CN106485563B - 用于集成电路装置的水平架构处理 - Google Patents

用于集成电路装置的水平架构处理 Download PDF

Info

Publication number
CN106485563B
CN106485563B CN201610550517.7A CN201610550517A CN106485563B CN 106485563 B CN106485563 B CN 106485563B CN 201610550517 A CN201610550517 A CN 201610550517A CN 106485563 B CN106485563 B CN 106485563B
Authority
CN
China
Prior art keywords
custom
component
tape
type
components
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201610550517.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106485563A (zh
Inventor
D·利特尔约翰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tiangong Solutions
Original Assignee
Silicon Laboratory Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Silicon Laboratory Co filed Critical Silicon Laboratory Co
Publication of CN106485563A publication Critical patent/CN106485563A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106485563B publication Critical patent/CN106485563B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2868—Complete testing stations; systems; procedures; software aspects
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06Q—INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGY [ICT] SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES; SYSTEMS OR METHODS SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G06Q30/00—Commerce
    • G06Q30/06—Buying, selling or leasing transactions
    • G06Q30/0601—Electronic shopping [e-shopping]
    • G06Q30/0621—Item configuration or customization
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F11/00—Error detection; Error correction; Monitoring
    • G06F11/22—Detection or location of defective computer hardware by testing during standby operation or during idle time, e.g. start-up testing
    • G06F11/2205—Detection or location of defective computer hardware by testing during standby operation or during idle time, e.g. start-up testing using arrangements specific to the hardware being tested
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K17/00—Methods or arrangements for effecting co-operative working between equipments covered by two or more of main groups G06K1/00 - G06K15/00, e.g. automatic card files incorporating conveying and reading operations
    • G06K17/0022—Methods or arrangements for effecting co-operative working between equipments covered by two or more of main groups G06K1/00 - G06K15/00, e.g. automatic card files incorporating conveying and reading operations arrangements or provisious for transferring data to distant stations, e.g. from a sensing device
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06Q—INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGY [ICT] SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES; SYSTEMS OR METHODS SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G06Q30/00—Commerce
    • G06Q30/06—Buying, selling or leasing transactions
    • G06Q30/0601—Electronic shopping [e-shopping]
    • G06Q30/0633—Lists, e.g. purchase orders, compilation or processing
    • G06Q30/0635—Processing of requisition or of purchase orders
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F11/00—Error detection; Error correction; Monitoring
    • G06F11/22—Detection or location of defective computer hardware by testing during standby operation or during idle time, e.g. start-up testing
    • G06F11/26—Functional testing
    • G06F11/263—Generation of test inputs, e.g. test vectors, patterns or sequences ; with adaptation of the tested hardware for testability with external testers
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F11/00—Error detection; Error correction; Monitoring
    • G06F11/22—Detection or location of defective computer hardware by testing during standby operation or during idle time, e.g. start-up testing
    • G06F11/26—Functional testing
    • G06F11/273—Tester hardware, i.e. output processing circuits
    • G06F11/2733—Test interface between tester and unit under test
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F30/00—Computer-aided design [CAD]
    • G06F30/30—Circuit design
    • G06F30/32—Circuit design at the digital level
    • G06F30/333—Design for testability [DFT], e.g. scan chain or built-in self-test [BIST]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/14—Measuring as part of the manufacturing process for electrical parameters, e.g. resistance, deep-levels, CV, diffusions by electrical means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/20—Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps

Abstract

本发明涉及用于集成电路装置的水平架构处理。提供可被实施为从普通基础IC装置部件一起产生定制的集成电路(IC)装置部件的系统和方法，利用设置或代码定制集成电路(IC)装置部件以出于不同目的建立不同的独特的IC装置部件，其根据制造工艺一同被处理和输出。可利用不同的设置和/或代码定制(如，编程)普通基础部件的不同的单个装置以出于不同目的(如，诸如，根据不同的各自的部件订单)建立各自独特配置的部件。

Description

用于集成电路装置的水平架构处理
技术领域
本公开通常涉及集成电路装置，并且更具体地，涉及集成电路装置的编程和测试。
背景技术
由于每单定制、每单低的部件数以及高订单量，水平集成电路(IC)装置产品的部件测试和编程(即，用于不同目的而编程的定制的小批量集成电路部件)是非常人工密集且易错的。这些定制的IC装置部件是低质量高订单量产品，在常规制造和编程过程的情况下，针对每单，该产品要求大量个体人力操作者的努力。输出IC装置部件在带介质的盘封装中单独处理，这还要求大量文件编制和努力以处理并运输。用于这种定制的IC装置的整体制造和编程过程要求一长串任务和处理步骤。这些任务和处理步骤包括每单个体部件操作(物理地计数部件)、商业软件包(如，软件应用产品(SAP))中的交易订单、在许多临时记帐单上记录订单详情、设立测试仪和处理器并测试/编程部件、设立激光打标机并标记部件(如果部件被后标记)、设立并扫描部件缺陷、以及管理订单以运输。
图1说明用于来自常见类型的引入的非定制的基础IC(base IC)部件103的定制的水平集成电路(IC)装置产品的部件测试和编程的常规架构100。如下所述，架构100的测试和编程方法论被全面执行，以在被再次全面重复以产生另一种定制IC装置部件之前一次产生一种定制IC装置部件。因此，架构100的方法论被反复重复用于不同的单独的IC装置部件订单。如图所示，单独的定制IC装置部件订单111指定定制部件编程，并被提供至记账和订单软件(BKO)102。通过从BKO 102读取给定的单独的定制IC装置部件订单111的详情并随后将调度信息提供至BKO 102，人类计划员108与BKO 102相互作用，该调度信息单独地指定测试和编程用于给定的单独的订单111的部件为单独批次。通过从BKO 102直接读取针对给定的单独的订单111的调度信息和指定的定制的编程，人类操作者110与BKO 102相互作用，并随后根据单独的订单111控制编程和测试装备104以定制编程IC基础部件103并测试编程后的部件。操作者110从编程和测试装备104读取编程后的部件测试结果并提供该测试结果至BKO 102。因此，单个给定的定制订单111的所有普通编程后的定制部件在人类操作者110的控制下以成批的方式被编程和测试装备104处理(测试并编程)为单个批次120的对应于定制部件订单111的普通编程后的定制部件，其随后被切下的卷带式介质被分离(即，作为单个切下的卷带式介质，其仅包含由单个给定定制部件订单111指定的相同类型的普通编程后的部件)，用于制成品存货(FGI)处理106。该过程重复用于每个不同的批次120，以分离切下的卷带式介质中的每个订单，要求带被切下并且在每个单独的批次120被制造和封装之后被打包成静电包。
在FGI处理106中，针对单个定制部件订单111，静电包中的单个批次120的定制IC装置部件被处理成单个包122，以在人类操作者112的控制下作为单个批次的普通编程后的定制部件运输至由给定的定制IC装置部件订单111指定的或以其他方式对应于给定的定制IC装置部件订单111的终点目的地130。如图所示，通过处理静电包中的来自单个批次120的单个定制IC装置部件的切下的卷带式介质用于运输，人类操作者110与FGI处理106相互作用。因此，对应于单个定制部件订单111的定制IC装置与任何其他定制部件订单分开处理并作为一个批次一起运输，其中，每个被处理和运输的IC装置批次对应于仅一个定制部件订单。就这点而言，架构100的方法论被反复重复用于每个不同的定制部件订单，以针对每个不同的定制部件订单产生分开处理后的批次120的定制的编程后的装置。
发明内容
本文公开可被实施以从普通类型的非定制的基础IC装置部件一起产生定制的集成电路部件(IC)装置部件的系统和方法，其利用设置和代码被定制以出于不同目的建立不同的独特的IC装置部件，该不同的独特的IC装置部件被一同根据制造过程处理和输出。在一个示例性实施例中，相比于利用常规定制IC制造和编程过程产生这种部件所需的劳动，所公开的系统和方法可被实施以利用最小的劳动快速且可靠地从普通类型的基础部件生成定制的单独的部件。普通非定制的基础部件的不同的单个装置可用不同的设置和/或编码定制(如，编程)以用于不同目的分别建立独特配置的部件，如，例如，根据不同的单独的部件订单用于不同的客户。在一个实施例中，所公开的系统和方法可被实施以降低制造成本、减低制造错误机会以及提升定制的部件订单处理周期时间的方式从普通基础部件制造不同的独特定制的部件。
在一个示例性实施例中，所公开的系统和方法可被装置制造商实施以从单个部件客户(如，如果需要的话，直接从客户)收集定制数据并且用最少的人类操作者相互作用建立定制的部件批次。在进一步的实施例中，定制数据可作为交易输入到装置制造商的制造执行系统中。这种定制数据可包括定制编程信息和/或其他部件定制详情，如，定制标记信息用于每批次的定制部件的单个装置(即，如果需要的或以其他方式期望的)。利用对对应于给定部件订单的每个不同类型的定制部件的指定质量检查还可建立定制部件，并且许多不同部件订单的制造后的定制部件可一同处理且作为多个批次输出在单个卷带式介质输出盘上(如，其中，每个批次的不同部件种类由具有部件和批次信息的卷带式盖带标签识别)。当被应用时，输出盖带标签可用于进行可靠的识别和运输每个单独批次，该单独批次已经被一同处理且包括在相同输出带介质上。
在一个实施例中，所公开的系统和方法可被实施为一种方法，以批量处理具有单个批次标识的相对小的定制IC部件订单。在另一个实施例中，多平台配置系统(如，服务器或计算机工作站)可用调度程序和水平架构部件定制实施，该调度程序合计少量定制IC部件产品订单并确定何种母批次的基础IC部件可被利用来处理并完成它们，该水平架构部件定制被配置为管理从客户到测试仪的客户部件定制数据。
在另一个实施例中，可实施测试仪分析仪以提供制造执行系统集成以使订单/批次处理交易自动化，且可用给定母批次处理何种定制IC部件订单。在一个实施例中，还可实施测试仪分析仪以提供测试仪集成，其中，针对每个定制IC部件批次，分析仪自动设立测试仪测试程序和定制数据。还可实施测试仪分析仪以实现处理机集成，其中，测试仪分析仪协调部件处理机和所有附接的装置(如，测试仪、激光打标机、贴标签机、扫描仪)，以在与订单之间没有人际交互的情况下处理每个定制IC部件订单。在一个实施例中，还可实施测试仪分析仪以实现标记集成，如，如果给定定制IC部件要求或以其他方式指定定制标记，则测试仪分析仪可配置为针对每个定制订单，自动化何种(一个或更多个)定制标记放在(一个或更多个)定制IC部件上。在一个实施例中，还可实施测试仪分析仪以控制贴标签机(如，卷带式盖带贴标签机)，使得许多定制IC部件批次可被制造且输出在不具有人际交互的一个引出的带盘上，使得每个单独定制IC部件批次被用于每个定制IC部件批次的标签单独识别。就这点而言，卷带式介质标签可被使用，其包括定制IC部件标识信息，该信息允许后处理单独的定制IC部件订单用于运输，如，每个标签可包括条形码，该条形码可被扫描以查找终点目的地信息详情，(如，例如，客户送货地址)，以及根据目的地详情运输从引出的带盘切下的单个定制IC部件订单的定制IC部件。
在一个方面，本文公开一种系统，该系统被配置为从多个引入的非定制的基础集成电路(IC)部件产生定制的IC装置部件。该系统可包括：测试系统，其包括一个或更多个测试座、处理机和引出的带盘；以及至少一个处理装置，其被配置为与测试系统通信并且被编程以控制处理机以将多个引入的非定制的基础IC装置部件中的每个放置在测试座中用于定制的编程，以产生多个定制编程的IC装置部件，并且然后将多个定制编程的IC装置部件移除并转入引出的带盘的普通的承载带的单个的部件隔室，并用在单个的部件隔室上方的盖带将定制编程的IC装置部件覆盖在单个的部件隔室内。然后，至少一个处理装置可进一步被配置为与测试系统通信并且被编程以：以不同方式控制普通类型的非定制基础IC部件的测试座定制编程，以产生由不同定制IC部件订单指定的各自不同类型的定制IC装置部件，并且然后控制将由不同定制IC部件订单指定的不同类型的定制IC装置部件放置在单个引出的带介质的盘的普通的承载带中限定的单独的部件隔室中。
在另一个方面，本文公开一种从非定制的基础IC部件产生定制的集成电路(IC)装置部件的方法，包括：使用至少一个处理装置以不同方式定制编程普通类型的非定制基础IC部件，以产生由不同定制IC部件订单指定的各自不同类型的定制IC装置部件；并且然后，将由不同定制IC部件订单指定的不同类型的定制IC装置部件放置在单个带介质的盘的普通的承载带中限定的单独的部件隔室中。
在另一个方面中，本文公开一种带介质的盘，包括：缠绕在带盘上的细长的带，该细长的带包括限定在其中的多个单独的部件隔室，该隔室被配置为容纳集成电路(IC)装置部件；以及放置在单独的部件隔室中的不同类型的定制IC装置部件，该隔室在缠绕在带盘上的相同的细长的带中限定，不同类型的定制IC装置部件根据各自不同的定制IC部件订单的规格从普通类型的非定制基础IC部件被不同地编程。
附图说明
图1说明用于定制水平集成电路(IC)装置产品的部件测试和编程的常规架构的简化框图。
图2根据所公开的系统和方法的一个示例性实施例说明可被用于同时设立并运行多个合计的定制IC装置部件订单的架构的简化框图。
图3根据所公开的系统和方法的一个示例性实施例说明各种硬件和逻辑组件的简化框图。
图4根据所公开的系统和方法的一个示例性实施例说明通信地耦合到测试仪和水平测试逻辑的测试系统组件。
图5根据所公开的系统和方法的一个示例性实施例说明包含定制IC装置部件的引出的带介质的盘。
图6根据所公开的系统和方法的一个示例性实施例说明包含定制IC装置部件的带介质的盘。
图7根据所公开的系统和方法的一个示例性实施例说明定制部件标识信息。
具体实施方式
图2说明架构200的示例性实施例，该架构200可被用于同时建立并运行多个合计的定制IC装置部件订单。在此实施例中，架构200可用于根据普通类型的多个引入的非定制基础IC装置部件203对多个不同类型的定制水平集成电路(IC)装置产品的部件测试和编程，普通类型的多个引入的非定制基础IC装置部件203可以是先前组装的、装配的以及封装测试的(如，基础部件测试)，如图3中所示。如图所示，将多个不同的单个定制IC装置部件订单2111至211N提供至组合记账、订单和制造执行系统(BKO/MES)202的逻辑。例如，可从IC装置产品制造商的一个或更多个客户接收定制IC装置部件订单211。多个定制部件订单211中的每个可指定对应于特定定制部件类型(如，通过部件号、部件名称等)的一批相同类型的多个定制IC装置部件，其具有不同于由其他多个定制部件订单2111至211N中的每个指定的其他不同的定制IC装置部件类型的定制编程的定制编程。如图所示，人类计划员208可通过从BKO/MES 202读取多个定制IC装置部件订单2111至211N的细节与BKO/MES 202相互作用(如，经由图形用户界面I/O)，并随后将调度信息提供至BKO/MES 202(如，日期等)，其指定调度用于对各自的单个的订单2111至211N中的每个的部件进行测试和编程。人类产品测试工程师(PTE)209还可读取统计箱限制(SBL)和来自晶圆级、探针和封装测试的其他IC测试结果的结果，其在由定制部件测试和编程组件390编程和测试的定制IC装置部件上执行。
在一个实施例中，BKO/MES 202可作为逻辑实施(如，软件和/或固件)，其在计算机服务器或计算机工作站的一个或更多个处理装置293(如，诸如，(一个或更多个)CPU)上执行，其本身有线和/或无线地耦接到一个或更多个网络(如，诸如，因特网和/或企业内部网)，以从客户或其他用户接受定制订单信息，并且其还有线或无线地耦接到(一个或更多个)输入/输出(I/O)装置(如，图形用户界面“GUI”显示器、键盘、鼠标等)，以便允许BKO/MES202与人类计划员208和人类PTE 209交换数据并控制信息。运行BKO/MES202的计算机服务器或计算机工作站还可经由适当的数据总线和/或无线数据通信耦合，以与架构200的其他组件交换数据并控制信息，其在与BKO/MES202相同或不同的计算机服务器或工作站的一个或更多个处理装置293上执行，使得水平测试逻辑254和MPC 250可与BKO/MES 202通信以使批次处理交易自动化。这种架构200的其他组件的示例包括，但不限于，水平测试逻辑254的多平台配置(MPC)服务器250和BKO/MES终端执行者260。BKO/MES 202的具体示例包括，但不限于，可从德国沃尔多夫的SAP SE公司(SAP SE of Walldorf，Germany)购得的SystemApplication Products(SAP)R/3系统；或任何其他适当的企业资源规划(ERP)系统，如，从甲骨文公司(Oracle)、仁科(PeopleSoft)等购得的。
在图2的实施例中，MPC服务器250可以是计算机工作站或其他类型的服务器系统，其具有至少一个处理装置293(如，CPU)，该处理装置被配置为询问或访问来自BKO/MES 202的调度的定制IC装置部件订单211的细节。MPC服务器250还可被配置为接收并传输部件定制细节(如，诸如，针对定制的部件指定的固件编程、针对定制的部件指定的固件设置、定制部件标记或值、顾客提供的固件、定制标记信息激光(如，标记线)、针对定制编程的测试等)，其由MPC服务器250直接从定制订单信息源(如，经由计算机服务器)接收通过文件传输协议(FTP)服务器到水平测试逻辑254，如将参考图3在本文进一步描述的。在一个示例性实施例中，单个部件定制细节可由MPC服务器250使用顾客IC装置部件号管理，其中，BKO/MES不知道这些部件定制细节。
MPC服务器250还可被配置为分析不同的(如，相对少量，使得多个定制产品订单能够在单个引出的盘225上获得)定制产品订单211的部件定制细节，并将多个订单2111至211N合计为多组不同的订单211，其可根据普通的兼容类型的原材料非定制基础IC部件203(如，相同的母批次或基础部件号)被编程。就这点而言，第一给定的母批次可以是兼容的用于(如，编程)产生一组(如，子集)一个或更多个定制订单211(如，诸如，定制订单2111、2112、2115)的定制IC装置部件，而是不兼容的用于产生不同组(如，子集)一个或更多个不同定制订单211(如，诸如，定制订单2113、2114)的定制IC装置部件。用于实现给定定制IC装置部件订单的规格的兼容性可基于，例如，给定的母批次的非定制基础IC部件203的物理和/或处理能力，如，诸如，部件处理速度、部件编程语言、部件存储器大小、部件功耗、单个部件的物理尺寸、部件接插件/引脚数和/或识别码、部件接插件/引脚几何结构和/或取向等。
MPC服务器250可装配有被配置为访问存储的数据(如，诸如，查找表)的处理装置293(如，CPU)，该存储数据指示什么类型的非定制基础IC部件203兼容于实现给定定制IC装置部件订单211，这基于与由给定订单211指定的定制IC装置部件相关的定制细节。就这点而言，兼容类型的非定制基础部件203可被预分配以基于顾客或定制部件制造商偏好产生给定类型的定制IC装置部件，和/或可被选择(如，通过顾客、定制部件制造商或由MPC 250自动)以基于针对产生给定类型的定制IC装置部件的兼容类型的非定制基础部件203的适用性产生给定类型的定制IC装置部件。不适于产生给定类型的定制IC装置部件的非定制基础IC部件203的类型包括非定制基础IC部件203的类型，其不能根据针对给定类型的定制IC装置部件的编程规范被编程，或以其他方式不能用于满足给定类型的定制IC装置部件的一个或更多个其他物理和/或处理能力规范。一旦多个订单2111至211N已经从一个或更多个各自普通类型的非定制基础IC部件203被合计为将被编程的一个或更多个组，MPC服务器250可调度每个被合计组的定制IC装置部件订单211以根据给定类型的原材料非定制基础IC部件203而被实现(即，为了满足由计划员208提供至BKS/MES 202的原始定制部件调度信息)，并提供该调度信息通过FTP服务器252至执行水平测试逻辑254的(一个或更多个)处理装置293。
仍参考图2的实施例，一个或更多个处理装置293(如，诸如，CPU、控制器、微控制器、处理器、微处理器、ASIC、FPGA等)可被配置为执行用于测试系统259的IC检测仪和编程逻辑(如，软件和/或固件)，其可被实施以如本文进一步描述的方式促进水平测试和定制编程。在一个示例性实施例中，逻辑254可在计算机服务器或计算机工作站上执行，其被有线或无线地耦合(如，经由因特网和/或企业内部网)以与执行BKO/MES逻辑202的处理装置293以及与定制IC装置部件测试和编程组件390交换数据和/或控制信息。如图所示，水平测试逻辑254包括水平测试用户界面262，其可有线和/或无线地耦接到(一个或更多个)输入/输出(I/O)装置，如，图形用户界面“GUI”显示器、键盘、鼠标等，以允许人类操作者210访问数据并提供命令信息至水平测试逻辑254。水平测试逻辑254的其他组件包括，但不限于，BKO/MES终端执行者260，其可被提供以与BKO/MES 202配合并可被配置为基于预指定的订单信息自动执行(如，或处理订单以实现)批次和/或以其他方式使得测试系统259可自动运行而不停止(如，通过锁定母批次)，所以没有其他测试仪能够试图对其进行处理，通过锁定单个订单、为每个单个订单创建子批次、处理测试和部件定制的结果、以及在处理完成之后解锁母批次剩余量和任何未处理的订单。
如在图2中进一步所示，水平测试仪用户界面262和BKO/MES终端执行者260中的每个被耦合以与水平测试仪分析仪264双向交换数据和任何其他可适用的信息，水平测试仪分析仪264本身可被配置为监测并控制并编排所有编程、测试、处理和由定制IC装置部件测试和编程组件390执行的其他操作，如，包括测试系统259的组件。在所例示的实施例中，定制IC装置部件测试和编程组件390包括在本文被进一步描述的测试系统259和测试仪261。如图所示，定制IC装置部件测试和编程组件390被配置为接收引入的非定制基础IC装置部件203，其将被各种定制IC装置部件测试和编程组件390测试、定制(如，编程)标记和处理。就这点而言，引入的非定制基础IC装置部件203可以是一组或“母批次”的多个相同独特IC装置部件(如，切下的或以其他方式从相同装置晶片切下的)，其将由定制IC装置部件测试和编程组件390以不同方式定制。
在图2的实施例中，测试系统259可包括组件，如，部件处理机、输入介质处理机、具有特定封装测试座的子卡、视觉扫描仪、激光打标机、输出介质打包机等，其被配置为接收、测试并编程每个单个的非定制IC基础部件203。这种定制编程的示例包括，但不限于，定制频率、定制部件标记或值、顾客提供的固件、激光标记线等。定制IC装置部件测试和编程组件390可执行各种不同的标志、标签和/或处理任务以产生单个带介质的盘225，其包括在收线盘上轧制的覆盖的承载带，并且其包含分别对应于不同的定制部件订单2111至211N的不同编程的定制IC装置部件的多个不同批次2201至220N。就这点而言，单个带介质的盘225可从测试系统259提供，其包含如由不同定制部件订单211指定的不同编程的定制IC装置部件。例如，在一个实施例中，一种类型的多个定制编程的部件的第一定制IC装置部件批次2201可靠近彼此放置在给定的卷带式介质的部件隔室内，而另一种类型的多个定制编程的部件的第二定制IC装置部件批次2202可靠近彼此放置在相同的给定的卷带式介质的部件隔室内等。
仍参考图2，包含在相同单个带介质的盘225的承载带部件隔室中的每种不同类型的定制编程的IC装置部件可被独特识别(如，通过单个部件或如一批次220的单个部件)，使得每种不同类型的部件可区别于其他不同类型的定制编程的部件(如，其还通过单个部件或如一批次220的单个部件)的部件。可由测试系统259执行的适当的识别技术的示例包括，但不限于，将显示定制IC部件识别符信息(如，诸如，条形码)应用至邻近带介质的盘225的承载带的一组部件隔室的盖带，该部件隔室包含相同的对应部件类型的部件，将这种定制部件识别符信息直接打印在邻近带介质的盘225的一组承载带部件隔室的盖带上，该部件隔室包含相同的对应部件类型的部件等。在另一个实施例中，可能地，定制部件识别符信息可被应用至在邻近带介质的盘225的承载带的一组部件隔室的位置处的承载带其自身的表面，该部件隔室包含相同的对应部件类型的部件。
如在图2中进一步所示的，包含多个不同类型的定制IC装置部件(如，一同分组在批次2201至220N中)的所产生的单个带介质的盘225可被提供(如，运送所采取的，用纸质记账单(paper travelers)和条形码阅读器管理的等)用于制成品库存(FGI)处理206(如，运送操作，其中，使用分离、运送标签、箱等，将定制IC装置部件按照订单个性化并运送)，在一个实施例中，其可由人类操作员210控制并监测，如图所示。就这点而言，带介质的盘225可以任何适当方式(如，通过人类操作员210或由自动化的运输装置(如，传送带、工业机器人等))运输。
包括在多种类型之间的可在FGI处理206期间执行的任务，通过读取显示在带盘225的带介质封面的一部分上的条形码或其他类型的识别符标签信息，来识别并区分包含在单个带介质的盘225的部件隔室中的不同类型的定制IC装置部件，该条形码或其他类型的识别符标签信息位于邻近部件隔室或在部件隔室上，其包含每个不同的给定类型的定制IC装置部件。当对应于不同的定制IC装置部件订单211的不同的各自类型的定制IC装置部件在FGI206中被识别时，它们可以与从相同的带介质盘225中所取的其他类型的定制IC装置部件隔离，以运送或其他类型的运输至适当的终点目的地230，其已经由用于给定类型的定制IC装置部件的相应的定制IC装置部件订单211指定(如，在BKO/MES 202中)。例如，在图2的所示的实施例中，由不同的定制部件订单2111至211N指定的定制IC装置部件可根据非定制基础IC部件203编程并放置在带介质盘225上的各自的批次2201至220N中。IC装置部件批次2201至220N中的每个的单个的定制部件随后可被识别并隔离以运送至各自不同的终点目的地2301至221N，其对应于各自的定制部件订单2111至211N。
图3说明一个框图的示例性实施例，其在功能上将各种硬件和逻辑组件300的相关的任务分组(包括先前上述的关于图2的架构200的那些)。如在图3中所示，定制部件订单211中的每个由BKO/MES 202从定制订单信息源(如，经由来自顾客的销售人员)接收，并制定订单信息，其可包括所需的特定定制IC装置部件类型的数量(如，包括与当前订单相关的定制部件类型的识别码、由当前订单订购的单个定制部件的数量、运送用于完成的定制部件的地址等)。如图所示，在一个实施例中，对应于新的定制IC装置部件类型的部件定制信息302(如，诸如，针对特定指定类型的定制IC装置部件的指定的固件编程、针对特定指定类型的定制IC装置部件的指定的固件设置、定制顾客固件、定制部件标记或值、定制部件标记(如，激光标记、定制编程测试等))可被单独从定制订单信息源提供(如，与针对相应的新的定制IC装置部件分配的部件号一起)自动通过计算机服务器至MPC 250用于由订单信息302指定的给定类型的订购后的定制IC装置部件。例如，部件定制信息302可通过网络(如，因特网或企业内部网等)被提供至MPC 250。然而，在可替代实施例中，部件定制信息302可以以预存在的形式被维持在MPC服务器250的存储上。
在任何情况下，MPC服务器250可请求BKO/MES 202在BKO/MES 202的部件数据库中创建新指定的定制IC装置部件以及其识别后的适当的非定制基础IC装置部件。MPC服务器250还可发送新的部件定制信息302至水平测试仪分析仪264。并行地，顾客可通过针对相应的新的定制IC装置部件的特定分配的部件号分别订购特定数量的新的定制IC装置部件，并且该订单信息可被提供(如，从计算机服务器)至BKO/MES 202，如图所示。MPC 250被配置为依次检索针对由每个定制IC装置部件订单211指定的给定定制IC装置部件的现有部件定制信息302，并使该检索的部件定制信息302与给定的定制IC装置部件号相联系。然后，BKO/MES 202可通过提供由每个定制部件订单211指定的给定类型的定制部件的订单信息(如，定制部件数量、运送地址、顾客识别码)至MPC服务器250来用该定制IC装置部件号调度定制部件订单211，其还可使用定制IC装置部件号关联相应的部件定制信息302(如，针对特定指定类型的定制IC装置部件的指定的固件编程、针对特定指定类型的定制IC装置部件的指定的固件设置、定制频率、定制部件标记或值、顾客供应的固件、激光标记线等)。
MPC服务器250可依次将多个订单2111至211N合计为一组不同订单211，根据其数据库确定其可根据普通类型的原材料非定制基础IC部件203(如，普通的母批次的相同类型的非定制基础IC装置部件)编程。然后，MPC服务器250可提供该调度后的信息(如，合计后的订单信息和相应的非定制基础部件信息)至定制部件测试和编程组件390的水平测试仪分析仪264。水平测试仪分析仪264被配置为依次控制其他的定制IC装置部件测试和编程组件390(如，测试仪261和测试系统259的组件)以一同操作以定制测试、编程、视觉扫描并标记引入的非定制基础IC部件203，以从由MPC服务器250指定的指定后的母批次的引入的非定制基础IC部件203产生针对合计后的订单211的不同的指定后的定制IC装置部件类型。以此方式，MPC服务器250可被配置为通过提供信息(如，合计后的订单信息和相应的非定制基础部件信息)至定制部件测试和编程组件390来控制非定制基础IC部件203的定制，使得测试系统259正确定制非定制基础IC部件203以建立或以其他方式产生完成每个订单211的规格的定制IC装置部件403(如，参见图5)。在一个实施例中，定制部件测试和编程组件390可一同集成为一件普通设备，使得这些处理任务(如，定制测试、编程和标记)可在相同的设备上完成，不需要标记(即，当邮戳被可选择地利用时)。
在所说明的实施例中，水平测试仪分析仪264可被配置为通过监测并控制IC装置部件编程、测试、处理以及定制IC装置部件测试和编程组件390的测试系统259和测试仪261的其他操作来协调部件定制和定制IC装置部件订单制造。测试系统259和测试仪261可由不同的(一个或更多个)处理装置293控制和/或执行，或可在普通机器上集成，该普通机器由普通的(一个或更多个)处理装置293控制和/或执行。如图所示，测试系统259的可能的组件的示例可包括卷带式带贴标机362、处理机364、激光打标机366、扫描仪368等。可能地，这些单个硬件组件362、364、366和/或368中的每个可进一步被配置具有其自己的(一个或更多个)处理装置293用于控制器操作。例如，贴标机362和处理机364中的每个可包括其自己的计算机工作站和CPU，该CPU控制其操作并为(一个或更多个)人类操作员提供用户界面。这种处理装置和/或计算机工作站可通信地耦接至水平测试仪分析仪264的(如，正在执行水平测试逻辑254的)处理装置293，以允许数据和控制信息在水平测试仪分析仪264和单个的定制IC装置部件测试和编程组件390之间有线或无线地交换。还将理解，可能地，单个的硬件组件263、362、364、366和/或368中的两个或更多个可由普通(相同)的处理装置、计算机工作站等控制。
仍参考图3，多个引入的大块基础IC装置部件203可在被使用为至定制部件测试和编程组件390的原材料之前被(如，在普通晶片上)制造、单一化并随后被组装和封装测试，以在水平测试仪分析仪264的控制和协调下进行定制编程和测试。就这点而言，图2的人类操作员210可读取定制IC装置部件生产计划信息(如，经由水平测试仪UI 262)，其针对如由MPC服务器250调度的给定组的合计后的订单211指定给定类型的非定制基础IC装置部件203作为普通的母批次，并且其在水平测试仪分析仪264的控制下被显示。基于定制IC装置部件生产计划信息，人类操作员可选择并加载包含由定制IC装置部件生产计划信息指定的母批次的非定制基础IC部件203的类型的带介质盘，以由定制IC装置部件测试和编程组件390读取。在可选的实施例中，母批次的这个选择和加载可被自动执行，如，由工业机器人。
这些引入的非定制基础IC装置部件203可被提供在引入的带盘和真实介质的单独的部件隔室中。就这点而言，只有在给定时间可提供尽可能多的给定类型的引入的非定制基础IC部件203，其被要求满足完成给定定制IC装置部件订单211所需的非定制基础IC部件203的数量，或其被要求满足完成可从普通类型的原材料非定制基础IC部件203被编程的给定的多个组的合计后的多个定制IC装置部件订单2111至211N所需的非定制基础IC部件203的数量。在一个实施例中，满足每个给定定制IC装置部件订单211的所需的引入的非定制基础IC装置部件203的数量，在一同输出为单个普通的引出的带盘225的连续的承载带的隔室中的单个识别的定制IC装置部件子批次2201至220N之前，可从引入的带盘的带介质分裂或单一化用于定制，如，不停止或中断定制部件测试和编程组件390的操作。在一个实施例中，不同批次的相同类型的原材料非定制基础IC装置部件203可从不同的各自的引入的带盘取得，并由定制部件测试和编程组件390测试/编程以制造多个不同的定制IC装置部件订单2201至220N，其被一同输出为在单个普通引出的带介质盘225中的单个的识别后的批次。在快速硬件IC座对换的情况下，相同的定制部件测试和编程组件390(如，包括测试系统259的组件)可用来编程具有不同封装类型的不同的非定制基础IC装置部件203。
在一个实施例中，水平测试仪分析仪264可控制定制IC装置部件测试和编程组件390以根据由MPC服务器250从母批次的带介质盘的当前加载的类型(如，部件号)指定的计划运行多个合计后的定制IC装置部件订单2111至211N。如本文进一步描述的，水平测试仪分析仪264可通过从BKO 202检索每个给定的子批次220的定制IC装置部件的批次号以及指定后的测试编程并监测定制IC装置部件测试结果来控制定制IC装置部件测试和编程组件390。以此方式，水平测试仪分析仪264可控制定制IC装置部件测试和编程组件390以测试、定制编程、定制标记并扫描对应于合计后的定制IC装置部件订单2111至211N中的给定的一个的每个定制IC装置部件子批次220，并在卷带式介质225的相同的中一同输出子批次2201至220N中的每个。在一个实施例中，子批次2201至220NN可与在定制IC装置部件的不同子批次220之间的空袋(empty pocket)一同输出，其由卷带式介质盖带标签(或其他类型的适当标记)标记，该标签指示每个子批次220及其相应的定制IC装置部件类型。就这点而言，对应于合计后的组的定制IC装置部件订单2111至211N的多个子批次2201至220N可全都输出在单个输出盘上，并且其中，水平测试仪分析仪264和定制部件测试和编程组件390无人值守地或基本无任何人类操作员值守地运行。在水平测试仪分析仪264和定制部件测试和编程组件390已经完成对应于给定的合计后的组的定制IC装置部件订单2111至211N的多个子批次2201至220N的制造之后，包含这些多个子批次2201至220N的单个输出盘可被转移到FGI206，用于分离和运送。
在任何情况下，当引入的非定制基础IC装置部件203由定制部件测试和编程组件390的测试系统259的部件接收时，它们首先可经由可被闪存在一个或更多个测试座263中的部件定制插入新编程被测试仪逻辑261(如，固件和/或软件)编程。之后，固件编程可被验证，并且任何其他所需或期望的测试(如，使用高压电路系统)如果需要，可由测试座263中的测试仪逻辑261执行。在一个实施例中，测试系统259的一个或更多个部件可由封装好的部件自动测试设备(ATE)系统实施，该系统包括具有界面测试适配器(ITA)的(一个或更多个)测试座，该界面测试适配器(ITA)被配置为接收并电子地耦接到测试下的引入的非定制基础装置部件(DUT)的引脚和电路，虽然适于以本文别处所描述的方式测试和定制编程非定制基础IC部件203的任何其他装置测试设备或方法可被使用。例如，在一个实施例中，测试和编程可发生在不同的座中，并且在另一个实施例中，只有定制编程被执行而不进行测试。
在进一步的实施例中，处理机364可由水平测试仪分析仪264控制以将引入的非定制基础IC装置部件203中的每个放置在ATE的(一个或更多个)测试座中用于测试和定制编程，并且然后将每个产生的定制编程的IC装置部件移除并转移到定制部件测试和编程组件390的其他组件。处理机364可由水平测试仪分析仪264控制以将由此产生的多个单个的定制编程的IC装置部件放置在随后用盖带覆盖的引出的带盘225的各自的单个部件隔室中。定制部件测试和编程组件390的这种其他部件的示例包括，但不限于，可选的激光打标机366、可选的扫描仪350(如，一个或更多个照相机)和卷带式带贴标签机362，可选的激光打标机366可被配置为在单个定制编程的部件上标记定制部件类型标识符信息标记，可选的扫描仪350可被配置为2D或3D将来自一侧或更多侧的每个IC装置部件成像以核实对封装或引线没有损害，核实封装装配器标记，卷带式带贴标签机362被配置为将部件的定制部件识别符信息(如，诸如，条形码)应用到邻近包含相同的对应的部件类型的一组带盘225的带部件隔室的卷带式盖带。将理解的是，使用任何适当类型的标记和/或贴标签技术(如，诸如，使用胶粘标签或将定制部件识别符信息喷墨打印在盖带上和/或将定制部件识别符信息贴标签或打印在带介质(除了盖带)的其他(一个或更多个)部分上)，定制部件识别符信息可因此应用到引出的带盘225的带介质，并且引出的带盘225的带介质邻近一组包含相同类型的定制IC装置部件的批次220(其从相同类型的非定制基础IC部件203的单个引入的母批次被编程或其从不同的各自类型的非定制基础IC部件203的多个不同的引入的母批次被编程)的引出的带盘225的带部件隔室。
如在图3中所示，包含在单个引出带盘225的部件隔室中的不同种类的各自的定制IC装置部件的多个不同的子批次220可被提供(如，通过人类操作员210手动地或通过自动输运装置(如，传送带、工业机器人等))至制成品存货(FGI)处理206。如先前所述，FGI处理206的人类操作员和/或自动处理设备可操作以通过读取在带盘225的带介质封面的一部分上显示的条形码标记或其他类型的识别符信息，来识别并区分包含在单个带介质的盘225的部件隔室中的不同类型的定制IC装置部件的组或批次，单个带介质的盘225位于邻近或在包含每个各自不同的给定类型的定制IC装置部件的部件隔室上。当源于不同的定制IC装置部件订单211的不同的各自批次的定制IC装置部件在FGI 206中被识别时，它们可以与从相同的带介质盘225所取的其他批次的定制IC装置部件隔离或单一化并被运送到适当的终点目的地230(如，目的地名称和地址)，其(如，在BKO/MES 202中)已经被指定用于每个给定批次的定制IC装置部件，如关于图2所例示并描述的。如图所示，在一个实施例中，FGI 206可从带盘225的标记的带介质封面读取标识符(如，条形码)信息，并使用该信息询问BKO/MES 202并获取目的地信息(如，目的地名称和地址)用于运送每个批次的相应的定制IC装置部件。
将理解的是，在一个可选的实施例中，两个或更多个不同的定制IC装置部件订单211可由BKO/MES 202接收但运往不同顾客或终点目的地运送地址，其指定相同类型的定制IC装置部件(如，具有相同类型的定制编程)。在这种情况下，单个引出带盘225可包含多个不同的隔离批次的相同类型的定制IC装置部件，在这种情况下，不同批次的相同类型的定制IC装置部件可被识别并在FGI 206中与其他批次的相同类型的定制IC装置部件区分开，以单一化并运送至由相应的定制IC装置部件订单211所指定为每个给定批次的相应的终点目的地。就这点而言，而通过从每个带和盘盖带标签(或其他指示器)读取信息以确定定制IC装置部件的相应的子批次220X的识别码、切断卷带式介质以单一化给定的子批次220X的定制IC装置部件、通过条形码自动处理在BKO/MES 202中交易该子批次220X、以及将该子批次220X放在箱或其他集装箱中以运送至由相应的订单211X指定的给定的终点目的地230X(如，顾客)，引出的带盘225可在FGI 206中被后期处理。该过程可在FGI 206中重复用于包含在相同盘225中的所有子批次2201至220N以满足所有完成的合计后的定制IC装置部件订单2111至211N。在完成第一组合计后的IC装置部件订单2111至211N之后，第二组多个合计后的IC装置部件订单211可被类似处理(如，从另一个且不同的母批次的IC非定制基础IC部件203)以作为在另一个且不同的引出的带盘225中的相应的多个单独的子批次220的定制IC装置部件的输出。
如在图3中进一步描述的，水平测试仪分析仪264可被配置并耦合以提供由测试系统259生成的测试数据(如，产量、暂停生产的部件批次、日期/时间、使用的测试设备、参数化数据、功能测试结果等)至制造操作系统(MFG1)380，其可执行为逻辑(如，软件、固件等)作为服务器的系统、文件系统和数据库。MFG1 380还可被配置为处理报告的测试数据和质量检查，如，跟踪部件产量、仓好、仓坏、批次暂停生产、提供工程分析工具以帮助处置低产批次等。
图4说明测试系统259的组件的一个示例性实施例，当它们可集成为单个水平测试机并且可通信地耦接到测试仪261和水平测试逻辑254时，理解到，任何一个或更多个测试系统259组件可可选地实施为离散组件。如先前所述，定制IC装置部件测试和编程组件390(其包括测试系统259)可包括一个或更多个处理装置293以及相关的存储器和/或存储，其被配置为控制各种组件的操作。例如，在图4的所说明的实施例中，测试系统259的集成组件可包括至少一个集成计算机工作站、台式电脑或计算机组件495(如，CPU、非易失型随机存取存储器“NVRAM”、非易失型存储(如，硬盘驱动器)、DRAM、图形处理单元、网络接口控制器等)的其他可操作地耦合布置，其被配置为与水平测试仪分析仪264的逻辑通信以控制测试系统259的各种组件的操作并以先前所述的方式与人类操作员210连接，如，经由耦合的水平测试逻辑254的UI 262，在此实施例中，其可在有线和/或无线地耦接至计算机组件495的单独的计算机服务器、工作站等上执行。计算机组件495还可经由一个或更多个网络或其他通信通道与其他处理装置293和关于图2所描述的网络(如，测试仪261)连接。可提供显示监视器404和键盘或其他I/O装置402用于控制并监测处理机364。
在图4的实施例中，引入的承载带介质427(如，8mm带、12mm带等)的盘425包含单个母批次的相同独特非定制基础IC装置部件203。引入的非定制基础IC装置部件203中的每个由处理机364记录(detaped)，并然后在单个测试站(如，测试座263等)之间(如，通过取放机器人460)移动用于测试和编程以产生如先前所述的定制IC装置部件403。可调度定制IC装置部件403的编程，使得对应于给定的定制部件订单211X的所有定制IC装置部件403的定制编程被连续或作为组(如，作为定制IC装置部件403的单个引出批次220X)顺序地执行。每个引出批次220的定制IC装置部件403中的每个随后(如，通过取放机器人460)被转移到卷带式带贴标签机362，其被配置为将每个定制IC装置部件403放置在引出的承载带介质429的单独的部件隔室中，其可以是可缠绕在单个收线盘上的单个连续长度的承载带。
如先前所述，给定的引出批次220的定制IC装置部件403可放在引出的承载带介质429(如，8mm带、12mm带等)中的相邻部件隔室中(或以其他方式一同分组)。卷带式带贴标签机362然后可将盖带502(如图5中所示)应用在引出的承载带介质429及其定制IC装置部件403上方，在被缠绕在如图所示的引出带盘225的收线盘上之前，并将定制部件识别符信息(如，诸如，打印的条形码或不干胶标签)应用在带介质盖带上，其位于邻近一组包含相同的对应的部件类型的部件的带盘225的承载带部件隔室。将理解的是，可能包括两个或更多个不同的卷带式盖带贴标签机362(如，其产生不同尺寸的带介质，如，分别为，8mm、12mm)作为定制IC装置部件测试和编程件390的测试系统组件259的单个集成机的一部分，如，以允许处理机364选择性提供定制IC装置部件403至产生期望尺寸的引出带介质(如，8mm或12mm)的多个卷带式盖带贴标签机362中的一个。承载带介质、盖带和收线盘的任意适当组合可用于本公开的系统和方法的实践中。一个示例是承载带、盖带和收线盘组件，其可从菲律宾拉古娜市的怡凡德公司(Advantek of Laguna City)购得。这种示例组件包括，但不限于，三叠层、聚碳酸酯和聚苯乙烯承载带；热激活和压敏盖带；以及塑料收线盘(如，7”、13”、15”、22”直径的高强度注塑成型聚苯乙烯)。
图5说明引出的连续的承载带介质429的盘225，其包括尺寸设定成包含单个定制IC装置部件403的单个部件隔室。在所说明的实施例中，在用盖带502覆盖并密封部件隔室并清算在收线盘上的连续段的覆盖的承载带之前，多个批次2201、2202、2203等的各自类型的引出的定制IC装置部件4031、4032、4033等已经被一同分组在连续(不隔开的)段或长度的承载带介质429的相邻部件隔室中，如图所示。如进一步所示的，各自的定制部件识别符信息5900，5901，5902，5903等已经被应用(如，作为打印的2D或数据矩阵条形码、具有2D或数据矩阵条形码的物理的不干胶标签等)在邻近(并在此示例中在其每侧上)每个批次的定制IC装置部件403的盖带上，以用先前所述的方式识别特定的定制IC装置部件403(如，通过特定的部件订单211、通过部件类型等)。由盖带502覆盖的单个定制IC装置部件403用虚隐藏线在图5和图6中例示出，即，在图5中，批次2201的单个定制IC装置部件4031在独特识别定制IC装置部件4031的被书夹挡住(bookended)的定制部件识别码信息段5901之间的虚隐藏轮廓线中被说明，而批次2202的单个定制IC装置部件4032在独特识别定制IC装置部件4031的被书夹挡住的定制部件识别码信息段5902之间的虚隐藏轮廓线中被说明。批次2203的单个定制IC装置部件4033是可见的并且不被盖带502覆盖，其正被应用于带429，如图5中的箭头所示。之前相邻的批次2200的单个定制IC装置部件4030未示出，因为它们已经缠绕在盘225上。
在连续段的覆盖后的承载带429已经缠绕在收线盘上以构成第一引出的带介质盘225之后，承载带429及其封面可被隔断或切断，并且引出的介质的盘225从测试系统259移除用于进一步处理。新的收线盘可随后安装在测试系统259上，并且新的连续段的覆盖后的承载带429(包含一个或更多个不同批次的相应的定制IC装置部件403)可缠绕在新的收线盘上以构成第二且不同的引出的带介质盘225。将理解的是，图5仅是说明性的且多于三个批次220的引出的定制IC装置部件403可被一起分组在单个普通的(即，连续的且未断开的)段的承载带429的相邻的部件隔室中，其中，每批次220的定制IC装置部件403用各自的如以上所描述的定制部件识别符信息590标记。
在所说明的实施例中，部件识别符信息590(如，包括批次号、定制订购的部件号“OPN”、该批次中的部件质量等)已经在空的部件隔室570上方被应用至每个各自批次220的单个定制IC装置部件403的每侧以提供标记书夹(bookend)。就这点而言，一个或更多个空的部件隔室570可留在不同的相邻批次220之间，以帮助容易识别不同的各自批次2201、2202、2203等的定制IC装置部件403，当它们稍后从余下的盘225的承载带介质429被单一化且分离为单一化后的带段中的批次(如，图5的单一化后的带段531，其包含在独特识别定制IC装置部件4033的定制部件识别符信息5903之间的批次2203的定制IC装置部件4033)，以作为被单一化且被分离的承载带介质段531(并且其中，被书夹挡住的标识符590被附在每个段的任意一个端部上)内的单个批次运送至如在图6中所示的不同的各自的终点目的地230，如，在终点目的地230处，盖带502可随后从单一化的带段531移除以曝光并使用并移除下面的单个的定制IC装置部件403。当如此提供时，空的部件隔室570还提供适当区域，其中，承载带介质可被切断或以其他方式在不同的批次220之间分开，以装箱并运送。将理解的是，部件识别符信息590可相对于相应的给定批次220的定制IC装置部件403放置和/或附接在任何位置，以适于允许识别对应于给定批次220的特定的定制IC装置部件403，即，在给定批次220的定制IC装置部件430的一个或两个端部(上带端部和/或下带端部)处，其中，稍后被书夹挡住的实施例在图5和图6中被例示出。
在一个示例性实施例中，图2的操作员212可读取用于每个给定记录的批次220的装置403的定制部件识别符信息590(如，扫描(一个或更多个)卷带式标签590的条形码)，在BKO/MES 202中处理给定批次220的运送以确定对应于当前给定批次220的原始定制部件订单211的运送细节，并且将给定批次220的定制IC装置部件403装箱并运送或以其他方式运输到由原始相应的定制部件订单211指定的终点目的地230，如，在带介质的单一化的段531内。将理解的是，一个或更多个之前的步骤可可选地以自动的形式实施不需要人类操作员212，如，诸如，使用自动机器人、扫描、贴标签、封装和/或运送设备，其在通信地耦接至BKO/MES 202的一个或更多个处理装置293的控制下操作。
将理解的是，图5和图6仅是示例性的，并且部件识别符信息590可以任何其他方式被应用或打印，其适于允许包含在相同盘225中的承载带介质429中的不同的引出的多个批次220的单个定制IC装置部件403被稍后识别并分离或以其他方式与在相同盘225上的其他多个批次220的定制IC装置部件403区分开。例如，任何空的部件隔室留在不同批次的部件403之间是不必要的(如，用于每个批次220的定制部件识别符信息590可通过从给定批次220的第一个IC装置部件403延伸到最后一个IC装置部件403而不延伸至任何其他相邻批次220的覆盖IC装置部件403而被放置以与给定批次220的IC装置部件403同范围)。如另一个可能可选的，定制部件识别符信息590可打印在或应用在包含不同批次220的定制IC装置部件403的承载带介质429的部件隔室之间，使得基于在不同批次220之间存在的介于中间的定制部件识别符信息590，相邻批次220的部件403可彼此区分开。
图7说明定制部件识别符信息590的示例性实施例，其可打印或以如本文所描述的其他方式应用。在该示例性实施例中，定制部件识别符信息590包括用于特定批次220的定制IC装置部件403的以下信息：定制订购的部件号(OPN)、内部零件号(IPN)、批次号(LOT)、日期代码(D/C)和质量(QTY)。将理解的是，图7仅是示例性的，并且附加的、更少的或可选的类型的信息可被可选地包括在定制部件识别符信息590中，并且定制部件识别符信息590可以任何其他适当格式被提供，如，所有人类可读文本或其他人类可读格式、任何适当类型的所有条形码格式(1D、2D等)、人类可读格式和条形码的任何组合(包括将的一些或所有识别符信息复制在人类可读格式和条形码二者中)等。
将理解的是，本文所描述的任务、功能或方法论中的一个或更多个(如，包括本文所描述的用于组件202、250、252、254、259、261、263、264、362、364、366、368、390、495等的那些)可通过电路系统和/或通过嵌入在非暂时性有形的计算机可读介质(如，光盘、磁盘、非易失性存储装置等)中的指令(如，计算机可读代码，如，固件代码或软件代码)的计算机程序实施，其中，包括指令的计算机程序当被执行(如，在信息处理系统的处理装置(如，CPU、控制器、微控制器、处理器、微处理器、FPGA、ASIC或其他适当处理装置)上执行)时被配置为执行本文所公开的方法论的一个或更多个步骤。在一个实施例中，这种处理装置可从包括CPU、控制器、微控制器、处理器、微处理器、FPGA、ASIC的组中选出。指令的计算机程序可存储在非暂时性计算机可读介质中或在非暂时性计算机可读介质上，非暂时性计算机可读介质通过信息处理系统读取以指示信息处理系统执行指令的计算机程序。指令的计算机程序可包括用于实施信息处理系统中的逻辑功能的可执行指令的订购清单。可执行指令可包括多个代码段，其可操作以指示信息处理系统执行本文所描述的方法论。还将理解的是，本方法论的一个或更多个步骤可被用在计算机程序的一个或更多个代码段中。例如，由信息处理系统执行的代码段可包括所公开的方法论的一个或更多个步骤。
尽管本发明可适于各种修改和可选的形式，但是特定的实施例已经通过示例和本文所述的方式被示出。然而，应当理解，本发明不旨在限于所公开的具体形式。当然，本发明将覆盖所有落在如由所附权利要求所限定的本发明的精神和范围内的修改、等同和替代。此外，所公开的系统和方法的不同方面可用于各种组合和/或独立地使用。因此，本发明不限于仅为本文所示的那些组合，相反，可包括其他组合。

Claims (21)

1.一种被配置为从多个引入的非定制的基础集成电路部件即IC部件产生定制的IC装置部件的系统，包括：
测试系统，其包括一个或更多个测试座、处理机和引出的带盘，所述引出的带盘被配置为接收缠绕在所述引出的带盘上的细长的承载带；以及
至少一个处理装置，其被配置为与所述测试系统通信并且被编程以控制所述处理机以将多个引入的非定制的基础IC装置部件中的每个放置在所述测试座中用于定制的编程，以产生多个定制编程的IC装置部件，并且然后将所述多个定制编程的IC装置部件移除并将其转入所述引出的带盘的普通承载带的各个部件隔室，并用在所述各个部件隔室上方的盖带覆盖在所述各个部件隔室内的所述定制编程的IC装置部件；
其中，所述至少一个处理装置可进一步被配置为与所述测试系统通信并且被编程以：
以不同方式控制普通类型的非定制基础IC部件的测试座定制编程，以产生由不同定制IC部件订单指定的各自不同类型的定制IC装置部件，产生的不同类型的定制IC装置部件包括根据第一定制IC部件订单的第一规格从普通类型的非定制基础IC部件被编程的第一类型定制IC装置部件，以及根据第二定制IC部件订单的不同的第二规格从相同普通类型的非定制基础IC部件以与第一类型定制IC装置部件不同的方式被编程的第二类型定制IC装置部件，并且
然后控制将由所述第一定制IC部件订单和第二定制IC部件订单指定的所述第一和第二类型的定制IC装置部件定位在单个引出的带介质的盘的所述普通承载带中限定的单独的部件隔室中。
2.一种被配置为从多个引入的非定制的基础集成电路部件即IC部件产生定制的IC装置部件的系统，包括：
测试系统，其包括一个或更多个测试座、处理机和引出的带盘；以及
至少一个处理装置，其被配置为与所述测试系统通信并且被编程以控制所述处理机以将多个引入的非定制的基础IC装置部件中的每个放置在所述测试座中用于定制的编程，以产生多个定制编程的IC装置部件，并且然后将所述多个定制编程的IC装置部件移除并将其转入所述引出的带盘的普通的承载带的各个部件隔室，并用在所述各个部件隔室上方的盖带覆盖在所述各个部件隔室内的所述定制编程的IC装置部件；
其中，所述至少一个处理装置可进一步被配置为与所述测试系统通信并且被编程以：
以不同方式控制普通类型的非定制基础IC部件的测试座定制编程，以产生由不同定制IC部件订单指定的各自不同类型的定制IC装置部件，以及
然后控制将由所述不同定制IC部件订单指定的所述不同类型的定制IC装置部件定位在单个引出的带介质的盘的所述普通的承载带中限定的单独的部件隔室中；
其中，所述处理机被配置为接收引入的带介质的盘，所述引入的带介质的盘包含单个母批次的选定的普通类型的相同的引入的非定制基础IC装置部件；以及被配置为与所述测试系统通信的至少一个处理装置，并且所述至少一个处理装置被编程以：
分析对应于多个定制IC装置部件订单的部件定制信息，所述多个定制IC装置部件订单中的每个指定定制IC装置部件的类型，定制IC装置部件的所述类型不同于由其他多个定制IC装置部件订单指定的定制IC装置部件的类型，
将所述多个定制IC装置部件订单合计成至少一组合计后的定制IC部件订单，所述合计后的定制IC部件订单指定各自不同类型的定制IC装置部件以从所述选定的普通类型的兼容的非定制基础IC部件被生产，
控制所述处理机以将多个引入的非定制基础IC装置部件中的每个从引入的带介质的盘转入到所述测试座以定制编程，
以不同方式控制所述选定的普通类型的兼容的非定制基础IC部件的各个非定制基础IC部件的测试座定制编程，以便产生由所述至少一组合计后的定制IC部件订单指定的所述各自不同类型的定制IC装置部件，以及
然后，控制所述处理机以将由所述至少一组合计后的定制IC部件订单指定的所述不同类型的定制IC装置部件定位在所述单个引出的带介质的盘的所述普通的承载带中限定的单独的部件隔室中。
3.一种被配置为从多个引入的非定制的基础集成电路部件即IC部件产生定制的IC装置部件的系统，包括：
测试系统，其包括一个或更多个测试座、处理机和引出的带盘；以及
至少一个处理装置，其被配置为与所述测试系统通信并且被编程以控制所述处理机以将多个引入的非定制的基础IC装置部件中的每个放置在所述测试座中用于定制的编程，以产生多个定制编程的IC装置部件，并且然后将所述多个定制编程的IC装置部件移除并将其转入所述引出的带盘的普通的承载带的各个部件隔室，并用在所述各个部件隔室上方的盖带覆盖在所述各个部件隔室内的所述定制编程的IC装置部件；
其中，所述至少一个处理装置可进一步被配置为与所述测试系统通信并且被编程以：
以不同方式控制普通类型的非定制基础IC部件的测试座定制编程，以产生由不同定制IC部件订单指定的各自不同类型的定制IC装置部件，以及
然后控制将由所述不同定制IC部件订单指定的所述不同类型的定制IC装置部件定位在单个引出的带介质的盘的所述普通的承载带中限定的单独的部件隔室中；
其中，所述处理机被配置为接收引入的带介质的盘，所述引入的带介质的盘包含单个母批次的选定的普通类型的相同的引入的非定制基础IC装置部件；以及被配置为与所述测试系统通信的至少一个处理装置，并且其被编程以：
分析对应于多个定制IC装置部件订单的部件定制信息，所述多个定制IC装置部件订单中的每个指定定制IC装置部件的类型，定制IC装置部件的所述类型不同于由其他多个定制IC装置部件订单指定的定制IC装置部件的类型，
将所述多个定制IC装置部件订单合计成至少第一组和第二组合计后的定制IC部件订单，所述第一组合计后的定制IC部件订单指定各自不同类型的定制IC装置部件以从第一选定的普通类型的兼容的非定制基础IC部件被生产，并且所述第二组合计后的定制IC部件订单指定各自不同类型的定制IC装置部件以从第二选定的普通类型的兼容的非定制基础IC部件被生产，所述第二选定的普通类型的兼容的非定制基础IC部件不同于所述第一选定的普通类型的兼容的非定制基础IC部件，
控制所述处理机以将所述第一选定的普通类型的兼容的非定制基础IC部件中的每个从第一引入的带介质的盘转入到所述测试座以定制编程，
以不同方式控制所述第一选定的普通类型的兼容的非定制基础IC部件的各个非定制基础IC部件的测试座编程，以便产生由所述第一组合计后的定制IC部件订单指定的所述各自的不同类型的定制IC装置部件，以及然后，控制所述处理机以将由所述第一组合计后的定制IC部件订单指定的所述不同类型的定制IC装置部件定位在第一单个引出的带介质的盘的所述带中限定的部件隔室中，
控制所述处理机以将所述第二选定的普通类型的兼容的非定制基础IC部件中的每个从第二引入的带介质的盘转入到所述测试座以定制编程，以及
以不同方式控制所述第二选定的普通类型的兼容的非定制基础IC部件的各个非定制基础IC部件的测试座编程，以便产生由所述第二组合计后的定制IC部件订单指定的所述各自的不同类型的定制IC装置部件，以及控制所述处理机以将由所述第二组合计后的定制IC部件订单指定的所述不同类型的定制IC装置部件定位在第二单个引出的带介质的盘的所述带中限定的部件隔室中，所述第二单个引出的带介质的盘不同于所述第一单个引出的带介质的盘。
4.根据权利要求1所述的系统，进一步包括被配置为与所述测试系统通信的至少一个处理装置，并且其被编程以：
控制所述处理机以将由所述第一定制IC部件订单指定的所述第一类型的定制IC装置部件定位成插入在单个引出的带介质的盘的所述普通承载带中限定的相邻的单独的部件隔室中的第一批次的多个定制IC部件装置，并且控制所述处理机以将由所述第二定制IC部件订单指定的所述第二类型的定制IC装置部件定位成插入在所述单个引出的带介质的盘的所述普通承载带中限定的相邻的单独的部件隔室中的第二批次的多个定制IC部件装置。
5.根据权利要求4所述的系统，其中，所述测试系统进一步包括带盘带贴标签机；并且其中，所述系统进一步包括被配置为与所述测试系统通信的至少一个处理装置，并且其被编程以：
控制所述带盘带贴标签机以将第一独特的定制部件识别符信息放在邻近所述单独的部件隔室的所述普通承载带或盖带上，所述单独的部件隔室包含由所述第一定制IC部件订单指定的所述第一批次的多个定制IC部件装置；
控制所述带盘带贴标签机以将第二独特的定制部件识别符信息放在邻近所述单独的部件隔室的所述普通承载带或盖带上，所述单独的部件隔室包含由所述第二定制IC部件订单指定的所述第二批次的多个定制IC部件装置；
其中，所述第一独特的定制部件识别符信息识别所述第一定制IC部件订单，并且其中，所述第二独特的定制部件识别符信息识别所述第二定制IC部件订单。
6.根据权利要求4所述的系统，进一步包括耦接到所述测试系统的至少一个处理装置以：
控制所述处理机以将由所述第一定制IC部件订单指定的所述第一类型的定制IC装置部件定位成插入在所述单个引出的带介质的盘的所述普通承载带中限定的第一组相邻的单独的部件隔室中的第一批次的多个定制IC部件装置；以及
控制所述处理机以将由所述第二定制IC部件订单指定的所述第二类型的定制IC装置部件定位成插入在所述单个引出的带介质的盘的所述普通承载带中限定的第二组相邻的单独的部件隔室中的第二批次的多个定制IC部件装置，使得一个或更多个空的部件隔室留在插入在第一组相邻的单独的部件隔室中的所述第一批次的多个定制IC部件装置和插入在第二组相邻的单独的部件隔室中的所述第二批次的多个定制IC部件装置之间。
7.根据权利要求6所述的系统，进一步包括耦接到所述测试系统的至少一个处理装置以：
控制所述处理机以将盖带放在所述第一批次的多个定制IC部件装置和所述第二批次的多个定制IC部件装置上方，所述第一批次的多个定制IC部件装置和所述第二批次的多个定制IC部件装置插入在所述单个引出的带介质的盘的所述普通承载带中限定的相邻的单独的部件隔室中；并且
控制所述带盘带贴标签机以将第一独特的定制部件识别符信息放在所述一个或更多个空的部件隔室上方的所述盖带上，所述一个或更多个空的部件隔室留在所述第一批次的多个定制IC部件装置和所述第二批次的多个定制IC部件装置之间，所述第一独特的定制部件识别符信息识别所述第一定制IC部件订单。
8.一种从非定制的基础集成电路部件即IC部件产生定制的IC装置部件的方法，包括：
使用至少一个处理装置以不同方式定制编程普通类型的非定制基础IC部件，以便产生由不同定制IC部件订单指定的各自不同类型的定制IC装置部件，产生的不同类型的定制IC装置部件包括根据第一定制IC部件订单的第一规格从普通类型的非定制基础IC部件被编程的第一类型定制IC装置部件，以及根据第二定制IC部件订单的不同的第二规格从相同普通类型的非定制基础IC部件以与第一类型定制IC装置部件不同的方式被编程的第二类型定制IC装置部件；并且
然后，将由所述第一定制IC部件订单和第二定制IC部件订单指定的所述第一类型和第二类型的定制IC装置部件定位在带介质的单个盘的普通承载带中限定的单独的部件隔室中，所述带介质的单个盘包括被配置为接收缠绕在所述单个盘上的普通承载带的带盘。
9.一种从非定制的基础集成电路部件即IC部件产生定制的IC装置部件的方法，包括：
使用至少一个处理装置以不同方式定制编程普通类型的非定制基础IC部件，以便产生由不同定制IC部件订单指定的各自不同类型的定制IC装置部件；以及
然后，将由不同定制IC部件订单指定的所述不同类型的定制IC装置部件定位在带介质的单个盘的普通承载带中限定的单独的部件隔室中；
其中所述方法进一步包括：
使用至少一个处理装置分析对应于多个定制IC装置部件订单的部件定制信息，所述多个定制IC装置部件订单中的每个指定定制IC装置部件的类型，定制IC装置部件的所述类型不同于由其他多个定制IC装置部件订单指定的定制IC装置部件的类型，
使用至少一个处理装置将所述多个定制IC装置部件订单合计成至少一组合计后的定制IC部件订单，所述合计后的定制IC部件订单指定各自不同类型的定制IC装置部件以从选定的普通类型的兼容的非定制基础IC部件被生产，
通过以不同方式定制编程所述选定的普通类型的兼容的非定制基础IC部件的各个非定制基础IC部件，产生所述至少一组合计后的定制IC部件订单的所述不同类型的定制IC装置部件，以便产生由所述至少一组合计后的定制IC部件订单指定的所述各自的不同类型的定制IC装置部件，以及
将由所述至少一组合计后的定制IC部件订单指定的所述不同类型的定制IC装置部件定位在带介质的单个盘的所述带中限定的部件隔室中。
10.一种从非定制的基础集成电路部件即IC部件产生定制的IC装置部件的方法，包括：
使用至少一个处理装置以不同方式定制编程普通类型的非定制基础IC部件，以便产生由不同定制IC部件订单指定的各自不同类型的定制IC装置部件；以及
然后，将由不同定制IC部件订单指定的所述不同类型的定制IC装置部件定位在带介质的单个盘的普通承载带中限定的单独的部件隔室中；
其中所述方法进一步包括：
使用至少一个处理装置分析对应于多个定制IC装置部件订单的部件定制信息，所述多个定制IC装置部件订单中的每个指定定制IC装置部件的类型，定制IC装置部件的所述类型不同于由其他多个定制IC装置部件订单指定的定制IC装置部件的类型，
使用至少一个处理装置将所述多个定制IC装置部件订单合计成至少第一组和第二组合计后的定制IC部件订单，所述第一组合计后的定制IC部件订单指定各自不同类型的定制IC装置部件以从第一选定的普通类型的兼容的非定制基础IC部件被生产，并且所述第二组合计后的定制IC部件订单指定各自不同类型的定制IC装置部件以从第二选定的普通类型的兼容的非定制基础IC部件被生产，所述第二选定的普通类型的兼容的非定制基础IC部件不同于所述第一选定的普通类型的兼容的非定制基础IC部件，
通过以不同方式定制编程所述第一选定的普通类型的兼容的非定制基础IC部件的各个非定制基础IC部件，产生所述第一组合计后的定制IC部件订单的所述不同类型的定制IC装置部件，以便产生由所述第一组合计后的定制IC部件订单指定的所述各自不同类型的定制IC装置部件，
通过以不同方式定制编程所述第二选定的普通类型的兼容的非定制基础IC部件的各个非定制基础IC部件，产生所述第二组合计后的定制IC部件订单的所述不同类型的定制IC装置部件，以便产生由所述第二组合计后的定制IC部件订单指定的所述各自不同类型的定制IC装置部件，
将由所述第一组合计后的定制IC部件订单指定的所述不同类型的定制IC装置部件定位在第一单个带介质的盘的所述带中限定的部件隔室中，以及
将由所述第二组合计后的定制IC部件订单指定的所述不同类型的定制IC装置部件定位在第二单个带介质的盘的所述带中限定的部件隔室中，所述第二单个带介质的盘不同于所述第一单个带介质的盘。
11.根据权利要求8所述的方法，进一步包括：
然后，使用至少一个处理装置控制将由所述第一定制IC部件订单指定的所述第一类型的定制IC装置部件定位成插入在第一单个带介质的盘的所述普通承载带中限定的相邻的单独的部件隔室中的第一批次的多个定制IC部件装置，并且控制将由所述第二定制IC部件订单指定的所述第二类型的定制IC装置部件定位成插入在第二单个带介质的盘的所述普通承载带中限定的相邻的单独的部件隔室中的第二批次的多个定制IC部件装置。
12.根据权利要求11所述的方法，进一步包括：使用至少一个处理装置控制将第一独特的定制部件识别符信息放在邻近所述单独的部件隔室的所述普通承载带或盖带上，所述单独的部件隔室包含由所述第一定制IC部件订单指定的所述第一批次的多个定制IC部件装置；并且将第二独特的定制部件识别符信息放在邻近所述单独的部件隔室的所述普通承载带或盖带上，所述单独的部件隔室包含由所述第二定制IC部件订单指定的所述第二批次的多个定制IC部件装置；其中，所述第一独特的定制部件识别符信息识别所述第一定制IC部件订单，并且其中，所述第二独特的定制部件识别符信息识别所述第二定制IC部件订单。
13.根据权利要求12所述的方法，进一步包括：
读取在所述普通承载带或盖带上的所述第一独特的定制部件识别符信息以使所述第一批次的多个定制IC部件装置与所述第一定制部件IC部件订单相联系，从在单个带介质的盘的所述带中限定的所述部件隔室移除所述第一批次的多个定制IC部件装置，并且将所述第一批次的移除后的多个定制IC部件装置运送到由所述第一定制部件IC部件订单指定的第一终点目的地；以及
读取在所述普通承载带或盖带上的所述第二独特的定制部件识别符信息以使所述第二批次的多个定制IC部件装置与所述第二定制部件IC部件订单相联系，从在单个带介质的盘的所述带中限定的所述部件隔室移除所述第二批次的多个定制IC部件装置，并且将所述第二批次的移除后的多个定制IC部件装置运送到由所述第二定制部件IC部件订单指定的第二终点目的地，所述第二终点目的地不同于所述第一终点目的地。
14.根据权利要求11所述的方法，进一步包括：使用至少一个处理装置以：
控制将由所述第一定制IC部件订单指定的所述第一类型的定制IC装置部件定位成插入在单个带介质的盘的所述普通承载带中限定的第一组相邻的单独的部件隔室中的第一批次的多个定制IC部件装置；以及
控制将由所述第二定制IC部件订单指定的所述第二类型的定制IC装置部件定位成插入在单个带介质的盘的所述普通承载带中限定的第二组相邻的单独的部件隔室中的第二批次的多个定制IC部件装置，使得一个或更多个空的部件隔室留在插入在第一组相邻的单独的部件隔室中的所述第一批次的多个定制IC部件装置和插入在第二组相邻的单独的部件隔室中的所述第二批次的多个定制IC部件装置之间。
15.根据权利要求14所述的方法，进一步包括：
使用至少一个处理装置控制将盖带放在插入在单个带介质的盘的所述普通承载带中限定的单独的部件隔室中的所述第一批次多个定制IC部件装置和所述第二批次多个定制IC部件装置上方；
使用至少一个处理装置控制将第一独特的定制部件识别符信息放在所述一个或更多个空的部件隔室上方的所述盖带上，所述一个或更多个空的部件隔室留在所述第一批次的多个定制IC部件装置和所述第二批次的多个定制IC部件装置之间，所述第一独特的定制部件识别符信息识别所述第一定制IC部件订单；
然后，在所述一个或更多个空的部件隔室处或邻近所述一个或更多个空的部件隔室切断所述普通承载带，所述一个或更多个空的部件隔室留在所述第一批次的多个定制IC部件装置和所述第二批次的多个定制IC部件装置之间；
读取在所述普通承载带或盖带上的所述第一独特的定制部件识别符信息以使所述第一批次的多个定制IC部件装置与所述第一定制部件IC部件订单相联系；以及
从在单个带介质的盘的所述带中限定的所述部件隔室移除所述第一批次的多个定制IC部件装置，并且将所述第一批次的移除后的多个定制IC部件装置运送到由所述第一定制部件IC部件订单指定的第一终点目的地。
16.根据权利要求8所述的方法，其中所述非定制基础IC部件是从相同装置晶片切下的一组多个相同IC装置部件。
17.一种带介质的盘，包括：
缠绕在带盘上的细长的带，所述细长的带包括限定在其中的多个单独的部件隔室，所述部件隔室被配置为容纳集成电路装置部件即IC装置部件；以及
定位在所述单独的部件隔室中的不同类型的定制IC装置部件，所述部件隔室在缠绕在所述带盘上的相同的细长的带中限定，所述不同类型的定制IC装置部件根据各自不同的定制IC部件订单的规格从普通类型的非定制基础IC部件被不同地编程；
其中，所述不同类型的定制IC装置部件包括根据第一定制IC部件订单的第一规格从普通类型的非定制基础IC部件编程的第一类型的定制IC装置部件，和根据第二定制IC部件订单的不同的第二规格从相同的普通类型的非定制基础IC部件编程的第二类型的定制IC装置部件，所述第二类型的定制IC装置部件的编程不同于所述第一类型的定制IC装置部件的编程。
18.根据权利要求17所述的盘，其中，所述第一类型的定制IC装置部件包括插入在缠绕在所述带盘上的所述细长的带中限定的相邻的单独的部件隔室中的第一批次多个定制IC部件装置；以及其中，所述第二类型的定制IC装置部件包括插入在缠绕在所述带盘上的所述细长的带中限定的相邻的单独的部件隔室中的第二批次多个定制IC部件装置。
19.根据权利要求18所述的盘，进一步包括邻近所述单独的部件隔室放在所述细长的带上的第一独特的定制部件识别符信息，所述单独的部件隔室包含由所述第一定制IC部件订单指定的所述第一批次多个定制IC部件装置；和邻近所述单独的部件隔室放在所述细长的带上的第二独特的定制部件识别符信息，所述单独的部件隔室包含由所述第二定制IC部件订单指定的所述第二批次多个定制IC部件装置；其中，所述第一独特的定制部件识别符信息识别所述第一定制IC部件订单，并且其中，所述第二独特的定制部件识别符信息识别所述第二定制IC部件订单。
20.根据权利要求19所述的盘，其中，由所述第一定制IC部件订单指定的所述第一类型的定制IC装置部件放置成在单个带介质的盘的所述普通承载带中限定的第一组相邻单独的部件隔室内的第一批次多个定制IC部件装置；以及其中，由所述第二定制IC部件订单指定的所述第二类型的定制IC装置部件放置成在所述单个带介质的盘的所述普通承载带中限定的第二组相邻单独的部件隔室内的第二批次多个定制IC部件装置，使得一个或更多个空的部件隔室留在插入在所述第一组相邻的单独的部件隔室中的所述第一批次的多个定制IC部件装置和插入在所述第二组相邻的单独的部件隔室中的所述第二批次的多个定制IC部件装置之间。
21.根据权利要求20所述的盘，进一步包括：放在所述第一批次的多个定制IC部件装置和所述第二批次的多个定制IC部件装置上方的盖带，所述第一批次的多个定制IC部件装置和所述第二批次的多个定制IC部件装置插入在单个带介质的盘的所述普通承载带中限定的单独的部件隔室中；以及其中，所述第一独特的定制部件识别符信息呈现在所述一个或更多个空的部件隔室上方的所述盖带上，所述一个或更多个空的部件隔室留在所述第一批次的多个定制IC部件装置和所述第二批次的多个定制IC部件装置之间，所述第一独特的定制部件识别符信息识别所述第一定制IC部件订单。
CN201610550517.7A 2015-08-27 2016-07-08 用于集成电路装置的水平架构处理 Active CN106485563B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US14/837,891 US9989585B2 (en) 2015-08-27 2015-08-27 Horizontal infrastructure handling for integrated circuit devices
US14/837,891 2015-08-27

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106485563A CN106485563A (zh) 2017-03-08
CN106485563B true CN106485563B (zh) 2020-01-14

Family

ID=58098025

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610550517.7A Active CN106485563B (zh) 2015-08-27 2016-07-08 用于集成电路装置的水平架构处理

Country Status (2)

Country Link
US (1) US9989585B2 (zh)
CN (1) CN106485563B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109188331A (zh) * 2018-09-07 2019-01-11 德淮半导体有限公司 测试构架的校验方法、计算设备及校验系统

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3781683A (en) 1971-03-30 1973-12-25 Ibm Test circuit configuration for integrated semiconductor circuits and a test system containing said configuration
US6938783B2 (en) 2000-07-26 2005-09-06 Amerasia International Technology, Inc. Carrier tape
EP1184724A1 (en) 2000-08-29 2002-03-06 Motorola, Inc. Electronic device for a lithography mask container and method using the same
US6895294B2 (en) 2000-12-04 2005-05-17 Freescale Semiconductor, Inc. Assembly comprising a plurality of mask containers, manufacturing system for manufacturing semiconductor devices, and method
JP2008508724A (ja) * 2004-07-27 2008-03-21 トッパン、フォウタマスクス、インク 精密な特性を有する集積回路構成部分を形成するためのシステムおよび方法
WO2006052934A2 (en) * 2004-11-05 2006-05-18 Data I/O Corporation Manufacturing test and programming system
US8346498B2 (en) * 2004-11-05 2013-01-01 Leannoux Properties Ag L.L.C. Programmable device testing
US7906196B2 (en) 2007-11-16 2011-03-15 Intel Corporation Blocking strip for die storage media
JP5535492B2 (ja) 2009-02-12 2014-07-02 ラピスセミコンダクタ株式会社 半導体集積回路の検査装置及び半導体集積回路の検査方法
JP5685420B2 (ja) 2010-11-16 2015-03-18 ラピスセミコンダクタ株式会社 チップ部品包装装置、チップ部品の包装方法及びカバーテープ

Also Published As

Publication number Publication date
US20170060120A1 (en) 2017-03-02
US9989585B2 (en) 2018-06-05
CN106485563A (zh) 2017-03-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6697812B1 (en) Method and system for eliminating error when packing or packaging sets of serialized products or otherwise identifiable products
CN105404243B (zh) 工业生产线中的流程控制及制造执行系统
US8190279B2 (en) Production line management system
KR101424682B1 (ko) 픽킹 시스템 및 픽킹 방법
CN102640253B (zh) 分立组件后向可追溯性和半导体装置前向可追溯性
US20160364681A1 (en) Inventory system and method
CN108062077A (zh) 智能生产系统
CN106971284A (zh) 基于css微基站和rfid的仓储货物管理装置及方法
TW202226091A (zh) 用於管理運送在配送中心之物品的電子設備及其資訊管理方法
CN104022058A (zh) 分立组件后向可追溯性和半导体装置前向可追溯性
CN115034711B (zh) 一种仓储自动货物分配拣收的匹配方法
KR20050000489A (ko) 포장 출하 관리 시스템 및 포장 출하 관리 방법
CN106485563B (zh) 用于集成电路装置的水平架构处理
Thiesse et al. RFID data sharing in supply chains: What is the value of the EPC network?
US7683783B2 (en) Business portal for electronically tagging product packaging
JP2007193525A (ja) トレーサビリティ情報収集方法、トレーサビリティ情報収集システム、購入部品情報入力端末および製作品情報入力端末
US10035616B1 (en) Exit control mechanism for reducing processing station errors
Chee et al. Milk-run kanban system for raw printed circuit board withdrawal to surface-mounted equipment
WO2020016929A1 (ja) キッティング管理装置
KR20210073158A (ko) IoT를 이용한 스마트 재고 관리 시스템
JP2003084821A (ja) 製造過程に配合処理を含む製品の製造装置及び製造方法
US20230031656A1 (en) Method and device for transferring information flow of customized furniture information management and control
CN112486110B (zh) 一种硅片生产系统
US9524485B1 (en) System and method for pattern assignment for pattern-based item identification in a materials handling facility
JP2000016535A (ja) 出荷検品方法および出荷検品装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20210907

Address after: Massachusetts, USA

Patentee after: Tiangong Solutions

Address before: American Texas

Patentee before: Silicon Laboratories Inc.