路板上使其多个接点与导电端子形成电性连接，并由二弹性定位件的弹臂以扣持部扣持于接地构件外露于抵压板二侧处的扣边上，且接地构件外露于抵压板内侧处的抵持凸部与弹性定位件弹臂处所向内弯折延伸的接地弹片分别抵触于软性电路板上的接地板形成共同接地，使软性电路板传输高频信号时所产生的电磁波及串音等噪声干扰可通过接地板、接地构件与弹性定位件导引传输至电路板上来进行接地释放，并提供最佳的屏蔽效果。

本发明的次要目的乃在于该弹性定位件的弹臂位于接地弹片后方底缘处向外弯折延伸有接地脚，并由接地脚焊接于电路板的接地接点上形成一共同接地回路，当软性电路板配合连接器本体的多个导电端子传输高频信号时，其相互间所形成的电磁波及串音干扰可由软性电路板的接地板感应吸收，并由接地构件的抵持凸部与弹性定位件的接地弹片分别抵触于软性电路板上下二侧处的接地板上，便可将电磁波及串音等噪声干扰通过接地脚导引传输至电路板上进行接地释放，进而使整体信号传输的质量更为稳定且可靠。

本发明的另一目的乃在于当使用者扳动于抵压板为朝连接器本体的对接空间向下盖合时，可连带将接地构件的扣边抵持于弹性定位件的扣持部上使弹臂产生向外弹性变形位移，并于抵压板盖合定位使扣边越过至扣持部下方处后，便可通过弹臂经由弹性变形与复位的过程后带动扣持部向内位移使其扣片扣持于扣边表面上呈一定位，并由抵压板的抵持部推抵于软性电路板的补强板进行下压，即可增加软性电路板被夹持于抵压板的抵持部与导电端子的接触部间的结构强度，以避免软性电路板受到外力的拉扯产生位移而造成脱出的情况发生。

附图说明

图1为本发明较佳实施例的立体外观图。

图2为本发明连接器本体的立体分解图。

图3为本发明连接器本体另一视角的立体分解图。

图4为本发明软性电路板的立体外观图。

图5为本发明软性电路板另一视角的立体外观图。

图6为本发明较佳实施例置入时的立体外观图。

图7为本发明较佳实施例盖合后的侧视剖面图。

图8为本发明较佳实施例盖合后的前视剖面图。

符号说明

1、连接器本体

10、对接空间

11、基座

111、侧壁

1111、轨槽

112、端子槽

113、定位槽

114、凹部

1141、限位凸块

1142、倾斜面

12、导电端子

121、固定部

122、抵压部

1221、轴槽

123、接触部

1231、定位凸点

124、焊接部

13、抵压板

131、转轴

1311、穿槽

132、抵持部

1321、顶推面

1322、缺槽

1323、凹槽

133、轴柱

14、接地构件

141、扣边

142、抵持凸部

15、弹性定位件

151、弹臂

152、扣持部

1521、扣片

153、接地弹片

1531、接触面

1532、抵持端

154、接地脚

155、卡制部

156、挡块

2、软性电路板

20、基板

21、接点

22、接地板

23、补强板

24、抵持肩部

241、扣槽

3、电路板

31、信号接点

32、接地接点

具体实施方式

为达成上述目的及功效，本发明所采用的技术手段及其构造，兹绘图就本发明的较佳实施例详加说明其构造与功能如下，以利于完全了解。

请参阅图1、图2、图3、图4、图5所示，分别为本发明较佳实施例的立体外观图、连接器本体的立体分解图、连接器本体另一视角的立体分解图、软性电路板的立体外观图及另一视角的立体外观图，由图中可清楚看出，本发明具接地构件的连接器组合包括有连接器本体1、软性电路板2及电路板3，其中：

该连接器本体1具有基座11，其基座11二侧处形成有侧壁111，并于基座11与二侧壁111之间形成有对接空间10，且基座11后方处设有上下排阵列状而贯穿至对接空间10内的多个端子槽112，而基座11的二侧壁111内侧处由前向后设有贯通至基座11底部的多个定位槽113，并于二定位槽113与端子槽112之间皆形成有阶面状的凹部114，且各凹部114前后方处分别形成有限位凸块1141及向上斜伸的倾斜面1142；另，基座11的二侧壁111相对内侧处由前向后设有水平的轨槽1111。

再者，基座11的各端子槽112内定位有多个导电端子12的固定部121，并由固定部121上下二侧处朝前方延伸设有位于对接空间10内的抵压部122及穿出且外露于端子槽112处的接触部123，而导电端子12悬空状的抵压部122前方处形成有开口向下的弧状轴槽1221，并于接触部123前方处皆向上形成有定位凸点1231，且固定部121相对于抵压部122的另侧处朝外延伸设有外露于基座11外部的焊接部124；又，多个导电端子12的抵压部122以轴槽1221枢接有具转轴131的抵压板13，并于转轴131上间隔排列形成有可供抵压部122前端伸入使转轴131位于轴槽1221内呈一转动的多个穿槽1311，且转轴131一侧处朝外延伸有抵持部132，而抵压板13的抵持部132内侧相邻于转轴131处形成有平整状的顶推面1321，并于抵持部132远离转轴131的二侧角落处相对向内剖设有缺槽1322，且抵持部132端面中央处设有凹槽1323，再于转轴131相邻于抵持部132的另侧二边处相对向外延伸有位于侧壁111的轨槽1111内的轴柱133。

然而，上述的抵压板13由塑料材质所制成，并于抵压板13内部二侧处利用镶嵌射出(Insert Molding)方式嵌设有至少一个接地构件14，而接地构件14侧边处设有穿出且外露于缺槽1322处的悬空状扣边141，并于接地构件14表面上设有穿出且外露于顶推面1321处的抵持凸部142，且该抵压板13内部二侧处较佳实施为嵌设有二接地构件14，但于实际应用时，亦可在抵压板13内部仅嵌设有一接地构件14，并于接地构件14二侧处皆设有穿出且外露于缺槽1322处的扣边141。

此外，基座11二侧壁111的定位槽113内分别结合有金属材质所制成同向延伸的弹性定位件15，该弹性定位件15上具有片体状的弹臂151，并于二弹臂151前方扣持部152的顶缘处向内弯折延伸有相对的扣片1521，且各弹臂151的底缘处向内弯折延伸有相对的悬空状接地弹片153及位于接地弹片153后方一距离处所向外弯折延伸的接地脚154，此接地弹片153端部形成有向上弯折的接触面1531，并由接触面1531先向下再向上反折形成有抵持端1532，而弹性定位件15的弹臂151后方处设有扣持于定位槽113内的卡制部155，并于卡制部155前方一距离的顶缘处皆向上形成有阻挡于抵压板13的轴柱133上的挡块156。

该软性电路板2具有基板20，其基板20内部设有间隔排列且外露于基板20前方底面处的多个接点21，并于基板20上下二侧表面处设有接地板22，且基板20位于上方的接地板22表面上设有对应于接点21处的补强板23，而软性电路板2的基板20与补强板23二侧处相对向外设有凸出的抵持肩部24，并于抵持肩部24后侧处皆形成有向内转折的扣槽241。

本发明连接器本体1的基座11可利用多个导电端子12的焊接部124分别定位于电路板3上对应的信号接点31处(如图7、图8所示)，并使二弹性定位件15的接地脚154分别定位于电路板3上对应的接地接点32处，再利用表面黏着技术(SMT)焊接的方式形成电性连接，便可通过二弹性定位件15的接地脚154与电路板3的接地接点32确实的焊固后形成一共同接地回路。

请搭配参阅图6、图7、图8所示，分别为本发明较佳实施例置入时的立体外观图、盖合后的侧视剖面图及前视剖面图，由图中可清楚看出，当本发明于使用时，使用者可先扳动于连接器本体1的抵压板13向上掀起，并使抵压板13的转轴131位于导电端子12各抵压部122的轴槽1221内呈一转动，且待抵压板13抵靠于基座11凹部114后方处的倾斜面1142上保持斜向的开启状态后，便可将软性电路板2前方处斜向插入于连接器本体1的对接空间10内，使软性电路板2前方处通过多个导电端子12的接触部123定位凸点1231而抵持于固定部121上，再将软性电路板2二侧处的抵持肩部24卡持于凹部114内，并使凹部114前方处的限位凸块1141位于抵持肩部24后侧处的扣槽241内，即可将软性电路板2底面处的多个接点21抵触于接触部123的定位凸点1231上预置定位。

而后便可扳动于抵压板13朝连接器本体1的对接空间10向下盖合，并由抵持部132的顶推面1321旋动推抵于软性电路板2的补强板23表面上进行下压，即可透过补强板23来增加软性电路板2被夹持于抵压板13的抵持部132与导电端子12的接触部123间的结构强度，而抵压板13向下盖合的过程中，可连带将二接地构件14的扣边141底面处分别抵持于弹性定位件15扣持部152的扣片1521表面上，其扣片1521受到推顶的作用可使弹臂151以接地脚154作为支点产生向外弹性变形位移，并于抵压板13盖合至定位后，可使扣边141越过至扣片1521下方处，便可通过弹臂151经由弹性变形与复位的过程后带动扣持部152向内位移使其扣片1521扣持于扣边141表面上呈一定位，以避免软性电路板2受到外力的拉扯时产生位移而造成向外脱出的情况发生，并将接地构件14的抵持凸部142分别抵触于软性电路板2上方处的补强板23或接地板22表面上形成一共同接地回路，而软性电路板2下方处的接地板22则进行下压以抵触于弹性定位件15的接地弹片153接触面1531上，并连带将抵持端1532抵触于电路板3表面上，亦可抵触于电路板3上对应的接地接点32形成一共同接地回路，同时使软性电路板2的多个接点21与导电端子12上对应的接触部123形成确实的电性连接。

当软性电路板2配合连接器本体1的多个导电端子12传输高频信号时，其相互间所形成的电磁波干扰(EMI)及串音干扰可由软性电路板2的接地板22感应吸收，并由抵压板13内部的二接地构件14以抵持凸部142抵触于软性电路板2上方处的补强板23表面上，或者是可通过补强板23与接地板22形成电性连接、弹性定位件15的接地弹片153抵触于软性电路板2下方处的接地板22，以及接地脚154与电路板3形成一共同接地回路，便可将软性电路板2传输高频信号时所产生的电磁波及串音等噪声干扰通过接地板22、接地构件14与弹性定位件15导引传输至电路板3上来进行接地释放，进而使整体信号传输的质量更为稳定且可靠。

当使用者欲将连接器本体1的对接空间10内部的软性电路板2取出时，可利用手指或工具(如一字起子、扳手)伸入于抵持部132中央处的凹槽1323内，并扳动于抵压板13向上掀起使转轴131位于导电端子12的轴槽1221内作为轴心呈一转动，而抵压板13向上掀起的过程中，可连带将二接地构件14的扣边141推抵于弹性定位件15的扣持部152上，并使扣持部152受到扣边141的推抵作用后可以弹臂151产生向外弹性变形，且待扣持部152脱离于接地构件14的扣边141处，即可使抵压板13抵靠于基座11凹部114的倾斜面1142上保持开启状态，以方便将软性电路板2自连接器本体1的对接空间10内取出，并具有操作简易的效果。

是以，本发明为针对该连接器本体1所具的基座11上定位的多个导电端子12枢接有抵压板13，并于抵压板13内部嵌设有接地构件14，且基座11二侧壁111上分别结合有弹性定位件15，当软性电路板2插入于连接器本体1的对接空间10内时，便可扳动抵压板13推抵于软性电路板2上使其多个接点21与导电端子12形成电性连接，并由二弹性定位件15的弹臂151以扣持部152扣持于接地构件14外露于抵压板13二侧处的扣边141上，且接地构件14外露于抵压板13内侧处的抵持凸部142与弹性定位件15弹臂151处所向内弯折延伸的接地弹片153分别抵触于软性电路板2上下二侧处的接地板22上，以及弹性定位件15的接地脚154焊接于电路板3上形成一共同接地回路，使软性电路板2传输高频信号时所产生的电磁波及串音等噪声干扰可通过接地板22、接地构件14与弹性定位件15导引传输至电路板3上来进行接地释放，并提供最佳的屏蔽效果。

上述详细说明为针对本发明一种较佳的可行实施例说明而已，但该实施例并非用以限定本发明的申请专利范围，凡其它未脱离本发明所揭示的技艺精神下所完成的均等变化与修饰变更，均应包含于本发明所涵盖的专利范围中。

综上所述，本发明上述的具接地构件的连接器组合确实能达到其功效及目的，故本发明诚为一实用性优异的发明，实符合发明专利的申请要求，依法提出申请。

Claims (10)

1.一种具接地构件的连接器组合，包括有连接器本体及软性电路板，其特征在于：

该连接器本体所具的基座与二侧壁之间形成有对接空间，并于基座上定位有多个导电端子及枢接于导电端子上的抵压板，且抵压板内部所嵌设的至少一个接地构件侧边处设有外露于抵压板二侧处的扣边，再于接地构件上设有外露于抵压板内侧处的抵持凸部，而基座的二侧壁上分别结合有具弹臂的弹性定位件，并于二弹臂前方处设有供扣持于接地构件的扣边上的扣持部，且各弹臂底缘处向内弯折延伸有接地弹片；

该软性电路板底面处设有供抵压板推抵于软性电路板上时与导电端子形成电性连接的多个接点，并于软性电路板上下二侧表面处设有供接地构件的抵持凸部与弹性定位件的接地弹片抵触于其上形成共同接地的接地板。

2.如权利要求1所述的具接地构件的连接器组合，其特征在于，该连接器本体的基座后方处设有上下排贯穿至对接空间内的多个端子槽，并于端子槽内定位有导电端子的固定部，且固定部上下二侧处朝前方延伸设有位于对接空间内的抵压部及与软性电路板的接点形成电性连接的接触部，再于抵压部前方处形成有开口向下的轴槽，又抵压板具有枢接于轴槽内的转轴。

3.如权利要求2所述的具接地构件的连接器组合，其特征在于，该导电端子的固定部相对于抵压部的另侧处设有外露于基座外部并焊接于预设电路板上的焊接部。

4.如权利要求2所述的具接地构件的连接器组合，其特征在于，该抵压板的转轴上形成有间隔排列且供导电端子的抵压部前端伸入于其内的多个穿槽，并当抵压板枢接于多个导电端子上时转轴位于轴槽内转动，且转轴一侧处朝外延伸的抵持部形成有供推抵于软性电路板表面上的顶推面。

5.如权利要求4所述的具接地构件的连接器组合，其特征在于，该抵压板位于抵持部远离转轴的二侧角落处相对向内剖设有供接地构件的扣边穿出且外露的缺槽。

6.如权利要求4所述的具接地构件的连接器组合，其特征在于，该基座二侧壁相对内侧处设有轨槽，并于抵压板的转轴相邻于抵持部的另侧二边处相对向外延伸有位于轨槽内的轴柱，且弹性定位件后方顶缘处向上形成有阻挡于轴柱上的挡块。

7.如权利要求1所述的具接地构件的连接器组合，其特征在于，该连接器本体的基座二侧壁内侧处分别由前向后设有供弹性定位件结合的多个定位槽，而弹性定位件的扣持部的顶缘处向内弯折延伸有扣持于接地构件的扣边上的扣片，并于弹臂位于接地弹片后方一距离的底缘处向外弯折延伸有焊接于预设电路板上的接地脚，且弹臂后方处设有扣持于定位槽内的卡制部。

8.如权利要求7所述的具接地构件的连接器组合，其特征在于，该弹性定位件的接地弹片端部向上弯折形成有供软性电路板下方处的接地板抵触于其上的接触面，并由接触面先向下再向上反折形成有抵触于预设电路板上的抵持端。

9.如权利要求1所述的具接地构件的连接器组合，其特征在于，该连接器本体的基座位于二侧壁与导电端子间分别形成有阶面状的凹部，并于凹部前方处皆形成有限位凸块，而软性电路板二侧处相对向外设有卡持于凹部内的抵持肩部，且二抵持肩部后侧处向内转折形成有供限位凸块位于其内的扣槽。

10.如权利要求1所述的具接地构件的连接器组合，其特征在于，该软性电路板所具的基板内部设有间隔排列且外露于基板前方底面处的多个接点，并于基板上下二侧表面处设有接地板，且基板上方的接地板表面上设有对应于接点处的补强板。