CN106449836A - 分段式微聚光焊带及其制备工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种分段式微聚光焊带及其制备工艺，分段式微聚光焊带包括本体，所述本体沿其长度方向具有依次连接并呈交替状设置的齿形段和平整段，所述齿形段的上表面上设置有多个凸齿，相邻的齿形段和平整段分别焊接在相邻的两个电池片上，并且在相邻的两个电池片中，所述齿形段焊接至其中一个电池片的受光面，所述平整段焊接至另外一个电池片的背光面。本发明不仅能够实现聚光的效果，增加组件的输出功率，而且平整段焊接在电池片的背面，与背电极平整的接触，形成良好的欧姆接触，焊接可靠。

Description

分段式微聚光焊带及其制备工艺
技术领域
本发明涉及一种分段式微聚光焊带及其制备工艺。
背景技术
目前，现有技术的常规焊带具有平整的矩形结构截面，使用热浸工艺制备，存在几个方面的问题：
1、屈服强度高，在电池焊接的过程中，易造成电池隐裂；
2、焊带遮挡，减少电池的受光面积，从而对组件的输出功率有一定的损失；
3、焊带表面平坦，进入组件内的光线无法通过全内反射被再次利用。
而传统的微聚光焊带为了维持较好的表面花纹形貌，正背面均需要依靠导电胶的粘结实现封装，限制了量产。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种分段式微聚光焊带，它不仅能够实现聚光的效果，增加组件的输出功率，而且平整段焊接在电池片的背面，与背电极平整的接触，形成良好的欧姆接触，焊接可靠。
为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种分段式微聚光焊带，它包括本体，所述本体沿其长度方向具有依次连接并呈交替状设置的齿形段和平整段，所述齿形段的上表面上设置有多个凸齿，相邻的齿形段和平整段分别焊接在相邻的两个电池片上，并且在相邻的两个电池片中，所述齿形段焊接至其中一个电池片的受光面，所述平整段焊接至另外一个电池片的背光面。
进一步，多个凸齿的凸峰呈平行状设置，并且凸齿的凸峰与本体的长度方向之间的倾斜夹角β为30°～60°。
进一步为了焊接，所述齿形段的下表面为用于与电池片的受光面焊接的平整焊接面。
进一步，所述凸齿的高度H为30μm～70μm；和/或所述凸齿的顶角α为70°～100°。
进一步，相邻的凸齿之间具有一段长度L为30μm～100μm的平整凹槽。
进一步，所述平整段的宽度比所述齿形段的宽度宽。
进一步为了便于焊接，所述平整段的上表面和下表面均为平整状结构。
进一步，所述本体包括金属基底和设置在金属基底表面的锡铅合金镀层。
进一步，所述锡铅合金镀层的厚度为8～20μm。
进一步，所述金属基底由铜材质制成。
本发明还提供了一种分段式微聚光焊带的制备工艺，它含有如下步骤：
(a)将金属基底进入拉丝模具拉伸处理，使金属基底的上表面形成齿形的压花结构，形成第一半成品；
(b)将第一半成品送入压延装置压延处理，使第一半成品沿其长度方向具有依次连接并呈交替状分布的齿形段和平整段，得到第二半成品；其中，所述压延装置包括上压延轮和下压延轮，所述第一半成品进入所述上压延轮和所述下压延轮之间，控制上压延轮和下压延轮在咬合状态和分离特征之间交替动作，当上压延轮和下压延轮处于咬合状态时，齿形的压花结构被压平整，形成平整段；当上压延轮和下压延轮处于分离状态时，齿形的压花结构被保留，形成齿形段。
进一步使其具有较低的屈服强度，在焊接过程中减小破片和隐裂的风险，增加组件的可靠性，它的步骤中还含有：
(c)将第二半成品经过退火处理，得到第三半成品。
进一步，它的步骤中还含有：
(d)将第三半成品经过预处理后，在金属基底的表面上镀上锡铅合金镀层；其中，预处理包含有酸洗和/或酯洗和/或水洗；
(e)最后再依次进行水洗、干燥和收卷，得到成品。
进一步，在所述的步骤(a)中，在金属基底进入拉丝模具之前，将所述金属基底进行退火处理。
采用了上述技术方案后，本发明具有以下的有益效果：
1、本分段式微聚光焊带沿长度方向有分段的重复单元，一段焊带为齿形段，上表面有齿形结构，下表面平整，焊接在电池片正面，充分实现光线多次利用，实现聚光的效果，增加组件的输出功率；另一段焊带为平整段，上表面和下表面都平整，焊接在电池片的背面，与背电极平整的接触，形成良好的欧姆接触。
2、本焊带经过多次的退火处理，具有超软的特点，有效减小焊接中发生的隐裂和破片风险，增加组件的可靠性。
3、本焊带经过多次的退火工艺、独特形貌的拉丝模具、压延装置和电镀的镀膜方式，最终得到超软、镀层均匀、结构独特等特征相结合的焊带。
4、分段式微聚光焊带直接使用传统焊接的方式，不增加单串焊成本，适用于量产。
附图说明
图1为本发明的分段式微聚光焊带的部分示意图；
图2为本发明的分段式微聚光焊带的齿形段的截面示意图；
图3为本发明的焊接完成后的齿形段的截面示意图。
具体实施方式
为了使本发明的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明。
如图1、2所示，一种分段式微聚光焊带，它包括本体，所述本体沿其长度方向具有依次连接并呈交替状设置的齿形段10和平整段20，所述齿形段10的上表面上设置有多个凸齿101，相邻的齿形段10和平整段20分别焊接在相邻的两个电池片上，并且在相邻的两个电池片中，所述齿形段10焊接至其中一个电池片的受光面，所述平整段20焊接至另外一个电池片的背光面；其中，齿形段10和平整段20的长度根据电池片大小和焊接片间距自由调整。
如图1所示，多个凸齿101的凸峰呈平行状设置，并且凸齿101的凸峰与本体的长度方向之间的倾斜夹角β为30°～60°。
所述齿形段10的下表面为用于与电池片的受光面焊接的平整焊接面。
如图2所示，所述凸齿101的高度H为30μm～70μm；和/或所述凸齿101的顶角α为70°～100°。
如图2所示，相邻的凸齿101之间具有一段长度L为30μm～100μm的平整凹槽102。
如图1所示，所述平整段20的宽度比所述齿形段10的宽度宽。
所述平整段20的上表面和下表面均为平整状结构。
如图2所示，所述本体包括金属基底1和设置在金属基底1表面的锡铅合金镀层2。
所述锡铅合金镀层2的厚度为8～20μm。
所述金属基底1由铜材质制成。
上表面有凸齿101的齿形段10被直接焊接到电池片受光面，并且齿形段10的下表面贴附在电池片上，有凸齿101的一面朝外，焊接完成后凸齿变化如图3所示，由于锡铅合金镀层2的重熔，顶角α增大至90-120°，相邻的凸齿101之间的平整凹槽102也形成倒三角重熔，从而每个受光面都能有效反射太阳光线，增加光线的利用率；另一段焊带为平整段，上表面和下表面都平整，焊接在电池片的背面，与背电极平整的接触，形成良好的欧姆接触。
该分段式微聚光焊带的制备工艺含有如下步骤：
(a)将金属基底1进入拉丝模具拉伸处理，使金属基底1的上表面形成齿形的压花结构，形成第一半成品；其中，拉丝模具的拉丝头具有齿形的结构；
(b)将第一半成品送入压延装置压延处理，使第一半成品沿其长度方向具有依次连接并呈交替状分布的齿形段10和平整段20，得到第二半成品；其中，所述压延装置包括上压延轮和下压延轮，所述第一半成品进入所述上压延轮和所述下压延轮之间，控制上压延轮和下压延轮在咬合状态和分离特征之间交替动作，当上压延轮和下压延轮处于咬合状态时，齿形的压花结构被压平整，形成平整段20；当上压延轮和下压延轮处于分离状态时，齿形的压花结构被保留，形成齿形段10；在本实施例中，下压延轮固定，上压延轮上下移动；当然不局限于此。
它的步骤中还含有：
(c)将第二半成品经过退火处理，得到第三半成品。
它的步骤中还含有：
(d)将第三半成品经过预处理后，并进入电镀槽进行电化学镀膜，从而在金属基底1的表面上镀上锡铅合金镀层2；其中，预处理包含有酸洗和/或酯洗和/或水洗；锡铅合金镀层2的厚度根据实际需要，对电流、电压和线速进行调整，即可得到
(e)最后再依次进行水洗、干燥和收卷，得到成品。
在所述的步骤(a)中，在金属基底1进入拉丝模具之前，将所述金属基底1进行退火处理。
以上所述的具体实施例，对本发明解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (14)

1.一种分段式微聚光焊带，其特征在于，它包括本体，所述本体沿其长度方向具有依次连接并呈交替状设置的齿形段(10)和平整段(20)，所述齿形段(10)的上表面上设置有多个凸齿(101)，相邻的齿形段(10)和平整段(20)分别焊接在相邻的两个电池片上，并且在相邻的两个电池片中，所述齿形段(10)焊接至其中一个电池片的受光面，所述平整段(20)焊接至另外一个电池片的背光面。
2.根据权利要求1所述的分段式微聚光焊带，其特征在于：多个凸齿(101)的凸峰呈平行状设置，并且凸齿(101)的凸峰与本体的长度方向之间的倾斜夹角β为30°～60°。
3.根据权利要求1所述的分段式微聚光焊带，其特征在于：所述齿形段(10)的下表面为用于与电池片的受光面焊接的平整焊接面。
4.根据权利要求1所述的分段式微聚光焊带，其特征在于：所述凸齿(101)的高度H为30μm～70μm；和/或所述凸齿(101)的顶角α为70°～100°。
5.根据权利要求1所述的分段式微聚光焊带，其特征在于：相邻的凸齿(101)之间具有一段长度L为30μm～100μm的平整凹槽(102)。
6.根据权利要求1所述的分段式微聚光焊带，其特征在于：所述平整段(20)的宽度比所述齿形段(10)的宽度宽。
7.根据权利要求1所述的分段式微聚光焊带，其特征在于：所述平整段(20)的上表面和下表面均为平整状结构。
8.根据权利要求1所述的分段式微聚光焊带，其特征在于：所述本体包括金属基底(1)和设置在金属基底(1)表面的锡铅合金镀层(2)。
9.根据权利要求8所述的分段式微聚光焊带，其特征在于：所述锡铅合金镀层(2)的厚度为8～20μm。
10.根据权利要求8所述的分段式微聚光焊带，其特征在于：所述金属基底(1)由铜材质制成。
11.一种如权利要求1至10中任一项所述的分段式微聚光焊带的制备工艺，其特征在于它含有如下步骤：
(a)将金属基底(1)进入拉丝模具拉伸处理，使金属基底(1)的上表面形成齿形的压花结构，形成第一半成品；
(b)将第一半成品送入压延装置压延处理，使第一半成品沿其长度方向具有依次连接并呈交替状分布的齿形段(10)和平整段(20)，得到第二半成品；其中，所述压延装置包括上压延轮和下压延轮，所述第一半成品进入所述上压延轮和所述下压延轮之间，控制上压延轮和下压延轮在咬合状态和分离特征之间交替动作，当上压延轮和下压延轮处于咬合状态时，齿形的压花结构被压平整，形成平整段(20)；当上压延轮和下压延轮处于分离状态时，齿形的压花结构被保留，形成齿形段(10)。
12.根据权利要求11所述的制备工艺，其特征在于：它的步骤中还含有：
(c)将第二半成品经过退火处理，得到第三半成品。
13.根据权利要求12所述的制备工艺，其特征在于：它的步骤中还含有：
(d)将第三半成品经过预处理后，在金属基底(1)的表面上镀上锡铅合金镀层(2)；其中，预处理包含有酸洗和/或酯洗和/或水洗；
(e)最后再依次进行水洗、干燥和收卷，得到成品。
14.根据权利要求11所述的制备工艺，其特征在于：在所述的步骤(a)中，在金属基底(1)进入拉丝模具之前，将所述金属基底(1)进行退火处理。
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