TWM514122U - 具接地構件之連接器組合 - Google Patents

Description

具接地構件之連接器組合

本創作係提供一種具接地構件之連接器組合，尤指傳輸模組之軟性電路板上為結合有接地構件，並使軟性電路板插入連接器本體之對接空間內與導電端子形成電性連接，便可藉由接地構件抵觸於軟性電路板上之接地板形成共同接地，以提供最佳的屏蔽效果。

按，現今電子科技與網際網路的快速發展，使得各式各樣電子相關產品陸續推陳出新，並逐漸趨向輕、薄、短、小，易於攜帶且運算及傳輸速度加快方向邁進，為了能使各種電子產品體積縮小，電子產品內部不同功能作用之電子零組件，則需更為微小化且精密，整體結構強度亦需加強，以因應目前電子產品之發展趨勢。

再者，為了使電子相關產品中之電子零組件能夠發揮其本身應有之功能，一般皆會以電連接器介面作為彼此之間進行電氣訊號傳輸與溝通之橋樑，且因訊號傳輸用電連接器之設計者通常會特別針對增加訊號傳輸量及體積微小化的雙重發展進行設計，所以端子數目多而體積輕、薄、短、小之軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit，FPC)型式的電連接器便應運而生，並愈來愈得以廣泛運用於電腦及其周邊之電子設備中。

然而，一般電連接器之絕緣本體內部為形成有插接空間，並於插接空間內定位有端子組，且絕緣本體二側處設有支撐件，再於二支撐件上樞接有遮蓋板二側處之樞軸，當軟性電路板插入於絕緣本體之插接空間內後，可扳動於遮蓋板以樞軸作為軸心呈一轉動，並由遮蓋板旋動推抵於軟性電路板上進行下壓，使軟性電路板被夾持於遮蓋板與端子組一側處之接觸部間，且待遮蓋板蓋合至定位，便可將軟性電路板底面處之複數接點與端子組上對應之接觸部形成電性連接。

惟該電連接器隨著縮小化和傳輸速度大幅提昇，其端子組的數目增多且分佈密集，極容易因相鄰端子間過於接近而造成高頻訊號傳輸時之電磁波及串音干擾等，未來還會以更快的速度成長，使得電連接器本身之訊號干擾問題將會更加嚴重，而一般會影響電連接器之電磁波干擾大致上可分成以下二種，其一為主要經由電路板上之電力線路、訊號線路等導體傳輸至電連接器產生的傳導干擾，其二為以電磁波形態傳播至電連接器周圍放射空間造成之放射干擾，由於軟性電路板不具有接地之功能，若要防止上述之電磁波干擾，必須在電連接器之外鐵殼上增設具接地功能之接觸部與電路板抵持接觸後進行接地，才能將高頻訊號傳輸時所產生之電磁波干擾導引傳輸至電路板上來進行釋放，但此種絕緣本體上罩覆有外鐵殼將增加整體之厚度，並造成電連接器之厚度無法有效縮減，不利於更廣泛的應用於輕薄型之電子產品中，且因遮蓋板配合抵壓於軟性電路板之結構設計，使外鐵殼所能罩覆於絕緣本體上之面積相當有限而無法完全涵蓋於端子組之接觸部位，導致電磁波之屏蔽效果較差，則有待從事此行業者重新設計來加以有效解決。

故，新型創作人有鑑於上述習用之問題與缺失，乃搜集相關資料經由多方的評估及考量，並利用從事於此行業之多年研發經驗不斷的試作與修改，始設計出此種具接地構件之連接器組合的新型誕生。

本創作之主要目的乃在於連接器本體之基座與二側壁之間為形成有對接空間，並於基座上定位之複數導電端子樞接有抵壓板，且二側壁上分別結合有彈性定位件，當傳輸模組之軟性電路板插入於連接器本體之對接空間內時，便可扳動於軟性電路板上結合之接地構件向下旋動，並由二彈性定位件之彈臂以扣持部扣持於接地構件基部二側處之扣邊上，再扳動抵壓板推抵於軟性電路板上進行下壓使其複數接點與導電端子形成電性連接，便可藉由接地構件二扣邊處所向內彎折延伸之抵持片抵觸於軟性電路板上之接地板形成共同接地，使軟性電路板傳輸高頻訊號時所產生之電磁波及串音等雜訊干擾可通過接地板與接地構件導引傳輸至電路板上進行接地釋放，並提供最佳的屏蔽效果。

本創作之次要目的乃在於該傳輸模組接地構件之基部上為設有向下彎折之複數接地彈片，當使用者將接地構件向下壓入至二彈性定位件之彈臂間，並由扣持部扣持於扣邊上後，可使接地彈片抵觸於電路板上形成一共同接地迴路，所以當傳輸模組之軟性電路板配合連接器本體之複數導電端子傳輸高頻訊號時，其相互間所形成的電磁波及串音干擾可由軟性電路板之接地板感應吸收，並由接地構件之抵持片抵壓於接地板表面上通過接地彈片導引傳輸至電路板上進行接地釋放，進而使整體訊號傳輸的品質更為穩定且可靠。

本創作之另一目的乃在於當使用者扳動於接地構件向下旋動壓入至二彈性定位件之彈臂間時，其扣邊便會抵持於彈性定位件之扣持部上使彈臂產生向外彈性變形位移，並於接地構件向下壓入至定位使扣邊越過至扣持部下方處後，便可藉由彈臂經由彈性變形與復位的過程後帶動扣持部向內位移使其扣片扣持於扣邊表面上呈一定位，以避免因接地構件產生位移而造成軟性電路板脫出之情況發生。

1‧‧‧連接器本體

10‧‧‧對接空間

11‧‧‧基座

111‧‧‧側壁

1111‧‧‧軌槽

112‧‧‧端子槽

113‧‧‧定位槽

114‧‧‧嵌扣槽

12‧‧‧導電端子

121‧‧‧固定部

122‧‧‧抵壓部

1221‧‧‧軸槽

123‧‧‧接觸部

1231‧‧‧定位凸點

124‧‧‧焊接部

13‧‧‧抵壓板

131‧‧‧轉軸

1311‧‧‧穿槽

132‧‧‧抵持部

1321‧‧‧頂推面

133‧‧‧軸柱

14‧‧‧彈性定位件

141‧‧‧彈臂

142‧‧‧扣持部

1421‧‧‧扣片

143‧‧‧焊接腳

144‧‧‧固定片

145‧‧‧阻擋片

15‧‧‧固定端子

151‧‧‧擋塊

152‧‧‧定位腳

153‧‧‧卡制部

2‧‧‧傳輸模組

21‧‧‧軟性電路板

210‧‧‧基板

211‧‧‧接點

212‧‧‧接地板

213‧‧‧補強板

214‧‧‧抵持肩部

22‧‧‧接地構件

220‧‧‧收納空間

221‧‧‧基部

2211‧‧‧擋片

2212‧‧‧限位片

222‧‧‧扣邊

2221‧‧‧彎折部

223‧‧‧抵持片

224‧‧‧接地彈片

3‧‧‧電路板

31‧‧‧第一接點

32‧‧‧第二接點

33‧‧‧接地接點

第一圖 係為本創作較佳實施例之立體外觀圖。

第二圖 係為本創作連接器本體之立體分解圖。

第三圖 係為本創作傳輸模組組裝前之立體分解圖。

第四圖 係為本創作傳輸模組組裝後之立體外觀圖。

第五圖 係為本創作傳輸模組組裝後另一視角之立體外觀圖。

第六圖 係為本創作較佳實施例插接前之側視剖面圖。

第七圖 係為本創作較佳實施例壓入時之立體外觀圖。

第八圖 係為本創作較佳實施例蓋合後之側視剖面圖。

為達成上述目的及功效，本創作所採用之技術手段及其構造，茲繪圖就本創作之較佳實施例詳加說明其構造與功能如下，俾利完全瞭解。

請參閱第一、二、三、四、五圖所示，係分別為本創作較佳實施例之立體外觀圖、連接器本體之立體分解圖、傳輸模組組裝前之立 體分解圖、組裝後之立體外觀圖及另一視角之立體外觀圖，由圖中可清楚看出，本創作具接地構件之連接器組合為包括有連接器本體1、傳輸模組2及電路板3，其中：該連接器本體1為具有基座11，其基座11二側處形成有側壁111，並於基座11與二側壁111之間形成有對接空間10，且基座11後方處設有上下排陣列狀而貫穿至對接空間10內之複數端子槽112，再於對接空間10底部二側相鄰於側壁111處由前向後設有複數定位槽113；另，基座11之二側壁111相對內側處為設有軌槽1111，並於各側壁111後方處皆設有嵌扣槽114。

再者，基座11之各端子槽112內為定位有複數導電端子12之固定部121，並由固定部121上下二側處朝前方延伸設有位於對接空間10內之抵壓部122及穿出且外露於端子槽112處之接觸部123，而導電端子12懸空狀之抵壓部122前方處為形成有開口向下之弧狀軸槽1221，並於接觸部123前方處皆向上形成有定位凸點1231，且固定部121相對於抵壓部122之另側處朝外延伸設有外露於基座11外部之焊接部124；又，複數導電端子12之抵壓部122以軸槽1221樞接有具轉軸131之抵壓板13，並於轉軸131上間隔排列形成有可供抵壓部122前端伸入使轉軸131位於軸槽1221內呈一轉動之複數穿槽1311，且轉軸131一側處朝外延伸有抵持部132，而抵持部132內側相鄰於轉軸131處為形成有頂推面1321，並於轉軸131相鄰於抵持部132之另側二邊處相對向外延伸有位於側壁111的軌槽1111內之軸柱133。

然而，上述之基座11二側壁111上為分別結合有金屬材質所製成同向延伸之彈性定位件14，該彈性定位件14上具有片體狀之彈臂141，並於二彈臂141前方扣持部142之頂緣處向內彎折延伸有相對之扣片1421，且各彈臂141位於扣片1421後方一距離之底緣處向外彎折延伸有焊接腳143，而彈性定位件14之二彈臂141後側處為分別向內彎折延伸有扣持於基座11的嵌扣槽114內之固定片144，並於各彈臂141相鄰於固定片144之頂緣處相對向內彎折延伸有抵持於基座11頂部之阻擋片145。

此外，基座11之各定位槽113內為分別定位有一固定端子15，該固定端子15頂緣處皆向上形成有阻擋於抵壓板13的軸柱133上之擋塊151，並於固定端子15前方底緣處向外彎折延伸有外露於基座11底部之定位腳152，且固定端子15後方處設有扣持於定位槽113內之卡制部153，以供抵壓板13之轉軸131轉動時使其軸柱133便不會脫出於固定端子15之擋塊151外部。

該傳輸模組2為包括有軟性電路板21及結合於軟性電路板21上之接地構件22，其軟性電路板21之基板210內部為設有間隔排列且外露於基板210前方底面處之複數接點211，並於基板210上下二側表面處設有接地板212，且位於基板210上方之接地板212上設有對應於接點211處之補強板213，再於基板210二側邊相鄰於補強板213處設有向內轉折之階面狀抵持肩部214，而接地構件22平整狀之基部221二側處為向上彎折延伸有水平之扣邊222，並於各扣邊222相鄰於基部221處皆向下彎折形成有轉折段差狀之彎 折部2221，且二扣邊222位於彎折部2221處分別向內彎折延伸有懸空狀之抵持片223，又基部221與二扣邊222之間形成有可供軟性電路板21定位之收納空間220，並於基部221二側位於扣邊222之前後方處分別向上彎折延伸有複數擋片2211及位於二擋片2211外側處形成錯位之複數限位片2212，且基部221表面上設有向下彎折之複數接地彈片224。

本創作連接器本體1為可利用各導電端子12之焊接部124及二固定端子15之定位腳152分別定位於電路板3上對應之第一接點31處(如第六、八圖所示)，並使二彈性定位件14之焊接腳143分別定位於電路板3上對應之第二接點32處，再利用表面黏著技術(SMT)焊接的方式形成電性連接，且電路板3表面上位於二第二接點32之間設有複數接地接點33。

當傳輸模組2於組裝時，係先將軟性電路板21前方處為沿著接地構件22之基部221橫向穿入於收納空間220內，並使軟性電路板21前方表面上之補強板213通過接地構件22位於二扣邊222內側處之抵持片223，且待軟性電路板21二側處之抵持肩部214抵靠於基部221前方二側處之擋片2211上，便可將軟性電路板21前方處穿出至接地構件22外側處，並使軟性電路板21前方底面處之複數接點211露出而不會受到接地構件22的遮蔽與阻擋，且可透過基部221後方二側處之限位片2212阻擋於軟性電路板21二側邊處進行限位以防止產生任意的偏擺或位移，而接地構件22之二抵持片223則抵觸於軟性電路板21上方處之接地板212表面上，並連動軟性電路板 21下方處之接地板212進行下壓以抵觸於接地構件22之基部221表面上形成一共同接地迴路，便可完成傳輸模組2之組裝。

請搭配參閱第六、七、八圖所示，係分別為本創作較佳實施例插接前之側視剖面圖、壓入時之立體外觀圖及蓋合後之側視剖面圖，由圖中可清楚看出，當本創作於使用時，使用者可先扳動於連接器本體1之抵壓板13向上掀起，並使抵壓板13之轉軸131位於導電端子12各抵壓部122之軸槽1221內呈一轉動，且待抵壓板13抵靠於基座11上保持斜向之開啟狀態後，再將傳輸模組2之軟性電路板21前方處配合接地構件22斜向插入於連接器本體1之對接空間10內，並使軟性電路板21前方處通過複數導電端子12之接觸部123定位凸點1231處而抵持於固定部121上，且軟性電路板21之複數接點211抵觸於接觸部123之定位凸點1231上預置定位。

而後便可扳動於接地構件22以基部221之擋片2211抵持於基座11前側處作為支點向下旋動，並由二扣邊222底面處分別抵持於彈性定位件14扣持部142之扣片1421上，使其彈臂141可以焊接腳143作為支點產生向外彈性變形位移，且待接地構件22向下壓入至定位使扣邊222越過至扣片1421下方處，便可藉由彈臂141經由彈性變形與復位的過程後帶動扣持部142向內位移使其扣片1421扣持於扣邊222表面上呈一定位，並將基部221表面上向下彎折之複數接地彈片224抵觸於電路板3上對應之接地接點33形成一共同接地迴路，而後便可扳動於抵壓板13為朝連接器本體1之對接空間10向下蓋合，並由抵持部132之頂推面1321旋動推抵於軟性電路 板21之補強板213表面上進行下壓，即可透過補強板213增加軟性電路板21被夾持於抵壓板13之抵持部132與導電端子12之接觸部123間保持良好的結構強度，亦可防止軟性電路板21受到外力的拉扯時向外脫出或滑動之情況發生，且待抵壓板13蓋合至定位後，便可將軟性電路板21之複數接點211與導電端子12上對應之接觸部123形成確實之電性連接。

當傳輸模組2之軟性電路板21配合連接器本體1之複數導電端子12傳輸高頻訊號時，其相互間所形成的電磁波干擾(EMI)及串音干擾可由軟性電路板21之接地板212感應吸收，並由接地構件22之抵持片223抵壓於接地板212表面上，以及接地彈片224抵觸於電路板3上對應之接地接點33形成一共同接地迴路，便可將軟性電路板21傳輸高頻訊號時產生之電磁波及串音等雜訊干擾通過接地板212與接地構件22導引傳輸至電路板3上來進行接地釋放，進而使整體訊號傳輸的品質更為穩定且可靠。

當使用者欲將軟性電路板21自連接器本體1之對接空間10內取出時，可先扳動於抵壓板13向上掀起，並使抵壓板13之轉軸131位於導電端子12之軸槽1221內作為軸心呈一轉動，再扳動於二彈性定位件14之扣持部142上使其彈臂141產生向外彈性變形，且待扣片1421脫離於接地構件22之扣邊222處後，即可透過接地構件22之接地彈片224彈性撐抵於電路板3上使軟性電路板21呈一向上傾斜狀態，以方便將軟性電路板21及接地構件22自連接器本體1之對接空間10內取出，並具有操作簡易之效果。

是以，本創作為針對該連接器本體1之基座11與二側壁111之間為形成有對接空間10，並於基座11上定位之複數導電端子12樞接有抵壓板13，且二側壁111上分別結合有彈性定位件14，而傳輸模組2為包括有軟性電路板21及接地構件22，並於接地構件22之基部221與二扣邊222之間形成有可供軟性電路板21定位之收納空間220，且二扣邊222處分別向內彎折延伸有抵觸於軟性電路板21的接地板212上之抵持片223，當軟性電路板21插入於連接器本體1之對接空間10內後，可將接地構件22向下壓入二彈性定位件14之彈臂141間，並由彈臂141之扣持部142扣持於扣邊222上呈一定位，便可扳動抵壓板13推抵於軟性電路板21上進行下壓使其複數接點211與導電端子12形成電性連接，使軟性電路板21傳輸高頻訊號時所產生之電磁波干擾可通過接地板212與接地構件22導引傳輸至電路板3上進行接地釋放，並提供最佳的屏蔽效果。

上述詳細說明為針對本創作一種較佳之可行實施例說明而已，惟該實施例並非用以限定本創作之申請專利範圍，凡其它未脫離本創作所揭示之技藝精神下所完成之均等變化與修飾變更，均應包含於本創作所涵蓋之專利範圍中。

綜上所述，本創作上述之具接地構件之連接器組合為確實能達到其功效及目的，故本創作誠為一實用性優異之創作，實符合新型專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本案，以保障新型創作人之辛苦創作，倘若 鈞局有任何稽疑，請不吝來函指示，新型創作人定當竭力配合，實感德便。

1‧‧‧連接器本體

11‧‧‧基座

111‧‧‧側壁

12‧‧‧導電端子

122‧‧‧抵壓部

1221‧‧‧軸槽

13‧‧‧抵壓板

131‧‧‧轉軸

1311‧‧‧穿槽

132‧‧‧抵持部

133‧‧‧軸柱

14‧‧‧彈性定位件

141‧‧‧彈臂

142‧‧‧扣持部

1421‧‧‧扣片

143‧‧‧焊接腳

2‧‧‧傳輸模組

21‧‧‧軟性電路板

210‧‧‧基板

212‧‧‧接地板

213‧‧‧補強板

22‧‧‧接地構件

221‧‧‧基部

2211‧‧‧擋片

2212‧‧‧限位片

222‧‧‧扣邊

223‧‧‧抵持片

3‧‧‧電路板

Claims (10)

1. 一種具接地構件之連接器組合，係包括有連接器本體及傳輸模組，其中：該連接器本體所具之基座與二側壁之間為形成有對接空間，並於基座上定位有複數導電端子及樞接於導電端子上之抵壓板，且二側壁上分別結合有具彈臂及扣持部之彈性定位件；該傳輸模組為包括有插入於連接器本體的對接空間內之軟性電路板及接地構件，並於軟性電路板底面處設有可供抵壓板推抵軟性電路板上時與導電端子形成電性連接之複數接點，且軟性電路板上下二側表面處設有接地板，而接地構件所具之基部二側處為向上彎折延伸有可供彈性定位件的扣持部扣持於其上之扣邊，並於基部與二扣邊之間形成有可供軟性電路板定位之收納空間，且二扣邊處分別向內彎折延伸有抵觸於接地板上形成共同接地之抵持片。
2. 如申請專利範圍第1項所述之具接地構件之連接器組合，其中該連接器本體之基座後方處為設有上下排貫穿至對接空間內之複數端子槽，並於端子槽內定位有導電端子之固定部，且固定部上下二側處朝前方延伸設有位於對接空間內之抵壓部及可與軟性電路板的接點形成電性連接之接觸部，再於抵壓部前方處形成有開口向下之軸槽，又抵壓板為具有樞接於軸槽內之轉軸。
3. 如申請專利範圍第2項所述之具接地構件之連接器組合，其中該導電端子之固定部相對於抵壓部之另側處為設有外露於基座外部並焊接於預設電路板上之焊接部。
4. 如申請專利範圍第2項所述之具接地構件之連接器組合，其中該抵壓板之轉軸上為形成有間隔排列且可供導電端子的抵壓部前端伸入使轉軸位於軸槽內呈一轉動之複數穿槽，並於轉軸一側處朝外延伸之抵持部形成有可供推抵於軟性電路板表面上之頂推面。
5. 如申請專利範圍第1項所述之具接地構件之連接器組合，其中該連接器本體之彈性定位件位於彈臂前方扣持部之頂緣處為向內彎折延伸有扣持於接地構件的扣邊上之扣片，並於各彈臂位於扣片後方一距離之底緣處向外彎折延伸有焊接於預設電路板上之焊接腳。
6. 如申請專利範圍第1項所述之具接地構件之連接器組合，其中該傳輸模組軟性電路板所具之基板內部為設有外露於基板前方底面處之複數接點，並於基板二側邊處設有向內轉折之階面狀抵持肩部，且接地構件之基部二側位於扣邊前方處向上彎折延伸有可供抵持肩部抵靠於其上之複數擋片。
7. 如申請專利範圍第6項所述之具接地構件之連接器組合，其中該軟性電路板位於基板上方之接地板上為設有對應於接點處而可供抵壓板推抵於其上之補強板。
8. 如申請專利範圍第1項所述之具接地構件之連接器組合，其中該傳輸模組接地構件之基部二側位於扣邊後方處為向上彎折延伸有阻擋於軟性電路板二側邊進行限位之限位片。
9. 如申請專利範圍第1項所述之具接地構件之連接器組合，其中該傳輸模組接地構件之扣邊相鄰於基部處為向下彎折形成有轉折段差狀之彎折部，並於彎折部處向內彎折延伸有抵持片。
10. 如申請專利範圍第1項所述之具接地構件之連接器組合，其中該傳輸模組接地構件之基部上為設有向下彎折並抵觸於預設電路板上形成共同接地之複數接地彈片。