CN106488653A - 一种表贴元器件抗跌落的装置 - Google Patents
一种表贴元器件抗跌落的装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106488653A CN106488653A CN201610967416.XA CN201610967416A CN106488653A CN 106488653 A CN106488653 A CN 106488653A CN 201610967416 A CN201610967416 A CN 201610967416A CN 106488653 A CN106488653 A CN 106488653A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- paster
- copper sheet
- parts
- surface mount
- mount components
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 46
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 46
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 46
- 238000013461 design Methods 0.000 claims abstract description 11
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 4
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 3
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical group [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 2
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 2
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 2
- RVCKCEDKBVEEHL-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,5,6-pentachlorobenzyl alcohol Chemical compound OCC1=C(Cl)C(Cl)=C(Cl)C(Cl)=C1Cl RVCKCEDKBVEEHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 235000013399 edible fruits Nutrition 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10393—Clamping a component by an element or a set of elements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明涉及一种表贴元器件抗跌落的装置,属于电子产品的加工技术领域。本发明所述的一种表贴元器件抗跌落的装置，包括PCB载体，设置在PCB载体上的贴片焊盘和贴片铜皮，所述装置采用PCB布线设计方式，增大贴片铜皮面积，并在加大的贴片铜皮周围设置有导通过孔，通过导通过孔和贴片铜皮将表贴元器件和贴片焊盘牢固地固定在PCB载体上。采用本发明所述的装置，可以将表贴元器件和贴片焊盘牢固的固定在PCB载体上，从而达到产品的抗跌落性能，提高产品的使用寿命，减少产品报废率，提高生产效率，降低产品成本等功能。
Description
技术领域
本发明属于电子产品的加工技术领域，具体涉及一种表贴元器件抗跌落的装置。
背景技术
PCB(Printed Circui t Board，印制电路板)是电子元器件的支撑体，随着电子产品的功能越来越强大，产品外观越来越迷你化，PCB的板形也随之缩小，但元器件却随产品功能的强大越用越多，为提高PCB的双面器件布局，表贴元器件就是成为使用率最高的器件封装形式。
而产品的抗落性能一般都要求1.5m以上，这于对大体积的表贴元器件(如电池)在受重力影响下就存在很大的风险，按器件手册要求进行的PCB封装设计，在经过几次1.5m高度跌落实验后就会导致元器件从PCB上脱落(如图1所示)，需要进行返修。更严重的是元器件的贴片焊盘直接从PCB上脱落(如图2所示，红色区域的铜皮已经从PCB上脱落)，导致产品无法修复，整个PCBA(PCB及上面已贴好的器件)直接报废。现有技术中，单面铜皮帖附在PCB的玻璃纤维上力度不够，跌落的时候，铜皮很容易从PCB的玻璃纤维上脱落。
另外，现有技术中，通常情况下会采用加胶的方式以加强器件与PCB的牢固性，但这种加胶方式通常需要人工操作，会导致产品的生产效率低下，人工成本增加等因素。因为元器件容易从PCB上脱落，曾经借用点胶加固，但发现点胶量很难控制，而且增加工序，增加人工成本，点胶的量少了，也固定不住。
发明内容
针对现有技术中存在的缺陷，本发明的目的是提供一种表贴元器件抗跌落的装置。该装置能够将表贴元器件和贴片焊盘牢固的固定在PCB载体上，从而达到产品的抗跌落性能，提高产品的使用寿命，减少产品报废率，提高生产效率，降低产品成本等功能。
为达到以上目的，本发明采用的技术方案是：
一种表贴元器件抗跌落的装置，包括PCB载体，设置在PCB载体上的贴片焊盘和贴片铜皮，所述的装置采用PCB布线设计方式，增大贴片铜皮面积，并在加大的贴片铜皮周围设置有导通过孔，通过导通过孔和贴片铜皮将表贴元器件和贴片焊盘牢固地固定在PCB载体上。
进一步，所述的PCB布线设计方式是以PCB的贴片铜皮作为走线。
进一步，采用双面铜皮，在PCB载体背面的线路上也采用大面积贴片铜皮，让两面贴片铜皮导通形成双面布线方式。
进一步，所述的贴片铜皮比电池的镍带单边大0.5-2mm。
进一步，所述的导通过孔的孔径是0.2-0.4mm。
进一步，所述的导通过孔的孔径是0.3mm。
进一步，在所述的贴片铜皮的对应的两个边上打孔，每边打3-5个导通过孔。
进一步，在所述的贴片铜皮的四个边上打孔，每边打3-5个导通过孔。
本发明具有以下技术效果：采用本发明所述的装置，可以将表贴元器件和贴片焊盘牢固的固定在PCB载体上，从而达到产品的抗跌落性能，提高产品的使用寿命，减少产品报废率，提高生产效率，降低产品成本等功能。
具体来说，本发明具有以下显著的技术效果：
1、采用PCB走线设计方式保护器件PIN脚不会受跌落的重力影响与PCB焊盘分离，导致器件开路返工；
2、加固贴片焊盘与PCB载体的连接，减少产品报废率，降低产品生产成本；
3、减少表贴元器件的点胶工艺，提高生产效率、降低加工成本；
4、延长产品使用寿命，提高客户体验度和满意度。
附图说明
图1是现有技术中元器件从PCB上脱落的示意图；
图2是现有技术中元器件的贴片焊盘直接从PCB上脱落的示意图；
图3是本发明具体实施方式中加大表贴大器件的焊盘周围的铜皮面积的示意图；
图4是本发明具体实施方式中同时在背面的线路上也采用大面积铜皮的示意图；
图5是本发明具体实施方式中所述装置的切面效果图；
图6是本发明具体实施方式中加工后正面和背面效果图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步描述。
如图1所示，一种表贴元器件抗跌落的装置，包括PCB载体，设置在PCB载体上的贴片焊盘和贴片铜皮，本发明中，所述装置采用PCB布线设计方式，即以PCB的铜皮作为走线，通过增加正面贴片铜皮面积、增加导通过孔和背面走线铜皮将元器件和贴片焊盘牢固的固定在PCB载体上，从而达到产品的抗跌落性能，提高产品的使用寿命，减少产品报废率，提高生产效率，降低产品成本等功能。
如图3-图6所示，本实施例中，贴片焊盘是PCB上锡膏的位置，用来将元器件焊接在PCB载体上，通过加大表贴大器件的贴片焊盘周围的铜皮1的面积(图3所示红色区域2)，为免器件贴片时偏移，上锡焊盘面积不加大(图3紫色部分3)，同时在背面的线路上也采用大面积贴片铜皮4，如图4所示，在加大的贴片铜皮周围采用加导通过孔5方式(注导通过孔不能上紫色焊盘区域3，以免锡膏进入孔内，导致虚焊)，让两面贴片铜皮导通形成PCB6双面布线方式，将表贴元器件的焊盘通过背面贴片铜皮4和导通过孔5面的双重拉力方式，如图5所示切面效果，将表贴元器件的焊盘牢牢的固定在PCB6的载体上，图6为加工后正面和背面效果示意图。
贴片铜皮比电池的镍带单边大0.5-2mm mm,导通过孔5的孔径是
0.2-0.4mm，优选0.3mm,单边打3-5个导通过孔，最少要打对应的两个边，最好是打四个边。本实施例中，主要是通过导通过孔5和背面贴片铜皮4的拉拽力，跌落时是器件面受力的，背面被双面板中间的玻璃纤维档着，有拉力作用。通过导通过孔5拉器件面的铜皮不被脱落，也是经过验证的，有很大效果，导通过孔5起连接器件面和背面铜皮的作用，所以背面能给正面的铜皮起拉拽的力。所以考虑双面受力，背面的铜皮隔着玻璃纤维拉拽正面的受力，起了很大的效果。
根据上述实施例可以看出，本发明具有以下技术效果：
1、采用PCB走线设计方式保护器件PIN脚不会受跌落的重力影响与PCB焊盘分离，导致器件开路返工；
2、加固贴片焊盘与PCB载体的连接，减少产品报废率，降低产品生产成本；
3、减少表贴元器件的点胶工艺，提高生产效率、降低加工成本；
4、延长产品使用寿命，提高客户体验度和满意度。
本发明所述的装置并不限于具体实施方式中所述的实施例，本领域技术人员根据本发明的技术方案得出其他的实施方式，同样属于本发明的技术创新范围。
Claims (8)
1.一种表贴元器件抗跌落的装置，包括PCB载体，设置在PCB载体上的贴片焊盘和贴片铜皮，其特征在于：所述装置采用PCB布线设计方式，增大贴片铜皮面积，并在加大的贴片铜皮周围设置有导通过孔，通过导通过孔和贴片铜皮将表贴元器件和贴片焊盘牢固地固定在PCB载体上。
2.如权利要求1所述的一种表贴元器件抗跌落的装置，其特征是：所述的PCB布线设计方式是以PCB的贴片铜皮作为走线。
3.如权利要求2所述的一种表贴元器件抗跌落的装置，其特征是：采用双面铜皮，在PCB载体背面的线路上也采用大面积贴片铜皮，让两面贴片铜皮导通形成双面布线方式。
4.如权利要求1所述的一种表贴元器件抗跌落的装置，其特征是：所述的贴片铜皮比电池的镍带单边大0.5-2mm。
5.如权利要求1所述的一种表贴元器件抗跌落的装置，其特征是：所述的导通过孔的孔径是0.2-0.4mm。
6.如权利要求5所述的一种表贴元器件抗跌落的装置，其特征是：所述的导通过孔的孔径是0.3mm。
7.如权利要求1至6任一项所述的一种表贴元器件抗跌落的装置，其特征是：在所述的贴片铜皮的对应的两个边上打孔，每边打3-5个导通过孔。
8.如权利要求1至6任一项所述的一种表贴元器件抗跌落的装置，其特征是：在所述的贴片铜皮的四个边上打孔，每边打3-5个导通过孔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610967416.XA CN106488653A (zh) | 2016-10-31 | 2016-10-31 | 一种表贴元器件抗跌落的装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610967416.XA CN106488653A (zh) | 2016-10-31 | 2016-10-31 | 一种表贴元器件抗跌落的装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN106488653A true CN106488653A (zh) | 2017-03-08 |
Family
ID=58271374
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610967416.XA Pending CN106488653A (zh) | 2016-10-31 | 2016-10-31 | 一种表贴元器件抗跌落的装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN106488653A (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20070018622A (ko) * | 2005-08-10 | 2007-02-14 | 삼성전기주식회사 | 칩 부품 고착력 강화를 위한 이중 구조를 갖는 ｆｐｃｂ |
| CN203368927U (zh) * | 2013-06-26 | 2013-12-25 | 深圳市晶福源电子技术有限公司 | 一种pcb焊盘 |
| CN203788557U (zh) * | 2014-04-24 | 2014-08-20 | 歌尔声学股份有限公司 | Pcb焊盘 |
| CN206212430U (zh) * | 2016-10-31 | 2017-05-31 | 北京握奇智能科技有限公司 | 一种表贴元器件抗跌落的装置 |
-
2016
- 2016-10-31 CN CN201610967416.XA patent/CN106488653A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20070018622A (ko) * | 2005-08-10 | 2007-02-14 | 삼성전기주식회사 | 칩 부품 고착력 강화를 위한 이중 구조를 갖는 ｆｐｃｂ |
| CN203368927U (zh) * | 2013-06-26 | 2013-12-25 | 深圳市晶福源电子技术有限公司 | 一种pcb焊盘 |
| CN203788557U (zh) * | 2014-04-24 | 2014-08-20 | 歌尔声学股份有限公司 | Pcb焊盘 |
| CN206212430U (zh) * | 2016-10-31 | 2017-05-31 | 北京握奇智能科技有限公司 | 一种表贴元器件抗跌落的装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101932195B (zh) | 实现显示器印刷电路板一体化的方法 | |
| CN206178865U (zh) | 指纹模组及移动终端 | |
| CN102843861A (zh) | 印刷电路板以及印刷电路板组合结构 | |
| CN206212430U (zh) | 一种表贴元器件抗跌落的装置 | |
| US20130248237A1 (en) | Printed circuit board | |
| TW201343020A (zh) | 焊盤加固印刷電路板 | |
| CN103108498A (zh) | 一种在pcb电路板表面贴装零件的方法 | |
| CN206312528U (zh) | Led显示屏灯板及其电路板 | |
| CN106488653A (zh) | 一种表贴元器件抗跌落的装置 | |
| CN207399714U (zh) | 一种结构稳固可快速拆卸的pcb联板结构 | |
| CN106339700A (zh) | 指纹识别模组及其制造方法和电子设备 | |
| CN207201076U (zh) | 防断裂的fpc金手指结构 | |
| CN205946337U (zh) | 铝基刚挠结合板 | |
| CN206164967U (zh) | 一种pcb板的封装结构 | |
| CN206237679U (zh) | 一种连接稳定的pcb板 | |
| CN201910971U (zh) | 电路板的焊盘结构 | |
| CN201252676Y (zh) | 用于扁平微型电机的柔性电路板 | |
| CN208231037U (zh) | 一种pcb连接线焊接治具 | |
| CN104185371B (zh) | 一种led灯的电路板、led灯板和电路板生产工艺 | |
| CN203788557U (zh) | Pcb焊盘 | |
| CN208675596U (zh) | 一种高强度的多层电路板 | |
| CN102892256A (zh) | 印刷电路板表面贴装电子元件的方法 | |
| CN103152999A (zh) | 一种降低电子元器件立碑的工艺 | |
| CN204991472U (zh) | 一种电容器以及设置有该电容器的电路板 | |
| CN208369937U (zh) | 一种硬性印制电路板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |