CN106450031B - 薄膜封装的oled器件以及oled器件的薄膜封装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种薄膜封装的OLED器件，其包括：OLED显示器件以及封装在所述OLED显示器件上的至少一封装结构，所述封装结构包括：第一无机封装层，由具有防水性质的无机材料制成；有机散射层，设置于所述第一无机封装层上，所述有机散射层用于提高所述OLED显示器件的光耦合输出；第二无机封装层，设置于所述有机散射层上，所述第二无机封装层由具有防水性质的无机材料制成。本发明公开一种该OLED器件的薄膜封装方法。本发明通过在OLED显示器件上设置无机防水封装层以及有机散射层，能够在保证OLED器件有足够高的防水氧能力的同时，还具有较高的光耦合输出。
Description
技术领域
本发明属于有机发光显示器件领域，具体地讲，涉及一种薄膜封装的OLED器件以及OLED器件的薄膜封装方法。
背景技术
近年来，有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)成为国内外非常热门的新兴平面显示器产品，这是因为OLED显示器具有自发光、广视角(达175°以上)、短反应时间(1μs)、高发光效率、广色域、低工作电压(3～10V)、薄厚度(可小于1mm)、可制作大尺寸与可挠曲的面板及制程简单等特性，而且它还具有低成本的潜力。
在顶发射OLED器件中，不但要保证OLED器件有足够高的防水氧能力，而且要具有较高的光耦合输出，然而现有的顶发射OLED器件均无法同时满足这两个条件。
发明内容
为了解决上述现有技术存在的问题，本发明的目的在于提供一种薄膜封装的OLED器件，其包括：OLED显示器件以及封装在所述OLED显示器件上的至少一封装结构，所述封装结构包括：第一无机封装层，由具有防水性质的无机材料制成；有机散射层，设置于所述第一无机封装层上，所述有机散射层用于提高所述OLED显示器件的光耦合输出；第二无机封装层，设置于所述有机散射层上，所述第二无机封装层由具有防水性质的无机材料制成。
进一步地，所述薄膜封装的OLED器件还包括：有机缓冲层，设置于所述有机散射层与所述第二无机封装层之间，所述有机缓冲层用于在弯曲或折叠时缓冲应力。
进一步地，所述第一无机封装层的表面上具有纳米多孔结构，所述有机散射层包括多个椭球状颗粒，每个椭球状颗粒位于对应的两个孔之间的第一无机封装层的表面上。
本发明的另一目的还在于提供一种OLED器件的薄膜封装方法，其包括：利用具有防水性质的无机材料在OLED显示器件上制作第一无机封装层；利用有机材料在第一无机封装层上制作有机散射层；所述有机散射层用于提高所述OLED显示器件的光耦合输出；利用具有防水性质的无机材料在有机散射层上制作第二无机封装层。
本发明的又一目的又在于一种OLED器件的薄膜封装方法，其包括：利用具有防水性质的无机材料在OLED显示器件上制作第一无机封装层；利用有机材料在第一无机封装层上制作有机散射层；所述有机散射层用于提高所述OLED显示器件的光耦合输出；利用有机材料在有机散射层上制作有机缓冲层；所述有机缓冲层用于在弯曲或折叠时缓冲应力；利用具有防水性质的无机材料在有机缓冲层上制作第二无机封装层。
进一步地，制作有机缓冲层的方法包括：利用有机材料在有机散射层上印刷一层有机薄膜层；对该有机薄膜层进行紫外光照射，使该有机薄膜层固化，从而形成有机缓冲层。
进一步地，制作第一无机封装层的方法包括：利用具有防水性质的无机材料在OLED显示器件上制作无机薄膜层；对所述无机薄膜层的表面进行刻蚀，以形成纳米多孔结构。
进一步地，制作有机散射层的方法包括：利用有机材料在第一无机封装层表面上印刷一层有机薄膜层；对该有机薄膜层进行紫外光照射，以在第一无机封装层上固化形成多个椭球状颗粒，每个椭球状颗粒位于对应的两个孔之间的第一无机封装层的表面上。
本发明的有益效果：本发明通过在OLED显示器件上设置无机防水封装层以及有机散射层，能够在保证OLED器件有足够高的防水氧能力的同时，还具有较高的光耦合输出。
附图说明
通过结合附图进行的以下描述，本发明的实施例的上述和其它方面、特点和优点将变得更加清楚，附图中：
图1是根据本发明的第一实施例的薄膜封装的OLED器件的结构示意图；
图2是根据本发明的第一实施例的第一无机封装层的表面的俯视图；
图3是图1所示的薄膜封装的OLED器件的封装方法的流程图；
图4是根据本发明的第二实施例的薄膜封装的OLED器件的结构示意图；
图5是图4所示的薄膜封装的OLED器件的封装方法的流程图。
具体实施方式
以下，将参照附图来详细描述本发明的实施例。然而，可以以许多不同的形式来实施本发明，并且本发明不应该被解释为限制于这里阐述的具体实施例。相反，提供这些实施例是为了解释本发明的原理及其实际应用，从而使本领域的其他技术人员能够理解本发明的各种实施例和适合于特定预期应用的各种修改。
在附图中，为了清楚器件，夸大了层和区域的厚度。相同的标号在整个说明书和附图中表示相同的元器件。
也将理解的是，在一层被称为在另一层或器件上时，它可以直接在该另一层或器件上，或者二者之间也可以存在中间层。
图1是根据本发明的第一实施例的薄膜封装的OLED器件的结构示意图。
参照图1，根据本发明的第一实施例的薄膜封装的OLED器件包括：OLED显示器件100以及封装该OLED显示器件的封装结构200。在图1中，仅示出了一个封装结构200，但本发明并不限制于此，例如可在OLED显示器件100上层叠封装两个、三个或者更多个封装结构200。
OLED显示器件100可以为柔性顶发射OLED器件，但本发明并不限制于此。封装结构200包括：第一无机封装层210、有机散射层220、第二无机封装层230。
第一无机封装层210设置在OLED显示器件100上。例如，可通过等离子体增强化学气相沉积法(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition，PECVD)、原子层沉积法(Atomic Layer Deposition，ALD)、脉冲激光沉积法(Pulsed Laser Deposition)或溅射法(Sputter)制备第一无机封装层210。该第一无机封装层210可利用Al2O3、TiO2、SiNx、SiCNx、SiOx等具有防水特性的无机材料制成。
进一步地，可在第一无机封装层210的表面上形成纳米多孔结构。图2是根据本发明的第一实施例的第一无机封装层的表面的俯视图。参照图1和图2，第一无机封装层210的表面上具有呈阵列排布的多个纳米孔211，其作用将在下面说明。需要说明的是，纳米孔211的形状并不以图2所示的圆形为限，其还可以是椭圆形、三角形、矩形或者其他合适类型的形状。
有机散射层220设置在第一无机封装层210上。具体地，利用喷墨打印方法在第一无机封装层210上印刷一层粘度较高(不小于40Pa.s)的有机薄膜层，而后利用紫外光进行照射，使其固化形成有机散射层220。制作有机薄膜层的有机材料可为丙烯酸类(Acrylic)、六甲基二甲硅醚(HMDSO)、聚丙烯酸酯类、聚碳酸脂类、聚苯乙烯等。
在紫外光照射过程中，第一无机封装层210的表面具有的纳米多孔结构以及有机薄膜层的高粘度的双重作用，纳米孔211上的有机薄膜层会流至纳米孔211中，而位于纳米孔211之间的第一无机封装层210的表面上的有机薄膜层会保留，并在紫外光固化的过程中形成具有较大接触角的椭球状颗粒221。这里，相邻的椭球状颗粒221之间的距离可被预先根据实际需求而设定，椭球状颗粒221的直径大小可以通过喷墨打印时控制液滴的喷涂量而进行控制。
第二无机封装层230设置在有机散射层220上。例如，可通过等离子体增强化学气相沉积法(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition，PECVD)、原子层沉积法(AtomicLayer Deposition，ALD)、脉冲激光沉积法(Pulsed Laser Deposition)或溅射法(Sputter)制备第二无机封装层230。该第二无机封装层230可利用Al2O3、TiO2、SiNx、SiCNx、SiOx等具有防水特性的无机材料制成。此外，第二无机封装层230还能够在器件弯曲或折叠时缓冲应力。
图3是图1所示的薄膜封装的OLED器件的封装方法的流程图。
参照图1至图3，根据本发明的第一实施例的薄膜封装的OLED器件的封装方法包括步骤：
S310：利用具有防水性质的无机材料在OLED显示器件100上制作第一无机封装层210。
制作第一无机封装层210的方法包括：首先，可通过等离子体增强化学气相沉积法(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition，PECVD)、原子层沉积法(Atomic LayerDeposition，ALD)、脉冲激光沉积法(Pulsed Laser Deposition)或溅射法(Sputter)在OLED显示器件100上制备一厚度在1～2μm之间的无机薄膜层。该无机薄膜层可利用Al2O3、TiO2、SiNx、SiCNx、SiOx等具有防水特性的无机材料制成。
其次，利用宽度为10～30nm且长度为10～200nm的光罩对无机薄膜层进行表面刻蚀，刻蚀厚度为1～100nm，这样最终在无机薄膜层表面形成一层具有超疏水特性的呈阵列排布的多个纳米孔211，即纳米多孔结构，具体如图2所示。
S320：利用有机材料在第一无机封装层210上制作有机散射层220；该有机散射层220用于提高OLED显示器件100的光耦合输出。所述有机材料可为丙烯酸类(Acrylic)、六甲基二甲硅醚(HMDSO)、聚丙烯酸酯类、聚碳酸脂类、聚苯乙烯等。
制作有机散射层220的方法包括：首先，利用喷墨打印方法在第一无机封装层210上印刷一层粘度较高(不小于40Pa.s)的有机薄膜层。
其次，利用紫外光进行照射，使其固化形成有机散射层220；其中在紫外光照射过程中，在第一无机封装层210的表面具有的纳米多孔结构以及有机薄膜层的高粘度的双重作用下，纳米孔211上的有机薄膜层会流至纳米孔211中，而位于纳米孔211之间的第一无机封装层210的表面上的有机薄膜层会保留，并在紫外光固化的过程中形成具有较大接触角的椭球状颗粒221。这里，相邻的椭球状颗粒221之间的距离可被预先根据实际需求而设定，椭球状颗粒221的直径大小可以通过喷墨打印时控制液滴的喷涂量而进行控制。
S330：利用具有防水性质的无机材料在有机散射层220上制作第二无机封装层230。可通过等离子体增强化学气相沉积法(PlasmaEnhanced Chemical VaporDeposition，PECVD)、原子层沉积法(Atomic Layer Deposition，ALD)、脉冲激光沉积法(Pulsed Laser Deposition)或溅射法(Sputter)在有机散射层220上制备一厚度在1～2μm之间的第二无机封装层230。该第二无机封装层230可利用Al2O3、TiO2、SiNx、SiCNx、SiOx等具有防水特性的无机材料制成。
图4是根据本发明的第二实施例的薄膜封装的OLED器件的结构示意图。
参照图4，与图1所示的薄膜封装的OLED器件的结构不同的是：根据本发明的第二实施例的薄膜封装的OLED器件的封装结构200还包括：有机缓冲层240，设置于有机散射层220和第二无机封装层230之间，该有机缓冲层用于缓冲器件在弯曲或折叠时的应力以及颗粒污染物的覆盖。具体地，可利用喷墨打印方法在有机散射层220上印刷一层厚度为2～3μm的有机薄膜层，而后利用紫外光进行照射，使其固化形成有机缓冲层240。该有机缓冲层240可由丙烯酸类(Acrylic)、六甲基二甲硅醚(HMDSO)、聚丙烯酸酯类、聚碳酸脂类、聚苯乙烯等有机材料制成。
图5是图4所示的薄膜封装的OLED器件的封装方法的流程图。
参照图5，与图3所示的薄膜封装的OLED器件的封装方法不同的是：
在步骤S530中，利用有机材料在有机散射层220上制作有机缓冲层240；该有机缓冲层240用于在弯曲或折叠时缓冲应力。
制作有机缓冲层240的具体方法包括：首先，利用喷墨打印方法在有机散射层220上印刷一层厚度为2～3μm的有机薄膜层；其次，利用紫外光进行照射，使其固化形成有机缓冲层240。
在步骤S540中，利用具有防水性质的无机材料在有机缓冲层240上制作第二无机封装层230。其中第二无机封装层230的制作方法与步骤S330中的第二无机封装层230的制作方法相同，这里不再赘述。
综上，根据本发明的各实施例的薄膜封装的OLED器件以及OLED器件的薄膜封装方法，通过在OLED显示器件上设置无机防水封装层以及有机散射层，能够在保证OLED器件有足够高的防水氧能力的同时，还具有较高的光耦合输出。
虽然已经参照特定实施例示出并描述了本发明，但是本领域的技术人员将理解：在不脱离由权利要求及其等同物限定的本发明的精神和范围的情况下，可在此进行形式和细节上的各种变化。
Claims (5)
1.一种OLED器件的薄膜封装方法，其特征在于，包括：
利用具有防水性质的无机材料在OLED显示器件上制作具有纳米多孔结构的第一无机封装层；
利用有机材料在第一无机封装层上制作有机散射层，所述有机散射层包括多个椭球状颗粒；所述有机散射层用于提高所述OLED显示器件的光耦合输出；
利用具有防水性质的无机材料在有机散射层上制作第二无机封装层；
其中，制作有机散射层的方法包括：
利用有机材料在第一无机封装层表面上印刷一层粘度大于或等于40Pa.s的有机薄膜层；
对该有机薄膜层进行紫外光照射，以在第一无机封装层上固化形成多个椭球状颗粒，每个椭球状颗粒位于对应的两个孔之间的第一无机封装层的表面上。
2.根据权利要求1所述的OLED器件的薄膜封装方法，其特征在于，制作第一无机封装层的方法包括：
利用具有防水性质的无机材料在OLED显示器件上制作无机薄膜层；
对所述无机薄膜层的表面进行刻蚀，以形成纳米多孔结构。
3.一种OLED器件的薄膜封装方法，其特征在于，包括：
利用具有防水性质的无机材料在OLED显示器件上制作具有纳米多孔结构的第一无机封装层；
利用有机材料在第一无机封装层上制作有机散射层，所述有机散射层包括多个椭球状颗粒；所述有机散射层用于提高所述OLED显示器件的光耦合输出；
利用有机材料在有机散射层上制作有机缓冲层；所述有机缓冲层用于在弯曲或折叠时缓冲应力；
利用具有防水性质的无机材料在有机缓冲层上制作第二无机封装层；
其中，制作有机散射层的方法包括：
利用有机材料在第一无机封装层表面上印刷一层粘度大于或等于40Pa.s的有机薄膜层；
对该有机薄膜层进行紫外光照射，以在第一无机封装层上固化形成多个椭球状颗粒，每个椭球状颗粒位于对应的两个孔之间的第一无机封装层的表面上。
4.根据权利要求3所述的OLED器件的薄膜封装方法，其特征在于，制作有机缓冲层的方法包括：
利用有机材料在有机散射层上印刷一层有机薄膜层；
对该有机薄膜层进行紫外光照射，使该有机薄膜层固化，从而形成有机缓冲层。
5.根据权利要求3或4所述的OLED器件的薄膜封装方法，其特征在于，制作第一无机封装层的方法包括：
利用具有防水性质的无机材料在OLED显示器件上制作无机薄膜层；
对所述无机薄膜层的表面进行刻蚀，以形成纳米多孔结构。
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