CN106479758A - 一种集成线路板助焊剂清洗剂及其制备方法 - Google Patents

一种集成线路板助焊剂清洗剂及其制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种集成线路板助焊剂清洗剂，由以下重量百分比的组分组成：高沸点醇醚溶剂40‑65％；N‑甲基‑2‑吡咯烷酮1‑12％；2,4‑二氯‑5‑三氟甲基嘧啶0.1‑5％；余量为水。本发明同时公开了其制备方法，包括以下步骤：将水加入到反应釜中，升温至50‑60℃后按照重量百分比添加N‑甲基‑2‑吡咯烷酮及2,4‑二氯‑5‑三氟甲基嘧啶搅拌均匀，温度降至25‑30℃后缓慢滴加高沸点醇醚溶剂制备得到集成线路板清洗剂。本发明清洗剂中性易漂洗，对于线路板无腐蚀，原料环保健康；并且该清洗剂适用于由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂，适用范围广阔，清洗工艺简便，清洗效果好。

Description

一种集成线路板助焊剂清洗剂及其制备方法
技术领域：
本发明涉及清洗剂技术领域，尤其涉及一种集成线路板助焊剂清洗剂及其制备方法。
背景技术：
近几十年来，在电子产品生产锡焊工艺过程中，一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂。这类助焊剂虽然可焊性好，成本低，但焊后残留物高。其残留物含有卤素离子，会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题，要解决这一问题，必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗。这样不但会增加生产成本，而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物。这种化合物是大气臭氧层的损耗物质，属于禁用和被淘汰之列。仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺，效率较低而成本偏高。
发明内容：
本发明的目的在于提供一种不含卤素离子的新型集成线路板助焊剂清洗剂，该清洗剂中性易漂洗，对于线路板无腐蚀，原料环保健康；适用于由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂，适用范围广阔，清洗工艺简便，清洗效果好。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种集成线路板助焊剂清洗剂，由以下重量百分比的组分组成：
高沸点醇醚溶剂：40-65％，N-甲基-2-吡咯烷酮：1-12％，
2,4-二氯-5-三氟甲基嘧啶：0.1-5％，余量为水。
优选的，由以下重量百分比的组分组成：
高沸点醇醚溶剂：60-65％，N-甲基-2-吡咯烷酮：8-10％，
2,4-二氯-5-三氟甲基嘧啶：0.1-0.5％，余量为水。
优选的，所述高沸点醇醚溶剂为二乙二醇乙醚、二乙二醇丁醚、二丙二醇甲醚、二丙二醇丁醚中的任意一种或任意多种的混合。
优选的，所述高沸点醇醚溶剂为二乙二醇乙醚、二乙二醇丁醚、二丙二醇甲醚、二丙二醇丁醚按照重量百分比1:0.1-10:0.2-5:12-22混合而成。
优选的，所述高沸点醇醚溶剂为二乙二醇乙醚、二乙二醇丁醚、二丙二醇甲醚、二丙二醇丁醚按照重量百分比1:0.1-8:2-15:3-8混合而成。
优选的，所述水为高纯水。
上述的集成线路板助焊剂清洗剂的制备方法，也是本发明要求保护的内容，包括以下步骤：
将水加入到反应釜中，升温至50-60℃后按照重量百分比添加N-甲基-2-吡咯烷酮及2,4-二氯-5-三氟甲基嘧啶搅拌均匀，温度降至25-30℃后缓慢滴加高沸点醇醚溶剂制备得到集成线路板清洗剂。
本发明具有以下有益效果：
(1)本发明清洗剂是中性清洗剂，不含氟氯化合物，降低了氟氯化合物对于大气臭氧层的损耗，绿色环保可持续发展。
(2)本发明清洗剂对人体健康无损害，使用安全方便无毒，并且使用方法简便，可以通过喷涂或者浸泡或者超声波进行清洗使用，能够提高零部件清洗工作的效率。
(3)本发明清洗剂添加2,4-二氯-5-三氟甲基嘧啶，可以显著提高清洗剂的清洗效果，添加了乙醇，可以直接使用，清洗效果强，挥发程度适中，能够将工作上的助焊剂和焊渣清洗干净，同时也可以通过高纯水稀释后超声波洗涤，经过本清洗剂处理后的电子零部件表面清洁，再经过纯水漂洗和风干后可以直接用于装配或者包装。
(4)本发明清洗剂适用于由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂，适用范围广阔，清洗工艺简便，清洗效果好。
(5)本发明清洗剂不添加非离子表面活性剂，同样可以获得较高的清洗效果，降低成本，提高效率。
(6)本发明制备方法简单，绿色高效，具有较高的市场推广前景。
具体实施方式：
为了更好的理解本发明，下面通过实施例对本发明进一步说明，实施例只用于解释本发明，不会对本发明构成任何的限定。
实施例1
一种集成线路板助焊剂清洗剂，由以下重量百分比的组分组成：
二乙二醇乙醚：40％，N-甲基-2-吡咯烷酮：1％，
2,4-二氯-5-三氟甲基嘧啶：0.1％，余量为高纯水。
上述的集成线路板助焊剂清洗剂的制备方法，包括以下步骤：
将水加入到反应釜中，升温至50℃后按照重量百分比添加N-甲基-2-吡咯烷酮及2,4-二氯-5-三氟甲基嘧啶搅拌均匀，温度降至25℃后缓慢滴加高沸点醇醚溶剂制备得到集成线路板清洗剂。
实施例2
一种集成线路板助焊剂清洗剂，由以下重量百分比的组分组成：
二乙二醇丁醚：65％，N-甲基-2-吡咯烷酮：12％，
2,4-二氯-5-三氟甲基嘧啶：5％，余量为高纯水。
上述的集成线路板助焊剂清洗剂的制备方法，包括以下步骤：
将水加入到反应釜中，升温至60℃后按照重量百分比添加N-甲基-2-吡咯烷酮及2,4-二氯-5-三氟甲基嘧啶搅拌均匀，温度降至30℃后缓慢滴加高沸点醇醚溶剂制备得到集成线路板清洗剂。
实施例3
一种集成线路板助焊剂清洗剂，由以下重量百分比的组分组成：
二丙二醇丁醚：50％，N-甲基-2-吡咯烷酮：5％，
2,4-二氯-5-三氟甲基嘧啶：2％，余量为高纯水。
上述的集成线路板助焊剂清洗剂的制备方法，包括以下步骤：
将水加入到反应釜中，升温至50℃后按照重量百分比添加N-甲基-2-吡咯烷酮及2,4-二氯-5-三氟甲基嘧啶搅拌均匀，温度降至25℃后缓慢滴加高沸点醇醚溶剂制备得到集成线路板清洗剂。
实施例4
一种集成线路板助焊剂清洗剂，由以下重量百分比的组分组成：
二乙二醇乙醚、二乙二醇丁醚、二丙二醇甲醚、二丙二醇丁醚按照重量百分比1:0.1:5:18混合：60％，N-甲基-2-吡咯烷酮：9％
2,4-二氯-5-三氟甲基嘧啶：0.5％，余量为高纯水。
上述的集成线路板助焊剂清洗剂的制备方法，包括以下步骤：
将水加入到反应釜中，升温至60℃后按照重量百分比添加N-甲基-2-吡咯烷酮及2,4-二氯-5-三氟甲基嘧啶搅拌均匀，温度降至30℃后缓慢滴加高沸点醇醚溶剂制备得到集成线路板清洗剂。
实施例5
一种集成线路板助焊剂清洗剂，由以下重量百分比的组分组成：
二乙二醇乙醚、二乙二醇丁醚、二丙二醇甲醚、二丙二醇丁醚按照重量百分比1:5:0.2:22混合：60％，N-甲基-2-吡咯烷酮：8％，
2,4-二氯-5-三氟甲基嘧啶：0.1％，余量为高纯水。
上述的集成线路板助焊剂清洗剂的制备方法，包括以下步骤：
将水加入到反应釜中，升温至50℃后按照重量百分比添加N-甲基-2-吡咯烷酮及2,4-二氯-5-三氟甲基嘧啶搅拌均匀，温度降至25℃后缓慢滴加高沸点醇醚溶剂制备得到集成线路板清洗剂。
实施例6
一种集成线路板助焊剂清洗剂，由以下重量百分比的组分组成：
二乙二醇乙醚、二乙二醇丁醚、二丙二醇甲醚、二丙二醇丁醚按照重量百分比1:0.1:15:3混合：60％，N-甲基-2-吡咯烷酮：10％，
2,4-二氯-5-三氟甲基嘧啶：0.1％，余量为高纯水。
上述的集成线路板助焊剂清洗剂的制备方法，包括以下步骤：
将水加入到反应釜中，升温至60℃后按照重量百分比添加N-甲基-2-吡咯烷酮及2,4-二氯-5-三氟甲基嘧啶搅拌均匀，温度降至25℃后缓慢滴加高沸点醇醚溶剂制备得到集成线路板清洗剂。
实施例7
一种集成线路板助焊剂清洗剂，由以下重量百分比的组分组成：
二乙二醇乙醚、二乙二醇丁醚、二丙二醇甲醚、二丙二醇丁醚按照重量百分比1:8:2:8混合而成：65％，N-甲基-2-吡咯烷酮：9％，
2,4-二氯-5-三氟甲基嘧啶：0.5％，余量为高纯水。
上述的集成线路板助焊剂清洗剂的制备方法，包括以下步骤：
将水加入到反应釜中，升温至60℃后按照重量百分比添加N-甲基-2-吡咯烷酮及2,4-二氯-5-三氟甲基嘧啶搅拌均匀，温度降至30℃后缓慢滴加高沸点醇醚溶剂制备得到集成线路板清洗剂。
实施例8
一种集成线路板助焊剂清洗剂，由以下重量百分比的组分组成：
二乙二醇乙醚、二乙二醇丁醚、二丙二醇甲醚、二丙二醇丁醚按照重量百分比1:10:0.2:22混合：65％，N-甲基-2-吡咯烷酮：10％，
2,4-二氯-5-三氟甲基嘧啶：0.1％，余量为高纯水。
上述的集成线路板助焊剂清洗剂的制备方法，包括以下步骤：
将水加入到反应釜中，升温至50℃后按照重量百分比添加N-甲基-2-吡咯烷酮及2,4-二氯-5-三氟甲基嘧啶搅拌均匀，温度降至30℃后缓慢滴加高沸点醇醚溶剂制备得到集成线路板清洗剂。
对比例1
一种集成线路板助焊剂清洗剂，由以下重量百分比的组分组成：
二乙二醇乙醚、二乙二醇丁醚、二丙二醇甲醚、二丙二醇丁醚按照重量百分比1:10:0.2:22混合：65％，N-甲基-2-吡咯烷酮：10％，
余量为高纯水。
上述的集成线路板助焊剂清洗剂的制备方法，包括以下步骤：
将水加入到反应釜中，升温至50℃后按照重量百分比添加N-甲基-2-吡咯烷酮及2,4-二氯-5-三氟甲基嘧啶搅拌均匀，温度降至30℃后缓慢滴加高沸点醇醚溶剂制备得到集成线路板清洗剂。
对比例2
一种集成线路板助焊剂清洗剂，由以下重量百分比的组分组成：
二乙二醇乙醚、二乙二醇丁醚、二丙二醇甲醚、二丙二醇丁醚按照重量百分比1:8:2:8混合而成：65％，N-甲基-2-吡咯烷酮：9％，
余量为高纯水。
上述的集成线路板助焊剂清洗剂的制备方法，包括以下步骤：
将水加入到反应釜中，升温至60℃后按照重量百分比添加N-甲基-2-吡咯烷酮及2,4-二氯-5-三氟甲基嘧啶搅拌均匀，温度降至30℃后缓慢滴加高沸点醇醚溶剂制备得到集成线路板清洗剂。
将实施例1-8及对比例1与对比例2制备得到的清洗剂直接喷涂在涂有松香助焊剂、焊膏的线路板上，松香助焊剂、焊膏的残留厚度为1mm，使得带有助焊剂焊膏的地方完全被清洗剂覆盖，室温静置1小时后至直接用水冲洗干净，喷涂实施例1-8制备得到清洗剂的工件光亮如新，无助焊剂残留物，喷涂对比例1与对比例2制备得到清洗剂的工件仍有松香助焊剂及焊膏残留。
松香助焊剂、焊膏的残留厚度小于0.1mm的，采用无纺布沾取实施例1-8及对比例1与对比例2制备得到的清洗剂，直接擦拭工件，沾取实施例1-8制备得到清洗剂清洗的工件光亮如新，无助焊剂残留物，沾取对比例1与对比例2制备得到清洗剂清洗的工件仍有松香助焊剂及焊膏残留。
对于顽固的焊机，将实施例1-8及对比例1与对比例2制备得到的清洗剂加水稀释，浓度在30-40％之间，超声波在70℃下清洗1小时，直接用水冲洗干净，采用实施例1-8制备得到清洗剂清洗的工件光亮如新，无助焊剂残留物，采用对比例1与对比例2制备得到的清洗剂清洗的工件仍有松香助焊剂及焊膏残留。

Claims (7)

1.一种集成线路板助焊剂清洗剂，其特征在于，由以下重量百分比的组分组成：
高沸点醇醚溶剂：40-65％，N-甲基-2-吡咯烷酮：1-12％，
2,4-二氯-5-三氟甲基嘧啶：0.1-5％，余量为水。
2.根据权利要求1所述的一种集成线路板助焊剂清洗剂，其特征在于，由以下重量百分比的组分组成：
高沸点醇醚溶剂：60-65％，N-甲基-2-吡咯烷酮：8-10％，
2,4-二氯-5-三氟甲基嘧啶：0.1-0.5％，余量为水。
3.根据权利要求1所述的一种集成线路板助焊剂清洗剂，其特征在于：所述高沸点醇醚溶剂为二乙二醇乙醚、二乙二醇丁醚、二丙二醇甲醚、二丙二醇丁醚中的任意一种或任意多种的混合。
4.根据权利要求1所述的一种集成线路板助焊剂清洗剂，其特征在于：所述高沸点醇醚溶剂为二乙二醇乙醚、二乙二醇丁醚、二丙二醇甲醚、二丙二醇丁醚按照重量百分比1:0.1-10:0.2-5:12-22混合而成。
5.根据权利要求1所述的一种集成线路板助焊剂清洗剂，其特征在于：所述高沸点醇醚溶剂为二乙二醇乙醚、二乙二醇丁醚、二丙二醇甲醚、二丙二醇丁醚按照重量百分比1:0.1-8:2-15:3-8混合而成。
6.根据权利要求1所述的一种集成线路板助焊剂清洗剂，其特征在于：所述水为高纯水。
7.权利要求1至6之一所述的集成线路板助焊剂清洗剂的制备方法，包括以下步骤：将水加入到反应釜中，升温至50-60℃后按照重量百分比添加N-甲基-2-吡咯烷酮及2,4-二氯-5-三氟甲基嘧啶搅拌均匀，温度降至25-30℃后缓慢滴加高沸点醇醚溶剂制备得到集成线路板清洗剂。
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