CN106495492B - 一种含Sn的低温封接玻璃及其制备和使用方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种含Sn的低温封接玻璃及其制备和使用方法,原料组成为B2O3、Bi2O3、ZnO和SnO2,其摩尔比为10~50:20~40:5~30:0~30。通过高浓度Bi2O3与B2O3的协调作用降低玻璃的软化温度,实现低温封接;熔融急冷制备的玻璃网络中Sn2+在加热过程转变为Sn4+,阻止玻璃中Bi3+→Bi5+的转变,稳定玻璃的折射率;Sn不仅能够进一步降低封接玻璃的软化温度,而且可调节玻璃的膨胀系数,显著改善封接玻璃的封接性能,该玻璃适用于光电材料以及其他低温精密封装领域。本发明制备原料简单,易得,工艺稳定,成本低,工艺简单、可行,达到了实用化和工业化的条件。
Description
技术领域
本发明属于低温精密封装玻璃领域,具体涉及一种含Sn的低温封接玻璃及其制备和使用方法。
背景技术
低温封接玻璃(熔化温度和封接温度<600℃),由于其良好耐热性和化学稳定性,高的机械强度,广泛应用于电子浆料、电真空和微电子技术、能源、宇航、汽车等众多领域,如在固体氧化物燃料电池(SOFC)中,封接材料的性能的优良与否直接导致电池的实际使用性能;在电子材料的应用中,封接玻璃的稳定性也对LED的光衰率等有极大影响。同时,封接玻璃也可用于玻璃、陶瓷、金属、半导体间的相互封接。针对含Pb的封接材料所造成的环境污染问题,考虑到Bi与Pb因其在元素周期表中相邻,具有相似物理化学性质,铋酸盐玻璃获得了广泛的关注。例如,本课题组申请并授权的CN201310675606.0专利,公布了一种含Bi2O3的析晶型无铅低温封接玻璃及其制备和使用方法,较好地满足了低温封接尤其是电子元件低温快速烧结的要求。然而,本课题组最近的研究发现,玻璃中的Bi元素在升温过程中容易发生价态变化(Bi +3→Bi +5),导致封接玻璃的折射率发生变化。
发明内容
为了解决上述问题,本发明提供了一种含Sn的低温封接玻璃及其制备和使用方法,通过高浓度Bi2O3与B2O3的协调作用降低玻璃的软化温度,实现低温封接;熔融急冷制备的玻璃网络中Sn2+在加热过程转变为Sn4+,阻止玻璃中Bi3+→Bi5+的转变,稳定玻璃的折射率;Sn不仅能够进一步降低封接玻璃的软化温度,而且可调节玻璃的膨胀系数,显著改善封接玻璃的封接性能。
本发明是通过如下技术方案实施的:
一种含Sn的低温封接玻璃的原料组成为B2O3、Bi2O3、ZnO和SnO2,其摩尔比为10~50:20~40:5~30:0~30,优选的摩尔比为20~40:25~35:5~30:10~25。
制备如上所述的含Sn的低温封接玻璃的方法包括以下步骤:
(1)将原料混合均匀;经过900-1000℃熔制,保温时间1-4小时;对熔制好的玻璃液,进行急冷,获得玻璃熔块;然后,将玻璃熔块粉碎,研磨或者球磨,过筛后获得玻璃粉末;
(2)将玻璃粉末与粘结剂、分散剂和溶剂混合成浆料,在球磨机中球磨均匀分散;流延成型,自然干燥,然后裁剪成所需形状的胚体,制成玻璃封接材料。
所述步骤(2)的粘结剂为环氧树脂、甲基纤维素、聚乙烯醇缩丁醛,聚乙烯醇中的一种或几种的混合物。
所述步骤(2)的分散剂为鱼油、聚丙烯酸、聚乙烯醇、聚丙烯酰胺中的一种或几种的混合物。
所述步骤(2)的溶剂为水、乙醇、异丙醇、正丁醇、甲苯、二甲苯、丙酮中的一种或几种的混合物。
将玻璃封接材料置于待封接部位,在电炉中以1-5℃/min的速率升温,300-400℃保温0.5-2小时,然后以1-5℃/min的速率升温至450-500℃封接处理0.5-2小时,即完成封装。
本发明的显著优点在于:
(1)通过高浓度Bi2O3与B2O3的协调作用降低玻璃的软化温度,实现低温封接;
(2)熔融急冷制备的玻璃网络中Sn2+在加热过程转变为Sn4+,阻止玻璃中Bi3+→Bi5+的转变,稳定玻璃的折射率;
(3)Sn不仅能够进一步降低封接玻璃的软化温度,而且可调节玻璃的膨胀系数,显著改善封接玻璃的封接性能;
(4)本发明选择的制备原料价格低廉,工艺稳定,达到了实用化和工业化的条件。
附图说明
图1为添加不同Sn含量的低温封接玻璃的热膨胀曲线。
图2为添加不同Sn含量的低温封接玻璃的DSC曲线。
具体实施方式
一种含Sn的低温封接玻璃的原料组成为B2O3、Bi2O3、ZnO和SnO2,其摩尔比为10~50:20~40:5~30:0~30。
制备如上所述的含Sn的低温封接玻璃的方法包括以下步骤:
(1)将原料混合均匀;经过900-1000℃熔制,保温时间1-4小时;对熔制好的玻璃液,进行急冷,获得玻璃熔块;然后,将玻璃熔块粉碎,研磨或者球磨,过筛后获得玻璃粉末;
(2)将玻璃粉末与粘结剂、分散剂和溶剂混合成浆料,在球磨机中球磨均匀分散;流延成型,自然干燥,然后裁剪成所需形状的胚体,制成玻璃封接材料。
所述步骤(2)的粘结剂为环氧树脂、甲基纤维素、聚乙烯醇缩丁醛,聚乙烯醇中的一种或几种的混合物。
所述步骤(2)的分散剂为鱼油、聚丙烯酸、聚乙烯醇、聚丙烯酰胺中的一种或几种的混合物。
所述步骤(2)的溶剂为水、乙醇、异丙醇、正丁醇、甲苯、二甲苯、丙酮中的一种或几种的混合物。
将玻璃封接材料置于待封接部位,在电炉中以1-5℃/min的速率升温,300-400℃保温0.5-2小时,然后以1-5℃/min的速率升温至450-500℃封接处理0.5-2小时,即完成封装。
表1为实施例1-4中的封接玻璃组分表(摩尔百分数)
实施例1:材料的制备与封接
按照表1中实施例1的各组分的配比,称取一定量的分析纯原料(B2O3、Bi2O3、ZnO、SnO2),用行星球磨机球磨24小时混合均匀;然后将粉料放入铂金坩埚,置于箱式电阻炉的空气气氛中,以3℃/min加热至1000℃,保温1小时;然后,取出坩埚,将熔体倒入去离子水中急冷,干燥获得玻璃熔体的碎块;研磨,过100目筛,得到玻璃粉体。将玻璃粉与聚乙烯醇、鱼油、乙醇和甲苯(重量比依次为80%、2%、1%、10%、7%)混合成浆料,在球磨机中球磨均匀分散;流延成型,自然干燥,然后裁剪成所需形状的胚体;将胚体置于待封接部位,在电炉中以2℃/min的速率升温,在400 ℃保温1小时,然后以2℃/min的速率升温至500℃封接处理2小时,即完成封装。该例为优选组成。将保温后的熔体倒入预热后的不锈钢磨具中,获得Φ=10mm,d=25mm的玻璃圆柱,在NETZSCH DIL 402EP热膨胀仪上以10℃/min的加热速率测试,获得玻璃转变点及软化点。图1、2表明,添加10%摩尔分数的 SnO2的封接玻璃的玻璃转变点为387.3℃,软化点为428.4℃,线膨胀系数为1.1×10-5/K。该玻璃的折射率为1.8±0.3,而未添加SnO2的玻璃的折射率为1.8±0.4。
实施例2:材料的制备与封接
按照表1中实施例2的各组分的配比,称取一定量的分析纯原料(B2O3、Bi2O3、ZnO、SnO2),用行星球磨机球磨24小时混合均匀;然后将粉料放入铂金坩埚,置于箱式电阻炉的空气气氛中,以3℃/min加热至980℃,保温1小时;然后,取出坩埚,将熔体倒入去离子水中急冷,干燥获得玻璃熔体的碎块;研磨,过100目筛,得到玻璃粉体。将玻璃粉与甲基纤维素、聚乙烯醇、正丁醇和丙酮(重量比依次为82%、2%、2%、8%、6%)混合成浆料,在球磨机中球磨均匀分散;流延成型,自然干燥,然后裁剪成所需形状的胚体;将胚体置于待封接部位,在电炉中以2℃/min的速率升温,在380℃保温1小时,然后以2℃/min的速率升温至480℃封接处理1小时,即完成封装。该例为优选组成。将保温后的熔体倒入预热后的不锈钢磨具中,获得Φ=10mm,d=25mm的玻璃圆柱,在NETZSCH DIL 402EP热膨胀仪上以10℃/min的加热速率测试,获得玻璃转变点及软化点。图1、2表明,添加15%摩尔分数的SnO2的封接玻璃的玻璃转变点为366.4℃,软化点为401.3℃,线膨胀系数为1.2×10-5/K。该玻璃的折射率为1.8±0.2,而未添加SnO2的玻璃的折射率为1.8±0.4。
实施例3:材料的制备与封接
按照表1中实施例3的各组分的配比,称取一定量的分析纯原料(B2O3、Bi2O3、ZnO、SnO2),用行星球磨机球磨24小时混合均匀;然后将粉料放入铂金坩埚,置于箱式电阻炉的空气气氛中,以3℃/min加热至950℃,保温1小时;然后,取出坩埚,将熔体倒入去离子水中急冷,干燥获得玻璃熔体的碎块;研磨,过100目筛,得到玻璃粉体。将玻璃粉与环氧树脂、聚丙烯酰胺、异丙醇和甲苯(重量比依次为84%、1.5%、0.5%、9%、5%)混合成浆料,在球磨机中球磨均匀分散;流延成型,自然干燥,然后裁剪成所需形状的胚体;将胚体置于待封接部位,在电炉中以2℃/min的速率升温,在360℃保温1小时,然后以2℃/min的速率升温至460℃封接处理1小时,即完成封装。该例为优选组成。将保温后的熔体倒入预热后的不锈钢磨具中,获得Φ=10mm,d=25mm的玻璃圆柱,在NETZSCH DIL 402EP热膨胀仪上以10℃/min的加热速率测试,获得玻璃转变点及软化点。图1、2表明,添加20%摩尔分数的SnO2的封接玻璃的玻璃转变点为345.1℃,软化点为386.2℃,线膨胀系数为1.3×10-5/K。该玻璃的折射率为1.8±0.1,而未添加SnO2的玻璃的折射率为1.8±0.4。
实施例4:材料的制备与封接
按照表1中实施例4的各组分的配比,称取一定量的分析纯原料(B2O3、Bi2O3、ZnO、SnO2),用行星球磨机球磨24小时混合均匀;然后将粉料放入铂金坩埚,置于箱式电阻炉的空气气氛中,以3℃/min加热至920℃,保温1小时;然后,取出坩埚,将熔体倒入去离子水中急冷,干燥获得玻璃熔体的碎块;研磨,过100目筛,得到玻璃粉体。将玻璃粉与聚乙烯醇缩丁醛、聚丙烯酸、异丙醇和丙酮(重量比依次为83%、2%、1%、9%、5%)混合成浆料,在球磨机中球磨均匀分散;流延成型,自然干燥,然后裁剪成所需形状的胚体;将胚体置于待封接部位,在电炉中以2 ℃/min的速率升温,在340℃保温1小时,然后以2℃/min的速率升温至450℃封接处理1小时,即完成封装。该例为优选组成。将保温后的熔体倒入预热后的不锈钢磨具中,获得Φ=10mm,d=25mm的玻璃圆柱,在NETZSCH DIL 402EP热膨胀仪上以10℃/min的加热速率测试,获得玻璃转变点及软化点。图1、2表明,添加25%摩尔分数的SnO2的封接玻璃的玻璃转变点为330.8℃,软化温度为374.4℃,线膨胀系数为1.3×10-5/K。该玻璃的折射率为1.8±0.05,而未添加SnO2的玻璃的折射率为1.8±0.4。
本发明通过上述实施获得可在低温实施封接的玻璃。其显著的效果集中体现在封接玻璃稳定的折射率方面。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,凡依本发明申请专利范围所做的均等变化与修饰,皆应属本发明的涵盖范围。
Claims (1)
1.一种含Sn的低温封接玻璃的制备方法,其特征在于:所述含Sn的低温封接玻璃的原料组成为B2O3、Bi2O3、ZnO和SnO2,其摩尔百分数分别为:35%、30%、10%、25%;
其制备方法包括以下步骤:
按配比称取分析纯原料,用行星球磨机球磨24小时混合均匀;然后将粉料放入铂金坩埚,置于箱式电阻炉的空气气氛中,以3℃/min加热至920℃,保温1小时;然后,取出坩埚,将熔体倒入去离子水中急冷,干燥获得玻璃熔体的碎块;研磨,过100目筛,得到玻璃粉体;将玻璃粉与聚乙烯醇缩丁醛、聚丙烯酸、异丙醇和丙酮按重量比依次为83%、2%、1%、9%、5%混合成浆料,在球磨机中球磨均匀分散;流延成型,自然干燥,然后裁剪成所需形状的坯体,制成低温封接玻璃。
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