CN106482692A - 3d打印阻焊厚度均匀性的测试方法及测试装置 - Google Patents

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李娟�
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Abstract

本发明公开了一种3D打印阻焊厚度均匀性的测试方法及测试装置，所述测试方法包括如下步骤：准备基板与待进行阻焊厚度均匀性测试的3D打印机；通过所述3D打印机在所述基板表面上的多个区域均喷印有阻焊层；获取所述基板上各区域的所述阻焊层的厚度值d；根据所获取的所述阻焊层的厚度值d通过预设规则评估所述3D打印机所喷印的阻焊厚度均匀性。相对于传统的丝印阻焊厚度均匀性的测试方法，上述实施例的3D打印阻焊厚度均匀性的测试方法能够更加方便准确测试出3D打印阻焊厚度均匀性是否正常，从而便能更好的评估3D打印机喷头打印的覆盖程度以及稳定性。

Description

3D打印阻焊厚度均匀性的测试方法及测试装置
技术领域
本发明涉及3D打印技术领域，尤其是涉及一种3D打印阻焊厚度均匀性的测试方法及测试装置。
背景技术
传统的丝印阻焊厚度均匀性的测试方法包括如下步骤：在基板上丝印阻焊层；待基板上的阻焊层固化后，制作多个切片；通过显微镜观察测试各切片的阻焊层厚度，并根据各个切片的阻焊层厚度通过内部计算规则得出丝印阻焊厚度均匀性。
目前，越来越多的产品所采用的丝印阻焊方法逐渐通过3D打印阻焊方法来取代，但是传统的丝印阻焊厚度均匀性的测试方法不能用于3D阻焊打印厚度均匀性的测试,即需要提出能匹配3D阻焊打印厚度均匀性的测试方法,以检测3D打印机的喷头的打印状态是否处于正常状态。
发明内容
基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种3D打印阻焊厚度均匀性的测试方法及测试装置，它能够快速准确测试出3D打印阻焊厚度均匀性是否正常。
其技术方案如下：一种3D打印阻焊厚度均匀性的测试方法，包括如下步骤：准备基板与待进行阻焊厚度均匀性测试的3D打印机；通过所述3D打印机在所述基板表面上的多个区域均喷印有阻焊层；获取所述基板上各区域的所述阻焊层的厚度值d；根据所获取的所述阻焊层的厚度值d通过预设规则评估所述3D打印机所喷印的阻焊厚度均匀性。
在其中一个实施例中，所述预设规则包括如下计算公式：
其中，n表示基板上喷印有阻焊层的区域个数，M表示基板上n个区域阻焊层的厚度平均值，S表示基板上n个区域阻焊层的标准差，cov则用于表示所述3D打印机所喷印的阻焊厚度均匀性。
在其中一个实施例中，通过粗糙度测试仪获取所述基板上各区域的所述阻焊层的厚度值d。
在其中一个实施例中，在所述基板上的多个区域分别喷印有阻焊层步骤之后，以及在获取所述基板上各区域的所述阻焊层的厚度值d步骤之前，还包括步骤:将所述基板上所喷印的所述阻焊层进行固化处理。
在其中一个实施例中，所述基板上喷印有所述阻焊层的多个区域呈阵列式布置。
在其中一个实施例中，所述3D打印机相对于所述基板以蛇形移动的方式将阻焊依次喷印于所述基板上的各个所述区域。
在其中一个实施例中，相邻所述区域之间的距离为300～700mil。
一种3D打印阻焊厚度均匀性的测试装置，包括：基板，所述基板表面用于待进行阻焊厚度均匀性测试的3D打印机喷印形成多个阻焊层；粗糙度测试仪，所述粗糙度测试仪用于获取所述基板表面上所喷印的阻焊层的厚度值；及评估装置，所述评估装置与所述粗糙度测试仪相连，所述评估装置用于根据所获取的所述阻焊层的厚度值d通过预设规则评估所述3D打印机所喷印的阻焊厚度均匀性。
在其中一个实施例中，所述基板上用于喷印所述阻焊层的一面为光滑平面。
下面对前述技术方案的优点或原理进行说明：
1、上述的3D打印阻焊厚度均匀性的测试方法，在基板表面上多个区域均喷印有阻焊层后，直接获取基板表面上各个区域所喷印的阻焊层的厚度值，根据各个喷印区域的厚度值代入到预设规则便可以评估出3D打印机的阻焊厚度均匀性是否正常。相对于传统的丝印阻焊厚度均匀性的测试方法，上述实施例的3D打印阻焊厚度均匀性的测试方法能够更加方便准确测试出3D打印阻焊厚度均匀性是否正常。
2、上述的3D打印阻焊厚度均匀性的测试装置，通过3D打印机在基板表面上多个区域均喷印有阻焊层后，直接获取基板表面上各个区域所喷印的阻焊层的厚度值，根据各个喷印区域的厚度值代入到预设规则便可以评估出3D打印机的阻焊厚度均匀性是否正常。
附图说明
图1为本发明实施例所述的3D打印阻焊厚度均匀性的测试方法的流程图；
图2为本发明实施例所述的3D打印阻焊厚度均匀性的测试方法在基板上喷印有阻焊层的示意图；
图3为图2中A-A处剖视图。
附图标记说明：
10、基板，11、阻焊层。
具体实施方式
下面对本发明的实施例进行详细说明：
如图1所示，本发明实施例所述的3D打印阻焊厚度均匀性的测试方法，包括如下步骤：
步骤S101、准备基板与待进行阻焊厚度均匀性测试的3D打印机；
步骤S102、通过所述3D打印机在所述基板10表面上的多个区域均喷印有阻焊层11(如图2所示)；即通过3D打印机在基板10表面上的多个区域分别进行喷印，从而每个区域均形成有阻焊层11。本实施例中，可以在基板10表面上的各个区域分别喷印1层、2层、或若干层，但需要保证各个区域所喷印的阻焊层11的层数保持一致，即保证3D打印机在基板10表面上的各区域喷印的次数保持一致，这样能利于阻焊厚度均匀性的计算。
步骤S103、获取所述基板10上各区域的所述阻焊层11的厚度值d(如图3所示)；
在本实施例中，通过粗糙度测试仪获取所述基板10上各区域的所述阻焊层11的厚度值d。如此，本实施例步骤S103能取代如传统的丝印阻焊厚度均匀性测试方法中的制作切片后通过显微镜测试切片中阻焊层11厚度的步骤，从而使得阻焊层11厚度值的获取的操作步骤更加简单方便，能大大提高阻焊层11厚度均匀性的测试效率。
步骤S104、根据所获取的所述阻焊层11的厚度值d通过预设规则评估所述3D打印机所喷印的阻焊厚度均匀性。即将所获取的各个阻焊层11的厚度值d代入到预设规则中，并进行相应运算，便可以得出相应测试结果值，根据该测试结果来衡量3D打印机所喷印的阻焊厚度均匀性。当该测试结果在阻焊厚度均匀性的预设值范围内时，则可以评估该3D打印机的阻焊厚度均匀性正常；反之，当该测试结果在阻焊厚度均匀性的预设值范围外时，则可以评估该3D打印机的阻焊厚度均匀性不正常。
上述的3D打印阻焊厚度均匀性的测试方法，在基板10表面上多个区域均喷印有阻焊层11后，直接获取基板10表面上各个区域所喷印的阻焊层11的厚度值，根据各个喷印区域的厚度值代入到预设规则便可以评估出3D打印机的阻焊厚度均匀性是否正常。相对于传统的丝印阻焊厚度均匀性的测试方法，上述实施例的3D打印阻焊厚度均匀性的测试方法能够更加方便准确测试出3D打印阻焊厚度均匀性是否正常，从而便能更好的评估3D打印机喷头打印的覆盖程度以及稳定性。
在本实施例中，所述预设规则包括如下计算公式：
其中，n表示基板10上喷印有阻焊层11的区域个数，M表示基板10上n个区域阻焊层11的厚度平均值，S表示基板10上n个区域阻焊层11的标准差，cov则用于表示所述3D打印机所喷印的阻焊厚度均匀性。
在本实施例中，在所述基板10上的多个区域分别喷印有阻焊层11步骤之后，以及在获取所述基板10上各区域的所述阻焊层11的厚度值d步骤之前，还包括步骤:将所述基板10上所喷印的所述阻焊层11进行固化处理。
在本实施例中，所述3D打印机相对于所述基板10以蛇形移动的方式将阻焊依次喷印于所述基板10上的各个所述区域(如图2中箭头方向所示)。这样能方便将阻焊喷印于基板10表面上的各个区域，使得3D打印阻焊厚度均匀性的测试的工作效率较高。
请参阅图2，所述基板10上喷印有所述阻焊层11的多个区域呈阵列式布置。相邻所述区域之间的距离为300～700mil。如此，粗糙度测试仪便于快速获取到基板10表面上所喷印的各个阻焊层11的厚度值，且所获取的阻焊层11的厚度值准确性较高。
图2中，基板10表面上的各个区域的阻焊层11为9X 9的矩形阵列布置方式，板材大小为16X 21inch2,阻焊层11设计为矩形方块，大小为1333.33X1888.88mil2,相邻所述区域之间的距离为500mil。3D打印阻焊厚度均匀性数据如下表格所示：
从上表格可以看出，该进行阻焊厚度均匀性测试的3D打印机所喷印出的阻焊层厚度均不一致，并通过预设规则计算得到的阻焊厚度均匀性cov为7.99％。若计算得到的阻焊厚度均匀性cov较大时，则表示3D打印机所喷印出的阻焊层厚度均匀性较差；反之，若计算得到的阻焊厚度均匀性cov较小时，则表示3D打印机所喷印出的阻焊层厚度均匀性较好。
本发明实施例所述的3D打印阻焊厚度均匀性的测试装置，包括：基板10、粗糙度测试仪及评估装置。所述基板10表面用于待进行阻焊厚度均匀性测试的3D打印机喷印形成多个阻焊层11。所述粗糙度测试仪用于获取所述基板10表面上所喷印的阻焊层11的厚度值。所述评估装置与所述粗糙度测试仪相连，所述评估装置用于根据所获取的所述阻焊层11的厚度值d通过预设规则评估所述3D打印机所喷印的阻焊厚度均匀性。本实施例中，评估装置可以为计算机设备、平板电脑或者手机等能用于计算并显示的智能设备。上述的3D打印阻焊厚度均匀性的测试装置，通过3D打印机在基板10表面上多个区域均喷印有阻焊层11后，直接获取基板10表面上各个区域所喷印的阻焊层11的厚度值，根据各个喷印区域的厚度值代入到预设规则便可以评估出3D打印机的阻焊厚度均匀性是否正常。
在本实施例中，所述基板10上用于喷印所述阻焊层11的一面为光滑平面。如此，粗糙度测试仪便于快速获取到基板10表面上所喷印的各个阻焊层11的厚度值，且所获取的阻焊层11的厚度值准确性较高。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (9)

1.一种3D打印阻焊厚度均匀性的测试方法，其特征在于，包括如下步骤：
准备基板与待进行阻焊厚度均匀性测试的3D打印机；
通过所述3D打印机在所述基板表面上的多个区域均喷印有阻焊层；
获取所述基板上各区域的所述阻焊层的厚度值d；
根据所获取的所述阻焊层的厚度值d通过预设规则评估所述3D打印机所喷印的阻焊厚度均匀性。
2.根据权利要求1所述的3D打印阻焊厚度均匀性的测试方法，其特征在于，所述预设规则包括如下计算公式：
(1)、
(2)、
(3)、
其中，n表示基板上喷印有阻焊层的区域个数，M表示基板上n个区域阻焊层的厚度平均值，S表示基板上n个区域阻焊层的标准差，cov则用于表示所述3D打印机所喷印的阻焊厚度均匀性。
3.根据权利要求1所述的3D打印阻焊厚度均匀性的测试方法，其特征在于，通过粗糙度测试仪获取所述基板上各区域的所述阻焊层的厚度值d。
4.根据权利要求1～3任一项所述的3D打印阻焊厚度均匀性的测试方法，其特征在于，在所述基板上的多个区域分别喷印有阻焊层步骤之后，以及在获取所述基板上各区域的所述阻焊层的厚度值d步骤之前，还包括步骤:
将所述基板上所喷印的所述阻焊层进行固化处理。
5.根据权利要求1所述的3D打印阻焊厚度均匀性的测试方法，其特征在于，所述基板上喷印有所述阻焊层的多个区域呈阵列式布置。
6.根据权利要求5所述的3D打印阻焊厚度均匀性的测试方法，其特征在于，所述3D打印机相对于所述基板以蛇形移动的方式将阻焊依次喷印于所述基板上的各个所述区域。
7.根据权利要求5所述的3D打印阻焊厚度均匀性的测试方法，其特征在于，相邻所述区域之间的距离为300～700mil。
8.一种3D打印阻焊厚度均匀性的测试装置，其特征在于，包括：
基板，所述基板表面用于待进行阻焊厚度均匀性测试的3D打印机喷印形成多个阻焊层；
粗糙度测试仪，所述粗糙度测试仪用于获取所述基板表面上所喷印的阻焊层的厚度值；及
评估装置，所述评估装置与所述粗糙度测试仪相连，所述评估装置用于根据所获取的所述阻焊层的厚度值d通过预设规则评估所述3D打印机所喷印的阻焊厚度均匀性。
9.根据权利要求8所述的3D打印阻焊厚度均匀性的测试装置，其特征在于，所述基板上用于喷印所述阻焊层的一面为光滑平面。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110095063A (zh) * 2019-04-19 2019-08-06 北京大学口腔医学院 一种口腔医疗制品3d打印精度的标准检测方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1434489A (zh) * 2001-08-30 2003-08-06 瓦克硅电子股份公司 具有改良局部平整度的半导体圆片及其制造方法
CN2857051Y (zh) * 2005-12-19 2007-01-10 比亚迪股份有限公司 一种液晶层厚度可精确控制的液晶显示器
CN202126232U (zh) * 2011-06-22 2012-01-25 深圳市崇达电路技术股份有限公司 金属均匀性测量的简易定位片
US20140298898A1 (en) * 2013-04-03 2014-10-09 Wistron Corporation Testing apparatus and testing method
CN104535033A (zh) * 2014-12-31 2015-04-22 广州兴森快捷电路科技有限公司 准确测量不同流程产品阻焊厚度的方法和系统
CN204514300U (zh) * 2015-01-21 2015-07-29 广州兴森快捷电路科技有限公司 自动检测阻焊厚度的设备
CN105437769A (zh) * 2015-12-30 2016-03-30 天津市希统电子设备有限公司 一种pcb快速制造3d打印机组

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1434489A (zh) * 2001-08-30 2003-08-06 瓦克硅电子股份公司 具有改良局部平整度的半导体圆片及其制造方法
CN2857051Y (zh) * 2005-12-19 2007-01-10 比亚迪股份有限公司 一种液晶层厚度可精确控制的液晶显示器
CN202126232U (zh) * 2011-06-22 2012-01-25 深圳市崇达电路技术股份有限公司 金属均匀性测量的简易定位片
US20140298898A1 (en) * 2013-04-03 2014-10-09 Wistron Corporation Testing apparatus and testing method
CN104535033A (zh) * 2014-12-31 2015-04-22 广州兴森快捷电路科技有限公司 准确测量不同流程产品阻焊厚度的方法和系统
CN204514300U (zh) * 2015-01-21 2015-07-29 广州兴森快捷电路科技有限公司 自动检测阻焊厚度的设备
CN105437769A (zh) * 2015-12-30 2016-03-30 天津市希统电子设备有限公司 一种pcb快速制造3d打印机组

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
《电子工业生产技术手册》编委会: "《电子工业生产技术手册 15 生产质量技术保证卷》", 31 March 1989, 国防工业出版社 *
章峻，司玲，杨继全: "《3D打印成型材料》", 31 May 2016, 南京师范大学出版社 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110095063A (zh) * 2019-04-19 2019-08-06 北京大学口腔医学院 一种口腔医疗制品3d打印精度的标准检测方法

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