CN106470800A - 研磨膜 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的在于提供一种研磨膜，其不仅具有高的研削力，而且可防止研磨后的光纤的引入。本发明为包括基材、以及积层于其表面侧的研磨层的研磨膜，其特征在于：所述研磨层包含树脂粘合剂及分散于该树脂粘合剂中的研磨粒子，相对于所述研磨粒子整体而言的一次粒径为70nm以上的研磨粒子的含量为10质量％以上、50质量％以下，所述研磨层中的所述研磨粒子的含量为84质量％以上，并且所述研磨层的压入硬度为370N/mm2以下。所述研磨粒子宜为二氧化硅粒子。所述研磨层的平均厚度优选为4μm以上、15μm以下。

Description

研磨膜
技术领域
本发明涉及一种研磨膜。
背景技术
光纤通讯网中光纤彼此的连接中，广泛使用容易卸除的光连接器。该连接是将进行光纤的位置对准的套圈(ferrule))直接对接而进行。因此，为了减少连接后的光纤的光损耗(通讯损耗(communication loss))，要求连接的光纤连接器的连接端面为足够光滑的面以及在连接端面上不会在光纤间产生间隙(对于套圈不存在光纤的引入)。
如上所述的光纤连接器的连接端面的研磨是通过粘着剂去除步骤、粗球面研磨步骤、中间整饰步骤以及整饰研磨步骤的4步骤来进行，但其中，整饰研磨步骤的研磨精度会对光损耗造成大的影响。进而，就生产性及生产成本的观点而言，对于整饰研磨步骤中使用的研磨膜要求高的研削力。
作为此种研磨膜，提出了具备包含树脂粘合剂及研磨粒子的研磨层的研磨膜，为了满足这些要求，对树脂粘合剂或研磨粒子的种类的选择、研磨粒径的大径化等进行研究(参照日本专利特开平8-336758号公报、日本专利特开2002-239924号公报、以及日本专利特开2007-190613号公报)。
然而，若为了获得高的研削力而使用粒径大的粒子来作为研磨膜的研磨粒子，则光纤被选择性地研磨，难以防止光纤的引入来形成光纤相对于套圈而突出的状态，在连接端面上容易在光纤间产生间隙。因此，所述现有技术中高的研削力与光纤的引入防止的并存不充分。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开平8-336758号公报
专利文献2：日本专利特开2002-239924号公报
专利文献3：日本专利特开2007-190613号公报
发明内容
[发明所要解决的问题]
本发明是鉴于所述情况而形成，目的在于提供一种不仅具有高的研削力，而且可防止研磨后的光纤的引入的研磨膜。
[解决问题的技术手段]
本发明人进行了锐意研究，结果获知，可通过控制研磨层的压入硬度以及一次粒径大的研磨粒子的含量，来防止光纤的引入。而且，本发明人发现，获得不仅使用一次粒径大的研磨粒子，而且可防止光纤的引入的研磨膜，从而完成本发明。
即，为了解决所述课题而形成的发明为一种研磨膜，其包括基材、以及积层于其表面侧的研磨层，所述研磨膜的特征在于：所述研磨层包含树脂粘合剂及分散于该树脂粘合剂中的研磨粒子，相对于所述研磨粒子整体而言的一次粒径为70nm以上的研磨粒子的含量为10质量％以上、50质量％以下，所述研磨层中的所述研磨粒子的含量为84质量％以上，且所述研磨层的压入硬度为370N/mm2以下。
该研磨膜由于研磨层的压入硬度为所述上限以下，且相对于研磨粒子整体而言的一次粒径为70nm以上的研磨粒子的含量为所述上限以下，故而能够防止研磨后的光纤的引入。另外，该研磨膜由于相对于研磨粒子整体而言的一次粒径为70nm以上的研磨粒子的含量为所述下限以上，且所述研磨层中的所述研磨粒子的含量为所述下限以上，故而具有高的研削力。
所述研磨粒子宜为二氧化硅粒子。二氧化硅粒子是适合于对光纤连接器的连接端面要求小的表面粗糙度的最终整饰步骤的研磨粒子，因此通过使用一次粒径大的二氧化硅粒子，不仅可维持研磨精度，而且可进一步赋予高的研削力。
所述研磨层的平均厚度优选为4μm以上、15μm以下。通过如上所述，将所述研磨层的平均厚度设为所述范围内，可使研磨层的压入硬度维持为低值，可更容易地防止光纤的引入，而且提高研磨层的耐磨耗性。
所述树脂粘合剂宜含有玻璃转移温度为20℃以下的弹性体，相对于所述树脂粘合剂而言的所述弹性体的含量优选为20质量％以上。通过如上所述，将所述树脂粘合剂所含有的玻璃转移温度为20℃以下的弹性体设为所述下限以上，可容易地控制研磨层的压入硬度。
此处所谓“压入硬度”是指依据ISO-14577-1来测定的值。另外，所谓“一次粒子”是指根据外观上的几何学形态来判断而被认为是单位粒子的粒子，所谓“一次粒径”是指使用利用扫描电子显微镜(Scanning Electron Microscope，SEM)或者穿透式电子显微镜(Transmission Electron Microscope，TEM)来观察的粒子的图像，测定而得的1个粒子的直径，所谓“粒子的直径”是指与该粒子的图像外接的最小的圆的直径。
[发明的效果]
如以上所说明，本发明的研磨膜不仅具有高的研削力，而且可防止研磨后的光纤的引入。因此该研磨膜可适合在例如光纤连接器的连接端面的整饰步骤中使用。
附图说明
图1是本发明的实施方式的研磨膜的示意性端面图。
图2是表示研磨膜的压入硬度与研磨后的光纤连接器的引入量的关系的图表。
具体实施方式
以下，适当参照附图来对本发明的实施方式进行详细说明。
<研磨膜>
图1所示的研磨膜1包括片材状的基材10、以及积层于其表面的研磨层20。
(基材)
所述基材10的材质并无特别限定，优选为具有适度的刚性，且与研磨层20的良好粘着性或密合性得到确保的材质。此种材质可使用公知的热塑性树脂，例如可列举：丙烯酸树脂、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)、聚丙烯(polypropylene，PP)、聚乙烯(polyethylene，PE)等。基材10可使用PET、PP、PE等的双轴延伸膜。另外，也可对基材10的表面进行化学处理、电晕处理、底漆处理等提高粘着性的处理。
所述基材10的平面形状及大小并无特别限制，例如可设为127mm×127mm的方形或直径为127mm的圆形。另外，也可为并置于平面上的多个基材10由单一的支持体所支持的构成。
所述基材10的平均厚度并无特别限制，例如可设为30μm以上、150μm以下。在所述基材10的平均厚度小于所述下限的情况下，存在该研磨膜的强度或平坦性不足的顾虑。另一方面，在所述基材10的平均厚度超出所述上限的情况下，存在该研磨膜变得过厚，操作变得困难的顾虑。
(研磨层)
所述研磨层20积层于基材10的表面，包含树脂粘合剂21以及分散于该树脂粘合剂21中的研磨粒子22。
所述研磨层20的平均厚度的下限优选为4μm，更优选为5μm。另外，所述研磨层20的平均厚度的上限优选为15μm，更优选为12μm。在所述研磨层20的平均厚度小于所述下限的情况下，存在该研磨膜的耐磨耗性不足的顾虑。另一方面，在所述研磨层20的平均厚度超出所述上限的情况下，存在研磨时的光纤的引入量的控制变得困难的顾虑。
所述研磨层20的压入硬度的上限为370N/mm2，更优选为350N/mm2。另外，所述研磨层20的压入硬度的下限优选为250N/mm2，更优选为280N/mm2。在所述研磨层20的压入硬度超出所述上限的情况下，研磨时光纤被选择性地研磨，存在对于套圈产生光纤的引入的顾虑。另一方面，在所述研磨层20的压入硬度小于所述下限的情况下，存在该研磨膜的研削力不足的顾虑。
此处，关于研磨层20的压入硬度对光纤的引入的影响进行考察。光纤连接器的连接端面的研磨是通过对贴附于弹性体垫的表面的研磨膜，施加负重而压附光纤连接器的连接端面来进行。在研磨层20的压入硬度大的情况下，形成球面的光纤连接器的顶点附近的研磨压力提高，因此位于光纤连接器的顶点附近的光纤被选择性地研磨，认为会产生对于套圈的光纤的引入。因此，通过减小研磨层20的压入硬度，则研磨层20对于弹性体垫的追随性提高，认为可稳定且精度良好地控制光纤的引入。
本发明人基于所述考察，为了确认不仅具有高的研削力，而且可稳定且精度良好地控制光纤的引入的研磨层20的压入硬度的最佳范围，而进行以下的试验。首先，作为具有高的研削力的研磨膜，准备5种研磨膜，其相对于研磨粒子22整体而言的一次粒径为70nm以上的研磨粒子22的含量为10质量％以上、50质量％以下，且研磨层20中的研磨粒子22的含量为84质量％以上，使用微小压入硬度试验机(艾利欧尼克斯(Elionix)股份有限公司的“ENT-1100a”)来测定这些研磨膜的压入硬度。继而，将该研磨膜冲压成直径为127mm的圆型，贴附于研磨机(精工技研股份有限公司的“SFP-550S”)的弹性体垫(硬度为70°)上而固定，使用离子交换水作为研磨液，对于中间整饰研磨后的光纤连接器的连接端面，以自转1rpm、公转70rpm的转数进行60秒的最终整饰研磨。然后，使用光连接器端面三维形状测定机(诺兰德(Norland)公司的“ACCIS NC/AC-3000”)，测量研磨后的光纤连接器的引入量。此外，在成为光纤相对于套圈而突出的状态的情况下，将引入量表示为负值。
根据该测定结果来求出研磨膜的压入硬度与研磨后的光纤连接器的引入量的关系。将该结果示于图2中。根据图2可知，光连接器的引入量与研磨膜的压入硬度存在相关关系。另外，若研磨膜的压入硬度为370N/mm2以下，则可将光纤的引入量设为-10nm以下。就光损耗的观点而言，引入量优选为-30nm以上、-10nm以下，因此认为，通过研磨膜的压入硬度设为370N/mm2以下，不仅具有高的研削力，而且可稳定且精度良好地控制光纤的引入。
(树脂粘合剂)
所述树脂粘合剂21的主成分可使用树脂或者弹性体。所述树脂例如可列举：丙烯酸树脂、环氧树脂、纤维素树脂、聚乙烯、苯氧基树脂、酚树脂、聚酯等。另外，所述弹性体例如可列举：苯乙烯系、烯烃系、酯系、氨基甲酸酯系、酰胺系、聚氯乙烯(polyvinylchloride，PVC)系、氟系的热塑性弹性体，天然橡胶、苯乙烯-丁二烯橡胶、异戊二烯橡胶、丁二烯橡胶、氯丁二烯橡胶、丙烯腈-丁二烯橡胶、丁基橡胶、乙烯-丙烯橡胶、乙烯-丙烯-二烯橡胶、丙烯酸橡胶、硅酮橡胶等。在以树脂作为主成分的情况下，优选为容易确保研磨粒子22的良好分散性及对基材10的良好密合性的丙烯酸树脂、环氧树脂及聚酯；在以弹性体作为主成分的情况下，就对基材10的密合性及操作性的观点而言，优选为氨基甲酸酯系热塑性弹性体、酰胺系热塑性弹性体、丙烯腈-丁二烯橡胶、氨基甲酸酯橡胶及丙烯酸橡胶。另外，所述树脂可为至少一部分进行交联，也可含有聚异氰酸酯、丙烯酸酯等硬化剂。此处所谓“主成分”是指含量最多的成分，例如是指含量为50质量％以上的成分。
所述树脂粘合剂21中，也可根据目的而适当含有主成分以外的树脂、交联剂、分散剂、偶联剂、表面活性剂、润滑剂、消泡剂、着色剂等各种助剂及添加剂等。
另外，在所述树脂粘合剂21的主成分为树脂的情况下，所述树脂粘合剂21宜更含有弹性体。通过如上所述，树脂粘合剂21含有弹性体，可降低研磨层20的压入硬度。
在树脂粘合剂21含有弹性体的情况下，所述弹性体的玻璃转移温度的上限优选为20℃，更优选为15℃。在所述弹性体的玻璃转移温度超出所述上限的情况下，弹性体在光纤连接器的研磨时成为玻璃状态，存在研磨层20硬化的顾虑。
另外，所述弹性体可使用与以弹性体作为主成分的情况相同的弹性体。
相对于树脂粘合剂21而言的所述弹性体的含量的下限优选为20质量％，更优选为30质量％。另外，相对于树脂粘合剂21而言的所述弹性体的含量的上限优选为75质量％，更优选为50质量％。在相对于树脂粘合剂21而言的所述弹性体的含量小于所述下限的情况下，存在研磨层20的压入硬度的控制变得困难的顾虑。另一方面，在相对于树脂粘合剂21而言的所述弹性体的含量超出所述上限的情况下，存在研磨粒子22在树脂粘合剂21中的分散性变得不充分的顾虑。
(研磨粒子)
所述研磨粒子22可列举金刚石、氧化铝、二氧化硅等粒子。其中优选为获得高的研削力的二氧化硅粒子。该二氧化硅粒子例如可使用：胶体二氧化硅、干式二氧化硅、湿式二氧化硅、熔融二氧化硅等公知的二氧化硅粒子。此处，“胶体二氧化硅”包含使胶体二氧化硅分散于有机溶媒中而成的有机二氧化硅溶胶。
所述研磨粒子22包含一次粒径为70nm以上的研磨粒子(大径研磨粒子22a)与一次粒径小于70nm的研磨粒子(小径研磨粒子22b)。由于所述研磨粒子22包含大径研磨粒子22a，故而该研磨膜的研削力高。另外，由于所述研磨粒子22包含小径研磨粒子22b，故而该研磨膜的研磨精度高。
所述研磨粒子22的一次粒径的分布优选为在小于70nm的范围以及70nm以上的范围内各具有一个极大值(峰值)。通过设为此种一次粒径的分布，该研磨膜能够容易且确实地具备由小径研磨粒子22b所获得的高研磨精度、以及由大径研磨粒子22a所获得的高研削力。
所述研磨粒子22的一次粒径的最小值的下限优选为1nm，更优选为10nm。另外，所述研磨粒子22的一次粒径的最大值的上限优选为400nm，更优选为300nm。在所述研磨粒子22的一次粒径的最小值小于所述下限的情况下，存在光纤连接器的连接端面的研磨时间增大的顾虑。另一方面，在所述研磨粒子22的粒径的最大值超出所述上限的情况下，存在研磨时的光纤的引入的控制变得困难的顾虑。
相对于所述研磨粒子22整体而言的大径研磨粒子22a的含量的下限为10质量％，更优选为25质量％。另外，相对于所述研磨粒子22整体而言的大径研磨粒子22a的含量的上限为50质量％，更优选为35质量％。在相对于所述研磨粒子22整体而言的大径研磨粒子22a的含量小于所述下限的情况下，存在该研磨膜的研削力不足的顾虑。另一方面，在相对于所述研磨粒子22整体而言的大径研磨粒子22a的含量超出所述上限的情况下，存在研磨时的光纤的引入量的控制变得困难的顾虑。
相对于所述研磨层20而言的研磨粒子22的含量的下限为84质量％，更优选为87质量％。另外，相对于所述研磨层20而言的研磨粒子22的含量的上限优选为92质量％，更优选为90质量％。在相对于所述研磨层20而言的研磨粒子22的含量小于所述下限的情况下，存在该研磨膜的研削力不足的顾虑。另一方面，在相对于所述研磨层20而言的研磨粒子22的含量超出所述上限的情况下，存在研磨层20的压入硬度的控制变得困难的顾虑。
<研磨膜的制造方法>
该研磨膜的制造方法可采用能够充分确保基材10与研磨层20的粘着性及密合性的公知的薄膜制造技术，例如包括：准备涂敷液的步骤、将所述涂敷液涂布于基材10表面的步骤以及将所涂布的涂敷液进行干燥的步骤。
首先，在涂敷液准备步骤中，准备使树脂粘合剂21及研磨粒子22分散于溶剂中而成的溶液来作为涂敷液。所述溶剂若为树脂粘合剂21可溶的溶剂，则并无特别限定。具体而言，可使用：甲基乙基酮(methylethylketone，MEK)、异佛尔酮、萜品醇、N甲基吡咯烷酮、环己酮、碳酸亚丙酯等。为了控制涂敷液的粘度或流动性，也可添加水、醇、酮、乙酸酯、芳香族化合物等稀释剂等。另外，也可混合各种助剂及添加剂。
继而，在涂敷液涂布步骤中，将所述涂敷液准备步骤中准备的涂敷液涂布于基材10表面。该涂布方法并无特别限定，例如可使用：棒涂布、缺角轮涂布、喷射涂布、反向辊涂布、刮刀涂布、网版印刷、凹版涂布、模涂布等公知的涂布方式。
接着，在干燥步骤中，通过使所涂布的涂敷液进行干燥及反应硬化而形成研磨层20。具体而言，例如通过将90℃以上、110℃以下的热风对基材10吹拂20小时以上，使涂敷液的溶媒蒸发，并且使溶质硬化，形成研磨层20。
<优点>
该研磨膜由于研磨层20的压入硬度为370N/mm2以下，且相对于研磨粒子22整体而言的一次粒径为70nm以上的大径研磨粒子22a的含量为50质量％以下，故而可防止研磨后的光纤的引入。另外，该研磨膜由于相对于研磨粒子整体而言的大径研磨粒子22a的含量为10质量％以上，且所述研磨层20中的所述研磨粒子22的含量为84质量％以上，故而具有高的研削力。
[其他的实施方式]
本发明并不限定于所述实施方式，除了所述实施方式以外，还能够以实施了多种变更、改良的实施方式来实施。
所述实施方式中，已经对在基材的表面上直接形成研磨层的研磨膜进行了说明，但也可在基材与研磨层之间，设置用以确保基材与研磨层的密合性的底漆处理层。该底漆处理层的主成分若为能够确保基材与研磨层的密合性的成分，则并无特别限定，例如可使用：水溶性或水分散性的聚酯或者丙烯酸树脂、或在水溶性或可进行水分散的含亲水基的聚酯中使含不饱和键的化合物进行接枝化而成的树脂等。
该底漆处理层可通过例如在基材的表面喷射涂布含有所述主成分的底漆剂后进行干燥而形成。另外，也可使用在基材的表面预先设置有底漆处理层的基材。
另外，研磨层也可具有槽。该槽的形状可设为例如等间隔的格子状或多个直线状的槽大致平行地配置而成的条纹状。通过研磨层具有槽，可将研磨时产生的研磨屑等效率良好地去除。
实施例
以下，列举实施例及比较例，对本发明进一步进行详细说明，但本发明并不限定于以下的实施例。
[实施例1]
将250质量份的作为小径研磨粒子的有机二氧化硅溶胶(日产化学工业股份有限公司的“MEK-ST”，一次粒径为10nm～20nm，固体成分为30质量％)、10质量份的作为大径研磨粒子的熔融二氧化硅(电化学工业股份有限公司的“UFP-30”，平均一次粒径为99nm)、220质量份的作为树脂粘合剂的含有5质量％的交联完毕的氨基甲酸酯系热塑性弹性体(可乐丽(Kuraray)股份有限公司的“可乐米龙(Kuramiron)U9180”)的四氢呋喃溶解液、5质量份的作为树脂粘合剂的聚异氰酸酯(住化拜耳聚氨酯股份有限公司的“戴斯莫杜尔(Desmodur)L75C”，固体成分为75质量％)以及33质量份的作为溶剂的甲基乙基酮进行混合，获得涂布液。
使用棒涂布法，将所述涂布液涂布于作为基材的聚酯膜(东丽(Toray)股份有限公司的“露米勒(Lumirror)T91N”，平均厚度为75μm)的其中一个表面上，在烘箱中以100℃进行干燥，借此获得具有平均厚度为5μm的研磨层的研磨膜。该研磨层的研磨粒子的含量为85质量％。
[实施例2]
将207质量份的作为小径研磨粒子的有机二氧化硅溶胶(日产化学工业股份有限公司的“MEK-ST”，一次粒径为10nm～20nm，固体成分为30质量％)、87质量份的作为大径研磨粒子的有机二氧化硅溶胶(日产化学工业股份有限公司的“IPA-ST-ZL”，一次粒径为70nm～100nm，固体成分为30质量％)、60质量份的作为树脂粘合剂的含有5质量％的硫化完毕的丙烯腈-丁二烯橡胶(JSR股份有限公司的“N230S”)的N，N-二甲基甲酰胺溶解液、60质量份的作为树脂粘合剂的含有5质量％的纤维素树脂(日进化成股份有限公司的“爱多秀(Ethocel)100”)的甲基乙基酮以及7质量份的作为树脂粘合剂的聚异氰酸酯(住化拜耳聚氨酯股份有限公司的“戴斯莫杜尔(Desmodur)L75C”，固体成分为75质量％)进行混合，获得涂布液。
使用棒涂布法，将所述涂布液涂布于作为基材的聚酯膜(帝人杜邦薄膜股份有限公司的“HLE-75”，平均厚度为75μm)的其中一个表面上，在烘箱中以100℃进行干燥，借此获得具有平均厚度为6μm的研磨层的研磨膜。该研磨层的研磨粒子的含量为88质量％。
[实施例3]
将210质量份的作为小径研磨粒子的有机二氧化硅溶胶(日产化学工业股份有限公司的“MEK-ST”，一次粒径为10nm～20nm，固体成分为30质量％)、87质量份的作为大径研磨粒子的有机二氧化硅溶胶(日产化学工业股份有限公司的“IPA-ST-ZL”，一次粒径为70nm～100nm，固体成分为30质量％)、100质量份的作为树脂粘合剂的含有5质量％的硫化完毕的丙烯腈-丁二烯橡胶(JSR股份有限公司的“N230S”)的N，N-二甲基甲酰胺溶解液以及7质量份的作为树脂粘合剂的聚异氰酸酯(住化拜耳聚氮酯股份有限公司的“戴斯莫杜尔(Desmodur)L75C”，固体成分为75质量％)进行混合，获得涂布液。
使用棒涂布法，将所述涂布液涂布于作为基材的聚酯膜(帝人杜邦薄膜股份有限公司的“HLE-75”，平均厚度为75μm)的其中一个表面上，在烘箱中以100℃进行干燥，借此获得具有平均厚度为11μm的研磨层的研磨膜。该研磨层的研磨粒子的含量为90质量％。
[实施例4]
将240质量份的作为小径研磨粒子的有机二氧化硅溶胶(日产化学工业股份有限公司的“IPA-ST”，一次粒径为10nm～20nm，固体成分为30质量％)、18质量份的作为大径研磨粒子的湿式二氧化硅(扶桑化学工业股份有限公司的“SP03F”，平均一次粒径为300nm)、140质量份的作为树脂粘合剂的含有5质量％的交联完毕的丙烯酸弹性体(三菱丽阳股份有限公司的“BR102”)的2-丙醇溶解液、4质量份的作为树脂粘合剂的聚异氰酸酯(住化拜耳聚氨酯股份有限公司的“戴斯莫杜尔(Desmodur)L75C”，固体成分为75质量％)以及50质量份的作为溶剂的甲基乙基酮进行混合，获得涂布液。
使用棒涂布法，将所述涂布液涂布于作为基材的聚酯膜(帝人杜邦薄膜股份有限公司的“HLE-75”，平均厚度为75μm)的其中一个表面上，在烘箱中以100℃进行干燥，借此获得具有平均厚度为5μm的研磨层的研磨膜。该研磨层的研磨粒子的含量为90质量％。
[比较例1]
除了使用如下涂布液，即，将作为小径研磨粒子的有机二氧化硅溶胶(日产化学工业股份有限公司的“MEK-ST”，一次粒径为10nm～20nm，固体成分为30质量％)设为175质量份以及将作为大径研磨粒子的熔融二氧化硅(电化学工业股份有限公司的“UFP-30”，平均一次粒径为99nm)设为7.5质量份，且树脂粘合剂及溶剂设为与实施例1相同的涂布液以外，以与实施例1相同的方式获得具有平均厚度为5μm的研磨层的研磨膜。该研磨层的研磨粒子的含量为80质量％。
[比较例2]
将267质量份的作为小径研磨粒子的有机二氧化硅溶胶(日产化学工业股份有限公司的“MEK-ST”，一次粒径为10nm～20nm，固体成分为30质量％)、17质量份的作为大径研磨粒子的有机二氧化硅溶胶(日产化学工业股份有限公司的“IPA-ST-ZL”，一次粒径为70nm～100nm，固体成分为30质量％)、60质量份的作为树脂粘合剂的含有5质量％的丙烯腈-丁二烯橡胶(JSR股份有限公司的“N230S”)的N，N-二甲基甲酰胺溶解液、120质量份的作为树脂粘合剂的纤维素树脂(日进化成股份有限公司的“爱多秀(Ethocel)100”)以及8质量份的作为树脂粘合剂的聚异氰酸酯(住化拜耳聚氨酯股份有限公司的“戴斯莫杜尔(Desmodur)L75C”，固体成分为75质量％)进行混合，获得涂布液。
使用棒涂布法，将所述涂布液涂布于作为基材的聚酯膜(帝人杜邦薄膜股份有限公司的“HLE-75”，平均厚度为75μm)的其中一个表面上，在烘箱中以100℃进行干燥，借此获得具有平均厚度为5μm的研磨层的研磨膜。该研磨层的研磨粒子的含量为85质量％。
[比较例3]
除了使用如下涂布液，即，将作为小径研磨粒子的有机二氧化硅溶胶(日产化学工业股份有限公司的“MEK-ST”，一次粒径为10nm～20nm，固体成分为30质量％)设为147质量份以及将作为大径研磨粒子的有机二氧化硅溶胶(日产化学工业股份有限公司的“IPA-ST-ZL”，一次粒径为70nm～100nm，固体成分为30质量％)设为153质量份，且树脂粘合剂设为与实施例3相同的涂布液以外，以与实施例3相同的方式获得具有平均厚度为5μm的研磨层的研磨膜。该研磨层的研磨粒子的含量为90质量％。
[比较例4]
除了使用如下涂布液，即，将作为树脂粘合剂的含有5质量％的纤维素树脂(日进化成股份有限公司的“爱多秀(Ethocel)100”)的甲基乙基酮设为120质量份以及将聚异氰酸酯(住化拜耳聚氨酯股份有限公司的“戴斯莫杜尔(Desmodur)L75C”，固体成分为75质量％)设为8质量份，且研磨粒子设为与实施例2相同的涂布液以外，以与实施例2相同的方式获得具有平均厚度为6μm的研磨层的研磨膜。该研磨层的研磨粒子的含量为88质量％。
[研磨条件]
使用所述实施例1～实施例4以及比较例1～比较例4中获得的研磨膜，进行在套圈(精工技研股份有限公司的“SC套圈”)上粘着有光纤的光纤连接器的研磨。首先，将研磨膜冲压成直径为127mm的圆型，贴附于研磨机(精工技研股份有限公司的“SFP-550S”)的弹性体垫(硬度为70°)上而固定，使用离子交换水作为研磨液，对于中间整饰研磨后的光纤连接器的连接端面，以自转1rpm、公转70rpm的转数进行60秒的最终整饰研磨。
此外，所述中间整饰研磨是将具有平均一次粒径为1μm的金刚石研磨粒的研磨膜(阪东化学股份有限公司的“TOPXD105”)贴附于研磨机(精工技研股份有限公司的“SFP-550S”)的弹性体垫(硬度为80°)上而固定，使用离子交换水作为研磨液，对于粗球面研磨后的光纤连接器的连接端面，以自转1rpm、公转70rpm的转数进行120秒的最终整饰研磨。
[评价方法]
对于研磨的光纤连接器进行以下的评价。将结果示于表1中。
<引入量>
研磨后的光纤连接器的引入量是使用光连接器端面三维形状测定机(诺兰德(Norland)公司的“ACCIS NC/AC-3000”)来测量。此外，在成为光纤相对于套圈而突出的状态的情况下，将引入量表示为负值。另外，就光损耗的观点而言，引入量优选为-30nm以上、-10nm以下，因此测量值是利用以下的判断基准来判定。
A：引入量为-30nm以上、-10nm以下的范围内。
B：引入量为-30nm以上、-10nm以下的范围外。
<端面的状态>
端面的状态是使用威斯多佛(WESTOVER)公司的“视频光纤显微镜(Video FiberMicroscope)”来观察，利用以下的判断基准来判定。
A：未看到附着物及划痕，获得良好的端面。
B：看到附着物或划痕，未获得良好的端面。
表1中，“-”表示未测定。
根据表1的结果，实施例1～实施例4的研磨膜与比较例1～比较例4的研磨膜相比，光纤连接器的引入量控制在-30nm以上、-10nm以下的范围内，端面的状态也良好。与此相对，比较例1中由于研磨粒子的含量小于84质量％，故而认为研削力不充分，未获得良好的端面。比较例2中由于大径研磨粒子的含量小于10质量％，故而认为研削力不充分，未获得良好的端面。另外，比较例3中由于大径研磨粒子的含量超过50质量％，故而无法控制光纤的引入量。进而，比较例4中由于研磨层的压入硬度超过370N/mm2，故而在研磨时光纤被选择性地研磨，光纤的引入量变得大于-10nm。即，实施例1～实施例4的研磨膜通过相对于研磨粒子整体而言的一次粒径70nm以上的研磨粒子的含量为10质量％以上、50质量％以下，研磨层中的所述研磨粒子的含量为84质量％以上，且研磨层的压入硬度为370N/mm2以下，从而可防止研磨后的光纤的引入。
[产业上的可利用性]
本发明的研磨膜不仅具有高的研削力，而且可防止研磨后的光纤的引入。因此，该研磨膜可适合在例如光纤连接器的连接端面的整饰步骤中使用。
[符号的说明]
10：基材
20：研磨层
21：树脂粘合剂
22：研磨粒子
22a：大径研磨粒子
22b：小径研磨粒子

Claims (4)

1.一种研磨膜，其特征在于：包括基材、以及积层于其表面侧的研磨层，
所述研磨层包含树脂粘合剂以及分散于该树脂粘合剂中的研磨粒子，
相对于所述研磨粒子整体而言的一次粒径为70nm以上的研磨粒子的含量为10质量％以上、50质量％以下，
所述研磨层中的所述研磨粒子的含量为84质量％以上，并且
所述研磨层的压入硬度为370N/mm2以下。
2.根据权利要求1所述的研磨膜，其中所述研磨粒子为二氧化硅粒子。
3.根据权利要求1所述的研磨膜，其中所述研磨层的平均厚度为4μm以上、15μm以下。
4.根据权利要求1所述的研磨膜，其中所述树脂粘合剂含有玻璃转移温度为20℃以下的弹性体，并且
相对于所述树脂粘合剂而言的所述弹性体的含量为20质量％以上。
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