CN106476405B - Pcb的层压压板工艺和pcb - Google Patents

Pcb的层压压板工艺和pcb Download PDF

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Abstract

本发明公开一种PCB的层压压板工艺，包括以下步骤：将叠合后的多层板放置于第一温度值和第一压力值的恒温恒压条件下，使多层板升温；将温度降低至第二温度值，所述第二温度值小于所述第一温度值，使多层板放置于第二温度值的恒温恒压条件下升温；升高温度和压力，对多层板进行压合。本发明还公开了一种使用该层压压板工艺所制造的PCB。通过本发明，能够明显改善PCB的内层板和外层板的实际料温温差，使内层板和外层板的层压状态趋于一致，保证量产板品质的稳定性，保证了压板后内层板和外层板的应力一致即板面翘曲程度基本相同。

Description

PCB的层压压板工艺和PCB
技术领域
本发明涉及PCB制作工艺流程的技术领域，尤其涉及一种PCB的层压压板工艺和PCB。
背景技术
随着PCB生产效率提升，生产设备满负载工作现象越来越普遍。以层压压机为例，由于热盘温度是从外层板传导至内层板，层压压机的叠板层数的提高或者PCB的板厚增大均会凸显内层板和外层板的实际料温的差异。而实际料温较大的差异会导致PCB内层板和外层板在转高压时温度差异明显(10℃-20℃的差异)、升温速度差异较大等，最终不能保证同一层压压机中内层板和外层板具有相同的层压状态，这对批量板品质稳定性会带来很大的影响，如PCB产品固化条件不一致导致可靠性不稳定，压板后内层板和外层板的应力不一致导致板面翘曲程度不同等。
发明内容
本发明的一个目的在于：提供一种PCB的层压压板工艺，该PCB的层压压板工艺能够明显改善PCB的内层板和外层板的实际料温温差。
本发明的另一个目的在于：提供一种PCB的层压压板工艺，该PCB的层压压板工艺使内层板和外层板的层压状态趋于一致，保证量产板品质的稳定性。
本发明的再一个目的在于：提供一种PCB的层压压板工艺，该PCB的层压压板工艺保证PCB产品固化条件一致即批量板可靠性稳定，保证压板后内层板和外层板的应力一致即板面翘曲程度相同。
本发明的再一次目的在于：提供一种PCB，该PCB内层板和外层板的层压状态趋于一致，保证量产板品质的稳定性。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一种PCB的层压压板工艺，包括以下步骤：
将叠合后的多层板放置于第一温度值和第一压力值的恒温恒压条件下，经过第一时间间隔使多层板升温；
将温度降低至第二温度值，所述第二温度值小于所述第一温度值，使多层板放置于第二温度值的恒温恒压条件下经过第二时间间隔使多层板升温；
升高温度和压力，对多层板进行压合。
其中，所述将温度降低至第二温度值，所述第二温度值小于所述第一温度值，使多层板放置于第二温度值的恒温恒压条件下经过第二时间间隔使多层板升温，具体包括：
通过第三时间间隔将温度降低至第二温度值；
将第二温度值保持第二时间间隔，使多层板升温；
所述第三时间间隔为5min-7min(其中min为时间单位：分钟)中任意一值，所述第二温度值为85℃-95℃(其中℃为温度单位：摄氏度)中任意一值，所述第二时间间隔为1min-3min中任意一值。
其中，所述第一温度值为135℃-145℃中任意一值、第一压力值为95psi-105psi(其中psi为压力单位：磅每平方英寸)中任意一值、第一时间间隔为10min-14min中任意一值。
其中，所述升高温度和压力，对多层板进行压合，具体包括以下过程：
控转压点段，用于在恒压条件下使温度达到提升压力时所需的温度值；
拉升温段，用于升高温度和压力，对多层板进行压合；
固化段，用于使多层板在持续的恒温恒压条件下成型。
其中，所述控转压点段具体是：
在第一压力值的恒压条件下通过第四时间间隔将温度升高至第三温度值；
所述第四时间间隔为6min-8min中任意一值，所述第三温度值为150℃-170℃中任意一值。
其中，所述拉升温段具体是：
通过第五时间间隔将温度升高至第四温度值，将第四温度值保持第六时间间隔，同时通过第七时间间隔将压力升高至第二压力值，将第二压力值保持第八时间间隔；
所述第五时间间隔为8min-10min中任意一值，所述第四温度值为210℃-220℃中任意一值，所述第六时间间隔为18min-22min中任意一值，所述第七时间间隔为1min-3min中任意一值，所述第二压力值为430psi-460psi中任意一值，所述第八时间间隔为25min-29min中任意一值。
其中，所述固化段具体是：
通过第九时间间隔将温度降低至第五温度值，将第五温度值保持第十时间间隔，
所述第九时间间隔为4min-6min中任意一值，所述第五温度值为190℃-200℃中任意一值，所述第十时间间隔为50min-60min中任意一值。
其中，所述升高温度和压力，对多层板进行压合后，还包括以下过程：
降温段，通过第十一时间间隔将温度降低至第六温度值，同时通过第十一时间间隔将压力降低至第三压力值，将第六温度值和第三压力值保持第十二时间间隔，
所述第十一时间间隔为12min-15min中任意一值，所述第六温度值为130℃-150℃中任意一值，所述第三压力值为280psi-320psi中任意一值，所述第十二时间间隔为5min-8min中任意一值。
其中，所述降温段之后，还包括以下过程：
出炉段，通过第十三时间间隔将温度降低至第七温度值，同时通过第十三时间间隔将压力降低至第四压力值，将第七温度值和第四压力值保持第十四时间间隔，
所述第十三时间间隔为8min-12min中任意一值，所述第七温度值为90℃-110℃中任意一值，所述第四压力值为90psi-110psi中任意一值，所述第十四时间间隔为15min-25min中任意一值。
一种PCB，制备过程包括权利要求1-9中任意一项的PCB的层压压板工艺。
本发明的有益效果为：提供一种PCB的层压压板工艺，包括以下步骤：将叠合后的多层板放置于第一温度值和第一压力值的恒温恒压条件下，使多层板升温；将温度降低至第二温度值，所述第二温度值小于所述第一温度值，使多层板放置于第二温度值的恒温恒压条件下升温；升高温度和压力，对多层板进行压合。提供一种采用上述层压压板工艺的PCB。通过本发明，能够明显改善PCB的内层板和外层板的实际料温温差，使内层板和外层板的层压状态趋于一致，保证量产板品质的稳定性，保证了压板后内层板和外层板的应力一致即板面翘曲程度基本相同。
附图说明
下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。
图1为实施例一所述的PCB的层压压板工艺的流程图；
图2为实施例一所述的PCB的内层板和外层板的实际温度曲线图。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
实施例一：
如表1和图2所示，于本实施例中，一种PCB的层压压板工艺，包括以下步骤：
将叠合后的多层板放置于第一温度值和第一压力值的恒温恒压条件下，经过第一时间间隔使多层板升温；
将温度降低至第二温度值，所述第二温度值小于所述第一温度值，使多层板放置于第二温度值的恒温恒压条件下经过第二时间间隔使多层板升温；
升高温度和压力，对多层板进行压合。
于本实施例中，所述多层板的材料为普通FR-4。该材料树脂熔融是在70℃-80℃之间。
于本实施例中，所述将温度降低至第二温度值，所述第二温度值小于所述第一温度值，使多层板放置于第二温度值的恒温恒压条件下经过第二时间间隔使多层板升温，具体包括：
通过第三时间间隔将温度降低至第二温度值；
将第二温度值保持第二时间间隔，使多层板升温；
所述第三时间间隔为6min，所述第二温度值为90℃，所述第二时间间隔为2min。
于本实施例中，所述第一温度值为140℃、第一压力值为100psi、第一时间间隔为12min。
于本实施例中，所述升高温度和压力，对多层板进行压合，具体包括以下过程：
控转压点段，用于在恒压条件下使温度达到提升压力时所需的温度值；
拉升温段，用于升高温度和压力，对多层板进行压合；
固化段，用于使多层板在持续的恒温恒压条件下成型。
于本实施例中，所述控转压点段具体是：
在压力100psi的恒压条件下通过7min将温度升高至160℃。
于本实施例中，所述拉升温段具体是：
通过9min将温度升高至215℃，将温度215℃保持20min，同时通过2min将压力升高至450psi，将压力450psi保持27min。
于本实施例中，所述固化段具体是：
通过5min将温度降低至195℃，将温度195℃保持52min。
于本实施例中，所述升高温度和压力，对多层板进行压合后，还包括以下过程：
降温段，通过13min将温度降低至140℃，同时通过13min将压力降低至300psi，将温度140℃和压力300psi保持7min。
于本实施例中，所述降温段之后，还包括以下过程：
出炉段，通过10min将温度降低至100℃，同时通过10min将压力降低至100psi，将温度100℃和压力100psi保持20min。
一种PCB，制备过程包括上述的PCB的层压压板工艺。
表1
结合上述表1，图2中的曲线A代表压板过程中温度变化的曲线值，曲线B代表压板过程中压力变化的曲线值，在不同的阶段，设置的温度和压力不同，保证多层板的内层板和外层板的温度一致，进而得出所压的多层板靠外侧的板的温度变化曲线C以及多层板靠内侧的板的温度变化曲线D。图2显示了通过本实施例中所述的PCB的层压压板工艺使得内外层板的温度变化趋于一致，保证了量产板品质的稳定性，保证压板后内层板和外层板应力的一致。如图2中所示，其中横向坐标轴y代表时间值，单位是min，处于左侧的纵向坐标轴x代表温度值，单位是℃，处于右侧的纵向坐标轴z代表压力值，单位是PSI。
如图1所示，该PCB的层压压板工艺，具体步骤如下：
S10、将外层板和内层板进行叠合成多层板。
S11、将多层板放置进层压压机内。
S12、使用层压压机设置140℃的恒温，持续时间为12min；使用层压压机设置100psi的压力，持续时间为12min。
S13、使用层压压机设置6min温度降低至90℃，然后设置2min内保持90℃；使用层压压机设置100psi的压力，持续时间为8min。
S14、使用层压压机设置7min升温至160℃；使用层压压机设置100psi的压力，持续时间为7min。
S15、使用层压压机设置9min升温至215℃，然后设置20min内保持215℃；使用层压压机设置2min升压至450psi，然后设置27min内保持450psi。
S16、使用层压压机设置5min降温至195℃，然后设置52min内保持195℃；使用层压压机设置450psi的压力，持续时间为57min。
S17、使用层压压机设置13min降温至140℃，然后设置7min内保持140℃；使用层压压机设置13min降压至300psi，然后设置7min内保持300psi。
S18、使用层压压机设置10min降温至100℃，然后设置20min内保持100℃；使用层压压机设置10min降压至100psi，然后设置20min内保持100psi。
S19、从层压压机中取出完成层压的多层板。
实施例二：
本实施例与实施例一的区别在于：
该PCB的层压压板工艺，具体步骤如下：
S20、将外层板和内层板进行叠合成多层板。
S21、将多层板放置进层压压机内。
S22、使用层压压机设置135℃的恒温，持续时间为10min；使用层压压机设置95psi的压力，持续时间为10min。
S23、使用层压压机设置5min温度降低至85℃，然后设置1min内保持85℃；使用层压压机设置95psi的压力，持续时间为6min。
S24、使用层压压机设置6min升温至150℃；使用层压压机设置95psi的压力，持续时间为6min。
S25、使用层压压机设置8min升温至210℃，然后设置18min内保持210℃；使用层压压机设置1min升压至430psi，然后设置25min内保持430psi。
S26、使用层压压机设置4min降温至190℃，然后设置50min内保持190℃；使用层压压机设置430psi的压力，持续时间为54min。
S27、使用层压压机设置12min降温至130℃，然后设置5min内保持130℃；使用层压压机设置12min降压至280psi，然后设置5min内保持280psi。
S28、使用层压压机设置8min降温至90℃，然后设置15min内保持90℃；使用层压压机设置8min降压至90psi，然后设置15min内保持90psi。
S29、从层压压机中取出完成层压的多层板。
实施例三：
本实施例与实施例一的区别在于：
该PCB的层压压板工艺，具体步骤如下：
S30、将外层板和内层板进行叠合成多层板。
S31、将多层板放置进层压压机内。
S32、使用层压压机设置145℃的恒温，持续时间为14min；使用层压压机设置105psi的压力，持续时间为14min。
S33、使用层压压机设置7min温度降低至95℃，然后设置3min内保持95℃；使用层压压机设置95psi的压力，持续时间为10min。
S34、使用层压压机设置8min升温至170℃；使用层压压机设置95psi的压力，持续时间为8min。
S35、使用层压压机设置10min升温至220℃，然后设置22min内保持220℃；使用层压压机设置3min升压至460psi，然后设置29min内保持460psi。
S36、使用层压压机设置6min降温至200℃，然后设置60min内保持200℃；使用层压压机设置460psi的压力，持续时间为66min。
S37、使用层压压机设置15min降温至150℃，然后设置8min内保持150℃；使用层压压机设置15min降压至320psi，然后设置8min内保持320psi。
S38、使用层压压机设置12min降温至110℃，然后设置25min内保持110℃；使用层压压机设置12min降压至110psi，然后设置25min内保持110psi。
S39、从层压压机中取出完成层压的多层板。
需要声明的是，上述具体实施方式仅仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理，在本发明所公开的技术范围内，任何熟悉本技术领域的技术人员所容易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围内。

Claims (7)

1.一种PCB的层压压板工艺，其特征在于，包括以下步骤：
将叠合后的多层板放置于第一温度值和第一压力值的恒温恒压条件下，经过第一时间间隔使多层板升温，所述第一温度值为135℃-145℃中任意一值、第一压力值为95psi-105psi中任意一值、第一时间间隔为10min-14min中任意一值；
将温度降低至第二温度值，所述第二温度值小于所述第一温度值，使多层板放置于第二温度值的恒温恒压条件下经过第二时间间隔使多层板升温，所述第二温度值为85℃-95℃中任意一值，所述第二时间间隔为1min-3min中任意一值；
升高温度和压力，对多层板进行压合；
降温段，通过第十一时间间隔将温度降低至第六温度值，同时通过第十一时间间隔将压力降低至第三压力值，将第六温度值和第三压力值保持第十二时间间隔，所述第十一时间间隔为12min-15min中任意一值，所述第六温度值为130℃-150℃中任意一值，所述第三压力值为280psi-320psi中任意一值，所述第十二时间间隔为5min-8min中任意一值；
出炉段，通过第十三时间间隔将温度降低至第七温度值，同时通过第十三时间间隔将压力降低至第四压力值，将第七温度值和第四压力值保持第十四时间间隔，所述第十三时间间隔为8min-12min中任意一值，所述第七温度值为90℃-110℃中任意一值，所述第四压力值为90psi-110psi中任意一值，所述第十四时间间隔为15min-25min中任意一值。
2.根据权利要求1所述的PCB的层压压板工艺，其特征在于，所述将温度降低至第二温度值，所述第二温度值小于所述第一温度值，使多层板放置于第二温度值的恒温恒压条件下经过第二时间间隔使多层板升温，具体包括：
通过第三时间间隔将温度降低至第二温度值；
将第二温度值保持第二时间间隔，使多层板升温；
所述第三时间间隔为5min-7min中任意一值。
3.根据权利要求1所述的PCB的层压压板工艺，其特征在于，所述升高温度和压力，对多层板进行压合，具体包括以下过程：
控转压点段，用于在恒压条件下使温度达到提升压力时所需的温度值；
拉升温段，用于升高所述控转压点段的温度和所述控转压点段的压力，对多层板进行压合；
固化段，用于使多层板在持续的恒温恒压条件下成型。
4.根据权利要求3所述的PCB的层压压板工艺，其特征在于，所述控转压点段具体是：
在第一压力值的恒压条件下通过第四时间间隔将温度升高至第三温度值；
所述第四时间间隔为6min-8min中任意一值，所述第三温度值为150℃-170℃中任意一值。
5.根据权利要求4所述的PCB的层压压板工艺，其特征在于，所述拉升温段具体是：
通过第五时间间隔将温度升高至第四温度值，将第四温度值保持第六时间间隔，同时通过第七时间间隔将压力升高至第二压力值，将第二压力值保持第八时间间隔；
所述第五时间间隔为8min-10min中任意一值，所述第四温度值为210℃-220℃中任意一值，所述第六时间间隔为18min-22min中任意一值，所述第七时间间隔为1min-3min中任意一值，所述第二压力值为430psi-460psi中任意一值，所述第八时间间隔为25min-29min中任意一值。
6.根据权利要求5所述的PCB的层压压板工艺，其特征在于，所述固化段具体是：
通过第九时间间隔将温度降低至第五温度值，将第五温度值保持第十时间间隔，
所述第九时间间隔为4min-6min中任意一值，所述第五温度值为190℃-200℃中任意一值，所述第十时间间隔为50min-60min中任意一值。
7.一种PCB，其特征在于，制备过程包括权利要求1-6中任意一项的PCB的层压压板工艺。
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