CN106475897B - 基片研磨装置和基片清洁设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种基片研磨装置，包括：研磨台，所述研磨台上设置有研磨层；固定机构，用于固定待研磨的基片，所述固定机构能够沿所述研磨层的表面与所述研磨层发生相对移动，以使得所述固定机构所固定的基片的表面与所述研磨层相互摩擦；压力调节机构，用于调节所述固定机构所固定的基片与所述研磨层之间的压力。相应地，本发明还提供了一种基片清洁设备。本发明能够减少基片清洁过程中受到划伤，并节省人力。

Description

基片研磨装置和基片清洁设备

技术领域

本发明涉及光学镜头的清洁领域，具体涉及一种基片研磨装置和基片清洁设备。

背景技术

激光管镜头是应用在激光管两端的光学镜片，在使用一段时间后，镜头上会有杂质附着，需要进行清洁。而镜头上的污渍往往很严重，需要通过研磨才能擦掉。

目前对镜头的清洁通常是采用人工研磨的方式进行，人工研磨的方式存在以下问题：研磨压力的大小和均匀较难控制，造成研磨不均匀，从而导致镜片增透膜透过率均匀性变差，甚至有时会发生因过度研磨而磨坏镜片的情况。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种基片研磨装置和基片清洁设备，以对基片清洁过程中的研磨压力进行控制，从而减少过研磨的发生。

为了解决上述技术问题之一，本发明提供一种基片研磨装置，包括：

研磨台，所述研磨台上设置有研磨层；

固定机构，用于固定待研磨的基片，所述固定机构能够沿所述研磨层的表面与所述研磨层发生相对移动，以使得所述固定机构所固定的基片的表面与所述研磨层相互摩擦；

压力调节机构，用于调节所述固定机构所固定的基片与所述研磨层之间的压力。

优选地，所述压力调节机构包括施压部和设置在所述施压部上的安装部，所述安装部位于所述施压部与所述研磨层之间，所述固定机构能够安装在所述安装部上，所述施压部用于向所述安装部施加朝向研磨层的压力或远离研磨层的拉力。

优选地，所述压力调节机构还包括压力检测部和控制部，所述压力检测部用于检测所述基片对所述研磨层的压力；所述控制部分别与所述压力检测器和所述施压部相连，用于根据所述压力检测部检测到的压力控制所述施压部向所述安装部所施加的压力或拉力。

优选地，所述基片研磨装置还包括第一驱动机构和第二驱动机构，所述第一驱动机构用于驱动所述施压部沿所述研磨层的表面移动；

所述第二驱动机构用于驱动所述研磨台绕自身轴线旋转。

优选地，所述基片研磨装置还包括与所述研磨层间隔设置的安装杆，所述安装杆所在平面与所述研磨台的厚度方向相交叉；

所述第一驱动机构包括第一驱动组件、第二驱动组件和滑动设置在所述安装杆上的滑动件，所述施压部设置在所述安装杆的第一端与所述滑动件之间；所述第一驱动组件与所述安装杆的第一端相连，用于带动所述安装杆的第一端绕第一预定轴线旋转；所述第二驱动组件与所述滑动件相连，用于带动所述滑动件绕第二预定轴线旋转；所述第一预定轴线和所述第二预定轴线均沿所述研磨台的厚度方向，所述安装杆在所述第一驱动机构的驱动过程与所述研磨层之间的距离保持不变。

优选地，所述第一驱动组件包括第一转轴、第一横杆和第一纵杆，所述第一转轴能够绕其轴线旋转，所述第一转轴的轴线为所述第一预定轴线；所述第一横杆分别与所述第一转轴的第一端和所述第一纵杆的第一端相连，所述第一纵杆的第二端与所述安装杆相连，且所述第一纵杆能够绕其轴线与所述安装杆发生相对转动。

优选地，所述第二驱动组件包括第二转轴、第二横杆和第二纵杆，所述第二转轴能够绕其轴线旋转，所述第二转轴的轴线为所述第二预定轴线；

所述第二横杆分别与所述第二转轴的第一端和所述第二纵杆的第一端相连，所述第二纵杆的第二端与所述滑动件相连，且所述第二纵杆能够绕其轴线与所述滑动件发生相对转动。

优选地，所述第一转轴和所述第二转轴的转动方向和转动角速度均相同，由所述第一纵杆的第一端至所述第一转轴的第一端的方向与由所述第二纵杆的第一端至第二转轴的第一端的方向相反。

优选地，所述第一驱动机构还包括：驱动轴、第一锥齿轮组和第二锥齿轮组，

所述驱动轴的轴线方向与所述研磨台的厚度方向相交叉，所述第一锥齿轮组包括相互啮合的第一主动锥齿轮和第一从动锥齿轮，所述第一主动锥齿轮设置在所述驱动轴上，所述第一从动锥齿轮设置在所述第一转轴的第二端；

所述第二锥齿轮包括相互啮合的第二主动锥齿轮和第二从动锥齿轮，所述第二主动锥齿轮设置在所述驱动轴上，所述第二从动锥齿轮设置在所述第二转轴的第二端。

优选地，所述基片研磨装置还包括支撑台，所述研磨台设置在所述支撑台上；所述支撑台上设置有：与所述第一转轴对应的第一通孔和与所述第二转轴对应的第二通孔；

所述第一转轴位于所述第一通孔内且所述第一转轴的两端分别延伸至所述第一通孔外部，所述第一转轴能够绕其轴线在所述第一通孔内转动；

所述第二转轴位于所述第二通孔内且所述第二转轴的两端分别延伸至所述第二通孔外部，且所述第二转轴能够绕其轴线在所述第二通孔内转动。

优选地，所述支撑台上设置有与所述研磨台相对应的第三通孔；

所述第二驱动机构包括第三转轴、相互啮合的第三主动锥齿轮和第三从动锥齿轮，所述第三主动锥齿轮设置在所述驱动轴上，所述第三从动锥齿轮设置在所述第三转轴的第一端，所述第三转轴的第二端穿过所述第三通孔并与所述研磨台的底部相连。

优选地，所述安装部包括第一夹持臂、第二夹持臂以及连接在所述第一夹持臂与所述第二夹持臂之间的连接臂，所述施压部与所述连接臂相连，所述第一夹持臂和第二夹持臂用于夹持所述固定机构。

优选地，所述固定机构包括第一环状部和环绕所述第一环状部的第二环状部，所述第一环状部与所述第二环状部相连，所述第二环状部用于环绕所述基片，所述第二环状部上设置有销孔，所述固定机构还包括固定销，所述固定销的一端穿过所述销孔，以将基片固定在所述第二环状部内。

优选地，所述第二环状部与所述第一环状部通过连接轴相连，所述第二环状部能够绕所述连接轴的轴线与所述第一环状部发生转动。

优选地，所述研磨台内部形成有通道，所述通道的入口用于与液体注入装置连通，所述通道的出口朝向所述研磨层设置，以向所述研磨层输出液体。

相应地，本发明还提供一种基片清洁设备，包括本发明提供的上述基片研磨装置。

优选地，所述基片清洁设备还包括吸尘装置，所述基片研磨装置的固定机构可拆卸地设置在所述压力调节机构上，且所述固定机构能够从所述吸尘装置对应的吸尘位置移动至与所述研磨台上方。

优选地，所述基片清洁设备还包括喷淋装置和擦拭装置，所述喷淋装置用于向对应的喷淋位置喷淋清洁液体；所述擦拭装置用于对位于对应的擦拭位置的基片进行擦拭；

所述固定机构能够在所述喷淋装置的喷淋位置、擦拭装置的擦拭位置和研磨台上方中的两两之间移动。

优选地，所述擦拭装置包括至少一个擦拭组件，所述擦拭组件包括擦拭头和擦拭布，所述擦拭头的两侧分别设置有可旋转的主缠绕辊，所述擦拭布的一端缠绕在其中一个主缠绕辊上，另一端绕过所述擦拭头的端部并缠绕在另一个主缠绕辊上；

所述擦拭头内部设置有液体通道，所述液体通道的出口位于所述擦拭头的端部，以向所述擦拭布输出擦拭液。

优选地，所述擦拭头的两侧还分别设置有从缠绕辊，所述擦拭布的位于主缠绕辊和擦拭头端部之间的部分绕过所述从缠绕辊；所述从缠绕辊和所述擦拭头的端部之间还设置有夹持辊，所述夹持辊位于所述擦拭布的背离所述擦拭头的一侧，以使所述擦拭布位于所述夹持辊与擦拭头端部之间的部分与所述擦拭头贴合。

优选地，所述擦拭装置包括两个所述擦拭组件，两个所述擦拭组件的擦拭头的端部相对设置，所述擦拭装置的擦拭位置位于所述两个擦拭头之间。

优选地，所述基片清洁设备还包括透过率检测装置，用于检测位于该透过率检测装置的检测位置处的基片的透过率；所述固定机构能够从所述擦拭位置移动至所述检测位置，且能够从所述检测位置移动至所述研磨台上方。

优选地，所述透过率检测装置包括相对设置的光发射件和光接收件，所述光发射件用于发射光线；所述光接收件用于接收所述光接收件的光线，所述透过率检测件的检测位置位于所述光发射件和所述光接收件之间。

优选地，所述喷淋装置的数量为两个，所述擦拭装置的数量为三个，所述透过率检测装置的数量为两个；

所述基片清洁设备还包括烘干装置，该烘干装置用于对相应的烘干位置的基片进行烘干；

所述固定机构能够依次移动至所述吸尘位置、第一个所述喷淋装置的喷淋位置、第一个擦拭装置的擦拭位置、第一个透过率检测装置的检测位置、所述研磨台上方、第二个所述喷淋装置的喷淋位置、第二个擦拭装置的擦拭位置、第三个擦拭装置的擦拭位置、烘干位置和第二个透过率检测装置的检测位置。

在本发明中，对基片进行研磨时，压力调节机构可以调节基片与研磨层之间的压力，从而防止过研磨导致的基片破损，节约了耗材成本；并且，在研磨过程中，第一驱动机构可以驱动基片在研磨层的表面沿“8”字形轨迹移动，同时第二驱动机构驱动研磨台绕自身轴线旋转，从而使得对基片的研磨更加均匀，并节省人力、提高研磨效率，实现自动化清洁。另外，在研磨之前和研磨之后，均可以对基片进行吸尘、喷淋、擦拭和透过率检测，从而提高基片清洁效果，同时检测出基片的透过率，防止透过率过低的基片投入使用。

附图说明

附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1是本发明实施例中的基片研磨装置的结构示意图；

图2是本发明实施例中的固定机构的俯视图；

图3是本发明实施例中基片研磨过程中固定机构和安装杆的移动轨迹示意图；

图4是本发明实施例中基片清洁设备的结构示意图；

图5是图4中的擦拭组件的结构示意图；

图6是本发明实施例中固定机构沿导轨移动的示意图。

其中，附图标记为：

100、基片研磨装置；110、研磨台；111、通道；112、研磨层；120、固定机构、121、第一环状部；122、第二环状部；123、固定销；124、连接轴；125、伸缩杆；130、压力调节机构；131、施压部；132、安装部；140、安装杆；151、第一驱动组件；1511、第一转轴；1512、第一横杆；1513、第一纵杆；152、第二驱动组件；1521、第二转轴；1522、第二横杆；1523、第二纵杆；153、滑动件；154、驱动轴；155、第一锥齿轮组；1551、第一主动锥齿轮；1552、第一从动锥齿轮；156、第二锥齿轮组；1561、第二主动锥齿轮；1562、第二从动锥齿轮；160、第二驱动机构；161、第三转轴；162、第三主动锥齿轮；163、第三从动锥齿轮；170、驱动齿轮；180、支撑台；200、基片；

300、吸尘装置；400、喷淋装置；410、喷头；500、擦拭装置；510、擦拭组件；511、擦拭头；512、擦拭布；513、主缠绕辊；514、从缠绕辊；515、夹持辊；600、透过率检测装置；610、光发射件；620、光接收件；700、烘干装置；800、导轨。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。

作为本发明的一方面，提供一种基片研磨装置100，如图1所示，基片研磨装置100包括：研磨台110、固定机构120和压力调节机构130。研磨台110上设置有研磨层112，固定机构120用于固定待研磨的基片200，且固定机构120能够沿研磨层112的表面与研磨层112发生相对移动，以使得固定机构120所固定的基片200的表面与研磨层112相互摩擦。压力调节机构130用于调节固定机构120所固定的基片200与研磨层112之间的压力。

所述基片研磨装置100尤其适用于对激光管的镜头进行研磨，从而对该镜头进行清洁，即，基片200为激光管的镜头。研磨层112可以采用能够起到清洁基片200不易损伤基片200的材料层，例如，研磨层112为研磨布。

当固定机构120沿研磨层112的表面与研磨层112发生相对移动时，基片200与研磨层112发生摩擦，以对基片200进行研磨，从而起到对基片200的清洁作用。由于所述基片研磨装置100包括压力调节机构130，该压力调节机构130可以调节固定机构120所固定的基片200与研磨层112之间的压力，因此，在对基片200研磨时，可以根据不同基片200的实际结构参数来调节基片200与研磨层112之间的压力大小，防止出现过研磨而损伤基片200，从而增加了基片200的重复使用次数，节约了耗材成本。

具体地，压力调节机构130包括施压部131、安装部132、压力检测部和控制部(未示出)。安装部132设置在施压部131上，安装部132位于施压部131与研磨层112之间，固定机构120能够安装在安装部132上，施压部131用于向安装部132施加朝向研磨层112的压力或远离研磨层112的拉力。如图1所示，压力调节机构130位于研磨台110上方，这时，当施压部131施加压力时，该压力与安装部132的重力以及基片200的重力会一并施加至研磨层112；当施压部131施加一定范围内的拉力时，由于安装部132和基片200的重力作用，基片200与研磨层112之间仍会存在一定的压力。所述压力检测部用于检测基片200对研磨层112的压力。所述控制部分别与所述压力检测器和施压部131相连，用于根据所述压力检测部检测到的压力控制施压部131向安装部132所施加的压力或拉力。其中，压力检测部可以内置在研磨层112中，以直接检测基片200与研磨层112之间的压力，也可以与施压部131或安装部132相连，以检测施压部131与安装部132之间的压力，并通过该压力和施压部131的重力以及基片200的重力来计算基片200与研磨层112之间的压力。

在本发明对施压部131的结构不作具体限定，例如，施压部131为液压泵的输出轴等，只要能够向安装部132施加一定的压力或拉力即可。安装部132具体可以包括第一夹持臂、第二夹持臂以及连接在所述第一夹持臂与所述第二夹持臂之间的连接臂，施压部131与所述连接臂相连，第一夹持臂和第二夹持臂用于夹持固定机构120。其中，固定机构120可拆卸地设置在第一夹持臂和第二夹持臂之间。

如图2所示，固定机构120具体可以包括第一环状部121和环绕第一环状部121的第二环状部122，第一环状部121与第二环状部122相连，第二环状部122用于环绕基片200，第二环状部122上设置有销孔，固定机构120还包括固定销123，固定销123的一端穿过所述销孔，以将基片200固定在第二环状部122内。销孔具体可以为螺纹孔，固定销123为与所述螺纹孔相匹配的螺纹销，将基片200设置在第二环状部122内后，通过旋转固定销123，使固定销123靠近并抵住基片200的侧面，以将基片200固定在第二环状部122内。第二环状部122和第一环状部121通过连接轴124相连，第二环状部122能够绕连接轴124的轴线与第一环状部121发生相对转动，从而使基片200相对于第一环状部121转动。在研磨完基片200的一个表面后，第二环状部122绕连接轴124的轴线旋转180°，即可对基片200的另一表面进行研磨。连接轴124可以与驱动装置相连，通过驱动装置驱动连接轴124旋转，从而带动第二环状部122旋转且第一环状部121不动。需要说明的是，第一环状部121和第二环状部122的厚度应小于基片200的厚度，将基片200安装在第二环状部122内时，应保证基片200的上下两表面均凸出于第一环状部121和第二环状部122的上下表面，以防止第一环状部121和第二环状部122影响基片200的研磨。

进一步地，基片研磨装置100还包括第一驱动机构和第二驱动机构160，第一驱动机构用于驱动施压部131沿研磨层112的表面移动；第二驱动机构160用于驱动研磨台110绕自身轴线旋转，从而使得在研磨过程中对基片200不同位置的研磨更加均匀。其中，第一驱动机构可以驱动施压部131沿不同的轨迹移动，例如，沿直线进行往返、沿圆周运动等。

如图1所示，基片研磨装置100还包括与研磨层112间隔设置的安装杆140，安装杆140所在平面与研磨台110的厚度方向相交叉，可选地，安装杆140所在平面与研磨台110的厚度方向垂直，即安装杆140所在平面平行于研磨层112。其中，为了便于第二环状部122绕连接轴124旋转，以对基片200相对的两个表面分别进行研磨，可以将施压部131可升降地设置在安装杆140上。所述第一驱动机构包括第一驱动组件151、第二驱动组件152和滑动设置在安装杆140上的滑动件153，施压部131设置在安装杆140的第一端与所述滑动件153之间。第一驱动组件151与安装杆140的第一端相连，用于带动安装杆140的第一端绕第一预定轴线旋转；第二驱动组件152与所述滑动件153相连，用于带动滑动件153绕第二预定轴线旋转；所述第一预定轴线和所述第二预定轴线均沿研磨台110的厚度方向，且在第一驱动机构的驱动过程中，安装杆140与研磨层112之间的距离保持不变，以使得安装杆140上的施压部131向安装部132施加稳定的压力。在本发明中，第一驱动组件151驱动安装杆140的一端进行移动，第二驱动组件152驱动安装部132上的滑动件153移动，且滑动件153可以沿安装杆140移动，因此，在第一驱动组件151和第二驱动组件152在驱动过程中，可以驱动安装杆140的各点同步移动，也可以驱动安装杆140的各点不同步移动。

进一步具体地，如图1所示，第一驱动组件151包括第一转轴1511、第一横杆1512和第一纵杆1513。第一转轴1511能够绕其轴线旋转，第一转轴1511的轴线为所述第一预定轴线。第一横杆1512分别与第一转轴1511的第一端和第一纵杆1513的第一端相连，第一纵杆1513的第二端与安装杆140相连，且第一纵杆1513能够绕其轴线与安装杆140发生相对转动。其中，第一横杆1512与第一纵杆1513相互垂直，第一转轴1511与第一横杆1512相互垂直，安装杆140的第一端可以设置有通孔，第一纵杆1513的第二端设置在该通孔并能够在通孔内旋转，通过第一转轴1511的旋转带动安装杆140的第一端绕第一转轴1511的轴线旋转。

如图1所示，第二驱动组件152包括第二转轴1521、第二横杆1522和第二纵杆1523。第二转轴1521能够绕其轴线旋转，第二转轴1521的轴线为所述第二预定轴线。第二横杆1522分别与所述第二转轴1521的第一端和第二纵杆1523的第一端相连，第二纵杆1523的第二端与滑动件153相连，且第二纵杆1523能够绕其轴线与滑动件153发生相对转动，例如，滑动件153上设置有凹槽，第二纵杆1523的第二端设置在该凹槽内并能够在凹槽内旋转，通过第二转轴1521的旋转带动滑动件153绕第二转轴1521的轴线旋转。

其中，第一转轴1511和第二转轴1521的转动方式不同时，施压部131和固定机构120的移动轨迹也不同。在本发明中，可以通过第一转轴1511和第二转轴1521的旋转，使得固定机构120沿“8”字形在研磨层112的表面移动，具体地，第一转轴1511和第二转轴1521的转动方向和转动角速度均相同，由第一纵杆1513的第一端至第一转轴1511的第一端的方向与由第二纵杆1523的第一端至第二转轴1521的第一端的方向相反。如图3中，第一纵杆1513的第二端S和第二纵杆1523的第二端S’的移动轨迹分别如两个虚线圆所示，设置在安装杆140上的施压部131和固定机构120的移动轨迹如图3中“8”字形实线所示，图3中的虚线箭头表示安装杆140不同时刻的状态。通过调节第一转轴1511的第一端O与第一纵杆1513的第二端S之间的水平距离以及第二转轴1521的第一端O’与第二纵杆1523的第二端S’之间的水平距离(即图3中两个实线圆的半径)，或者通过调节第一转轴1511的第一端O与第二转轴1521的第一端O’之间的水平距离(即图3中两个圆心OO’的间距)，可以对“8”字形轨迹的尺寸进一步调节。

更进一步地，所述第一驱动机构还包括：驱动轴154、第一锥齿轮组155和第二锥齿轮组156。驱动轴154的轴线方向与研磨台110的厚度方向相交叉。第一锥齿轮组155包括相互啮合的第一主动锥齿轮1551和第一从动锥齿轮1552，第一主动锥齿轮1551设置在驱动轴154上，第一从动锥齿轮1552设置在第一转轴1511的第二端。第二锥齿轮156包括相互啮合的第二主动锥齿轮1561和第二从动锥齿轮1562，第二主动锥齿轮1561设置在驱动轴154上，第二从动锥齿轮1562设置在第二转轴1521的第二端。进行研磨时，可以通过手柄带动驱动轴154转动；为了提高研磨效率、节省人力，可以在驱动轴154上设置驱动齿轮170，并利用电机驱动该驱动齿轮170转动，从而带动驱动轴154转动，进而带动第一转轴1511和第二转轴1521以相同的速度沿同向转动。

如图1所示，基片研磨装置100还包括支撑台180，研磨台110设置在支撑台180上，支撑台180上设置有：与第一转轴1511对应的第一通孔、与第二转轴1521对应的第二通孔以及与研磨台110相对应的第三通孔。第一转轴1511位于所述第一通孔内且第一转轴1511的两端分别延伸至所述第一通孔外部，第一转轴1511能够绕其轴线在所述第一通孔内转动。第二转轴1521位于所述第二通孔内且第二转轴1521的两端分别延伸至所述第二通孔外部，且第二转轴1521能够绕其轴线在所述第二通孔内转动。第二驱动机构160包括第三转轴161、相互啮合的第三主动锥齿轮162和第三从动锥齿轮163，第三主动锥齿轮162设置在驱动轴154上，第三从动锥齿轮163设置在第三转轴161的第一端，第三转轴161的第二端穿过所述第三通孔并与研磨台110的底部相连。在研磨基片200时，通过带动驱动轴154旋转，可以实现固定机构120沿研磨层112表面移动的同时，带动研磨台110绕自身轴线旋转。

为了提高基片200的研磨效果，使基片200研磨后更加干净，如图1所示，研磨台110内部形成有通道111，通道111的入口用于与液体注入装置连通，通道111的出口朝向研磨层112设置，以向研磨层112输出酒精等液体。当研磨层112采用研磨布等能够浸润所述液体的结构时，在进行研磨时，液体浸润研磨层112后，可以对基片200上的污渍进行溶解，从而提高基片200的清洁效果。

作为本发明的另一方面，提供一种基片清洁设备，包括上述基片研磨装置100。

进一步地，如图4所示，所述基片清洁设备还包括吸尘装置300，基片研磨装置100的固定机构120可拆卸地设置在压力调节机构130上，且固定机构120能够从吸尘装置300对应的吸尘位置移动至研磨台110上方。在对基片200进行清洁时，可以控制固定机构120先到达吸尘位置，以使吸尘装置将对应的吸尘位置的基片200上的尘土去除。

更进一步地，如图4所示，所述基片清洁设备还包括喷淋装置400和擦拭装置500，喷淋装置400用于向对应的喷淋位置喷淋清洁液体，如去离子水；喷淋装置400具体可以包括两组喷头410，该两组喷头410相对设置。擦拭装置500用于对位于对应的擦拭位置的基片200进行擦拭。固定机构120能够在所述喷淋装置的喷淋位置、擦拭装置的擦拭位置和研磨台110上方中的两两之间移动。在对基片进行200清洁时，可以控制固定机构120依次经过喷淋位置、擦拭位置后再到达研磨台110上，从而可以在对基片200进行研磨前，先向基片200喷淋清洁液体以溶解基片200上的污渍，然后将基片200擦干净，之后再对基片200进行研磨，以提高清洁效果。当然，也可以在研磨之后对基片200进行喷淋和擦拭。

具体地，结合图4和图5所示，擦拭装置500包括至少一个擦拭组件510，擦拭组件510包括擦拭头511和擦拭布512，擦拭头511的两侧分别设置有可旋转的主缠绕辊513，擦拭布512的一端缠绕在其中一个主缠绕辊513上，另一端绕过擦拭头511的端部并缠绕在另一个主缠绕辊513上。擦拭头511内部设置有液体通道，所述液体通道的出口位于擦拭头511的端部，以向擦拭布512输出水、酒精等擦拭液。对基片200进行擦拭时，擦拭头511向擦拭布512输出擦拭液，且擦拭头511在基片200的表面移动，以擦拭基片200。每次擦拭前，可通过主缠绕辊513的旋转，使擦拭布512的干净的部分移动至擦拭头511的端部。

在本发明中，擦拭装置500包括两个擦拭组件510，该两个擦拭组件510的擦拭头511的端部相对设置，擦拭装置500的擦拭位置位于两个擦拭头511之间。当固定机构120位于两个擦拭组件510之间时，两个擦拭头511均沿基片200表面移动，以利用擦拭布512对基片200进行擦拭。

为使擦拭布512贴紧擦拭头511的端部，如图5所示，擦拭头511的两侧还分别设置有从缠绕辊514，擦拭布512的位于主缠绕辊513和擦拭头511端部之间的部分绕过从缠绕辊514；从缠绕辊514和擦拭头511的端部之间还设置有夹持辊515，夹持辊515位于擦拭布512的背离擦拭头511的一侧，以使擦拭布512位于夹持辊515与擦拭头511端之间的部分与擦拭头511贴合。

更进一步地，如图4所示，所述基片清洁设备还包括透过率检测装置600，用于检测位于该透过率检测装置600的检测位置处的基片200的透过率。固定机构120能够从所述擦拭位置移动至所述检测位置，且能够从所述检测位置移动至研磨台110上方。在对基片200进行研磨之前，可以利用该透过率检测装置600对基片200的透过率进行检测，当基片200的透过率过低时，表明该基片200不适合继续使用，这时可以直接放弃基片200而不再进行研磨；也可以在对基片200进行研磨之后，利用透过率检测装置600对基片200的透过率进行检测，以判断研磨过程是否对基片200的透过率产生影响。

具体地，透过率检测装置600包括相对设置的光发射件610和光接收件620，光发射件610用于发射光线；光接收件620用于接收光接收件610的光线，所述透过率检测装置600的检测位置位于光发射件610和光接收件620之间。光发射件610向基片200发射光线后，光接收件620接收到的光线越多，表面基片200的透过率越高。并且，光发射件610和光接收件620能够水平移动，从而在检测过程中通过光发射件610和光接收件620的移动，对基片200不同位置的透过率进行检测(检测过程中基片200保持水平)

作为本发明的一种优选实施方式，如图4所述，喷淋装置400的数量为两个，擦拭装置500的数量为三个，透过率检测装置600的数量为两个。所述基片清洁设备还包括烘干装置700，该烘干装置700用于对相应的烘干位置的基片200进行烘干。固定机构120能够依次移动至所述吸尘位置、第一个喷淋装置400的喷淋位置、第一个擦拭装置500的擦拭位置、第一个透过率检测装置600的检测位置、研磨台110上方、第二个喷淋装置400的喷淋位置、第二个擦拭装置500的擦拭位置、第三个擦拭装置500的擦拭位置、烘干位置700和第二个透过率检测装置600的检测位置，从而依次对基片200进行吸尘、第一次喷淋、第一次擦拭、第一次透过率检测、研磨、第二次喷淋、第二次擦拭、第三次擦拭、烘干和第二次透过率检测。其中，第一个和第二个擦拭装置500的擦拭头511所输出的擦拭液可以为水；第三个擦拭装置500的擦拭头511所输出的擦拭液可以为挥发性较好的酒精，以防止擦拭后的基片200上残留水渍。

所述基片清洁设备还包括与各装置一一对应的多个腔室，各装置分别位于相应的腔室内，每个腔室具有入口和出口。为了便于固定机构120的移动，所述基片清洁设备还包括两条导轨800，导轨800依次经过吸尘装置300所在腔室、第一个喷淋装置400所在腔室、第一个擦拭装置500所在腔室、第一个透过率检测装置600所在腔室、基片研磨装置100所在腔室、第二个喷淋装置400所在腔室、第二个擦拭装置500所在腔室、第三个擦拭装置500所在腔室和烘干装置700所在腔室，且所述吸尘位置、喷淋位置、擦拭位置、烘干位置和透过率检测位置均位于两条导轨800之间，固定机构120可沿导轨800移动，以实现基片200的自动清洁。如图6所示，固定机构120的第一环状部121的外壁上还可以设置伸缩杆125，伸缩杆125与第一环状部121位于同一平面。在进行研磨之前，伸缩杆125处于伸长状态，固定机构120通过该伸长的伸缩杆125设置在两个导轨800上，从而沿导轨800滑动；当固定机构120到达研磨台110上方时，压力调节机构130的安装部132下降并夹持住第二环状部122，同时伸缩杆125缩短，以使固定机构120与导轨800分离，从而进行基片研磨；研磨结束后，压力调节机构130的施压部131和安装部132上升、固定机构120上的伸缩杆125伸长至导轨800处，以使得固定机构120与安装部132分离而设置在导轨800上。

下面对所述基片清洁装置对基片200进行清洁的过程进行介绍。

第一步，固定机构120沿导轨移动至吸尘装置300对应的吸尘位置，利用吸尘装置300去除固定机构120上的基片200上的尘土。在此过程中，固定机构120的第一环状部121处于水平状态、固定机构120的第二环状部122绕连接轴124的轴线旋转至竖直状态。

第二步，固定机构120沿导轨800移动至第一个喷淋装置400的喷淋位置，第一个喷淋装置400向基片200喷淋去离子水，以冲洗基片200上的污渍。在此过程中，固定机构120的第一环状部121处于水平状态、固定机构120的第二环状部122绕连接轴124不断旋转，以使基片200的各位置均匀地受到喷淋。

第三步，固定机构120沿导轨800移动至第一个擦拭装置500的擦拭位置，此时，固定机构120的第一环状部121和第二环状部122均处于水平状态，第一个擦拭装置的两个擦拭头511在基片200的上下表面移动。在每次移动前，主缠绕辊513旋转，使擦拭头511端部的擦拭布512干净，且擦拭头511向擦拭布512输出去离子水等擦拭液，擦拭头511在基片200的表面前后周期性移动6-10次，以对基片200的表面进行擦拭。

第四步，固定机构120沿导轨800移动至第一个透过率检测装置600的检测位置，光发射件610朝向基片200发射光线，根据光接收件620接收到的光线量检测基片200的透过率，若透过率不达标则不再进行后续步骤。在此过程中，固定机构120的第一环状部121和第二环状部122保持水平状态，光发射件610和光接收件620移动，以检测基片200不同位置的透过率。

第五步，固定机构120沿导轨800移动至研磨台110上方，压力调节机构130下降，安装部132夹持住固定机构120的第一环状部121，第一环状部121上的伸缩杆125缩短，以与使固定机构120与导轨800分离。压力调节机构130的施压部131向安装部132施加预定压力或拉力。之后，驱动电机驱动所述驱动轴154旋转，从而带动研磨台110绕自身轴线旋转，同时固定机构120在研磨层112的表面沿“8”字形移动，以对固定机构120所固定的基片200与研磨层112相互摩擦，从而对基片200的一个表面进行研磨。固定机构120移动一定数量的“8”字形轨迹之后，第二环状部122绕连接轴124的轴线旋转180°，以对基片200的另一表面进行研磨。在研磨过程中，液体注入装置向所述研磨台110的内部的通道内注入去离子水，以浸润研磨层112。

第六步，研磨结束后，压力调节机构130的安装部132上升，以和固定机构120分离，同时固定机构120上的伸缩杆125伸长，以使固定机构120连接至导轨800，之后，固定机构120沿导轨800移动至第二个喷淋装置400的喷淋位置；第二个喷淋装置400向固定机构120所固定的基片200喷淋去离子水。喷淋过程中，第二环状部122绕连接轴124的轴线旋转，以使去离子水喷淋到基片200的不同位置，从而溶解并冲洗基片200上的污渍。

第七步，固定机构120沿导轨800移动至第二个擦拭装置500的擦拭位置，和第一个擦拭装置500相同的，第二个擦拭装置对基片200的表面进行擦拭。

第八步，固定机构120沿导轨800移动至第三个擦拭装置500的擦拭位置，和第一个擦拭装置500相类似地，第三个擦拭装置500对基片200的表面再次进行擦拭，与第一个擦拭装置500不同的是，第三个擦拭装置500中在擦拭过程中，擦拭头511向擦拭布512输出的擦拭液为酒精。

第九步，固定机构120沿导轨800移动至烘干装置700的烘干位置，以利用烘干装置700对基片200进行烘干，使残留在基片200上的擦拭液挥发。烘干过程中，第二环状部122带动基片200不断旋转，以提高烘干速度和均匀性。

以上为对本发明提高的基片研磨装置和基片清洁设备的描述，可以看出，在对基片200进行研磨时，压力调节机构130可以调节基片200与研磨层112之间的压力，从而防止过研磨导致的基片200破损，节约了耗材成本；并且，在研磨过程中，第一驱动机构可以驱动基片200在研磨层112的表面沿“8”字形轨迹移动，同时第二驱动机构驱动研磨台110绕自身轴线旋转，从而使得对基片200的研磨更加均匀，并节省人力、提高研磨效率，实现自动化清洁。另外，在研磨之前和研磨之后，均可以对基片200进行吸尘、喷淋、擦拭和透过率检测，从而提高基片清洁效果，同时检测出基片的透过率，防止透过率过低的基片投入使用。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (23)

1.一种基片研磨装置，其特征在于，包括：

研磨台，所述研磨台上设置有研磨层；

固定机构，用于固定待研磨的基片，所述固定机构能够沿所述研磨层的表面与所述研磨层发生相对移动，以使得所述固定机构所固定的基片的表面与所述研磨层相互摩擦；所述固定机构包括第一环状部和环绕所述第一环状部的第二环状部，所述第一环状部与所述第二环状部相连，所述第二环状部用于环绕所述基片，所述第二环状部上设置有销孔，所述固定机构还包括固定销，所述固定销的一端穿过所述销孔，以将基片固定在所述第二环状部内；

压力调节机构，用于调节所述固定机构所固定的基片与所述研磨层之间的压力。

2.根据权利要求1所述的基片研磨装置，其特征在于，所述压力调节机构包括施压部和设置在所述施压部上的安装部，所述安装部位于所述施压部与所述研磨层之间，所述固定机构能够安装在所述安装部上，所述施压部用于向所述安装部施加朝向研磨层的压力或远离研磨层的拉力。

3.根据权利要求2所述的基片研磨装置，其特征在于，所述压力调节机构还包括压力检测部和控制部，所述压力检测部用于检测所述基片对所述研磨层的压力；所述控制部分别与所述压力检测器和所述施压部相连，用于根据所述压力检测部检测到的压力控制所述施压部向所述安装部所施加的压力或拉力。

4.根据权利要求2所述的基片研磨装置，其特征在于，所述基片研磨装置还包括第一驱动机构和第二驱动机构，所述第一驱动机构用于驱动所述施压部沿所述研磨层的表面移动；

所述第二驱动机构用于驱动所述研磨台绕自身轴线旋转。

5.根据权利要求4所述的基片研磨装置，其特征在于，所述基片研磨装置还包括与所述研磨层间隔设置的安装杆，所述安装杆所在平面与所述研磨台的厚度方向相交叉；

所述第一驱动机构包括第一驱动组件、第二驱动组件和滑动设置在所述安装杆上的滑动件，所述施压部设置在所述安装杆的第一端与所述滑动件之间；所述第一驱动组件与所述安装杆的第一端相连，用于带动所述安装杆的第一端绕第一预定轴线旋转；所述第二驱动组件与所述滑动件相连，用于带动所述滑动件绕第二预定轴线旋转；所述第一预定轴线和所述第二预定轴线均沿所述研磨台的厚度方向，所述安装杆在所述第一驱动机构的驱动过程与所述研磨层之间的距离保持不变。

6.根据权利要求5所述的基片研磨装置，其特征在于，所述第一驱动组件包括第一转轴、第一横杆和第一纵杆，所述第一转轴能够绕其轴线旋转，所述第一转轴的轴线为所述第一预定轴线；所述第一横杆分别与所述第一转轴的第一端和所述第一纵杆的第一端相连，所述第一纵杆的第二端与所述安装杆相连，且所述第一纵杆能够绕其轴线与所述安装杆发生相对转动。

7.根据权利要求6所述的基片研磨装置，其特征在于，所述第二驱动组件包括第二转轴、第二横杆和第二纵杆，所述第二转轴能够绕其轴线旋转，所述第二转轴的轴线为所述第二预定轴线；

所述第二横杆分别与所述第二转轴的第一端和所述第二纵杆的第一端相连，所述第二纵杆的第二端与所述滑动件相连，且所述第二纵杆能够绕其轴线与所述滑动件发生相对转动。

8.根据权利要求7所述的基片研磨装置，其特征在于，所述第一转轴和所述第二转轴的转动方向和转动角速度均相同，由所述第一纵杆的第一端至所述第一转轴的第一端的方向与由所述第二纵杆的第一端至第二转轴的第一端的方向相反。

9.根据权利要求8所述的基片研磨装置，其特征在于，所述第一驱动机构还包括：驱动轴、第一锥齿轮组和第二锥齿轮组，

所述驱动轴的轴线方向与所述研磨台的厚度方向相交叉，所述第一锥齿轮组包括相互啮合的第一主动锥齿轮和第一从动锥齿轮，所述第一主动锥齿轮设置在所述驱动轴上，所述第一从动锥齿轮设置在所述第一转轴的第二端；

所述第二锥齿轮包括相互啮合的第二主动锥齿轮和第二从动锥齿轮，所述第二主动锥齿轮设置在所述驱动轴上，所述第二从动锥齿轮设置在所述第二转轴的第二端。

10.根据权利要求9所述的基片研磨装置，其特征在于，所述基片研磨装置还包括支撑台，所述研磨台设置在所述支撑台上；所述支撑台上设置有：与所述第一转轴对应的第一通孔和与所述第二转轴对应的第二通孔；

所述第一转轴位于所述第一通孔内且所述第一转轴的两端分别延伸至所述第一通孔外部，所述第一转轴能够绕其轴线在所述第一通孔内转动；

所述第二转轴位于所述第二通孔内且所述第二转轴的两端分别延伸至所述第二通孔外部，且所述第二转轴能够绕其轴线在所述第二通孔内转动。

11.根据权利要求10所述的基片研磨装置，其特征在于，所述支撑台上设置有与所述研磨台相对应的第三通孔；

所述第二驱动机构包括第三转轴、相互啮合的第三主动锥齿轮和第三从动锥齿轮，所述第三主动锥齿轮设置在所述驱动轴上，所述第三从动锥齿轮设置在所述第三转轴的第一端，所述第三转轴的第二端穿过所述第三通孔并与所述研磨台的底部相连。

12.根据权利要求2至11中任意一项所述的基片研磨装置，其特征在于，所述安装部包括第一夹持臂、第二夹持臂以及连接在所述第一夹持臂与所述第二夹持臂之间的连接臂，所述施压部与所述连接臂相连，所述第一夹持臂和第二夹持臂用于夹持所述固定机构。

13.根据权利要求1至11中任意一项所述的基片研磨装置，其特征在于，所述第二环状部与所述第一环状部通过连接轴相连，所述第二环状部能够绕所述连接轴的轴线与所述第一环状部发生转动。

14.根据权利要求1至11中任意一项所述的基片研磨装置，其特征在于，所述研磨台内部形成有通道，所述通道的入口用于与液体注入装置连通，所述通道的出口朝向所述研磨层设置，以向所述研磨层输出液体。

15.一种基片清洁设备，其特征在于，包括权利要求1至14中任意一项所述的基片研磨装置。

16.根据权利要求15所述的基片清洁设备，其特征在于，所述基片清洁设备还包括吸尘装置，所述基片研磨装置的固定机构可拆卸地设置在所述压力调节机构上，且所述固定机构能够从所述吸尘装置对应的吸尘位置移动至与所述研磨台上方。

17.根据权利要求16所述的基片清洁设备，其特征在于，所述基片清洁设备还包括喷淋装置和擦拭装置，所述喷淋装置用于向对应的喷淋位置喷淋清洁液体；所述擦拭装置用于对位于对应的擦拭位置的基片进行擦拭；

所述固定机构能够在所述喷淋装置的喷淋位置、擦拭装置的擦拭位置和研磨台上方中的两两之间移动。

18.根据权利要求17所述的基片清洁设备，其特征在于，所述擦拭装置包括至少一个擦拭组件，所述擦拭组件包括擦拭头和擦拭布，所述擦拭头的两侧分别设置有可旋转的主缠绕辊，所述擦拭布的一端缠绕在其中一个主缠绕辊上，另一端绕过所述擦拭头的端部并缠绕在另一个主缠绕辊上；

所述擦拭头内部设置有液体通道，所述液体通道的出口位于所述擦拭头的端部，以向所述擦拭布输出擦拭液。

19.根据权利要求18所述的基片清洁设备，其特征在于，所述擦拭头的两侧还分别设置有从缠绕辊，所述擦拭布的位于主缠绕辊和擦拭头端部之间的部分绕过所述从缠绕辊；所述从缠绕辊和所述擦拭头的端部之间还设置有夹持辊，所述夹持辊位于所述擦拭布的背离所述擦拭头的一侧，以使所述擦拭布位于所述夹持辊与擦拭头端部之间的部分与所述擦拭头贴合。

20.根据权利要求18所述的基片清洁设备，其特征在于，所述擦拭装置包括两个所述擦拭组件，两个所述擦拭组件的擦拭头的端部相对设置，所述擦拭装置的擦拭位置位于所述两个擦拭头之间。

21.根据权利要求17所述的基片清洁设备，其特征在于，所述基片清洁设备还包括透过率检测装置，用于检测位于该透过率检测装置的检测位置处的基片的透过率；所述固定机构能够从所述擦拭位置移动至所述检测位置，且能够从所述检测位置移动至所述研磨台上方。

22.根据权利要求21所述的基片清洁设备，其特征在于，所述透过率检测装置包括相对设置的光发射件和光接收件，所述光发射件用于发射光线；所述光接收件用于接收所述光接收件的光线，所述透过率检测件的检测位置位于所述光发射件和所述光接收件之间。

23.根据权利要求21所述的基片清洁设备，其特征在于，所述喷淋装置的数量为两个，所述擦拭装置的数量为三个，所述透过率检测装置的数量为两个；

所述基片清洁设备还包括烘干装置，该烘干装置用于对相应的烘干位置的基片进行烘干；

所述固定机构能够依次移动至所述吸尘位置、第一个所述喷淋装置的喷淋位置、第一个擦拭装置的擦拭位置、第一个透过率检测装置的检测位置、所述研磨台上方、第二个所述喷淋装置的喷淋位置、第二个擦拭装置的擦拭位置、第三个擦拭装置的擦拭位置、烘干位置和第二个透过率检测装置的检测位置。