CN106496935B - 一种用于覆铜板的无卤阻燃超高cti高耐压树脂组合物 - Google Patents

一种用于覆铜板的无卤阻燃超高cti高耐压树脂组合物 Download PDF

Info

Publication number
CN106496935B
CN106496935B CN201610903645.5A CN201610903645A CN106496935B CN 106496935 B CN106496935 B CN 106496935B CN 201610903645 A CN201610903645 A CN 201610903645A CN 106496935 B CN106496935 B CN 106496935B
Authority
CN
China
Prior art keywords
copper
epoxy resin
clad plate
superelevation
high voltage
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201610903645.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106496935A (zh
Inventor
丛姣姣
方业纬
方廷亮
姜立勇
周飞
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wuxi Hongren Electronic Materials Technology Co Ltd
Original Assignee
Wuxi Hongren Electronic Materials Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wuxi Hongren Electronic Materials Technology Co Ltd filed Critical Wuxi Hongren Electronic Materials Technology Co Ltd
Priority to CN201610903645.5A priority Critical patent/CN106496935B/zh
Publication of CN106496935A publication Critical patent/CN106496935A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106496935B publication Critical patent/CN106496935B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00—Properties
    • C08L2201/02—Flame or fire retardant/resistant
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00—Properties
    • C08L2201/08—Stabilised against heat, light or radiation or oxydation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00—Properties
    • C08L2201/22—Halogen free composition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本发明公开了一种用于覆铜板的无卤阻燃超高CTI高耐压树脂组合物，包括如下重量份数的各组分：含磷环氧树脂25～55份、酚醛环氧树脂5～25份、苯酚‑芳烷基环氧树脂5～25份、胺类固化剂0.5～5.5份、促进剂0.05～1份、勃姆石5～20份。组合物利用苯酚‑芳烷基环氧树脂自身的优良特性，与含磷环氧树脂中的磷元素起到协同，并引入少量耐热性更好的勃姆石填料，组合物中无须添加氢氧化铝填料。所得组合物制作的覆铜板具有超高CTI(>900V)、高耐压、难燃性、耐热性、耐碱性等优良的综合性能，且具有良好的加工性能，在新能源汽车电子产品领域具有广阔的应用前景。

Description

一种用于覆铜板的无卤阻燃超高CTI高耐压树脂组合物
技术领域
本发明涉及覆铜板技术领域，具体涉及一种用于覆铜板的无卤阻燃超高CTI高耐压树脂组合物。
背景技术
欧盟委会公布的《WEEE指令》和《RoHS指令》要求自2006年7月1日起，新投放市场的电子电器设备中，禁止使用铅、汞、镉、六价铬、多溴二苯醚和多溴联苯等有害物质。无卤阻燃覆铜板在加工、应用、火灾、废弃处理，包括回收、掩埋、焚烧过程中不会产生对人体和环境有害的物质，利于保护环境和全球可持续发展。
随着电子产品日益趋向轻、薄、多功能方向发展，印制电路板也不断趋向薄形、微细化与高密度化，这对线路间的绝缘可靠性提出了更高的要求，尤其是对于环境相对恶劣的条件下更是如此。印制电路板绝缘基材的表面受到尘埃、盐份、水份、离子污染物等污染时，在外加电场作用下表面产生较大的泄漏电流。泄漏电流产生的热量使潮湿污染物变干，形成局部干燥区，干燥区的表面电阻增大，使电场变得不均匀，进而产生闪络放电。在电场和热的共同作用下，绝缘材料表面逐步碳化。碳化物电阻小，使导线间的电场强度增大，导线间反复发生闪络放电，使基材表面逐渐失去绝缘性能，严重时会击穿短路或断路。对覆铜板所测试的相比漏电起痕指数(CTI，compafative tracking index)在一定程度上可衡量此材料的绝缘安全性能，但普通的环氧树脂覆铜板，其CTI值较低，一般很难达到250V。虽然目前已有部分厂家研制出高CTI值(≥600V)覆铜板，但对于可应用于新能源汽车等领域的超高CTI值(＞900V)覆铜板的研究仍然较少，故超高CTI值覆铜板仍是电子产品领域亟待解决的重要课题之一。
通过添加氢氧化铝填料可提高覆铜板CTI值达到400V甚至600V以上，但这种方法在制作超高CTI值(＞900V)的覆铜板时需要添加大量的氢氧化铝填料，容易使板材加工性下降、耐热性及耐碱性变差；氢氧化铝添加量少，CTI及阻燃又达不到要求。针对上述问题，急需一种新的树脂组合物来制得兼具无卤阻燃及超高CTI值的覆铜板，以解决上述问题。
发明内容
本发明要解决的技术问题是克服现有技术中在制作超高CTI值(＞900V)的覆铜板时需要添加大量的氢氧化铝填料，容易使板材加工性下降、耐热性及耐碱性变差；氢氧化铝添加量少，CTI及阻燃又达不到要求的缺陷，提供一种用于覆铜板的无卤阻燃超高CTI高耐压树脂组合物。
为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案：
一种用于覆铜板的无卤阻燃超高CTI高耐压树脂组合物，包括如下重量份数的各组分：
进一步的，所述含磷环氧树脂的环氧当量为250～400g/eq，磷含量为2～10wt％。优选的，所述含磷环氧树脂为含磷有菲型化合物，优选9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物对应的酚醛环氧树脂、10-(2,5-二羟基苯基)-10-氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物对应的酚醛环氧树脂中的任意一种或多种。
优选的，所述酚醛环氧树脂为邻甲酚型酚醛环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂和苯酚型酚醛环氧树脂中的任意一种或多种。
进一步的，所述苯酚-芳烷基环氧树脂为苯酚-亚联苯基型环氧树脂和苯酚-对二甲苯型环氧树脂中的任意一种多种。
进一步的，所述胺类固化剂为二氨基二苯砜、双氰胺和二氨基二苯甲烷中的任意一种多种。
进一步的，所述促进剂为2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、十一烷基咪唑和1-苄基-2-甲基咪唑中的任意一种多种。
本发明的组合物中的苯酚-芳烷基环氧树脂具有高的耐热性、低的吸湿性、高温下的低热膨胀系数、良好的电性能，利用苯酚-芳烷基环氧树脂的自身阻燃特性，与含磷环氧树脂中的磷元素起到协同阻燃效果，并引入少量耐热性更好的勃姆石填料，组合物中无须添加氢氧化铝填料，从而避免了添加大量氢氧化铝填料带来的覆铜板加工性、耐热性及耐碱性下降的问题。具有高耐漏电起痕特性，用其制作的覆铜板具有超高CTI(>900V)、高耐压、难燃性、耐热性、耐碱性等优良的综合性能，且具有良好的加工性能，在新能源汽车电子产品领域具有广阔的应用前景。
具体实施方式
以下对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例1
一种用于覆铜板的无卤阻燃超高CTI高耐压树脂组合物，包括如下重量份数的各组分：
实施例2
一种用于覆铜板的无卤阻燃超高CTI高耐压树脂组合物，包括如下重量份数的各组分：
实施例3
一种用于覆铜板的无卤阻燃超高CTI高耐压树脂组合物，包括如下重量份数的各组分：
实施例4
一种用于覆铜板的无卤阻燃超高CTI高耐压树脂组合物，包括如下重量份数的各组分：
实施例5
一种用于覆铜板的无卤阻燃超高CTI高耐压树脂组合物，包括如下重量份数的各组分：
实施例6
一种用于覆铜板的树脂组合物，包括如下重量份数的各组分：
实施例7
一种用于覆铜板的树脂组合物，包括如下重量份数的各组分：
将实施例3-7的树脂组合物按照以下方法，制作覆铜板，
1)、室温下，按配方称取各重量组份并添加适量溶剂，搅拌使其混合均匀，得胶液；
2)、将稀释后的树脂胶液均匀涂覆在电子级玻纤布上，然后浸过胶液的玻纤布通过立式或横式含浸机，185℃含浸4分钟，制得半固化片；
3)、将6张半固化片叠在一起，上下各覆一张铜箔，放入真空热压机中层压，层压条件为210℃、180分钟，制得覆铜板。
实施例3-7的树脂组合物制备的覆铜板性能测试结果如下表所示：
测试项目 测试条件 实施例3 实施例4 实施例5 实施例6 实施例7
CTI(V) GB/T 4207-84 ＞900 ＞900 ＞900 600 450
击穿电压(kV) IPC-TM-650 2.5.6 45+，NB 45+，NB 45+，NB 38 32
燃烧性(s) UL94 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0
耐浸焊性(s) 288℃极限，带铜 ＞600 ＞600 ＞600 ＜300 ＜300
热冲击次数(次) 288℃/10s循环 ＞20 ＞20 ＞20 7 8
耐碱性 10％氢氧化钠，80℃， 通过 通过 通过 未通过 未通过
加工性 钻孔 良好 良好 良好 一般 一般
由上表可知，本发明的树脂组合物制备的覆铜板具有超高CTI(＞900V)、高耐压、难燃性、耐热性、耐碱性优良的综合性能，且具有良好的加工性能。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种用于覆铜板的无卤阻燃超高CTI高耐压树脂组合物，其特征在于，包括如下重量份数的各组分：
所述含磷环氧树脂的环氧当量为250～400g/eq，磷含量为2～10wt％；所述含磷环氧树脂为9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物对应的酚醛环氧树脂、10-(2,5-二羟基苯基)-10-氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物对应的酚醛环氧树脂中的任意一种或多种。
2.如权利要求1所述的用于覆铜板的无卤阻燃超高CTI高耐压树脂组合物，其特征在于，所述酚醛环氧树脂为邻甲酚型酚醛环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂和苯酚型酚醛环氧树脂中的任意一种或多种。
3.如权利要求1所述的用于覆铜板的无卤阻燃超高CTI高耐压树脂组合物，其特征在于，所述苯酚-芳烷基环氧树脂为苯酚-亚联苯基型环氧树脂和苯酚-对二甲苯型环氧树脂中的任意一种多种。
4.如权利要求1所述的用于覆铜板的无卤阻燃超高CTI高耐压树脂组合物，其特征在于，所述胺类固化剂为二氨基二苯砜、双氰胺和二氨基二苯甲烷中的任意一种多种。
5.如权利要求1所述的用于覆铜板的无卤阻燃超高CTI高耐压树脂组合物，其特征在于，所述促进剂为2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、十一烷基咪唑和1-苄基-2-甲基咪唑中的任意一种多种。
CN201610903645.5A 2016-10-17 2016-10-17 一种用于覆铜板的无卤阻燃超高cti高耐压树脂组合物 Active CN106496935B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610903645.5A CN106496935B (zh) 2016-10-17 2016-10-17 一种用于覆铜板的无卤阻燃超高cti高耐压树脂组合物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610903645.5A CN106496935B (zh) 2016-10-17 2016-10-17 一种用于覆铜板的无卤阻燃超高cti高耐压树脂组合物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106496935A CN106496935A (zh) 2017-03-15
CN106496935B true CN106496935B (zh) 2019-01-29

Family

ID=58294200

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610903645.5A Active CN106496935B (zh) 2016-10-17 2016-10-17 一种用于覆铜板的无卤阻燃超高cti高耐压树脂组合物

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106496935B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107141724A (zh) * 2017-07-05 2017-09-08 无锡宏仁电子材料科技有限公司 一种用于汽车用覆铜板的无卤、耐CAF、高Tg、高耐热树脂组合物

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102585440A (zh) * 2012-01-16 2012-07-18 广州宏仁电子工业有限公司 用于覆铜箔基板的高cti值无卤阻燃型树脂组合物
CN102634164A (zh) * 2011-02-10 2012-08-15 新日铁化学株式会社 环氧树脂组合物及固化物
CN102822228A (zh) * 2010-03-26 2012-12-12 松下电器产业株式会社 预浸料用环氧树脂组合物、预浸料和多层印制电路布线板
CN104119639A (zh) * 2013-04-24 2014-10-29 台光电子材料(昆山)有限公司 无卤素树脂组合物及应用其的铜箔基板及印刷电路板
CN105175994A (zh) * 2015-08-03 2015-12-23 广东生益科技股份有限公司 一种覆铜板用环氧树脂组合物及其应用
CN105237949A (zh) * 2014-06-12 2016-01-13 广东生益科技股份有限公司 一种热固性环氧树脂组合物及其用途

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102822228A (zh) * 2010-03-26 2012-12-12 松下电器产业株式会社 预浸料用环氧树脂组合物、预浸料和多层印制电路布线板
CN102634164A (zh) * 2011-02-10 2012-08-15 新日铁化学株式会社 环氧树脂组合物及固化物
CN102585440A (zh) * 2012-01-16 2012-07-18 广州宏仁电子工业有限公司 用于覆铜箔基板的高cti值无卤阻燃型树脂组合物
CN104119639A (zh) * 2013-04-24 2014-10-29 台光电子材料(昆山)有限公司 无卤素树脂组合物及应用其的铜箔基板及印刷电路板
CN105237949A (zh) * 2014-06-12 2016-01-13 广东生益科技股份有限公司 一种热固性环氧树脂组合物及其用途
CN105175994A (zh) * 2015-08-03 2015-12-23 广东生益科技股份有限公司 一种覆铜板用环氧树脂组合物及其应用

Also Published As

Publication number Publication date
CN106496935A (zh) 2017-03-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9493651B2 (en) Halogen-free resin composition, and prepreg and laminate for printed circuits using the same
CN1121942C (zh) 一种复合基覆铜箔层压板的制造方法
EP2706091B1 (en) Epoxy resin composition, and prepreg and copper clad laminate made therefrom
KR101904661B1 (ko) 난연 수지 조성물, 열경화성 수지 조성물, 복합 금속 기판 및 난연전자재료
EP3412722B1 (en) Halogen-free thermosetting resin composition, prepreg containing same, laminate, and printed circuit board
TW201741387A (zh) 一種阻燃樹脂組合物、熱固性樹脂組合物、預浸板及複合金屬基板
EP2952535B1 (en) Halogen-free resin composition, and prepreg and laminate for printed circuits using same
TWI548667B (zh) A halogen-free thermosetting resin composition, and a prepreg for use and a laminate for printed circuit
JP2006028298A (ja) 難燃性樹脂組成物、プリプレグ及び金属張積層板
CN106564240B (zh) 一种高耐漏电起痕玻璃毡层压板的制备方法
CN106496935B (zh) 一种用于覆铜板的无卤阻燃超高cti高耐压树脂组合物
EP3156451B1 (en) Halogen-free resin composition, and prepreg and laminated board for printed circuit using same
CN103965587A (zh) 一种无卤树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板
JP2004175895A (ja) 積層板用樹脂組成物、電気用プリプレグ、電気用樹脂付き金属箔、電気用積層板、プリント配線板、多層プリント配線板
JP3124758B2 (ja) 難燃性エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび積層製品
CN106519569A (zh) 一种高cti值无卤素阻燃胶液及其制备的半固化片和覆铜板
CN105802127B (zh) 一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料以及印制电路用层压板
US20020132104A1 (en) Prepreg, and laminate and printed wiring board featuring same
JP2002212394A (ja) プリント配線板用プリプレグ及び金属張り積層板
JPS62240314A (ja) 難燃性エポキシ樹脂組成物
JP2002179883A (ja) エポキシ樹脂組成物および電気・電子部品装置
TW201520262A (zh) Ic封裝用無鹵環氧樹脂組合物

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information

Address after: 214000 Xinzhou Road, New District, Jiangsu, No. 28, No.

Applicant after: Wuxi Hongren Electronic Materials Technology Co., Ltd.

Address before: 214000 Xinzhou Road, New District, Jiangsu, No. 28, No.

Applicant before: Acer Wuxi Electronic Materials Co., Ltd.

CB02 Change of applicant information
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant