CN106465540A - 电路板及相关联的装置和方法 - Google Patents

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CN106465540A CN201580019568.0A CN201580019568A CN106465540A CN 106465540 A CN106465540 A CN 106465540A CN 201580019568 A CN201580019568 A CN 201580019568A CN 106465540 A CN106465540 A CN 106465540A
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R·怀特
J·基维奥亚
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Abstract

一种包括主衬底和次衬底的电路板，所述主衬底包括配置成收容次衬底的凹陷部、以及朝向凹陷部的边缘延伸的导电迹线，所述次衬底包括电子部件、以及从电子部件朝向次衬底的边缘延伸的导电迹线，其中次衬底被定位在凹陷部内且附接到主衬底，并且次衬底的导电迹线被接合到主衬底的导电迹线，以在电子部件和主衬底之间形成电连接。

Description

电路板及相关联的装置和方法
技术领域
本公开涉及设备制造、相关联的方法和装置的领域，并且特别涉及一种使用主衬底和次衬底形成的电路板。某些公开的示例方面/实施例涉及便携式电子设备，特别是在使用中可以手持的所谓的手持便携式电子设备(尽管它们在使用中可以放置在支架中)。这样的手持便携式电子设备包括所谓的个人数字助理(PDA)和平板PC。
根据一个或多个公开的示例方面/实施例的便携式电子设备/装置可以提供一个或多个音频/文本/视频通信功能(例如，远程通信，视频通信和/或文本传输，短消息服务(SMS)/多媒体消息服务(MMS)/电子邮件功能)、交互式/非交互式观看功能(例如，网页浏览，导航，TV/节目观看功能)、音乐记录/播放功能(例如，MP3或其他格式和/或(FM/AM)无线电广播记录/播放)、数据下载/发送功能、图像捕获功能(例如，使用(例如内置的)数码相机)、以及游戏功能。
背景技术
当前正在研究以便开发用于现代电子设备的柔性电路板。这些电路板必须能够符合变化的形状因素和设备配置，并且必须适合于在不断缩小的设备壳体中使用。
本公开的一个或多个方面/实施例可以或可以不解决这些问题。
本说明书中的在先公开的文件或任何背景技术的列举或讨论不一定要被视为承认该文件或背景技术是当前发展水平的一部分或者是公知常识。
发明内容
一种包括主衬底和次衬底的电路板，
所述主衬底包括配置成收容所述次衬底的凹陷部、以及朝向所述凹陷部的边缘延伸的导电迹线，
所述次衬底包括电子部件、以及从所述电子部件朝向所述次衬底的边缘延伸的导电迹线，
其中所述次衬底被定位在所述凹陷部内且附接到所述主衬底，并且所述次衬底的导电迹线被接合到所述主衬底的导电迹线，以在所述电子部件和所述主衬底之间形成电连接。
所述次衬底可以或者可以不由所述主衬底的一部分形成。
所述主衬底和所述次衬底的导电迹线可以分别延伸到至少所述凹陷部和所述次衬底的边缘。所述主衬底和所述次衬底的导电迹线可分别延伸到所述凹陷部和所述次衬底的侧表面上。所述次衬底的导电迹线可以被直接地接合到所述主衬底的导电迹线。所述次衬底的导电迹线可以通过导电桥被间接地接合到所述主衬底的导电迹线。
所述主衬底和所述次衬底可配置成使得当所述次衬底被定位在所述主衬底的凹陷部内时，所述主衬底的导电迹线与所述次衬底的导电迹线处于基本上相同的垂直高度处。所述主衬底和所述次衬底可以配置成使得当所述次衬底被定位在所述主衬底的凹陷部内时，所述主衬底的导电迹线接触(或至少接近于)所述次衬底的导电迹线。
所述主衬底的凹陷部可以是所述主衬底中的盲孔。所述主衬底的凹陷部可以是所述主衬底中的通孔。所述次衬底可以具有与所述主衬底的凹陷部基本上相同的尺寸。
所述主衬底和所述次衬底的导电迹线可以被形成在各自衬底的上表面或下表面上。所述主衬底和所述次衬底的导电迹线可以被形成在各自衬底内。
所述次衬底可以包括多个电子部件。所述主衬底和所述次衬底可以包括用于将所述电子部件连接到所述主衬底的多个对应的导电迹线。所述主衬底可以包括多个凹陷部。所述电路板可以包括被定位在所述主衬底的凹陷部内的多个相应的次衬底。
所述主衬底可以在其上表面和下表面中的每一个上包括凹陷部和导电迹线。所述电路板可以包括被定位在每个表面的凹陷部内的相应次衬底。所述主衬底可以包括背对背附接的第一主衬底和第二主衬底。每个主衬底可以在其暴露的表面上具有凹陷部和导电迹线。所述电路板可以包括被定位在每个主衬底的凹陷部内的相应次衬底。
所述主衬底和所述次衬底可以各自由可逆变形材料形成。所述主衬底和所述次衬底可以各自由柔性塑料材料形成。所述主衬底和所述次衬底可以各自由聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚萘二甲酸乙二醇酯中的一种或多种形成。所述主衬底和所述次衬底可包括相同的材料或不同的材料。所述主衬底和所述次衬底可包含已被不同地功能化的相同材料(例如，使用下述中的一种或多种：氧等离子体、UV固化、以及材料的喷涂)。所述主衬底和所述次衬底可用石墨烯、氧化石墨烯、氮化硼和二硫化钼中的一种或多种进行喷涂。所述主衬底和所述次衬底的导电迹线可以各自由银、金、铜、碳和导电油墨中的一种或多种形成。导电油墨可包括两种或更多种不同油墨的复合物或混合物。
所述主衬底可以是用于电子设备的母板。所述次衬底可以是用于电子设备的模块。所述电子部件可以是传感器、有机发光二极管、致动器和微机电系统中的一个或多个。
根据另一方面，提供了一种包括本文所述的任何电路板的电子设备或装置。所述电子设备或装置可以是便携式电子设备、便携式远程通信设备、移动电话、PDA、台式电脑、膝上型电脑和平板电脑中的一个或多个。所述装置可以是用于所述电子设备的模块。
根据另一方面，提供了一种用于包括主衬底和次衬底的电路板的主衬底，
所述主衬底包括配置成收容所述次衬底的凹陷部、以及朝向所述凹陷部的边缘延伸的导电迹线，
所述次衬底包括电子部件、以及从所述电子部件朝向所述次衬底的边缘延伸的导电迹线，
其中所述主衬底被配置成使得当所述次衬底被定位在所述凹陷部内且附接到所述主衬底时，所述主衬底的导电迹线能够被接合到所述次衬底的导电迹线，以在所述电子部件和所述主衬底之间形成电连接。
根据另一方面，提供了一种用于包括主衬底和次衬底的电路板的次衬底，
所述主衬底包括配置成收容所述次衬底的凹陷部、以及朝向所述凹陷部的边缘延伸的导电迹线，
所述次衬底包括电子部件、以及从所述电子部件朝向所述次衬底的边缘延伸的导电迹线，
其中所述次衬底被配置成使得当所述次衬底被定位在所述凹陷部内且附接到所述主衬底时，所述次衬底的导电迹线能够被接合到所述主衬底的导电迹线，以在所述电子部件和所述主衬底之间形成电连接。
根据另一方面，提供了一种包括主电路板衬底和次电路板衬底的装置，
所述主电路板衬底包括配置成收容所述次电路板衬底的凹陷部、以及朝向所述凹陷部的边缘延伸的导电迹线，
所述次电路板衬底包括电子部件、以及从所述电子部件朝向所述次电路板衬底的边缘延伸的导电迹线，
其中所述次电路板衬底被定位在所述凹陷部内且附接到所述主电路板衬底，并且所述次电路板衬底的导电迹线被接合到所述主电路板衬底的导电迹线，以在所述电子部件和所述主电路板衬底之间形成电连接。
根据另一方面，提供了一种制造包括主衬底和次衬底的电路板的方法，该方法包括：
将所述次衬底定位在所述主衬底的配置成收容所述次衬底的凹陷部内，所述主衬底包括朝向所述凹陷部的边缘延伸的导电迹线，所述次衬底包括电子部件、以及从所述电子部件朝向所述次衬底的边缘延伸的导电迹线；
将所述次衬底附接到所述主衬底；以及
将所述次衬底的导电迹线接合到所述主衬底的导电迹线，以在所述电子部件和所述主衬底之间形成电连接。
所述方法可包括：使用粘结、烧结、焊接、激光烧结和激光焊接中的一种或多种方式，将所述次衬底附接到所述主衬底。所述方法可以包括：使用烧结、焊接、激光烧结或激光焊接中的一种或多种方式，将所述次衬底的导电迹线直接地接合到所述主衬底的导电迹线。所述方法可包括：通过在导电迹线的端部之间印刷导电桥，将所述次衬底的导电迹线间接地接合到所述主衬底的导电迹线。
所述主衬底和所述次衬底的导电迹线可以分别延伸到至少所述凹陷部和所述次衬底的边缘。所述方法可以包括：使用烧结、焊接、激光烧结或激光焊接，在单个步骤中将所述次衬底附接到所述主衬底并将所述次衬底的导电迹线直接地接合到所述主衬底的导电迹线。
所述定位、附接和接合步骤中的一个或多个可以使用所述主衬底和所述次衬底的卷对卷处理来执行。
除非明确陈述或者为本领域技术人员所理解，本文公开的任何方法的步骤不必以所公开的确切顺序执行。
用于实现本文所公开的方法中的一个或多个的相应计算机程序(其可以或者可以不被记录在载体上)也在本公开的范围内，并且由所描述的示例实施例中的一个或多个涵盖。
本公开包括一个或多个孤立的对应方面、示例实施例或特征及其各种组合，不论是否以该组合或孤立地被明确陈述(包括要求保护的那些)。用于执行所讨论的功能中的一个或多个的对应装置也在本公开的范围内。
上述总结仅仅意在是示例性的而非限制性的。
附图说明
现在仅通过举例的方式参考附图给出描述，在附图中：
图1a示意性地示出从较大的单个衬底形成多个次衬底(俯视图)；
图1b示意性地示出包括配置成收容次衬底的凹陷部的主衬底(透视图)；
图1c示意性地示出将次衬底定位在主衬底的凹陷部内(透视图)；
图1d示意性地示出将次衬底附接到主衬底，并将次衬底的导电迹线接合到主衬底的导电迹线(透视图)；
图1e示意性地示出在将主衬底和次衬底附接以及将它们各自的导电迹线接合之后的完成的电路板(透视图)；
图2a示意性地示出电路板，其中主衬底的导电迹线直接地接合到次衬底的导电迹线(俯视图和横截面)；
图2b示意性地示出电路板，其中主衬底的导电迹线间接地接合到次衬底的导电迹线(俯视图和横截面)；
图3a示意性地示出电路板，其中主衬底和次衬底的导电迹线分别延伸到凹陷部和次衬底的侧表面上(横截面)；
图3b示意性地示出电路板，其中凹陷部、次衬底和导电迹线位于主衬底的下表面上(横截面)；
图3c示意性地示出电路板，其中导电迹线位于主衬底和次衬底内(横截面)；
图3d示意性地示出电路板，其中次衬底的导电迹线延伸到次衬底的侧表面上，并且主衬底的导电迹线在主衬底内形成(横截面)；
图3e示意性地示出电路板，其中凹陷部为主衬底的通孔(横截面)；
图3f示意性地示出电路板，其中主衬底在其上表面和下表面中的每一个上包括凹陷部、次衬底和导电迹线(横截面)；
图3g示意性地示出包括背对背附接的两个主衬底的电路板，所述两个主衬底各自在其暴露的表面上具有凹陷部、次衬底和导电迹线(横截面)；
图4示意性地示出包括本文所述的电路板的电子设备；
图5示出制造本文所述电路板的方法的主要步骤；
图6示出包括计算机程序的计算机可读介质，所述计算机程序配置成执行、控制或实现图5的方法步骤中的一个或多个；以及
图7示出用于制造本文所述的电路板的卷对卷处理设置。
具体实施方式
柔性电子设备常常通过直接印刷若干种不同的材料以在衬底上形成电子部件来制造。在进一步的印刷可以发生之前，每种印刷的材料必须经历后处理以使该材料固化或交联。在一些情况下，并且尤其当电路的复杂性增加时，不同的后处理可能彼此不兼容，和/或重复的后处理可能使先前沉积的材料的性能退化。
柔性电子设备的制造中的另一问题是堆叠衬底以形成电路板。衬底堆叠需要垂直互连访问(VIA)连接，其会增加制造过程的复杂性并且在材料弯曲或拉伸时可能会导致接触失效。
现在将描述一种装置和相关联的方法，其可以或可以不提供对这些问题中的一个或多个的解决方案。
图1示出使用主衬底101和次衬底102制造电路板的方法。次衬底102包括电子部件(未示出)和从电子部件朝向次衬底102的边缘延伸的导电迹线103。如图1A中的俯视图所示，多个次衬底102可由较大的衬底104形成，该较大的衬底104随后被划分成各个单独的次衬底102。导电迹线103可以使用加成工艺诸如印刷或图案化沉积(例如蒸镀或溅射)、和/或减成工艺诸如蚀刻来形成。
主衬底101(图1b)包括配置成收容次衬底102的凹陷部105，以及朝向凹陷部105的边缘延伸的导电迹线106。凹陷部105可使用任何传统的减成工艺诸如湿法或干法化学蚀刻、切割、烧蚀或溶蚀来形成。在所示的示例中，主衬底101包括多个凹陷部105和相关联的迹线106，但是可包含任何数量。在实践中，所需要的凹陷部105(和相关联的迹线106)的数量将取决于形成电路所需要的电子部件的数量。
次衬底102可以由为了形成凹陷部105而已被移除的主衬底101的部分形成。这可以例如通过切割主衬底101以限定凹陷部105、以及使用抽吸或力以移除由切口限定的部分来实现。从次衬底102可被制造为精确地适配主衬底101的凹陷部105的意义来看，该方法是有利的。
次衬底102被定位在凹陷部105内(图1c)并且附接到主衬底101(图1d)。次衬底102附接到主衬底101可通过在次衬底102和/或凹陷部105的底面或侧表面上使用粘合剂来实现。附加地或可替代地，衬底101、102可在凹陷部105的边缘处被烧结或焊接在一起(例如，使用激光107，如图所示)。次衬底102的导电迹线103然后被接合到主衬底101的导电迹线106，以在(次衬底102上的)电子部件和主衬底101之间形成电连接。
取决于用于形成衬底101、102和导电迹线103、106的材料，衬底101、102的附接和导电迹线103、106的接合可以在相同的处理步骤或不同的处理步骤中执行。例如，如果主衬底101和次衬底102各自由柔性塑料材料诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)形成，并且主衬底101和次衬底102的导电迹线103、106各自由银、金、铜或碳形成，则可以在相同的步骤中烧结或焊接衬底101、102和导电迹线103、106。然而，若使用其他材料，则使用独立的利用不同参数的烧结/焊接步骤可能是必要的。
附接和接合过程是否可以在单个步骤中执行还取决于导电迹线103、106的相对定位。例如，如果主衬底101和次衬底102配置成使得当次衬底102被定位在主衬底101的凹陷部105内时，主衬底101的导电迹线106接触(或至少接近于)次衬底102的导电迹线103，则单个烧结/焊接步骤是可能的。
图1e示出在已经完成附接和接合步骤之后，包括主衬底101和次衬底102两者的电路板108。
本制造工艺提供了相对于现有技术的许多优势。例如，由于电子部件在次衬底102上形成并且随后被转移到主衬底101上以生产电路板108，所以用于形成每个部件的化学或物理工艺不影响其他部件或电路板108。也就是说，如果由较大的衬底104形成各个单独的次衬底(如图1a所示)，在较大的衬底104已被划分之后，电子部件可能需要在它们各自的次衬底102上形成。在次衬底102上形成电子部件还促进部件到电路板108的附接。这对脆弱部件诸如化学气相沉积(CVD)的石墨烯部件而言是尤其有益的，在所述脆弱部件的情况下，将部件直接附接到电路板108是困难的且可能会损伤部件。此外，通过将次衬底102定位在主衬底101的凹陷部105内，而不是将多个材料层堆叠为一个位于另一个之上，电子部件可以电连接到电路板108而不需要VIA。
图2a(以俯视图和横截面)示出一电路板208，其中次衬底202的导电迹线203直接地接合到主衬底201的导电迹线206，以在电子部件218和主衬底201之间形成电连接。这种类型的接合可通过将导电迹线烧结或焊接在一起来形成，并且需要主衬底201和次衬底202的导电迹线203、206分别延伸至至少凹陷部205和次衬底202的边缘，使得当次衬底202被定位在主衬底201的凹陷部205内时，导电迹线203、206彼此接触。
图2b(以俯视图和横截面)示出另一电路板208，其中次衬底202的导电迹线203通过导电桥209间接地接合到主衬底201的导电迹线206，以在电子部件218和主衬底201之间形成电连接。当主衬底201和次衬底202的迹线203、206未分别延伸到凹陷部205和次衬底202的边缘时，导电桥209可以被使用，并且可通过在迹线203、206的端部之间沉积导电材料来形成(例如，通过印刷石墨烯油墨)。导电材料也可以沉积在导电迹线203、206的直接地接合点(图2a)之上以改善电连接。
为了促进直接地接合点的形成，主衬底301和次衬底302的导电迹线303、306可以分别延伸到凹陷部305和次衬底203的侧表面上。这在图3a中的横截面中示出，其中为了可视化，在迹线303、306的侧段310、311之间示出了间隙。然而，在实践中，次衬底302将具有与主衬底301的凹陷部305基本上相同的尺寸，以便辅助将次衬底302定位在凹陷部305内、以及帮助确保相应迹线303、306之间的接触。以这样的方式，所得到的电路板308具有基本上平面的配置。
使迹线303、306延伸超过凹陷部305和次衬底302的边缘会起到增大它们间的界面的作用。较大的界面会增加可用于形成接合点的材料量，从而提供结构更健壮的连接。尽管可看到两个迹线303、306终止于侧表面的底部，但是迹线303、306中的一者或两者可以进一步延伸到凹陷部305/次衬底302的下表面312上。
在上面所示的示例中，主衬底301和次衬底302配置成使得当次衬底302被定位在主衬底301的凹陷部305内时，主衬底301的导电迹线306与次衬底302的导电迹线303处于基本上相同的垂直高度处。然而，这不是绝对要求。例如，主衬底301和次衬底302的导电迹线303、306可以在相应的衬底301、302的上表面313或下表面314上形成，或者甚至在相应的衬底301、302内形成(即，嵌入)。图3b示出两个迹线303、306均在相应衬底301、302的下表面314上形成的一个示例，图3c示出两个迹线303、306均在相应衬底301、302内形成的另一个示例，并且图3d示出一个迹线306在主衬底301内形成并且另一个迹线303在次衬底302的上表面313上形成的另一个示例。在图3b的示例中，凹陷部305和次衬底302也被定位在主衬底301的下表面314上，并且在图3d的示例中，需要迹线303、306中的至少一个的侧向延伸部310、311以使得能够形成连接。
如图3e所示，主衬底301的凹陷部305可以是主衬底301中的通孔(即，凹陷部305从主衬底301的一个表面313延伸到另一个表面314)，而不是盲孔(即，凹陷部305终止于主衬底301的体积内)。在这种情形下，主衬底301和次衬底302可被放置在支撑衬底或其他表面之上，以便在将次衬底302附接到主衬底301期间使它们保持在适当位置。附加地或可替代地，凹陷部305可具有与相应的次衬底302基本上相同的尺寸，以提供摩擦配合。次衬底302到主衬底301的附接可通过摩擦配合提供，或者通过附加的附接工艺(例如，粘结、焊接或烧结)与摩擦配合的组合来提供以进行更健壮的附接。在任意一种情况下，均可在主衬底和次衬底的导电迹线的端部之间印刷导电桥，以帮助形成电连接。
如果特定的设备电路需要多个电子部件(通常的情况正是如此)，则主衬底301可包括多个凹陷部305，并且电路板308可包括定位在主衬底301的凹陷部305内的多个相应的次衬底302。这种配置可以以不同的方式实现，如图3f和3g中所示。在图3f中，主衬底301在其上表面313和下表面314中的每一个上包括凹陷部305和导电迹线306，并且电路板308包括定位在每个表面313、314的凹陷部305内的相应次衬底302(尽管在每个表面313、314上可以存在多于一个的凹陷部305/次衬底302)。在图3g中，在另一方面，主衬底301包括背对背附接的第一主衬底315和第二主衬底316，每个主衬底在其暴露的表面317上具有凹陷部305和导电迹线306，并且电路板308包括定位在每个主衬底301的凹陷部305内的相应次衬底302(尽管在每个暴露表面317上可以存在多于一个的凹陷部305/次衬底302)。
另一个选择是在同一个次衬底302上形成多个电子部件318(未示出)，其中多个对应的导电迹线303、306在主衬底301和次衬底302之上或之内，以将电子部件318连接到主衬底301。然而，后一种选择可能要求用于在次衬底302上形成每个部件318的处理步骤与其他部件318兼容，以便防止对其造成损伤。
各种不同的材料可用于形成电路板308的衬底301、302和导电迹线303、306，这取决于特定的应用和/或制造工艺。例如，如果电路板308将被容纳在尤其小的壳体内(弯曲安装)或者将在动态弯曲应用(例如，折叠膝上型电脑或移动电话)中使用，则衬底301、302可由可逆变形材料诸如柔性/可拉伸塑料形成。此类材料还使得卷对卷处理能够在电路板308的制造期间被使用。卷对卷处理可以在该情况下用于执行前面描述的定位、附接和接合步骤中的一个或多个，这可以帮助降低相关联的制造成本，如果此类电路板308将被大量生产的话。
如图7所示，卷对卷工艺可以涉及至少两个独立的材料卷的使用：卷A(以形成主衬底701)和卷B(以形成次衬底702)。与每个卷相关联的化学过程、卷速度和/或筒径(bobbindiameter)可以或可以不相同。卷对卷工艺可包括：使用激光从相应的卷A和卷B材料上切割/蚀刻凹陷部705和对应的次衬底702；将卷A材料的凹陷部705与卷B材料的次衬底702对准；以及从卷B材料上将次衬底702冲压/压印到卷A材料的凹陷部705中，如箭头727所指示。
卷对卷工艺还可包括：通过粘结、激光焊接或激光烧结将次衬底702附接到主衬底701(即，在卷A材料的凹陷部705内)；以及印刷导电桥以在主衬底701和次衬底702的导电迹线之间形成电连接。当粘合剂728(例如，光学透明粘合剂(OCA)或各向异性导电粘合剂(ACA))用于将次衬底702附接到主衬底701时，在卷对卷工艺中可能需要另外的层压步骤以将粘合剂728沉积在主衬底701的凹陷部705内和/或沉积在次衬底702的表面上。在这种情形下，粘合剂728可以提供在另一卷材料上。
一旦次衬底702被附接和电连接到主衬底701，在从卷A材料切割所得到的电路板之前，可以执行一个或多个后处理(例如，固化或化学处理)。另外，卷对卷工艺可以是从开始到结束都是连续的(即，辊的持续运动)，或者其可以被间歇地停止以执行上述步骤中的一个或多个。尽管持续的处理可提高总体生产率，但是在其中一些步骤(诸如对准)期间的较大精度可帮助减少成品电路板中的制造缺陷的数量。
所有热塑性塑料和几乎任何热塑性弹性体可以被焊接/烧结在一起，只要它们是化学上兼容的并且它们各自的熔融温度范围充分地重叠。能够被焊接/烧结的热塑性弹性体的一些特定示例包括：聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、丙烯腈丁二烯苯乙烯、苯乙烯-丙烯腈树脂、聚酰胺6、聚酰胺6.6、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚砜、聚醚醚酮、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸丁二醇酯。
图4示出包括通过数据总线422电连接到彼此的如本文所述的电路板408、处理器420和存储介质421的电子设备/装置419的一个示例。处理器420和存储介质421可以或可以不形成电路板408的一部分。电子设备/装置419可以是下述中的一个或多个：便携式电子设备、便携式远程通信设备、移动电话、PDA、台式电脑、膝上型电脑、平板电脑和用于上述设备中的任一个的模块。
电路板408包括主衬底和附接至该主衬底的至少一个次衬底，每个次衬底包括一个或多个电子部件。主衬底可以是电子设备/装置419的母板，并且次衬底可以是电子设备/装置419的模块。另外，一个或多个电子部件可包括传感器、有机发光二极管(OLED)、致动器或微机电系统(MEMS)。
处理器420被配置成通过向其他部件提供信令和从其他部件接收信令以管理它们的操作，而用于电子设备/装置419的一般操作。存储介质421配置成存储计算机代码，其配置成执行、控制或实现电子设备/装置419的操作。存储介质421还可配置成存储用于其他部件的设置。处理器420可以访问存储介质421以取回部件设置，以便管理其他部件的操作。处理器420可以是微处理器，包括专用集成电路(ASIC)。存储介质421可以是临时存储介质，诸如易失性随机存取存储器。在另一方面，存储介质421可以是永久性存储介质，诸如硬盘驱动、闪存存储器、或非易失性随机存取存储器。
使用主衬底和次衬底制造电路板的方法的主要步骤523-525在图5中示意性地示出。该方法一般包括：将次衬底定位523在主衬底的凹陷部内；将次衬底附接524到主衬底；以及将次衬底的导电迹线接合525到主衬底的导电迹线。如前所述，各种不同的工艺可以用于执行附接步骤524和接合步骤525。
图6示意性地示出根据一个实施例的提供计算机程序的计算机/处理器可读介质626。计算机程序可包括配置成执行、控制或实现图5的方法步骤523-525中的一个或多个的计算机代码。在该示例中，计算机/处理器可读介质627是诸如数字多功能盘(DVD)或紧凑盘(CD)之类的盘。在其它实施例中，计算机/处理器可读介质626可以是已经被编程为执行本发明的功能的任何介质。计算机/处理器可读介质626可以是可移动存储设备，诸如记忆棒或记忆卡(SD，迷你SD，微型SD或纳米SD)。
图中所绘出的其它实施例已经被提供有与之前描述的实施例的类似特征相对应的附图标记。例如，特征编号1也可以对应于编号101、201、301等。这些编号的特征可以出现在图中，但是可以不在这些特定实施例的描述内被直接提及。这些编号的特征仍然被提供在图中，以帮助理解另外的实施例，尤其是关于类似的之前描述的实施例的特征。
熟悉技术的读者应当理解的是，任何提到的装置/设备和/或特别提到的装置/设备的其它特征可以由配置成仅当启用(例如接通等)时执行期望操作的装置来提供。在这类情况下，它们在非使能状态(例如，关闭状态)下可能不一定使适当软件加载到有源存储器中，而是仅在使能状态(例如，在接通状态)下加载适当的软件。所述装置可以包括硬件电路和/或固件。所述装置可以包括加载到存储器上的软件。这类软件/计算机程序可以被记录在相同存储器/处理器/功能单元和/或一个或多个存储器/处理器/功能单元上。
在某些实施例中，特别提到的装置/设备可以用适当软件被预编程以执行期望的操作，并且其中适当的软件可以通过用户下载“密钥”(例如以解锁/使能该软件及其关联的功能)而被使能以供使用。与这类实施例关联的优点可以包括，当设备需要另外的功能时，对下载数据的需求被减少，并且这在以下示例中会是有用的：设备被认为具有存储用于可能未被用户使能的功能的这类预编程软件的足够容量。
应当理解的是，除了提到的功能以外，任何提到的装置/电路/元件/处理器可以具有其它功能，并且这些功能可以由相同的装置/电路/元件/处理器执行。一个或多个公开的方面可以包括关联计算机程序和记录在适当载体(例如，存储器、信号)上的计算机程序(其可以是源/传输编码的)的电子分发。
应理解的是，本文所述的任何“计算机”可以包括一个或多个个别处理器/处理元件的集合，所述一个或多个个别处理器/处理元件可以或者可以不位于同一电路板、或者电路板的同一区域/位置、或者甚至同一设备上。在一些实施例中，任何提及的处理器中的一个或多个可以分布在多个设备上。相同或不同的处理器/处理元件可以执行本文所述的一个或多个功能。
应理解的是，术语“信令”可以指代作为一系列发射的和/或接收的信号而传送的一个或多个信号。所述一系列信号可以包括一个、两个、三个、四个或甚至更多个别信号组分或不同的信号以构成所述信令。这些个别信号中的一些或全部可以被同时地、按顺序地、和/或使得它们在时间上彼此重叠地被发射/接收。
关于任何提到的计算机和/或处理器以及存储器(例如，包括ROM，CD-ROM等)的任何讨论，这些计算机和/或处理器以及存储器可以包括计算机处理器、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)和/或已经编程为执行本发明功能的其它硬件组件。
申请人由此将本文所述的孤立的每个单独特征以及两个或多个这类特征的任何组合公开到一种程度，即使得这类特征或其组合作为整体能够根据本领域技术人员的公知常识，基于本说明书被执行，并且不限制权利要求的范围，而不论这类特征或特征组合是否解决本文公开的任何问题。申请人指出，所公开的方面/实施例可以由任何这类单独特征或特征的组合构成。根据前面的描述，对于本领域技术人员来说明显的是，在本公开的范围内可以作出各种修改。
尽管本文已经示出和描述并指出应用于不同实施例的基本新颖特征，但是应当理解的是，本领域技术人员可以在不偏离本发明的精神的情况下，对所述设备和方法的形式和细节进行各种省略、替换和改变。例如，明确期望的是，以基本相同方式执行基本相同功能以实现相同结果的这些元件和/或方法步骤的所有组合在本发明的范围内。而且，应当认识到，结合任何公开形式或实施例示出和/或描述的结构和/或元件和/或方法步骤可以以任何其它公开或描述或建议的形式或实施例被并入，作为设计选择的一般事项。而且，在权利要求中，装置加功能从句旨在覆盖本文中被描述为执行所述功能的结构，不仅包括结构等同物，也包括等同结构。因此，尽管钉子和螺钉不是结构等同物的原因在于，一个钉子使用圆柱表面将木制部件固定在一起，而螺钉采用螺旋表面，但是在紧固木质部件的环境中，钉子和螺钉可以是等同结构。

Claims (22)

1.一种包括主衬底和次衬底的电路板，
所述主衬底包括配置成收容所述次衬底的凹陷部、以及朝向所述凹陷部的边缘延伸的导电迹线，
所述次衬底包括电子部件、以及从所述电子部件朝向所述次衬底的边缘延伸的导电迹线，
其中所述次衬底被定位在所述凹陷部内且附接到所述主衬底，并且所述次衬底的导电迹线被接合到所述主衬底的导电迹线，以在所述电子部件和所述主衬底之间形成电连接。
2.如权利要求1所述的电路板，其中所述主衬底和所述次衬底的导电迹线分别延伸到至少所述凹陷部和所述次衬底的边缘，以及其中所述次衬底的导电迹线被直接地接合到所述主衬底的导电迹线。
3.如权利要求1或2所述的电路板，其中所述主衬底和所述次衬底的导电迹线分别延伸到所述凹陷部和所述次衬底的侧表面上，以及其中所述次衬底的导电迹线被直接地接合到所述主衬底的导电迹线。
4.如前述权利要求中任一项所述的电路板，其中所述次衬底的导电迹线通过导电桥被间接地接合到所述主衬底的导电迹线。
5.如前述权利要求中任一项所述的电路板，其中所述主衬底的凹陷部是所述主衬底中的盲孔或通孔。
6.如前述权利要求中任一项所述的电路板，其中所述次衬底具有与所述主衬底的凹陷部基本上相同的尺寸。
7.如前述权利要求中任一项所述的电路板，其中所述主衬底和所述次衬底的导电迹线被形成在各自衬底的上表面或下表面上，或者被形成在各自衬底内。
8.如前述权利要求中任一项所述的电路板，其中所述次衬底包括多个电子部件，以及其中所述主衬底和所述次衬底包括用于将所述电子部件连接到所述主衬底的多个对应的导电迹线。
9.如前述权利要求中任一项所述的电路板，其中所述主衬底包括多个凹陷部，以及其中所述电路板包括被定位在所述主衬底的凹陷部内的多个相应的次衬底。
10.如前述权利要求中任一项所述的电路板，其中所述主衬底在其上表面和下表面中的每一个上包括凹陷部和导电迹线，以及其中所述电路板包括被定位在每个表面的凹陷部内的相应次衬底。
11.如权利要求1至9中任一项所述的电路板，其中所述主衬底包括背对背附接的第一主衬底和第二主衬底，每个主衬底在其暴露的表面上具有凹陷部和导电迹线，以及其中所述电路板包括被定位在每个主衬底的凹陷部内的相应次衬底。
12.如前述权利要求中任一项所述的电路板，其中所述主衬底和所述次衬底各自由柔性塑料材料形成。
13.一种包括如前述权利要求中任一项所述的电路板的装置。
14.一种用于包括主衬底和次衬底的电路板的主衬底，
所述主衬底包括配置成收容所述次衬底的凹陷部、以及朝向所述凹陷部的边缘延伸的导电迹线，
所述次衬底包括电子部件、以及从所述电子部件朝向所述次衬底的边缘延伸的导电迹线，
其中所述主衬底被配置成使得当所述次衬底被定位在所述凹陷部内且附接到所述主衬底时，所述主衬底的导电迹线能够被接合到所述次衬底的导电迹线，以在所述电子部件和所述主衬底之间形成电连接。
15.一种用于包括主衬底和次衬底的电路板的次衬底，
所述主衬底包括配置成收容所述次衬底的凹陷部、以及朝向所述凹陷部的边缘延伸的导电迹线，
所述次衬底包括电子部件、以及从所述电子部件朝向所述次衬底的边缘延伸的导电迹线，
其中所述次衬底被配置成使得当所述次衬底被定位在所述凹陷部内且附接到所述主衬底时，所述次衬底的导电迹线能够被接合到所述主衬底的导电迹线，以在所述电子部件和所述主衬底之间形成电连接。
16.一种包括主电路板衬底和次电路板衬底的装置，
所述主电路板衬底包括配置成收容所述次电路板衬底的凹陷部、以及朝向所述凹陷部的边缘延伸的导电迹线，
所述次电路板衬底包括电子部件、以及从所述电子部件朝向所述次电路板衬底的边缘延伸的导电迹线，
其中所述次电路板衬底被定位在所述凹陷部内且附接到所述主电路板衬底，并且所述次电路板衬底的导电迹线被接合到所述主电路板衬底的导电迹线，以在所述电子部件和所述主电路板衬底之间形成电连接。
17.一种制造包括主衬底和次衬底的电路板的方法，所述方法包括：
将所述次衬底定位在所述主衬底的配置成收容所述次衬底的凹陷部内，所述主衬底包括朝向所述凹陷部的边缘延伸的导电迹线，所述次衬底包括电子部件、以及从所述电子部件朝向所述次衬底的边缘延伸的导电迹线；
将所述次衬底附接到所述主衬底；以及
将所述次衬底的导电迹线接合到所述主衬底的导电迹线，以在所述电子部件和所述主衬底之间形成电连接。
18.如权利要求17所述的方法，其中所述方法包括：使用粘结、烧结、焊接、激光烧结和激光焊接中的一种或多种方式，将所述次衬底附接到所述主衬底。
19.如权利要求17或18所述的方法，其中所述方法包括：使用烧结、焊接、激光烧结或激光焊接中的一种或多种方式，将所述次衬底的导电迹线直接地接合到所述主衬底的导电迹线，和/或通过在导电迹线的端部之间印刷导电桥，将所述次衬底的导电迹线间接地接合到所述主衬底的导电迹线。
20.如权利要求17至19中任一项所述的方法，其中所述主衬底和所述次衬底的导电迹线分别延伸到至少所述凹陷部和所述次衬底的边缘，以及其中所述方法包括：使用烧结、焊接、激光烧结或激光焊接，在单个步骤中将所述次衬底附接到所述主衬底并将所述次衬底的导电迹线直接地接合到所述主衬底的导电迹线。
21.如权利要求17至20中任一项所述的方法，其中所述定位、附接和接合步骤中的一个或多个是使用所述主衬底和所述次衬底的卷对卷处理执行的。
22.如权利要求19中任一项所述的方法，其中所述导电桥包含石墨烯油墨。
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